集成测试范文

集成测试篇1

技术的进步与创新，应用行业需求的提升拉动着整体测试测量行业的发展。而示波器的发展也呈现出这样一种趋势：集成化发展。

示波器功能集成化

集成化已经成为未来示波器产品主要的发展趋势。拥有一台示波器，就意味着同时拥有了函数发生器、任意波形发生器、数字万用表、频谱分析仪、数字记录器和协议分析仪等测试仪器功能，同时也会内置诸如配套培训、软件工具支持等功能。赛迪顾问调查显示：在众多集成功能中，用户较为关注的是配套培训、文本下载及按键记录和软件工具支持三项功能。

2007年泰克推出MS04000混合信号示波器即是示波器产品功能集成化的集中体现。该MS04000系列混合信号示波器把先进的实时示波器、逻辑分析仪及突破性的Wave Inspector波形搜索引擎三种强大的功能融合到一个小型轻便的便携式嵌入式设计和调试设备中，以满足设计检验和测试需求。同时安捷伦、力科等测试测量厂商也在积极利用核心技术将更多功能集成于一台仪器之中，实现测试测量仪器集成化发展。

随着虚拟技术、数字信号处理技术(DSP)、多核处理器等技术的发展，以及用户需求的提升，相信未来市场中，将会有更多功能集成化的示波器产品涌现。而示波器也有望成为测试测量领域的“集大成者”。

示波器市场地位举足轻重

集成化发展促使示波器产品在测试测量领域的市场地位日益受到厂商和行业用户的重视。赛迪顾问研究数据显示，2007年示波器在中国通用测试市场产品中占据33.9％的份额，相比2006年其市场比重有所上升。这进一步说明示波器在整体测试测量仪器产品中的市场地位逐渐增强。未来随着示波器各行业用户需求的不断提升及相应性能的不断完善，示波器在整个测试测量行业中的重要作用将日益凸显。

不论是国际测试测量巨头还是国内测试测量厂商，如果能够在示波器市场的竞争中拔得头筹，则势必会在整个测试测量市场的竞争中拥有更多的话语权。泰克如此，力科亦是如此。而安捷伦近年来不但在示波器领域迎头赶上，在整体测试测量市场上更是凭借其综合实力稳坐头把椅。

在当前中国示波器市场中，泰克和安捷伦遥遥领先于其他厂商，是市场的领导者。普源、横河和固纬则由于近年来强劲的发展势头成为可期待者。而华高、绿扬、科泰等其他国产厂商则是市场的追随者。纵观中国示波器市场竞争格局可以发现，国际测试测量厂商在抢占整体测试测量市场的竞争中，示波器所发挥的作用意义重大。

集成测试篇2

关键词：集成电路；测试；故障诊断；方法改进

引言

随着我国工业社会的不断发展，科技的不断进步，对于集成电路的改进也越来越频繁。以前一个小小的集成电路只能容纳十几个晶体管，但是随着集成电路在新技术的改进下，目前已经可以容纳数十万个晶体管，促进了集成电路的应用与普及范围，但同时，以前一个集成电路出现问题，只要检查十几个晶体管就能解决集成电路出现的故障，但是现在，对于一个集成电路十几万个晶体管，传统的集成电路故障测试与诊断方法难以满足需求，必须要对集成电路的测试与故障诊断方法进行改进，以满足工业发展的需求。

1 集成电路基本简介

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克・基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特・诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期-60年展起来的一种新型半导体器件。

2 集成电路测试与诊断方法存在的问题

随着科技的不断进步，传统的集成电路测试与诊断方法的弊病也显露出来了，那么作者下面将主要总结目前集成电路测试与诊断方法存在的问题。

2.1 电压测量的逻辑诊断适用范围窄

从集成电路诞生的那一天起，基于集成电路故障检测的电压测量逻辑诊断方法就成为集成电路故障检测的专用方法，但是电压测量的逻辑诊断方法在目前数字化集成电路面前显得有些无能为力，基于电压测量的逻辑诊断方法不能有效的对集成电路的故障进行准确定位，还需要进行人工测量后才能得知出现故障的地方，延长了集成电路的维修时间，同时对于某些类型的故障，如开路故障、桥接故障、延时故障等，一些传统的基于逻辑值地测试方法就显得无能为力了。

