电子元器件范文
时间：2023-02-21 10:20:13
电子元器件范文第1篇
2.车载应用中的电流检测电子元器件资讯 JerrySteele
3.信息动态
4.改善汽车生态学、安全性和舒适性,四大测试分析是关键泰克
5.3S3P汽车尾灯(RCL)LED驱动器参考设计JimChristensen
6.AUTOSARCAN诊断实现研究恒润科技
7.突破有源滤波器设计误区,改进基于分立运算放大器的设计MichaelSteffes
8.飞思卡尔量身打造无线消费应用新方案飞思卡尔半导体
9.应用移动虚拟化技术来构建大众市场智能手机RobMcCammon
10.对设计流程来一次"碎片整理"吧!RobIrwin
11.将8051应用程序迁移到ARMCortex-M处理器上ARM
12.构筑企业安全服务的后盾,HIDGlobal安全身份识别解决方案360度保障中国太平洋保险股份有限公司信息中心HIDGlobal
13.用于以太网的NICompactDAQNI
14.ERP助力电子分销商精益供应链管理周卫红
15.破产重组后的Spansion重获市场生机——专访Spansion企业营销总监JohnNation
16.电子工程师的归宿到底在哪里?杨宝林
17.智能手机影响汽车信息娱乐多种功能已经运用于手机,更多功能的正在跟进EgilJuliussen
18.美国市场,给远程信息处理供应商和服务提供商剩下的生意还有多少MarkBoyadjis
19.苹果在平板电脑市场的霸主地位将保持到2012未来两年竞争对手将难以望其项背RhodaAlexander
20.电容在现代电子技术中的选用邓达乾，DengDaqian
21.RFID系统中标签天线的设计都淑明，史文彬，DuShuming，ShiWenbin
22.应用SN761640的数字调谐器设计魏富选，韩婷，WeiFuxuan，HanTing
23.CC2431芯片在盲节点定位中的应用茅迿，吕晓颖，刘伟，于毅，MaoXun，LvXiao-ying，LiuWei，YuYi
1.描绘互联未来世界,构想行业发展趋势——飞思卡尔技术论坛在上海开幕
2.设计更高能效的家用电器StephanChmielus
3.信息动态
4.非传统电源供应之能量收集入门TonyArmstrong
5.适合小型风力发电系统电流和电压测量的微型化隔离放大器陈红雷
6.安森美半导体应对智能电网挑战的高能效解决方案安森美半导体
7.新能源发展的瓶颈与ADI的解决方案杨剑
8.用于小型应用的铝电容阳极箔H.A.Post，G.Tempelman，M.vanZijtveld
9.半导体简化直接变频设计CecileMasse
10.上网本芯片市场竞争火热智能本协助无线芯片商开疆扩土季凤仪
11.IEEE-1588标准简介和ADSP-BF518对PTP协议的支持孔庆峰
12.在ARM平台上开发低功耗的软件系统ChrisShore
13.基于NIPXI平台的旋转机械工作模态测试洪广伟
14.从测试方案的选择入手,降低HDMI1.4/1.4a规范的采用成本泰克公司
15.采用FPGA实现DisplayPortCarolFields，NealKendall
16.时代民芯致力于集成应用型创新逸舟
17.电子元器件资讯 Lantiq专注于未来宽带接入市场赵蕴林
18.虚实相生泰克仪器销售创新用户体验泰克
19.智能电网引发智能电表方案大PK王晓明
20.卓越品质源于不断进步——访欧时电子元件上海有限公司技术支持主管王建兵周卫红
21.印度对中国电信设备戒心重重造成电信设备厂商损失数以10亿美元计的营业额LEERATLIFF
22.无线通信技术在变送器中的应用关苹苹，宋涛，王刚
23.三相异步电机在SIMULINK下的建模与仿真刘媛媛
24.CAN总线在铁路救援起重机控制系统中的应用孙执，唐明新
1.功率因数校正也是马达效率的关键之一RichardNewell
2.安森美半导体先进电机控制技术满足更高能效要求安森美半导体
3.信息动态
4.汇聚式处理器工业应用指南AnalogDevices,Inc
5.微控制器将何去何从?JosephYiu
6.赛灵思统一FPGA平台,28nm产品面世逸舟
7.将Vishay内置到您的设计中——亚洲区销售高级副总裁顾值铭及中国区销售总监卢志强倾谈Vishay成功密钥与挑战逸舟
8.电源开关设计基础PhilippePichot
9.CMOS隔离器:医疗电子系统的安全保障DonAlfano
10.Blackfin处理器用于总线供电USB2.0兼容设计Gregorycoppenrath
11.飞思卡尔推出混合信号ARMCortex-M4微控制器系列Kinetis——业内扩展能力最强的产品之一飞思卡尔半导体
12.采用基于FPGA的创新技术实现广播到"超广播"的飞跃——赛灵思器件推动电视向高清、3D乃至更为深广的领域发展MikeSantarini
13.探讨交替射频技术(AMP)和Wi-FiDirect的不同使用场合CSR
14.Wi-Fi商机来临开启无线时代——Wi-FiDirect新标准再掀技术革命李凤仪
15.联手首尔半导体世健完善LED产业链周卫红
16.销售工程师:从现在起让自己变得"相对"优秀李扬
17.世界杯刺激2010年机顶盒销售JordanSelburn
18.iPad引发电子书阅读器价格战WilliamKidd
19.智能电动执行器电机速度控制方法的研究孙丽丽，乔毅
20.温湿度显示仪的设计杨小溪，唐明新
21.模糊自校正方法在网络控制系统中的应用汤桥
1.iPad颠覆消费电子产品游戏规则重金打造用户界面iSuppli
2.资讯
3.用电容性触摸技术实现触摸按钮、滑块和滑轮设计RamaprasadSubramanian
4.普适计算之电器用户界面StephenPorte，KeithCurtis
5.AVAGOPocotouch——真正的多点触摸屏方案刘福佳
6.ADI北京设计中心助力中国业务蓬勃发展ADI多重机制鼓励创新硕果累累李凤仪
7.博通扩展无线连接平台,硬件软件齐上阵逸舟
8.并联充电器系统可从以往不可用的低电流电源收集功率SteveKnoth
9.复合铁粉芯电感中铁损的简化计算确定由于铁损造成的温升,确保选择合适的器件NicholasJ.Schade
10.3G毫微微蜂窝模拟前端设计ThomasCameron，PeadarForbes
11.使用XilinxFPGA产品加速数据包处理AndyNorton
12.LTE开启商用新纪元TD-LTE被寄予厚望李凤仪
13.飞思卡尔推出64位QorIQ平台扩大针对多核处理器的高性能产品组合
14.USB3.0的物理层发送端测试方案张昌骏
15.发挥FPGA设计的无限潜力RobEvans
16.USBOTG:便携式消费类电子产品需要的唯一有线接口!DanHarmon
17.互联时代,车载娱乐及导航系统中蓝牙技术的未来发展趋势分析LarsBoeryd
18.稳健中求发展益登科技完善电子产业供应链周卫红
19.一个好硬件工程师必定是一个好项目经理HtTp://
20.MEMS汽车传感器将在2010年反弹存在市场过热的威胁,可能导致滑坡RICHARDDIXON
21.把云内容引入汽车连接服务与应用的路线图指明方向PHILMAGNEY
22.智能手机成为新的LBS战场OEM和软件制造商等面临大量机会DANNYKIM
23.动力蓄电池寿命模型研究于冰，孙会秋，扈艳彬，陈科
24.基于嵌入式技术的车载导航系统的研究张德营，王喆，张晓艳
25.基于数据库的垂直搜索网站李晓千，范增杰
1.1+1=?ARM与Xilinx的重大战略电子元器件资讯 杨剑
2.信息
3.医疗设备走向便携化TomO'Dwyer
4.以硬件为中心的方案打造具有更高可靠性的医疗设备ChuckRusso，GregCrouch
5.将由CompactRIO硬件平台控制的高精度机器人设备用于脑瘤手术美国国家仪器公司
6.ISM革命:下一个大事件IbounTaimjyaSylla
7.利用示波器帮助选择高性能的视频卡泰克科技(中国)有限公司
8.高性能混合信号半导体解决方案在便携与家用医疗电子设备中的多元应用杨剑
9.应用于家用医疗电子产品的低功耗数字解决方案杨剑
10.ADI三大战略征战中国医疗电子市场专访ADI亚太区医疗事业资深业务经理周文胜先生ADI公司DSP亚太区业务经理陆磊先生杨剑
11.博通移动平台策略悄变——专访博通公司移动平台业务部(MPG)副总裁兼总经理ScottBibaud逸舟
12.战略收购助力Intersil做最好的ADC产品挖掘市场潜力整合高增长市场——专访Intersil应用工程副总裁黄旭东常琳璘
13.MILMEGA中国发力新产品将使份额实现翻倍增长逸舟
14.飞思卡尔新款处理器有助于降低下一代电子阅读器的成本促进其创新飞思卡尔半导体
15.神奇的"SurePress"技术刘福佳
16.抛弃细枝末节,专注原型创意Altium
17.充分发挥AMBA3AXI协议的性能优势MickPosner，FredRoberts
18.蓝牙低能耗规范为新应用创造新机会李凤仪
19.无钥匙系统与汽车安全常琳璘
20.依托实体市场打造诚信电子元器件交易网周卫红
21.从CCBN展会看"三网融合"王晓明
22.九年风雨路——一名电子技术支持工程师的成长历程周卫红
23.浅议航空产品电子元器件的质量监控祝贞凤
24.iSuppli向上修正2010年半导体营业收入预测营业收入增长率2006年以来首次达到两位数DALEFORD
25.汽车信息娱乐能从苹果iPhoneOS4中得到什么?三种新功能可能为汽车开辟一系列新机会和可能性DANNYKIM
26.到2020年将有1/3的汽车集成节能导航系统政府法规、OEM厂商的努力和消费者需求刺激其增长JEREMYCARLSON
27.SMA型射频同轴连接器家族赵汉林
28.基于差动变压器式位移传感器电源设计方案马耀斌
1.光伏产业面临的研发挑战ElsParton，PhilipPieters，JefPoortmans，孙洪涛
2.消息
3.高产能四管卧式热壁型PECVD设备郑建宇，宋晓彬，张燕，ZhengJianYu，SongXiaoBin，ZhangYan
4.全自动硅片装片机工艺设备研制吴洪坤，张瑾，孙晓波，WuHongKun，ZhangJin，SunXiaoBo
5.硅太阳能电池电镀工艺及设备张蕾，ZhangLei
6.晶体硅太阳能电池钝化膜制备技术的新进展王娜，胡立琼，王宝全，WangNa，HuLiQiong，WangBaoQuan
7.晶体硅太阳能光伏制造装备产业化杨剑，王栋，程文进，YangJian，WangDong，ChengWenJin
8.芯片级工艺开启可更新能源进步DarrenBrown，DarrenBrown
9.碲化镉(CdTe)薄膜太阳电池实验室设备侯荣华，王燕，陈望舒，HouRongHua，WangYan，ChenWangShu
10.金刚石单线切割设备及切割技术王仲康，杨生荣，WangZhongKang，YangShengRong
11.电子元器件资讯 浅谈摆动式多线切割机原理及应用张宝玉，ZhangBaoYu
12.应用纳米结构模板的单晶半导体材料制作工艺WANG,WangNang，NANOGANLIMITED
13.大直径锗单晶炉的研制西安理工晶体科技有限公司，Xi'anCGTCo.,Ltd
14.硅片非接触式载流子寿命测量R.A.Sinton，R.A.Sinton
15.射频溅射沉积SiO2膜的工艺及其结构性能研究蓝镇立，程文进，刘咸成，贾京英，龚杰洪，LanZhenLi，ChengWenJin，LiuXianCheng，JiaJingYing，GongJieHong
16.贵金属磁控溅射镀膜技术及工艺研究蓝镇立，刘咸成，全廷立，贾京英，龚杰洪，LanZhenLi，LiuXianCheng，QuanTingLi，JiaJingYing，GongJieHong
17.光刻技术:新的应用浪潮ASML公司，ASMLInc.
18.电泳平板显示制造工艺技术研究及发展趋势吉慧元，JiHuiYuan
电子元器件范文第2篇
《国外电子元器件》（CN：61-1281/TN）是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《国外电子元器件》现已更名为《电子设计工程》
电子元器件范文第3篇
2.基于DSP的嵌入式温度记录仪的设计刘昌伟，邵左文，王军东，LIUChang-wei，SHAOZuo-wen，WANGJun-dong
3.频率特性测试仪施智强，何欣，唐铭杰，沈骋曦，SHIZhi-qiang，HEXin，TANGMing-jie，SHENCheng-xi
4.应变式测试仪的设计李水利，祖静，李新娥，LIShui-li，ZUJing，LIXin-e
5.AD7677在变送器校验装置直流测量系统的应用徐民，李浩，杨新华，金茜，XUMin，LIHao，YANGXin-hua，JINQian
6.一种数字控制的三相移相触发电路冯晖，吴杰，韩志刚，FENGHui，WUJie，HANZhi-gang
7.基于LabVIEW的温度测控系统设计张伟，刘红丽，ZHANGWei，LIUHong-li
8.基于PLC的锅炉加药自动控制系统武军，WUJun
9.基于DDS的频谱分析仪设计国外电子元器件 陈文辉，贾非，CHENWen-hui，JIAFei
10.飞行控制计算机的设计及其接口仿真郭晓辉，周刚，王景禄，刘瑛，GUOXiao-hui，ZHOUGang，WANGJing-lu，LIUYing
11.基于GPRS的远程称重数据采集系统王晓栋，李丽宏，刘继敏，高丹，WANGXiao-dong，LILi-hong，LIUJi-min，GAODan
12.MCU+DSP嵌入式平台的主机接口与引导设计王超，李智，WANGChao，LIZhi
13.高速并行Reed-Solomon编解码器谭丹，聂雅琴，蒋燕妮，TANDan，NIEYa-qin，JIANGYan-ni
14.基于FPGA的红外图像存储与回放系统设计张永乐，任勇峰，李圣昆，ZHANGYong-le，RENYong-feng，LISheng-kun
15.高级数据存取框架的研究与实现王辉，李晋光，WANGHui，LIJin-guang
16.永磁同步电动机控制策略综述林辉，史富强，LINHui，SHIFu-qiang
17.基于ARM和nRF24L01的无线数据传输系统李辉，宋诗，周建江，LIHui，SONGShi，ZHOUJian-jiang
18.电力通信网告警分层过滤机制的设计张现飞，徐润萍，李淑静，ZHANGXian-fei，XURun-ping，LIShu-jing
19.ASON的控制平面及其核心技术杨富印，陈光静，白诚，于德志，YANGFu-yin，CHENGuang-jing，BAICheng，YUDe-zhi
20.基于信息支持设备的通信系统的设计张利强，全厚德，梁伟，李泽天，ZHANGLi-qiang，QUANHou-de，LIANGWei，LIZe-tian
21.LPI雷达多波形设计分析与实现李永彪，詹俊鹏，刘琳童，LIYong-biao，ZHANJun-peng，LIULin-tong
22.基于OPNET的局域网拓扑建模仿真杨东，马良，YANGDong，MALiang
23.基于CAN总线的汽车数字仪表的研究付轶璇，王建，FUYi-xuan，WANGJian
24.基于锁相环技术的高灵敏车辆探测程静，孙文生，CHENGJing，SUNWen-sheng
25.基于P87C591的机车通风机节能控制系统尹梅，闫士职，高东升，YINMei，YANShi-zhi，GAODong-sheng
26.基于汽车环境的带隙基准电压源的设计辛晓宁，谢飞，于文涌，XINXiao-ning，XIEFei，YUWen-yong
27.瞄准器的眼跟踪算法研究张书强，来跃深，尚雅层，熊森，ZHANGShu-qiang，LAIYue-shen，SHANGYa-ceng，XIONGSen
28.射频识别系统中的防冲突算法研究张友能，ZHANGYou-neng
29.基于C8051F330的移动电话防盗报警系统设计王志敏，谭文若，WANGZhi-min，TANWei-ruo
30.征稿启事——您的成功需要我们成就
31.一种新型移动商务应用系统集成架构黄军仓，刘平，HUANGJun-cang，LIUPing
32.正弦信号发生器马海洋，曾真，徐广嵚，MAHai-yang，ZENGZhen，XUGuang-qin
33.0.5μmCMOS带隙基准电路设计张明英，朱刘松，邢立冬，ZHANGMing-ying，ZHULiu-Song，XINGLi-dong
34.基于TCF792的晶闸管整流电路陈善基，CHENShan-ji
35.基于LP3913的便携设备电源管理系统陈一新，汪玮，CHENYi-xin，WANGWei
36.触摸屏控制器辅助输入的应用WendyFang，TonyChang
1.VHDL实现PCM码解调程序模块设计罗建华，崔永俊，沈三民，LUOJian-hua，CUIYong-jun，SHENsan-min
2.微波谐振腔湿度测量同轴环耦合设计与实现张淑娥，李舒毅，ZHANGShu-e，LIShu-yi
3.基于CPLD的高帧频CMOS相机驱动电路设计陈淑丹，汶德胜，杨文才，王宏，CHENShu-dan，WENDe-sheng，YANGWen-cai，WANGHong
4.业界资讯
5.基于LabVIEW的电网综合参数测控系统设计王月梅，杨家富，WANGYue-mei，YANGJia-fu
6.基于ADS1274的可控式高精度数据采集系统设计赵亚星，栾军英，姜航昌，ZHAOYa-xing，LUANJun-ying，JiangHang-chang
7.国外电子元器件 基于TMS320F2812无刷直流电机控制系统设计郑浩鑫，郑宾，李建民，ZHENGHao-xin，ZhengBin，LiJian-min
8.基于TMS320X2812的高精度转角测量系统设计兰建功，刘利平，LANJian-gong，LIULi-ping
9.基于C8051F020单片机的多路压力测量仪王瑜，WANGYu
10.基于FPGA的简易逻辑分析仪设计程达，唐宏昊，邢玉秀，CHENGDa，TANGHong-hao，XINGYu-xiu
11.基于PXA270的嵌入式系统应用程序移植刘昆，LIUKun
12.智能轮式移动机器人嵌入式控制系统设计徐艾，谭宝成，廉春原，张海刚，XUAi，TANBao-cheng，LIANChun-yuan，ZHANGHai-gang
13.MAX1586A在PXA270嵌入式系统中的应用方志远，石江宏，汤碧玉，FangZhi-yuan，SHIJiang-hong，TANGBi-yu
14.基于VHDL的XRD44L60驱动时序设计吴红哲，熊和金，WUHong-zhe，XIONGHe-jin
15.基于ATmega48的三相无刷电机控制方法栾亚群，程婷，赵一洁，LUANYa-qun，CHENGTing，ZHAOYi-jie
16.基于ART算法的电力负荷预测张现飞，李烨，徐润萍，ZHANGXian-fei，LIYe，XURun-ping