2.2 对于电路的冗余部分不能检测出来

随着集成电路使用和普及范围越来越广，人们基本会在集成电路中增加一部分冗余电路，以保障集成电路的正常使用。冗余电路其实就是集成电路的备用电路，在目前集成电路设备中，都会有一部分的备用电路以备使用。但是冗余电路虽然能够提高集成电路的使用，避免集成电路出现故障时造成使用不便，但是这对于集成电路故障的诊断造成了一定影响，因为在集成电路出现故障时，冗余电路就会代替集成电路进行工作，并不会提醒人们集成电路出现故障，同时传统的基于电压的测试方法是无法检查冗余电路故障的。

2.3 集成电路的检测方法少

现阶段，对于集成电路测试与故障的检测方式主要有传统的基于电压的测试方法、以及基于数字模型的检测方法、故障字典法这几种，虽然对于集成电路的故障都能够进行检测，但是随着在集成电路技术的发展，故障也在发生变化，传统法的集成电路检测方法并不能适用于未来的集成电路故障检测，集成电路测试与故障检测方法比较少，同时创新能力也不够，延长了集成电路的维修时间。

3 集成电路测试与诊断方法的改进

3.1 基于静态电流故障的诊断方法

随着科技的进步，集成电路也在不断发展和更新，因此对于集成电路测试与故障诊断的方法也要有所改进，基于电流故障的诊断方法是目前比较流行的。集成电路中的电流一般比较小，通常不会超过500毫安，但是在集成电路出现故障时，电流量会急速增加，这对于集成电路的故障检测是比较明显的，并且基于电流故障的诊断方法也能测出电路的冗余部分是否出现故障，解决了逻辑电压检测方法的不足之处。

3.2 基于动态电流故障的诊断方法

虽然动态电流故障检测与静态电路故障检测同属于电流检测方法，但动态电流故障检测方法相比于静态电流故障检测要更加正确，因为动态电流覆盖集成电路的面积更广，集成电路的故障检测也更加全面，动态电流的波形包含的电路信息更多，为CMOS电路、模拟电路、数模混合电路的故障诊断提供了丰富的数据。

3.3 故障字典检测方法

故障字典检测方法是目前最常用的一种集成电路测试与故障检测方法，顾名思义，故障字典法就是采取像查阅字典一样的方式对集成电力的晶体管进行一一检测，来确定出现故障的准确位置，这样对于集成电路的故障检测更加准确，故障字典法就是先提取集成电路的所有故障特征，根据出现故障的特征查找集成电路出现的问题，用户只需要输入集成电路出现的问题，故障字典法就能第一时间知道集成电路出现的问题，大大提高了集成电路故障检测效率，集成电路的诊断更加智能化。

4 结束语

集成电路的测试与故障诊断技术的研究和应用对增强集成电路的可维护有很重要的意义，故障诊断可以在测试结果的基础上，分析故障产生的原因和位置，更加有利于提高国家的效率，也是集成电路设计的趋势之一。文章介绍了故障诊断的常见策略。基于电流的集成电路诊断方法将是今后研究和应用的热点。

参考文献

[1]于云华，石寅.数字集成电路故障测试策略和技术的研究进展[J].电路与系统学报，2014，9（3）：83-91.

[2]朱启建，邝继顺，张大方，一种用于动态电流测试的故障模拟算法[J].计算机工程与科学，2014（9）：12-14.

[3]冯建华，孙义和，系统芯片IDDQ可测试设计规则和方法[J].测试技术学报，2013（12）.

[4]张新林，CMOS电路内结点桥接故障的动态IDDQ可测性研究[J].宝鸡文理学院学报（自然科学版），2015（6）.

集成测试篇3

关键词：技术进步；行业发展前景；经营模式；核心竞争力

一、集成电路封装测试的技术进步

封装测试是集成电路制造的后续工艺，为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接，也为了给芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏，需要对晶圆芯片的进一步加工，这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。

集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段：第一阶段是1980年之前的通孔插装（THD）时代，插孔直接安装到PCB上，主要形式包括TO（三极管）、DIP（双列直插封装），优点是可靠、散热好、结实、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。