17.基于预测控制理论的机车节能运行控制系统庄会华，高祖昌，张财志，王子敬，ZHUANGHui-hua，GAOZu-chang，ZHANGCai-zhi，WANGZi-jing
18.雷达视频信号模拟器的硬件设计与实现牛峻峰，郑宾，NIUJun-feng，ZHENGBin
19.基于AD6655的数字直放站系统的设计李锋，石江宏，LIFeng，SHIJiang-hong
20.基于TMS320C6416T的数据采集存储系统设计刘毅男，张胜修，吴雪达，LIUYi-nan，ZHANGSheng-xiu，WUXue-daHtTp://
21.高速ADC系统陈华丽，CHENHua-li
22.宽带放大器曾真，施智强，何欣，唐铭杰，ZENGZhen，SHIZhi-qiang，HEXin，TANGMing-jie
23.学习型红外遥控装置的研究与设计王梦蛟，WANGMeng-jiao
24.基于CPLD的清分机纸币图像采集系统黄天耀，李殿为，秦四海，吴锐，HUANGTian-yao，LIDian-wei，QINSi-hai，WURui
25.无线校园网方案探讨李江，窦浩，程洁，LIJiang，DOUHao，CHENGJie
26.仓库运储管理信息系统设计田边，孙文成，陈亚男，TIANBian，SUNWen-cheng，CHENYa-nan
27.煤矿用远程数据传输系统设计高丹，李晓林，王晓栋，GAOdan，LIXiao-lin，WANGXiao-dong
28.自适应均衡技术的研究周杨，黄元峰，ZHOUYang，HUANGYuan-feng
29.I2C串行通信E2PROM在电视产品中的设计应用柯兰英，刘明，KELan-ying，LIUMing
30.基于窄跨度组织层次的管理信息系统及其设计台熙鑫，孙志强，丁芸，陈亚男，TAIXi-xin，SUNZhi-qiang，DINGYun，CHENYa-nan
31.ID3算法在医生分类规则挖掘中的应用研究马刚，刘天时，李皎，MAGang，LIUTian-shi，LIJiao
32.基于AT89C51&DS18B20的数字温度计设计李海玲，王航宇，LIHai-ling，WANGHang-yu
33.浅谈固体继电器的接通和关断电压朱耀君，徐东兴，ZHUYao-jun，XUDong-xing
34.基于单片机的UHF电调滤波器的实时调谐设计史水娥，裴东，王玲，SHiShui-e，PEIDong，WANGLing
35.基于FPGA的FIR数字滤波器设计与仿真王静，鱼云岐，WANGJing，YUyun-qi
36.选择适合电源应用的ICwilliamHadden
37.Maxim混频器的热管理设计王浩
1.基于FPGA的160路数据采集系统设计国外电子元器件 王永水，任勇峰，焦新泉，WANGYong-shui，RENYong-feng，JIAOXin-quan
2.非线性RLC串联电路中混沌现象的研究史水娥，裴东，SHIShui-e，PEIDong
3.业界资讯
4.长线传输的阻抗匹配设计顾艳丽，熊继军，焦新泉，GUYan-li，XIONGJi-jun，JIAOXin-quan
5.基于FT245RL的USB接口设计王留全，焦海恋，安都勋，WANGLiu-quan，JIAOHai-lian，ANDu-xun
6.由AT89S52组成的医院智能排队系统设计冯玉娟，武刚，李硕，FENGYu-juan，WUGang，LIShuo
7.一种燃油喷射系统实验台智能化改造与设计付娟，董雯，FUJuan，DONGWen
8.多路数据采编存储测试系统设计与应用赵艳利，甄国涌，文丰，ZHAOYan-li，ZHENGuo-yong，WENFeng
9.高压电网远程监测与控制系统的设计郝迎吉，孙军亮，刘高峰，HAOYing-ji，SUNJun-liang，LIUGan-feng
10.程序实现CMOS内存数据的保存和恢复杨战海，房鼎益，YANGZhan-hai，FangDing-yi
11.基于嵌入式ARM7和μClinux的PSD称重系统研究郑阳阳，熊和金，ZHENGYang-yang，XIONGHe-jin
12.基于LPC2148的SD卡实现嵌入式系统升级设计刘海，朱红，LIUHai，ZHUHong
13.U-Boot在基于S3C44B0开发板上的移植刘明伟，黄春梅，温建，LIUMing-wei，HUANGChun-mei，WENJian
14.一种嵌入式MP3音频点播系统的设计与实现伍兴艳，皮亦鸣，WUXing-yan，PIYi-ming
15.基于模板匹配的图像跟踪技术高峰，雷志勇，易娟，GAOFeng，LEIZhi-yong，YiJuan
16.TMS320F2812片内Flash在线烧写技术研究李静，张树团，LIJing，ZHANGShu-tuan
17.基于单片机的音频交换控制系统设计兰俊杰，LANJun-jie
18.串行FRAMFM25H20原理及其应用赵振华，杨小庆，ZHAOZhen-hua，YANGXiao-qing
19.ADS5270及其在光子谱仪中的应用张凡，王东，黄光明，周代翠，ZHANGFan，WANGDong，HUANGGuang-ming，ZHOUDai-cui
20.基于A3992和C8051F300的两相步进电机驱动系统高祖昌，张财志，杨军，庄会华，GAOZu-chang，ZHANGCai-zhi，YANGJun，ZHUANGHui-hua
21.基于DDS的8051F330啭音信号发生器何万库，李会江，HEWan-ku，LIHui-jiang
22.基于TMS320C6713控制的USB数据存储系统设计黄怡超，王婉苓，柳青，严颂华，HUANGYi-chao，WANGWan-ling，LIUQing，YANSong-hua
23.基于FPGANiosⅡ的信号发生器设计王宏军，王航宇，WANGHong-jun，WANGHang-yu
24.基于AD9851型DDS的数字调制系统设计和实现贾非，郭瑜，JIAFei，GUOYu
25.线性时不变系统的稳定性分析杨锦尊，YANGJin-zun
26.基于VHDL的4PSK调制器设计与仿真常铁原，卢冬冬，黄永平，王欣，CHANGTie-yuan，LUDong-dong，HUANGYong-ping，WANGXin
27.基于独立分量分析和径向基网络的人脸识别方法江帆，高涛，刘金安，陆丽娜，JIANGFan，GAOTao，LIUJin-an，LULi-na
28.基于增量式挖掘算法的电力通信网告警关联分析张现飞，翟志华，李烨，ZHANGXian-fei，ZHAIZhi-hua，LIYe
29.基于MAX7474的SVMS视频信号补偿方案刘波，卢兴顺，LIUBo，LUXing-shun
30.一种新型校园社区网建设方案贾少波，JIAShao-bo
31.校园网流量监测与分析吕元海，LVYuan-hai
32.基于51单片机的无线识别装置系统刘小兵，苏磊，冯浩，曾杜，LIUXiao-bing，SULei，FENGHao，ZENGDu
33.国外电子元器件 压流双控自动注水泵站装置系统的应用杨充，王敬瑶，吴九辅，YANGChong，WANGling-yao，WUJiu-fu
34.同步整流控制器LTC3900建模与应用聂金铜，钱希森，张瑞伟，季战兴，NIEJin-tong，QIANXi-sen，ZHANGRui-wei，JIZhan-xing
35.大电流4通道LED驱动器LT3476及其应用钱怀风，QIANHuai-feng
36.110kV变压器套管介损试验方法张小娟，黄永清，贺胜强，ZHANGXiao-juan，HUANGYong-qing，HESheng-qiang
37.数码显示驱动器MAX7219的编程高阳，罗玉峰，GAOYang，LUOYu-feng
38.征稿启事
39.从高速微控制器系列向超高速闪存微控制器的升级高红
电子元器件范文第4篇
【关键词】电子元器件；质量等级
1.引言
电子元器件的质量等级是表征元器件质量的重要指标，是电子设备设计生产过程中的元器件选用、采购验收、检验筛选的重要依据，对整机质量水平有重要的意义。而元器件质量等级因器件的类型很多，确定质量等级涉及的标准又很多，所以有关元器件质量等级的体系非常复杂，概念也容易混淆，所以有必要根据整机单位的应用特点进行梳理，本文就国内外质量等级体系进行一定的分析介绍，并举例对部分易混淆的内容进行说明，以求明晰对元器件质量等级的认识。
2.质量等级概念辨析
元器件质量等级可分为两个体系，一个是用于元器件生产控制、选择和采购的生产保证质量等级；另一个是用于电子设备可靠性预计的可靠性预计质量等级。由于质量保证等级（或失效率等级）和可靠性预计质量等级都常常被简称为质量等级，而表示的代号也近似，所以容易被混淆。两者互相联系但有所区别，但只有军用元器件才有质量保证等级，而几乎所有元器件都有可靠性预计质量等级，这是两者的主要区别。
3.生产保证质量等级
生产保证质量等级是元器件总规范规定的质量等级，每类器件都有其总规范，总规范规定了厂家生产器件的设备，试验和质量保证大纲，并作为厂家产品认证和鉴定的依据，按照总规范的不同要求生产的器件被厂家标志为总规范规定的质量等级。
有质量保证等级的产品一般都被列入《军用电子元器件产品目录》（QPL），目录中包含了产品型号、制造厂、生产线、认证范围、性能指标、鉴定水平、鉴定报告编号、标准号、合格证书编号等信息。
很多国产器件仍在使用七专标准确定的质量等级，七专标准是我国七十年代制定的，是当时我国军用元器件标准，以后我国参照美军标的体系，制定了GJB体系，GJB体系中包含规范类、标准类和指导性文件类。而GJB中的各类元器件规范的从对质量保证体系的认证和持续监控，以及对具体器件的试验条件检验要求，均要高于七专，所以应优先根据GJB选用器件。随着GJB体系的完善和推进，将逐步替代七专体系。