第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，引线采用翼形或丁形，以两边或四边引线封装为主，从两边或四边引出，大大提高了引脚数和组装密度。主要封装形式是QFP（翼型四方扁平封装）、 SOT（小外形晶体管）、SOP（小外形封装）等。采用该类方式封装后的电路产品具有轻、薄、小的特点，电路性能较好，性价比高，是当前市场的主流封装类型。

20世纪末期开始，又出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术，迎合了电子产品趋小型化、多功能化的市场需求。这种封装形式是以置球技术以及其它工艺把金属焊球（凸点）矩阵式的分布在基板底部，将芯片与PCB板进行外部连接。常见形式包括球状栅格阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级芯片封装（WLP）、多芯片封装（MCP）等。BGA等技术的成功开发，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引线集成电路电路芯片的特点。

第三时代是本世纪初开始，以3D堆叠、TSV（硅穿孔）为代表的三维封装技术为代表的的高密度封装。与以往封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆叠是将不同功能的芯片/结构，通过一定的堆叠技术，使其形成立体集成和信号连通。三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。

集成电路产业经过60多年的发展，在技术水平、产品结构、产业规模等都取得巨大的进步，使终端电子产品呈现小型化、智能化、多功能化的发展趋势，形成了几十种不同外型尺寸/引线结构/引线间距/连接方式的封装电路。这些封装电路具有大功率、多引线、高频、光电转换等功能特点，在未来相当长的一段时间内，都将在不同终端市场继续存在发展。

二、集成电路封装测试的行业发展情况

从集成电路整个行业的统计数据来看，受益于移动互联网、物联网、新能源等高速增长，2013年全球集成电路行业销售规模达到3056亿美元，实现4.8%的增长。而2013年中国集成电路市场销售额增至9166.3亿元，实现7.1%的增速为7.1%，中国已经超越美国而成为全世界最大的消费电子市场，开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。

从集成电路的行业构成来看，我国IC封测业多年来一直呈现增长稳定的特点。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如表1所示，从2012年起，销售额已超过1000亿元，2006～2013年间，年均复合增长率达到11.2%。

三、集成电路封装测试企业现状

从经营模式来看，集成电路封装业企业可分两类，一类是国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂，另一类是独立从事封装的企业。前一类型封装厂只是作为IDM集团的一个生产环节，并不独立对外经营，其产品全部返销回母公司，实行内部结算。而独立的IC封装企业则，接受IC芯片设计或制造企业的订单，按封装数量收取加工费，或采用来料加工经营模式，与下游终端厂商或上游设计IC公司没有股权关系。

外资封测企业，如英特尔、威讯联合、飞索、英飞凌、瑞萨和恩智浦等，主要从事中高端集成电路的封测。这些企业主要承担母公司的封测业务，是母公司IDM产业链中的一个环节，产品销售、技术研发都很依赖于母公司。

台资企业，如日月光、星科金朋和矽品科技等，这些企业的母公司都是世界著名的封测厂商，并在在我国大陆设立分/子公司从事封测业务，也主要定位于中高端产品。

近几年来，一些内资企业的生产能力和技术水平提升很快（部分原因和我国政府对集成电路的高度支持有关），例如长电科技、通富微电、华天科技等。与外资和台资企业相比，这些企业在设备先进性、核心技术（如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等）、产品质量控制等方面已经取得可以相抗衡的核心竞争力。

产业信息网的《2013～2017年中国集成电路封装产业深度调研及投资战略研究报告》称：目前全球封装测试产业主要集中在亚太地区（主要包括台湾、韩国、中国大陆），其湾地区封装测试业产值居全球第一。中国大陆的封测业起步较晚，但发展速度最快。例如长电科技2012 年以7.14 亿美元的营业额，位居全球封装测试企业营收第七位，是中国大陆唯一进入世界前十位的半导体封测企业。

表2为根据信息产业网整理的一些相关统计数据。

我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和下游智能终端市场的快速发展，我国封测企业面临良好的发展机遇，前途一片光明。同时也将应对各种挑战（例如制造业涨薪潮、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等）。展望未来，国内封测企业只有进一步增强技术创新能力和成本管控能力，才能在日新月异的市场竞争中取得长足的进步。

参考文献：

[1]周峥.未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展[J].电子与封装，2015（01）.

[2] 佚名.集成电路封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战[EB/OL].元器件交易网，2014-11-10.

集成测试篇4

【关键词】 中小规模 集成电路 自动测试系统 设计

一、中小规模集成电路自动测试系统的组成

一般来讲，中小规模集成电路自动测试系统由自动测试设备（ATE）软件平台、测试程序集（TPS）、自动测试设备（ATE）这三部分组成。

1.1 自动测试设备（ATE）软件平台

测试程序集在自动测试设备上的运行及开发平台，称为自动测试设备软件平台，即ATE软件平台。在ATE软件平台上可以实现数据管理、测试任务、测试程序开发、故障诊断、DUT测试以及硬件资源管理等功能。根据功能的不同进行划分，可将ATE软件平台分为数据传递环境、测试程序集运行平台以及测试程序集开发平台这三部分。

1.2 测试程序集（TPS）

被测试对象、相关测试要求与测试程序集（TPS）之间的关系是非常密切的。一般而言，需用标准语言来编写测试软件，如C++、国际通用测试语言ATLAS等。测试程序集中的计算机执行测试软件，可以对ATE中的开关组件、电源、测量单元以及电压电流源等进行控制，并且能够在芯片引脚上加入与之相匹配的激励信号，同时在合适的时间对其响应信号进行测量，最后能够对测量结果进行分析处理，并对那些可能引起故障的事件进行确定。

1.3自动测试设备（ATE）

ATE操作系统软件控制硬件设备的运行，使之能够提供被测试对象部件或电路要求的激励，在此基础上对不同连接点、端口或者引脚处的响应进行测量，最后根据测量结果判定被测对象的性能或功能是否满足规范中的要求。

二、中小规模集成电路自动测试系统的设计

2.1自动测试系统软件的设计

作为中小规模集成电路自动测试系统的关键和核心，自动测试系统软件平台能够当作软桥梁将被测试对象与测试资源紧密的联系起来，而且自动测试系统的整体性能也会受到该软件体系结构的直接影响。一般而言，标准化、组件化、层次化是软件体系结构良好的表现特征，此外，该软件的设计还需满足仪器的互换性及测试程序的可移植性要求，而且必须具有一定的开放性，具体而言，即系统是可以重构的、功能模块是可以重复使用的、软件结构是可以裁减和扩充的。

一般来讲，自动测试系统最底层驱动的设计形式表现为类：TTDrv，而且每个功能板的源文件都是相互独立的，只需负责管理自己板块的控制方法和数据，在接收到底层驱动函数通过接口板输送过来的控制字之后，各个功能板利用 FPGA译码进行相应的控制和数据通讯。

2.2自动测试系统测试程序的设计

一般来讲，系统中每个芯片的测试过程和测试电路都存在不同程度的差异，因此，在编写测试程序时，一定要以每个芯片的特性为参照。由于用户不可以随意对底层驱动程序进行修改，因此在底层驱动程序之上再配置一个程序，即测试程序，就能够满足用户所需，方便用户的直接调用。测试程序的设计，避免了用户因直接使用底层驱动而给系统带来的致命危害。任一测试程序都有相应的工程与之对应，工程组可以允许工程的载入，因此，针对不同芯片的测试要求，用户只需在工程组中找到测试所需的工程即可。一般而言，芯片参数的表现形式往往都设计为函数，因此，在测试过程中，用户只需对测试参数进行选择，然后点击测试按钮，就能立即显示出测试结果。在集成电路中，每个芯片都对应着许多测试参数，而每个参数的测试条件和测试电路都存在一定的差别，因此，要改变测试电路，就必须根据需求对继电器的切合状态进行相应的改变，与此同时，按照测试条件，对芯片上激励源输出的方向和大小进行适当的改变。总之，自动测试系统测试程序的设计，为用户避免了很多不必要的操作，该系统能够自动完成良品率计算、数据记录、分箱结果传送、MAP图绘制等一系列操作，有效的节省了测试时间、人力等资源。

2.3测试程序界面与人机交换过程

科学有序的界面能够方便用户对系统功能与信息的操作和了解，因此，根据不同的功能进行模块划分，可将自动测试系统分为可数据显示界面、测试主窗口、数据图表分析、数据统计界面、程序装载及参数设置界面等。通常情况下，进入软件系统首先看到的是开、关机界面，这个界面的设计目的主要是用来控制测试系统的上电与断电，根据Pwc顺序开启电源后，系统图标及指示灯被点亮，表明系统开启功能正常，可以继续进行测试相关操作。测试系统待机时，橘色指示灯变亮；关机时，绿色指示灯关闭；程序运行时遇到非正常中断的情况时，系统电源会自动关闭。