4.可靠性预计质量等级
可靠性预计质量等级是依据标准进行电子设备可靠性预计时给出的质量等级，其意义在于，划分出的质量等级对应一定的质量系数，用于预计电子设备的可靠性水平。简单讲，不同的可靠性预计等级的元器件有不同的失效率，该失效率与其它系数包括环境，电路复杂程度，封装类型，工艺类型等构成其使用失效率，电子设备全部器件的使用失效率结合其它因数再根据某个给定的数学模型，从而预计电子设备的可靠性水平。
GJB/Z 299《电子可靠性预计手册》将各类元器件分为A、B、C三个大的质量等级，根据器件的不同类型又向下分为不同数量的质量等级，如A1、A2、A3，或B1、B2，其质量等级划分与生产保证质量等级有一定关系，但不能完全对应，如表4列出了单片集成电路的可靠性预计质量等级划分，其中A2级的质量系数为0.08，A3级的质量系数为0.13，A4级的质量系数为0.25，B1级的质量系数为0.50，B2级的质量系数为1，而C档中的C1级和C2级质量系数分别为3.0和10。可见其不同等级器件对可靠性预计的影响是很显著的。
美军标对应的《电子可靠性预计手册》为MIL-HDBK-217 Notice Ⅱ，表5列出了对应美军标微电路质量等级划分呢，可以看出，B-1级微电路和883级在不同标准内表示方法不同，但属于同一质量水平，即部分文章所谓的“准高可靠”器件。
只有完全符合MIL-STD-883的1.2.1的器件并按照MIL图样、DESC（国防电子供应中心）图样或其它政府批准的文件采购的器件才属于B-1级，而不完全符合883要求的不属于B-1级（如前文所述国办公司尾缀为“QB”的器件）。
5.B级，B1级，B1级和B-1级的辨析
因几个标准和不同的质量等级体系中均用到B级，B1级或B1和B-1等接近的表示，容易在不同的应用场合发生混淆，对于选用、采购和质量文件编写等工作中带来混乱。在此简单进行比较说明：
B级为生产保证质量等级，国产和进口器件的M38510中的微电路等级；
B1级仅为国产微电路的生产保证质量等级；
B1级为国产器件的可靠性预计质量等级，应注意与质量保证等级B1级器件进行区别，二者的质量有很大差别；
B-1级为进口器件的可靠性预计质量等级，质量水平相当于883级。
6.结束语
综上所属，对质量等级相关的标准不了解，对质量等级的描述不正确，可能对整机研制过程中的设计、采购、验收及可靠性评估等环节产生不利影响，严重时可能造成整机质量水平下降，所以对整机单位应给予足够重视，按照国军标来规范和统一质量等级的表示和使用。
参考文献
[1]张增照.电子元器件的质量等级[M].电子元器件工作简称和经验交流资料汇编，2003.
[2]GJB/Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册[S].
[3]MIL-HDBK-217F.美国军用手册《电子设备可靠性预计》.
电子元器件范文第5篇
电子元器件手工焊接基本步骤注意事项质量要求一、元器件的焊接
（一）原理简介
焊接是金属加工的主要方法之一，它是将至少两个分离的工件，通过加热电烙铁使固态焊锡丝受热熔化，借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属间，经过浸润、扩散和形成合金层三个环节后，元器件引脚和焊盘通过焊锡牢固可靠结合在一起形成焊接点，这个过程称为焊接。
（二）焊接工具
1.电烙铁。手工焊接的主要工具是电烙铁，它是根据电流通过电阻产生热量的原理制成的。其作用是加热焊接部位，熔化焊料，使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和电源线等组成，常见的有内热式、外热式式及调温式等多种，功率有20w、25w、50w 、75w、100w等多种。一般焊接集成电路，晶体管及其它受热易损的元器件时以25w外热式电烙铁为宜；焊接较粗导线及同轴电缆时以50W内热式或45-75W外热式电烙铁为宜；焊接较大元器件时，以100W以上的电烙铁为宜。烙铁头一般以紫铜为主材。
2.焊料与助焊剂。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。助焊剂另一个重要作用，是把热量从烙铁头传递给焊料和焊件表面，使预热的速度加快。
（三）焊接方法
1.坐姿要求及电烙铁的握法。正确的操作姿势，可以保护操作者的身心健康，减少对操作者造成的劳动伤害。通常我们使用的焊剂在加热时能挥发出对人体有害的化学物质，为减少有害气体的吸入量，通常，烙铁到鼻子的距离应该不少于30cm。
电烙铁的握法，有正握法、反握法、握笔法，如图所示。
手工焊接时，握笔法拿电烙铁是我们常见的一种拿法，一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用此拿法。正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作，反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，通常用于大功率烙铁的操作。
2.焊锡丝的两种拿法。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后及时洗手，避免食入有害物质。
将成卷的焊锡丝拉直20～30mm左右，或者截成20～30mm左右的一段。在连续焊接时，焊锡丝的拿法可以采用图（a），即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝，端头留出5cm左右，借助其他手指的配合把焊锡丝连续向前送。间断焊接时，焊锡丝的拿法可以采用（b）形式，即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝。
（四）使用电烙铁的注意事项
1.使用前，认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
2.电烙铁使用中，不能用力敲击。防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤人。
3.使用结束后，应及时切断电源，放在烙铁架上，并注意不要用手触及烙铁头，工具、电源线、导线、塑料制品等不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
二、手工焊接操作的基本步骤
1.焊接前的处理
（1）检查工具是否齐全完整、烙铁是否正常、烙铁插架里的海绵是否有水、有无松香等。（2）清除焊件和焊盘的氧化层。（3）元件引脚镀锡。
2.两种操作法
手工焊接可以分为5步操作法和3步操作法。5步操作法适合焊接热容量大的焊件，3步操作法适合焊接热容量小的焊件。
（1）准备阶段。准备好焊锡丝和烙铁，烙铁头部要保持干净。一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁，瞅准焊点，处于随时待焊状态。
（2）加热阶段。将烙铁接触焊接点，注意要保持烙铁加热焊件各部分受热均匀，如印制板上引线和焊盘都使之受热，要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
（3）熔化焊料。当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊锡置于焊点上，熔化适量焊料。注意不要直接将焊锡加到烙铁头上，而是加到被焊件上烙铁头对称的一侧。
（4）移开焊锡。当熔化一定量的焊锡后，迅速按45°移开焊锡丝。
（5）移开烙铁。当焊料的扩散范围达到要求后沿45°移开电烙铁，撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。
三步操作法与五步操作法不同之处在于，将上述步骤（2）、（3）合为一步，（4）、（5）合为一步，就变成三步操作法了。对一般焊点而言大约需要2～5S。如果时间过长，焊点表面易氧化，造成焊点表面粗糙、光泽灰暗等缺陷。三步法操作法对于初学者通常焊接时间、焊料等掌握不好，易造成虚焊，所以建议初学者能多练习五步操作法。
三、焊接注意事项
1.合适焊接温度。焊接时温度过低，焊料流动性就不好，很容易形成虚焊。温度过高，又使焊料流淌，氧化加重，甚至使印制板上焊盘脱落、翘起，元器件受热变形、损坏等。如何判断烙铁头的温度是否合适，可由松香的烟雾颜色来判断，若松香快速熔化、发出滋滋声响并有浓烟，说明烙铁温度过高，相反如果松香不熔，则说明烙铁温度过低。一般，松香熔化较快且不冒烟时温度刚好。
2.焊料的供给量。焊料的多少要依据焊件大小来定。焊料过多，造成浪费及短路；焊料过少，焊点牢固性不够。特别是焊接印制板引出线时，焊料不足，易造成引线脱落。焊料以包着引线，铺满焊盘为宜。
四、焊点的质量要求
1.良好的导电性。良好的焊点是焊料和焊件金属表面发生扩散形成的金属合金层。这种合金是一种化合物，具有良好的导电性。如果不能形成或只有局部形成合金，易造成虚焊、假焊。这样的焊点导电性不稳定。
2.足够的机械强度。焊点的作用除了电气连接外，还要支撑元器件的重量，所以需要焊点除具有好的导电性能外，还要具有一定的机械强度。为了增加焊点强度，可以增加焊接的面积或将元器件引脚打弯，实行钩接、绕接后再焊。
3.美观。焊点表面光洁整齐，以焊接导线为中心，对称成裙形展开，无毛刺、拉尖、虚焊等缺陷。
参考文献：
[1]川友.手工焊接的要点.电子工艺技术，2004，（03）.