三、总结

总而言之，中小规模集成电路自动测试系统具有很多优势，如测试覆盖面广、测试速度快、测试精度高、成本低等。加强对中小规模集成电路自动测试系统的研究与设计，能够进一步推进我国IC的研制，促进生产企业的快速发展，带来巨大的经济效益和社会效益。

参 考 文 献

集成测试篇5

关键词：集成 检测数据 建立 信息系统预警 平台

正文：

引言：

卷烟生产企业以《卷烟工艺规范》指导思想为工作依据，在提高综合质量前提下，更加注重各项质量指标之间的平衡，逐步开展降低原材料、能源及劳动消耗，合理利用人力、设备资源，采用先进管理方法，做到先进性与经济性的协调统一，使投入产出合理。

论文正文：

卷烟生产企业通过随机抽样检验进行产品质量、在制品质量监督检查查看其是否能够达到工艺要求及产品设计要求。生产出产品后进行相关检验，实际生产操作时其检验结果的滞后性明显，质量可控性较差。怎样能够“对生产过程中工艺参数进行有效控制，实现由控制指标向控制参数转变、由结果控制向过程控制转变、由工人控制经验决策向自动控制科学决策转变”？能不能建立一个质量预警机制来改善滞后性？拿什么作为基础依据进行实施呢？

所有物料的集合是为了生产成品，成品集中了所有物料的性能，成品质量是最终必须满足的结果。以其检测数据作为基础依据，集成数据信息系统，对异常情况通过反向追溯，利用MES、ERP、SPC等技术手段，利用检测历史数据统计分析、现场调研、试验统计分析、建立制度、管理改进的方法，组织各相关方进行质量分析、找到结点，分析解决问题并及时建立档案。同时通过汇总分析问题，找到各关键点及其关联性，设定异常情况警界线，建立预警机制，达到提制降耗的目的。

通过实现检测仪器的数据自动收集汇总分析，设定警界线，产生预警机制，可推广至在线生产，以期实现对产品生产过程质量控制能力的有效提高。

对于在线生产的产品：仪器设备由设备部门专职负责为数据准确提供保证，离线物理检测数据权威准确可作为基础依据，进行汇总分析在保证正常生产的同时找出规律。各部门关联紧密利于联动，MES、ERP、SPC等平台日渐成熟，通过对现有资源的利用可实现本课题的研究，从而改善检测作用的滞后性，变被动为主动。

推广至在线生产时，在保证线仪器保证仪器仪表的稳定准确的前提下，可提高自动化程度，及时指导在线加工，达到加工质量的稳定、提高，又可集中精力加大对关键质量项目、关键指标进行人工检测力度，从而确保最终成品质量。在此，“检测仪器数据的自动导出汇集；预警界限的设定；仪器仪表准确性的保证；各指标相关性的确定；各指标与生产现场各相关关键点的确定；对各相关生产现场在线数据的采集监控及对其警界线的确定”是实现由控制指标向控制参数转变、由结果控制向过程控制转变、由工人控制经验决策向自动控制科学决策转变的关键点。

在保证主要工艺质量指标及主要原材料损耗和消耗均符合《卷烟工艺规范》及行业标准、符合企业内控标准的前提下，实现检测数据从人工输录到仪器自动集成信息系统，实现数据信息的选择性分析，结点梳理确认，搭建预警平台，提高产品质量问题解决能力是提质降耗，实现企业的利润提升的重要突破点。

参考文献：

[1]接道良.烟草企业自动数据采集系统的研究与实践. 自动化仪表，2006年3月

[2]吴仲阳. 烟草企业自动化建设的发展趋势.科技资讯， 2012年23期

[3]张家毅，宋世川.在线设备状态监测系统与制丝线自动化系统的集成应用[J].烟草科技，2005，（8）：10-13.