[2]鲜飞.选择性焊接工艺技术的研究.印制电路信息，2006，（06）.
[3]许静莹.电子元器件手工焊接及拆卸方法的重要性.黑龙江科技信息，2008，（13）.
电子元器件范文第6篇
【关键词】电子元器件；使用可靠性
电子元器件是组成产品的最基本的元素，元器件的可靠性是电子装备可靠性的基础，任何电子产品都是由许多元器件组成，因此没有可靠的元器件，即使设计再完美，产品的可靠性也很难提高。
通过质量检验部门对某产品问题的统计，分析时发现，元器件的品质问题，几乎占到所有产品问题的50%左右，可见，产品出现的问题，主要表现在元器件上，可以说元器件的品质和可靠性决定着产品的品质和可靠性。所以，为满足现代产品的高可靠性要求，除了加强可靠性设计外，首先必须从元器件选用、使用抓起，采取有效措施提高元器件的使用可靠性。以下就元器件问题进行分析和汇总。
1.元器件失效主要原因分析
1.1 设计不合理
根据元器件失效分析统计情况，电子元器件的失效，不仅仅是电子元器件本身的品质问题，还有些是由于设计不合理引起的。例如1：某产品在调试过程中发现晶振振荡不稳定，开始以为晶振本身有问题，对其进行更换后问题依然存在。由于晶振比较简单，只有供电电压和地，所以用示波器对其供电电压进行测试，发现其上的纹波比较大，然后给供电电压增加一个对地0.1μF的滤波电容，故障消失，这就是因为电路设计抗干扰的能力不够，导致晶振无法正常输出。例如2：TPS54312PWP芯片的功能是将+5V转换成+1.2V，在测试+1.2V输出电压时发现其输出电压只有+0.7V。对其进行仔细分析发现在输出+1.2V的引脚上给其加了一个1mH的电感，在调试中去掉后，+1.2V电压输出正常。后来分析可能是由于该电感的内阻太大，更换一个内阻很小的电感后，+1.2V输出正常。
1.2 人为因素
元器件在运输、检验、安装等情况下，都可以导致元器件的失效。据2006年《可靠性与质量信息》统计：各种不合理使用及人为损坏元器件造成的失效比例，在整个元器件失效比例中约占57.6%。所以一般在阅读器件的使用手册pdf时，凡有ESD CAUTION提示的，一般包括CMOS、电路、场效应管都必须注意静电防护，否则很容易击穿元器件。所以这些元器件在使用的过程中，必须具有严格的防静电措施，如配备防静电服，手套和胶皮等，同时在人工用电烙铁进行印制板焊接时，必须保证电烙铁的良好接地，必要时对装配工要佩戴防静电手镯，防止元器件被静电击穿，人为因素导致器件失效。
1.3 其它因素
有一次印制板重新排版后，装配完后进行调试，发现某个指标的精度不达标，而之前的印制板这项指标则达到了精度要求。对这种情况仔细分析、比较，才发现两次印制板的模拟地和数字地的排法不一样，一种是模拟地与数字地不分，统一按“地信号”进行排版；一种是模拟地与数字地之间通过一个3.3uH的电感进行隔离。
2.电子元器件的选用基本准则和建议
（1）元器件的技术标准（包括技术性能指标、质量等级）应满足装备要求；
（2）优先选择经实践证明质量稳定，可靠性高、有发展前途的标准元器件，优先选用已列入中国军用电子元器件质量认证委员会的QPL、QML中的产品，不允许选择淘汰品种和按规定禁用的元器件，型号工程有选用要求的优先选用；
（3）应最大限度地压缩元器件品种、规格和承制单位，提高器件的标准化程度；
（4）未经设计定型的元器件不能在交付的产品中使用；
（5）优先选择有良好的技术服务、有质量保证、供货及时、价格合理的承制单位的元器件，用户对关键元器件承制单位要进行质量认证并符合要求；
（6）在满足质量要求前提下，性能价格比相当时，应优先选择国产元器件；
（7）选择产品适用的元器件质量等级，并应满足产品设计的可靠性指标和规定的元器件选择最低质量等级要求，对于关键件可考虑选用较高的质量等级；分配可靠性指标高的产品，应选用质量等级高的元器件，可靠性预计手册中基本失效率高的元器件，应选用质量等级高的产品；
（8）对元器件的使用要实施降额（包括电流、电压功率）及降温的办法，同时应采取裕度设计、冗余设计来降低元器件的失效率，提高电子元器件的可靠性，从而提高整机的可靠性；
（9）在保证电路功能的前提下，应尽量用集成电路来替代分立器件；对于功率大于等于3瓦的元器件，应附加散热器，并保证期接触良好，以利散热；
（10）加强元器件的检验和老练筛选工作，在源头上杜绝不合格元器件，同时加强元器件的质量监督和品质跟踪。同时及时向器件制造商反馈元器件使用的信息；
（11）组织失效分析研讨会，交流元器件使用经验，加强对接触元器件的有关人员的培训；
（12）优先选用时间稳定性好，抗电磁干扰性能好、参数散布小的器件；
（13）应优先选用陶瓷、金属、玻璃封装的密封器件，塑料封装的不宜采用；
（14）应优先选择高集成度的微电子元器件；
（15）应优先选择功能强、体积小、重量轻、小功率的元器件；
（16）应尽量少用电位器、可变电容器；
（17）元器件输入引脚不应悬空、应根据具体情况接地或接高电平；
（18）在不得不选用超目录的元器件时，必须有足够的试验数据证明其可靠性，批准后方可使用；
（19）低功耗集成电路和低饱和压降的功率晶体管以减少发热元器件的数量。
3.结束语
元器件的使用可靠性应引起电路设计人员足够的重视，它是提高整机应用可靠性的关键。虽然不能改变每一个元器件的固有可靠性，但是正确合理的使用每一个元器件，会极大地提高其使用可靠性，从而提高整个产品的可靠性，也就提高了经济效益。
参考文献
[1]GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册[S].