[4]张家毅，杨进松，崔鸿刚，杨少华.在线设备状态监测系统与制丝线自动化系统的集成应用

[5]孙东亮.过程检验数据在过程能力评价中的应用[J].中国烟草学报，2008年03期

集成测试篇6

此外，英国国防部还在与美国空军的大狩猎团队合作，以建立和协商测试要求的具体内容。大狩猎团队负责为美国空军快速部署新能力，而此前有消息称美国也在进行评估以为美国空军的MQ-1捕食者和MQ-9死神装备硫磺石导弹作准备。但是英国国防部并没有透露具体的测试时间表与具体的装备时间。这次测试也表明英国想要在2014年后将死神作为核心装备的决心。

德意演示火山制导炮弹精度

根据德国和意大利签订的协议，研究人员于2013年7月初在南非Alkanptan试验场开展了为期一周的火山制导炮弹试射工作，演示了其良好精度。如果火山炮弹单独以GPS制导，则可命中离目标20米以内的范围，若以GPS/激光半主动复合制导，则可以命中33千米处、大小为2米×2米的靶板。试射中，火山制导炮弹的发射平台为

PzH2000式自行榴弹炮

火山制导炮弹系列包括127毫米和155毫米两种口径，配备GPS/红外复合导引头或GPS/激光半主动复合导引头。意大利国防部是火山制导炮弹的主要投资方，而德国国防部主要解决激光半主动末制导系统、火控系统和弹药编程及发射平台等问题。预计火山制导炮弹于2014年达到可生产水平。

印度将测试普拉哈尔地地战术导弹

2013年7月19日一枚印度普拉哈尔地地战术导弹的原型样机被运送到位于奥里萨邦昌迪普尔的综合测试靶场以准备进行飞行试验。普拉哈尔导弹由印度防御研究与发展组织研制，射程为150千米，其外形与印度的先进防空拦截导弹相仿，有可能是这种导弹的一种衍生型号。

普拉哈尔导弹携带有常规战斗部，采用轮式发射车发射。每辆发射车上携带有6枚待发射导弹。导弹的发射准备时间为2到3分钟。普拉哈尔导弹有可能在今年末或2014年进入服役。

普拉哈尔导弹将能够填补印度目前使用的射程45千米的皮纳卡非制导火箭弹、未来使用的射程60千米的皮纳卡Ⅱ火箭弹与当前射程为250千米的大地导弹之间的火力空隙。该组织的负责人称，普拉哈尔导弹最终将取代大地导弹承担战术导弹任务，其性能与准确度都优于大地导弹。

MBDA公司开始验证中程导弹战斗部和发动机

MBDA公司近期对其中程导弹的战斗部和发动机进行了系列试验。

中程导弹是一种新型地面作战装备，预计2017年装备法国陆军。MBDA公司于2009年自筹资金启动中程导弹研发工作。2011年12月法国国防采办局披露了其与MBDA公司签订的中程导弹风险降低合同。在风险降低合同下，研究人员验证并确定了中程导弹系统中的导弹和发射站的相关关键部件技术方案。其最终的设计方案为：采用非制冷红外导引头，具有发射后不管能力，发射站采用最新型白光相机。另外，该弹发射后还可通过光纤实现人在回路操控能力。基本设计方案确定之后，中程导弹项目于2013年初进入集成阶段。研究人员制造和并测试了首个中程导弹功能验证样弹，并对完整样弹进行了环境试验，从而确定了中程导弹各部件的基本环境参数要求，为接下来进行冲击和振动试验奠定基础。

MBDA公司在2013年巴黎航展上称，研究人员已通过各种地表条件下的系列试验验证了中程导弹在有限空间中发射的能力。另外，研究人员还测试了中程导弹战斗部对最新型爆炸反应装甲的侵彻能力，并在巴黎航展开始前数星期启动了战斗部的进一步试验工作，以验证其反建筑模式的性能。这些试验的结果将用于指导中程导弹战斗部的设计定型。

俄罗斯披露舰载型铠甲-M和铠甲-ME弹炮结合防空系统

铠甲-M是俄罗斯图拉仪器仪表设计局在其铠甲-S1弹炮结合自行防空系统基础上新研制的舰载型。2013年7月5日在第六届圣彼得堡国际海事防务展上，图拉仪器仪表设计局宣布铠甲-M弹炮结合防空系统将安装在俄罗斯建造的轻巡洋舰和巡洋舰等多种战舰上，用于替换现役卡什坦混合式弹炮结合自行防空系统。