电子元器件范文第7篇
二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件。（1）元器件生产方未进行“一次筛选”，或使用方对“一次筛选”的项目和应力不具体了解的。（2）元器件生产方已进行“一次筛选”，但“一次筛选”的项目或应力还不能满足使用方对元器件的质量要求。（3）在元器件的产品规范中未作具体规定、元器件生产方也不具备筛选条件的特殊筛选项目。（4）对元器件生产方是否已按合同规范的要求进行了“一次筛选”或对承制“一次筛选”的有效性有疑问需要进行验证的元器件。以上前三种情况元器件的二次筛选是很难用其它措施替代的，对于第四钟情况则除了进行二次筛选外，还可采取对元器件生产方“一次筛选”进行监督等措施来替代二次筛选。元器件二次筛选中还应该注意以下问题。（1）对型号研制中采用的元器件应实行100%的二次筛选，这样才能最大限度地剔除存在有某种失效模式的元器件。（2）按元器件质量等级制定通用筛选技术条件,由设计师根据型号产品对元器件的质量和可靠性要求参照通用规范制定或确定型号用元器件筛选技术条件,试验人员严格按规范进行筛选。（3）对于国内无条件进行测试、筛选的元器件,需采取其它的控制方式来保证其质量，标识后进行板极、整机测试筛选。（4）对元器件筛选试验室进行防静电和环境适应性建设,要严格执行防静电、测试环境要求等相关规定。（5）加强元器件筛选失效率(PDA)的控制。
2二次筛选试验方法及筛选项目的确定
2.1筛选试验方法
筛选试验可分为常规筛选和特殊环境筛选（如抗辐射、盐雾等），常规筛选方法主要有以下五种。（1）检查筛选：检查筛选可采取镜检、红外线筛选、X射线筛选，红外线筛选可以剔除体内或表面热缺陷严重的器件，X射线主要用于检查管壳内有无外来物和装片、键合或封装工序的缺陷以及芯片裂纹。（2）密封性筛选：用于剔除管壳及密封工艺中所在的缺陷,如裂纹、微小漏孔、气孔以及封装对位欠佳。（3）环境应力筛选：如振动加速度、冲击加速度、离心加速度、温度循环和热冲击等。（4）寿命筛选：如高温贮存、低温贮存、老炼筛选等。（5）电测试筛选。
2.2筛选项目的确定
进行二次筛选之前，首先供需双方要按照有关元器件国家标准、军企标准等有关标准制定相应的二次筛选条件和技术要求，并根据产品总规范的要求来选择试验项目。以下是几种主要的试验方法及元器件的适用范围。GJB360A-96《电子及电气元件试验方法》，适用于电阻器、电容器、电感器、连接器、开关、继电器、变压器、等电子及电气元件。GJB128-97《半导体分立器件试验方法》，适用于各种军用半导体分立器件。GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》，适用于微电子器件。筛选试验标准在执行过程中不能随意改动。对静电敏感器件，在筛选、测试时应按有关规定进行防静电处理。
2.3筛选试验应力的确定原则
筛选试验的应力条件首要是非破坏性的，即通过筛选不能对产品的质量与可靠性产生影响，但试验应力也不能偏低，低了起不到筛选作用。原则上，确定筛选项目和应力条件应依据相应的标准。选择筛选应力的主要原则是：（1）筛选应力类型应选择能激发早期失效的应力，根据不同器件掌握的信息及失效机理来确定。（2）筛选应力应以能激发出早期失效为宗旨，使器件各种隐患和缺陷尽快暴露出来。（3）筛选应力不应使正常器件失效。（4）筛选应力去掉后，不应使器件留下残余应力或影响器件的使用寿命。（5）应力筛选试验持续时间应能充分暴露早期失效为原则。
3元器件在二次筛选过程中的质量控制和管理
从事二次筛选的人员首先要知道筛选流程、筛选条件、技术要求等，了解被筛选的元器件的重要技术参数的意义，了解和掌握有关标准、规范和试验的基本原理，熟练操作筛选设备，并按规定参加培训，通过考核取得上岗资格，能对试验结果做出正确的分析和评价。元器件二次筛选的项目很多，因篇幅所限，下面主要讲二次筛选过程中主要筛选工序：电功率老炼和电参数测试过程的质量控制和管理。
3.1电功率老炼过程中的质量控制和管理
电功率老炼是在规定的温度下给元器件通上规定时间的电应力，使器件具有的潜在缺陷提前暴露。被筛选的器件一般加额定功率，温度基本恒定，一般分立器件在常温下老炼，集成电路在高温下老炼，在高温下加功率的老炼通常称为高温电老炼，这项试验是具有加速度的筛选，它能提前暴露器件潜在缺陷，从而把早期失效的器件剔除。电功率老炼由于比较接近器件的实际工作状态，所以被认为是一种最有效的筛选手段。老炼过程中需要控制的参数有：电压、电流、温度、时间等。如果控制不好，如：电流或电压应力过大都将对产品产生不应有的损伤，甚至可能引入新的失效因子，产生不良的隐患；如果电流或电压应力过小，器件的不可靠因素难以充分暴露，也就不能剔除潜在缺陷的器件，从而无法达到预期的筛选结果。因此，功率老炼中的参数的选择控制显得尤为重要。在半导体业界，器件的老炼问题一直存在各种争论。像其它产品一样，元器件随时可能因为各种原因而出现故障，老炼就是藉由让器件进行超负荷工作而使缺陷激活，使缺陷加速暴露而使器件产生“早期失效”。图1就是电子元器件寿命浴盆曲线。电子元器件缺陷而引起的早期失效理论上一般产生在1000h以内，之后器件的失效率将保持一个非常低的常数。如果对所有器件都进行常温和额定功率1000h试验，是不可行的，也是难以实现的。通过实践证明，如果提高老化温度，就能加速使器件产生早期失效。图二表示失效激活能、失效时间、温度和失效激活能的关系。如：失效激活能需0.5ev，在50℃下需1000小时才能使器件产生“早期失效”，但在125℃条件下只需30h就可以使失效激活能需0.5ev的有缺陷器件产生“早期失效”。这就是半导体器件做高温老化筛选的理论依据。我所在进行分立器件老炼试验过程中发现，有一些经老炼测试合格的器件，在产品调试过程中还会有失效的器件出现，器件的早期故障没有在筛选过程中显现，先前分立器件的老炼我所一直按额定功率进行老炼，出现问题后，我们与产品组经过多次分析研究并反复试验，比如延长老化时间，提高老化功率等，最后我们发现将其按额定功率的1.2倍进行老炼筛选并检测合格的器件，能较好的剔除早期失效的器件。在使用过程中，故障率最低。基本上电功率老炼的质量控制还要从以下几个方面做起。（1）老炼前，依照工艺资料规定的电流和电压条件，认真核对老化条件。（2）所用的老炼设备是否完好，是否按规定定期检定合格，并在有效的计量检定周期内使用。（3）认真消化老化设备操作规程，并严格执行。（4）通电前应检查是否有接地、断路和短路现象。器件安装后，应注意检查安装极性；检查接线夹、接线片等是否安装牢固可靠，绝不能有松动和脱落现象，此项操作稍有不慎就会造成器件的报废。（5）对于电子元器件，一般应该轻取轻放，否则容易造成外形变形或尺寸变化。电子元器件在插入或拔出夹具时不能猛插猛取，否则会由于用力过大而造成机械损伤或机械应力疲劳；在保证接触良好的状态下，对器件管脚施加的应力应该越小越好。
3.2电参数测试过程中的质量控制和管理
为了确保器件测试时的数据准确，且器件不至于损坏或受损伤，应进行以下质量控制管理。（1）严格执行标准环境的测试条件：常温测试的环境温度控制在25±3℃以内；相对湿度为45～75%；大气压力：86～106KPa；高、低温测试严格按设计规定的环境温度进行测试；严格执行器件的规范条件进行参数测试，严格按设计特选的参数条件及规范进行测试。（2）所用的检测仪器设备应按规定定期检定合格，并在有效的计量检定周期内使用，测量前应先校准仪器，仪器设备的精度应满足试验和检测的要求。（3）测试过程中，器件所施加的电流和电压不能超过器件的最大额定值。测试仪器设备自身的漏电应远小于被测器件的反向漏电流。应该保证电信号的稳定性，否则易发生由于电浪涌等而造成的过电应力损伤。作为预防措施，应避免引线误接、反接和短路等情况的发生。还应注意防止因开启和关闭而造成的浪涌电压加到器件上。在进行正式测试前，首先要对样片进行反复试测，如试测有问题，应立即终止检测。我所在元器件检测中，曾发现这样问题，我们在进行54F00测试中，在进行样品试测时发现，第一次器件测试是合格的，但在第二、第三次测试中就不合格了，反复测了几只，都是这种问题，我们反复查找原因，最终发现，在进行参数ICC测量中，电源电流ICC有两个值，分别为2.8mA和10.2mA，PMU在换档测试中，由于继电器的机械动作，使PMU产生了高脉冲，使器件烧坏，后来，修改了底层测试文件，换档后不再产生高脉冲，上述情况就不再发生，所以在进行器件测试前，样片的试测也是非常重要的。
3.3失效防止
在电子元器件的筛选检测过程中，要主要防止以下几种方面造成的失效：程序设置不当造成电子元器件的检测失效；极性接反造成元器件失效；错误信号造成元器件失效；电应力过冲造成元器件失效；适配器误用造成电子元器件失效；插拔方式不当造成机械应力失效；在存放过程中误将某些有极性的元器件放反等，贮存湿度过高，容易发生管脚表面腐蚀或许电性能恶化。
4结束语
二次筛选是元器件装机前可靠性的重要保障过程，但是二次筛选的不当操作和防护也能给电子元器件的运用留下隐患或许直接造成失效。所以，在二次筛选检测试验中，从环境保护、操作审查与小心操作、静电防护等方面做好电子元器件的可靠性保障工作是十分关键的。二次筛选选取的应力应保证对正常器件不造成损坏、损伤及明显缩短其使用寿命，过应力条件筛选的元器件原则上不可装机。另外整机单位要根据元器件进厂质量认证流程、二次筛选流程等质量文件对元器件供货单位进行选择、对元器件进行二次筛选，在使用过程中还要对元器件的质量和对整机的影响进行跟踪和质量反馈。每一个环节都要求操作人员按照质量管理流程、筛选标准、筛选条件和技术要求来进行，并对结果进行分析和反馈，这样才能形成一个元器件质量保证环，最大限度保证电子元器件的可靠性水平。
作者:姚鼎 单位:中船重工第七一六研究所
参考文献
[1]周育才.电子元器件筛选方法与效果研究[J].航空兵器.2001（2）：26-28.
[2]董西英.元器件二次筛选中的质量控制[J].《企业技术开发》2009年第10期.
[3]廖光朝.二次筛选中电子元器件的可靠性保障[J].《电子测试》2007年第6期.