铠甲-ME是铠甲-M的出口型号，系统反应时间为3秒至5秒，可同时攻击4个目标。导弹的最大射程为20千米，射高为2米至15千米。通过弹炮结合模式，该系统有望对付穿透船体深度达1500米的近距离威胁。

集成测试篇7

功能测试主要通过单元测试和集成测试来完成系统的功能测试。单元测试的目的是测试源码中最小单元的代码是否正确处理它该处理的任务。单元测试重点测试了代码中分支比较多的地方，以验证程序是否能根据条件执行相应的分支；并重点测试了代码对于异常情况的处理，以验证代码是否能对于发生的异常情况进行相应的处理；再就是对源码中与数据库相关的代码和涉及用户输入输出的代码进行了重点测试。集成测试是在单元测试的基础上，将已经通过单元测试的软件单元组合起来，组成可以执行的功能单元，然后进行测试。通过测试的子功能单元再通过组合，组成更大一级的功能模块进行测试。集成测试重点测试软件单元的组合能否正常工作，模块之间的组合能否集成起来工作，还要测试构成系统的所有模块组合能否正常工作。集成测试主要有三种测试方案：自底向上进行测试，自顶向下进行测试，以及自底向上和自顶向下结合的方式进行测试。自底向上的集成测试方式是最常使用的方法，这种方式从程序模块结构中最底层的单元模块开始组装和测试。自顶向下的集成测试方式正好与自底向上的方式相反，需要编写桩模块以支撑上层的测试。最理想的方案是能将这两种集成方式结合起来，这样在早期的时候，既能发现重大的问题，又能及早展开人力。但是这种方式实施起来有难度，需要软件开发者一开始要做好合理的策划和设计。由于系统在需求和设计阶段做的工作比较扎实，本系统主要采用了自底向上的集成测试方式：先把最底层的软件单元组合，组成高一级的功能单元进行测试；测试通过的功能单元再进行组合，组成更高一级的模块单元，并对模块单元进行测试；最后，模块单元再集成到系统中进行测试。测试重点集中在各单元与各单元之间的接口和信息交互。

2.用户界面测试

通过用户界面测试来验证用户与系统的交互情况。界面测试的目标是确保系统向用户提供适当的访问和浏览被测对象功能的操作。测试方法，为每个窗口创建或修改测试，以核实各个应用程序窗口和对象都可正确进行浏览，并处于正常状态。完成标准，证实各个窗口与基准版本保持一致，或符合接受标准；需考虑的特殊事项，并不是所有定制或第三方对象的特征都可访问。

3.性能测试

性能测试采用了主观评测和软件评测相结合的方法，先部署上系统，在环保局内部试运行，通过工作人员的使用来了解系统的反应速度是否满足客户的需求。系统的性能需求主要是对系统web访问的response时间和系统负载能力的要求。在性能测试过程中，我们利用Loadrunner模拟用户向系统发送请求，并监控系统的CPU,Memory等参数。

4.安全性测试

本系统采用先登录，后操作的方式。因此，必须测试有效和无效的用户名和密码，并注意到是否大小写敏感。本系统是有超时的限制，也就是说，用户登录后在一定时间内（20分钟）没有点击任何页面，需要重新登录才能正常使用。所以，也必须对其进行测试。

5.测试结果

功能测试结果：满足环保局功能需求，与需求不相符或者后增加的功能，将在后续版本中加入，本版将不做修改。

用户界面测试结果：界面美观，符合用户使用习惯。性能测试结果：系统反应速度在用户可接受的范围内。安全测试结果：满足安全性的需求。通过对测试结果的分析与解决，环保局行政处罚管理系统完成了环保局行政处罚的需求，符合实际运行环境，客户对系统是十分满意的，可以在某市环保局内部部署，并逐步推广开来。

集成测试篇8

软件是一个复杂的逻辑信息系统，其正常运行可能受到多因素的影响，这些因素包括系统的配置、内部事件、外部输入等。除单个因素之外，上述因素之间的相互作用也可能会影响软件的正常运行。

为了确保在一定的测试成本和测试能力下，尽可能少使用测试用例来有效地检测这些因素以及它们之间的相互作用对系统产生影响，由此人们提出了基于组合覆盖的软件测试方法，即组合测试。组合测试基本原理