电子元器件范文第8篇
【关键词】电子元器件；破坏性；物理分析
随着我国社会经济的快速发展，电子技术发展迅猛，逐渐成为现代社会的支撑产业。但是电子元器件在设备运行阶段经常会出现破坏，所以相关人员需要定期对电子元器件进行检查，从而保证电子元器件的正常使用。基于此本文就对电子元器件的破坏性物理分析进行讲解。
1电子元器件破坏性物理分析
电子元器件的破坏性物理分析是指对电子元器件进行解剖，对电子元器件内部结构元素进行详细分析，从而保证电子元器件的设计合格、结构组合一致、材料运用符合标准，进一步保证电子元器件的使用质量符合要求。电子元器件的破坏性物理分析就是PDA，英文为DestructivePhysicalAnalysis，主要是指对电子一般情况下，PDA的目的包含以下两个方面内容：一方面，对电子元器件的内部结构进行、使用材料、工艺设计等方面内容进行检查，保证这些部分组成合理，符合质量标准，从而可以为为电子元器件破坏性物理分析奠定坚实基础。另一方面，PDA可以为部分电子元器件的改进提供参考依据，并可以对电子元器件的生产状况和生产质量效率进行针对性评价。
2我国电子元器件破坏性物理分析的应用效果
2.1相关半导体器件质量合格率高
随着我国社会经济的快速发展，我国半导体器件的使用逐渐提升，但是半导体器件在使用过程中还存在着严重的质量实效性问题，因此，相关人员需要对半导体器件的破坏情况进行全面分析，并针对半导体器件中存在的问题制定针对性解决措施，保证半导体器件产品生产质量合格，从而提高我国相关半导体器件质量合格率。
2.2加快电子元器件质量问题的原因发现速度
随着经济全球化的到来，我国逐渐成为经济大国，半导体器件的使用数量也逐渐呈现出上升的趋势，通过对相关数据的分析可知，我国电子元器件破坏性物理分析中的不合格项目的发现机率上升，内部检测不合格率、芯片剪切不合格率等情况直线上升，所以，电子元器件的破坏性物理分析可以加快电子元器件质量问题的原因发现速度。
2.3为相关器件改进措施提供参考依据
一般情况下，相关人员在进行相关器件的破坏性物理分析后，经常会经分析数据提供给器件的生产厂家，然后器件生产厂家在对相关器件的破坏性物理分析数据进行整理，并对数据显示中的不合格元器件进行分析，改进生产加工方法，从而保证相关器件的质量合格。与此同时，相关厂家也会对电子元器件破坏性物理因素进行分析，并在内部建立相关分析部门，在相关器件生产出厂之前，对器件进行破坏性物理分析检查，让电子元器件生产厂家都对自家生产情况进行了解，从而保证各个电子元器件生产厂家质量合格。
3电子元器件破坏性物理分析的具体要项
3.1用户委托形势下的工作开展要点
现阶段，我国电子元器件破坏性物理分析已经涉及到各个领域，对各个领域的发展都起到至关重要的作用，面对此种情况，相关人员需要对电子元器件的可靠性进行分析，并使用用户委托形式下的工作开展要点。一般情况下，用户委托形势下的工作开展要点需要从以下两个方面进行：一方面，相关人员需要严格按照国家下发的标准进行电子元器件破坏性物理分析，并在双方合同中对裁定标准进行说明，严格按照裁定标准进行价格制定。另一方面，在进行电子元器件的样品制作过程中，相关人员需要采用科学合理的解剖技术对电子元器件进行解剖，分析电子元器件的外形结构、内部结构、集合电路等方面内容是否合理，然后再进行其他项目的检测工作。
3.2电子元器件破坏性物理分析工作的展开时机分析
现阶段，随着我国社会经济的快速发展，对电子元器件破坏性物理分析工作的重视程度逐渐增加，面对此种情况，相关人员需要对电子元器件破坏性物理分析工作制定严格的规范标准，保证电子元器件可以满足设备的使用需求。相关单位可以在施工前期开展相关产品的破坏性物理分析工作，对产品情况进行合理分析，并提高分析人员的电子元器件破坏性物理分析质量。
3.3抽样取样的科学性分析
在电子元器件的破坏性物理分析中最常见的工作就是抽样取样的科学性分析，具体可以从以下个方面进行：一方面，在电子元器件检测中需要保证样品数量不超过十个，且保证样品数量占到生产总批数的百分之一。另一方面，相关人员需要对未经过筛选的样品进行分析，并严格按照检测标准进行执行，进一步动我国电子技术的快速发展。
4总结语
总而言之，随着我国社会经济的快发展，电子元器件的应用范围逐渐扩大，因此，相关人员要想保证电子元器件的正常使用就需要对电子元器件的破坏性物理分析进行全面分析，并根据电子元器件的具体使用环境制定针对性维护措施，保证电子元器件的正常使用，从而推动我国电子技术的快速发展。
参考文献
[1]周庆波,王晓敏.电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨[J].太赫兹科学与电子信息学报,2016,14(01):155-158.
[2]梁倩.电子元器件破坏性物理分析密封试验的探讨与实践[C].四川省电子学会曙光分会第十七届学术年会暨中物院第十届电子技术青年学术交流会论文集,2014:482-488.
[3]梁倩,王淑杰,龚国虎等.电子元器件密封试验的探讨与实践[J].太赫兹科学与电子信息学报,2015,13(06):1009-1013.
[4]周庆波.电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨[C].四川省电子学会曙光分会第十七届学术年会暨中物院第十届电子技术青年学术交流会论文集,2014:489-492.
电子元器件范文第9篇
关键词 电子元器件 采购 质量控制
一、外购电子元器件产品质量控制的重要性
质量是企业的生命。电子元器件是企业产品构成的基础，没有高度可靠的元器件就不可能生产出“高、精、尖”产品，电子元器件的质量可靠性关乎一个高科技企业的信誉与发展。因此，任何一个高科技企业都必须高度重视外购电子元器件质量和制度，采取切实可行的措施，提高采购产品的质量的可靠性。
按照质量控制的基本原理，要尤其重视和加强有关计划、实施、检查处置三个方面的工作，缺一不可。电子元器件的采购质量控制应反映在其各个相关流程上，即采购产品的事前控制、事中控制和事后控制。
二、电子元器件产品质量控制基本方法和措施
（一）事前控制
1. 建设质量保障体系。质量控制体系是为满足企业所用外购电子元器件产品的质量要求，而实时进行的质量测量和监督检查系统。质量控制体系的构成包括：作业标准、作业流程、作业记录以及监督检查组织机构。其中，作业标准和作业流程属于质量控制依据，类似于有形产品生产的技术要求，它们和作业记录都属于质量控制文件，监督检查组织机构属于实施质量控制的组织。采购质量的控制是质量保证体系的一部分，建立完善的质量保障体系是采购过程中保障质量的关键和重要的环节。它使采购过程规范化、制度化，使采购行为依据作业文件执行，这样就为我们的外购产品的可靠性奠定了基础。
2.供应商的管理。电子元器件是企业整机产品的组成部分，它直接影响到产品的质量，科学合理地选择供应商，是控制产品质量的第一道防线。如果供应商选择不当，无论控制方法多么先进，要求多么严格都无济于事。（1）建立供应商评价和准入制度。合格供方的准入条件：具备法人资格、具备所生产产品的生产经营许可证、具备国际认证机构或国家授权的质量认证等。（2）坚持引入市场竞争机制，优化供应商结构，尽可能避免单一供应商。（3）与实力雄厚，业绩突出，信誉可靠的供应商建立稳定的供应链。这样可以对采购的元器件质量提供一定的保障。
3.建立相互监督，相互制约的管理机制。采购过程中明确相应的管理职责，确保电子元器件采购业务与管理职责分开，建立质量追责机制，从根源上提高质量管理的实效性和质量体系运行的有效性。
（二）事中控制
1.到货产品的检验和控制。为了确保电子元器件到货检验的质量与可靠性，必须对其进行全面的质量控制，使管理程序化，制度规范化，信息收集准确化，处理方法现代化。（1）元器件到货时，供应商必须提品合格证及相关的实验报告。（2）合格证必须具备元器件名称、规格、数量、质量等级、生产批次及检验日期。（3）建立完善的质量信息平台。全面准确地做好质量记录，并妥善保存好产品检验数据并做好统计分析，以便追溯产品质量。同时也能够比较综合地反映生产厂商的生产和工艺水平，为综合评价供应商提供了依据，并以此不断地优化供应商，做好统计分析，进一步保证电子元器件的质量。
2.下厂验收。下厂验收是元器件质量控制中的一种控制手段，也是对元器件生产厂商质量水平的监控，验收人员应掌握验收的元器件生产全过程的质量管理和控制情况，了解生产过程中发生的质量问题、处理和分析结果，严格根据验收产品的标准和相关的质量文件、协议进行验收。同时也要做好复验和补充筛选工作，再次确保元器件的质量。