首先，笔者将会简单地描述一下组合测试的基本模型。对于一个被测的软件系统而言，假设影响被测软件输出结果的因素有n个，形成了影响因素集合F={f1,f2,，…，fn}，每个因素fi经过等价类划分的前期处理之后包含ti个不同取值，构成了集合v={0，1，2，…，t}。于是可以称一个n元组test=(v1，V2…，Vn)(V1∈V1，V2∈V2，…，Vn∈Vn)为被测的软件系统的一条测试用例。多条测试用例就构成了组合测试用例集。在组合测试中，组合测试用例集又被称为组合覆盖表，即覆盖表中的每一行对应着被测的软件系统中的一条测试用例。

对于一个被测的软件系统来说，黑盒测试主要是根据系统的输入的参数和由输入参数的得到的输出结果获得被测系统是否满足测试需求。假如，输入参数的数量为10个，根据等价类划分得到的每个参数的测试数据集规模为6，那么最终得到的组合测试的测试用例集为610=60466176种才能完全满足测试需求。组合测试的目的在于对软件中各个因素之间的相互作用进行测试。不同的组合覆盖标准决定了测试用例集对于因素间交互作用的不同覆盖能力，也决定了其不同的错误检测能力。因此应根据被测软件选择合适的组合覆盖标准，能够在不影响测试效果的基础上提高测试效率。在分析已有工作的基础上，可以将现有组合覆盖标准分为，N维组合覆盖和变力度组合覆盖等两大类，用以描述测试用例集。

研究发现，20％到40％左右的故障由某两个参数的相互作用引发，由此存在大约70％的软件故障是由一个或两个参数的作用引起的。因此，两两组合覆盖测试在组合测试中运用非常广泛。

举例来说，测试一个软件系统在哪种软件配置环境下能够更好的应用。其中，软件配置环境主要是由四个因素构成，如：操作系统、数据库、应用服务器、浏览器，操作系统={Windows，Linux，Macintosh}，数据库={SQL Server，DB2，Oracle}，应用服务器={WebLogic，WebSphere，Tomcat}，浏览器={IE，Firefox，Opera}。

完全测试该系统需要34=81测试用例。而采用两两组合覆盖测试，则仅需要表1中9个测试用例即可覆盖任意两个参数的所有取值集合，即两两组合覆盖数据。任意两个直列的每个数值出现的机会是相等的。

组合测试成功应用的关键在于对被测软件的内部特征的理解，如因素间交互的力度等信息有所了解，并在此基础上利用这些内部特征信息设计合理的测试用例。

基于组合测试的测试用例生成技术

由于N维以及变力度组合测试用例集生成问题是NIP完全的，难以在多项式时间内针对一般情况生成最小组合测试用例集，无法利用计算机使用一般的方法来生成基于组合测试的测试用例集，因此人们往往寻求使用各种近似算法求解。

数学构造方法。在数学构造方法中，比较常用的是构造正交表来实现。正交表主要是基于均衡分散的思想运用组合数学理论在拉丁方和正交拉丁方的基础上构造的一种表格，它的形式和广泛的应用与日本统计学家田口玄一的工作分不开的。不过就目前正交表的发展情况来看，只是有限的正交表被构造了，因此构造两两组合覆盖表能力还是比较有限的，但仍可以用于绝大多数的组合测试的场景。此外还可以通过计算机自动搜索的方法构造组合覆盖数组。

启发式算法。针对NP完全问题，使用启发式算法生成近似最优解是一种常用方法。在使用启发式算法解决组合测试用例生成问题时，逐条生成测试用例的策略得到广泛应用。使用逐条生成测试用策略生成组合测试用例集时，首先需构造一个集合u，使其包含所有需要被覆盖的因素取值组合，然后每次均生成一条测试用例test并将其加入测试用例集T，同时从U中删除已被test覆盖的组合，如此反复直至T覆盖u中所有的组合为止。

贪心算法。使用贪心算法生成N维组合测试用例集，还可以通过逐因素扩展的方式来实现。逐因素扩展策略的主要思想是，将系统看作一个因素数量逐步扩充的系统，首先针对少量的因素生成一个满足覆盖要求的测试用例集，进而在此基础上逐步加入新的因素，同时对原有测试用例集进行扩展和改造，使得改造后的测试用例集覆盖新加入的因素及其相关的所有组合。如此反复，直至所有因素均被加入。这里比较著名的算法是AETG算法。

组合测试方法的应用