3.到货产品的筛选复验。供应商在电子元器件出厂之前，一般都会检测其性能，但仍然不能够保证电子元器件的质量百分之百达标。因此，在电子元器件采购时仍然要控制与监督质量，元器件采购中的质量控制技术可概括为：电性能测试、物理分析检验和可靠性试验。（1）电子元器件的电性能测试。电子元器件的电性能测试是其采购过程中质量控制十分重要的工作，电子元器件的电参数能够评价其质量与可用性。电性能测试应该以器件的技术规范为标准，主要分为两项测试：一是正常条件下，测试电子元器件的工作能力；二是电子元器件的输入输出值域范围测试。测试电子元器件的工作能力需要采用非破坏性测试。生产厂商在电子元器件出厂之前一般都会逐一测试电子元器件的工作能力，只有测试合格的电子元器件才能够出厂销售。因此，在外购电子元器件质量控制检测时，根据需要可采取100%检测，也可采取抽样测试其工作能力。（2）电子元器件的物理分析检验。物理分析检验主要检测电子元器件的生产工艺技术与质量，物理分析检测的工序较为复杂，包含非破坏性的检测试验，也有破坏性的检测试验。电子元器件的物理分析检测的主要检测内容有电子元器件的结构、材料、工艺技术等物理性能及物理参数，电子元器件外壳结构的完整性、材料结构的合理性、标志完整性、制造工艺缺陷等都是其物理分析检验的内容。破坏性物理分析，简称DPA分析，是为了检验电子元器件的质量与设计、结构合理性等方面的方法。解剖这些电子器件，有效地检验与分析研究解剖过程中所涉及的所有环节，进行破坏性物理分析是评价电子元器件批质量的有效方法之一，可以评估元器件的可靠性和生产工艺，也可以作为用户到货时把关产品质量的手段。在质量控制中得到广泛的应用。（3）电子元器件的可靠性试验。电子元器件的可靠性直接关系到整机的性能，而保证元器件可靠性水平的方法，是进行元器件可靠性试验。电子元器件的可靠性检测一般都是针对采购样品，可靠性试验一般都是检测电子元器件的工作环境要求及工作条件，且电子元器件的可靠性检测一般需要在恶劣的工作环境中进行，从而使电子元器件在严酷环境中尽可能地将其缺陷暴露出来，进而评估电子元器件的可靠性。电子元器件的可靠性试验一般包括两项实验内容，即暴露电子元器件的内部缺陷与电子元器件的老化速度及寿命检测。通过可靠性试验也可以进行元器件的质量对比和鉴别真伪技术，防止流入假货。
（三）事后控制
采用技术手段测试元器件，是鉴别元器件质量最行之有效的方法。对于检验筛选过程中发生的质量问题，要进行定性分析，判断是个性问题，还是批次性问题。对于批次问题，要从技术上分析产生的原因，从管理上分析引发问题的根源，并采取改进技术、纠正管理方式和预防措施，甚至取消发生问题频率较高的供应生产厂家的资格等措施，以避免问题重复出现。
三、结束语
外购电子元器件的质量控制反映在其各个相关流程方面。为了进一步保证电子元器件的质量，在电子元器件采购过程中，要严格地控制与监管其质量。发现薄弱环节及时提出整改措施，做到事前有预防，过程有监督，事后有分析，不断提升监管能力和技术管理手段，以保证外购电子元器件质量的可靠性。
（作者单位为中国航天科工飞航技术研究院）
参考文献
[1] 黄苏萍.电子元器件可靠性与检测筛选[J].
电子元器件范文第10篇
[关键词]电子元器件 破坏性物理分析 失效分析
中图分类号：TM113 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）12-0036-01
0.引言
电子元器件是电子、电器系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。
电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证军用电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和使用加以严格控制。
1.电子元器件的基础知识简介
1.1 电子元器件的分类
顾名思义电子元器件可分为元件和器件2大类。元件中有电阻、电容、电感、继电器和开关等；器件可分为半导体分立器件、集成电路以及电真空器件等。
1.2 电子元器件的质量等级
元器件的质量等级是指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。
2.电子元器件的选择
电子元器件的选择不当会造成所购买的元器件可靠性水平不符合要求，从而影响到系统的可靠性，因此必须对元器件的选择进行控制。
2.1 电子元器件的选择原则
电子元器件有如下选择原则：
（1）元器件的技术性能应满足产品要求。环境适应性应符合军品要求，一般为-55～125℃。
（2）元器件的质量等级应符合产品的要求。
（3）考虑降额的要求。
（4）优先选用成熟的、质量稳定的、可靠性高的、有发展前途的和能持续供货的标准元器件。
（5）优先选用国产元器件，尤其是选用军用合格产品目录上的元器件以及已通过ISO9001认证的元器件生产厂家生产的元器件。
2.2 国产元器件的选择顺序
（1）选择经过认证、鉴定的符合国军标的元器件。（2）选择经过考验，符合要求，能够稳定供货的“七专”定点生产厂家生产的元器件。
2.3 进口元器件的选择顺序
在选择进口器件时，应慎之又慎。一是政治等原因，国外禁运元器件时有发生；二是国外市场变化较大，特别是国外一些军品断档已对我国许多产品的生产、维修产生了影响。选择顺序为：（1）选择国外权威机构的QPL/PPL中的元器件；（2）选择生产过程中经过严格老炼筛选的高可靠元器件（如集成电路883级及其以上级，半导体分立器件为JANTX及其以上级）；（3）选择经过二次筛选的、DPA合格并符合军用温度范围（-55～125℃）的工业级器件；（4）避免继续选用国外已停止生产的“断档”军品。
2.4 编制电子元器件优选目录
作为型号总体单位，应制定元器件优选目录，并根据优选目录在产品设计中压缩型号所选用的元器件品种和规格，控制元器件的质量等级，更好地保证元器件的供货质量，更有利于综合后勤保障。
2.4.1 编制过程
（1）成立编制组；（2）调研收集元器件使用要求，国内元器件生产厂质量情况及国外元器件情况；（3）了解国外元器件最新“断档”军品情况；（4）编制征求意见稿；（5）汇总分析各种意见；（6）经审查后由总体单位。
2.4.2 动态管理
依据产品研制生产阶段中元器件使用品种的变化情况、元器件生产厂家的产品及其质量状况变化情况、元器件使用过程中的信息反馈进行动态管理，如上述情况变化较大，则应进行优选目录的改版工作。
3.电子元器件的选择和使用
能否正确使用元器件已成为影响军用电子元器件、设备、系y可靠性的重要问题，应当引起使用者的高度重视。
3.1 电子元器件的选择和使用全过程
电子元器件使用全过程包括选择、采购、监制、验收、筛选（拷机）、破坏性物理分析（DPA）、保管、使用、电气装配、通电调试、静电防护和失效分析等。
3.2 电子元器件的采购
采购环节是保证元器件能否满足设计要求的一个重要环节，因此型号各系统、分系统和设备的承制单位应注意以下几点：（1）承制方应编制外购元器件的技术标准和进厂复验规范，其标准应和现行有效图样相一致。（2）承制方应编写元器件的采购清单，包括元器件的名称、型号、规格、精度及数量；元器件的质量等级、使用标准及生产厂家；元器件的封装形式、安装形式和使用环境；元器件的包装和运输要求。（3）承制方在进行元器件采购时应注意在合格分承制方名录中进行，需进行越点采购时应办理相应的审批手续。（4）在实际采购中如何对规定的质量等级进行对采购，是确保产品高可靠的关键。对元器件实际生产型号（包括前、后缀）、质量等级、封装形式完全与图纸设计一致的元器件直接采购。
3.3 元器件的二次筛选
元器件的二次筛选是保证质量和可靠性的重要手段。一般来讲，对军工产品要求100%的进行元器件的二次筛选，包括883B级以及“七专”级[1]。当承制单位将元器件采购回单位里后，应按照“型号用元器件二次筛选规范”进行二次筛选。当电子元器件二次筛选不合格率超过规定的比例时，该批元器件不允许装机使用。在二次筛选过程中，对不具备筛选条件的元器件（如大规模进口集成电路），可采用拷机（即对不具备筛选条件的元器件装配到电路板中，进行温度应力或电应力长时间试验）的方法进行。
3.4 电子元器件的破坏性物理分析（DPA）
在元器件二次筛选合格后，对前期质量不稳定类、生产工艺有较大改进类元器件应进行破坏性物理分析（DPA―――Destructive Physical Analy2sis）试验。重点是对具有空腔的半导体分立器件和半导体集成电路开展此项工作。其目的是验证元器件的质量是否满足有关规范的用途或预定用途。DPA一般在一批元器件中抽取1～2只试样进行一系列的试验和分析，并做出批合格与否的结论。这对保证使用的元器件质量和可靠性具有重要作用。
3.5 电子元器件的失效分析
在调试和组件环境应力筛选过程中发现关键和重要元器件的失效或在使用中发生多次失效而未找到原因的元器件，应进行元器件的失效分析。元器件的失效分析是通过对失效的元器件进行解剖分析，并采用物理和化学等技术手段找出其失效机理，提出改进办法，从而提高元器件的可靠性。失效分析包括失效调查、失效模式鉴别、失效特征描述、失效机理证实和提出纠正措施等。对集成电路的失效分析有20多种，从外部分析到内部分析，从非破坏性分析到破坏性分析，再使用光学、化学、机械和电子等技术手段进行分析。
4.结束语
军用电子元器件的正确选择和使用，对于控制元器件的失效，提高军品的质量和可靠性有着极为重要的意义。近些年来，我们从电子元器件的源头质量抓起，严格控制电子元器件使用的各个环节，在产品试验过程和生产过程中取得了良好的效果，带来了巨大的经济和军事效益。
参考文献
[1] 余振醒.军用元器件使用质量保证指南[M].国防科技工业质量与可靠性研究中心，2002.