功率半导体挖掘节能潜力

英飞凌科技(中国)有限公司汽车、工业及多元化电子市场部高级总监欧011功率电子中心执行主席

Leo Lorenz博士

成功三宝：技术、封装和销售

英飞凌(Infineon)在功率半导体市场保持数一数二的位置，主要原因有三：

1　拥有前沿性技术、前端生产线和后端生产线。前沿技术有IGBT、CoolMOS、SiC肖特基二极管(300V～1200V)，前端生产线覆盖了对超薄圆片的搬运、操作能力，后端生产线可实现从微封装一直到大功率封装。

2　先进的封装技术。包括CoC(片上芯片，ChiP on Chip，用于智能功率IC)和CbC(相邻芯片，Chip by Chip，例如，CoolSET和模块)；还包括CiPOS(集成化功率模块，集成了IGBT、二极管、控制IC和温度传感器)；也有工业电源、汽车电源所用的全部功率模块，例如，针对风能发电和列车的大功率模块hybridPAC,超薄圆片技术面向的是沟槽场隔离(Trench－Fieldstop)IGBT和EMCON(发射极控制)二极管。

3　英飞凌正在生产具有各式各样封装的硅芯片和元件；不仅如此，英飞凌还出售裸芯片，其中的一些购买公司甚至是市场上的竞争对手，裸芯片部分的比例不高于英飞凌功率半导体业务的10％。

功率器件提高效能

能源消耗领域节能的潜力巨大。

电源可以节约1％～5％能源，也许看起来这个数字微不足道，但由于电源的数量众多，因此具有广阔的节能空间。在电源系统中主要有三部分：PFC(功率因数校正)部分可节能1％～3％；电量转化部分的待机可节能90％，运行时节能远远大于1％；同步整流部分可节能3％～5％。

照明系统预计有25％的节能空间。由于全世界21％的电量用于照明，因此照明业不可小觑。如果节约照明能源的30％，意味着节约了人类耗能总量的4％!照明主要有三个历史发展阶段：1、过去和当前的被动控制期，例如T12灯、T8灯、现代条板镜发光体照明等；2、现在和今后数年的电子控制时期，例如ECG(电子控制装置)的采用、截断式ECG和T5灯等；3、展望未来，首先出现与日光有关的调光系统，此后可能是HID(高强度气体放电灯)或LED灯。每种新产品的流行都带来了节能的飞跃，例如T5灯耗电只相当于T12灯的30％，未来与日光有关的调光系统耗电仅为T12灯的15％。在与灯管配套的镇流器方面，英飞凌的无核变压器方案实现了电子镇流器对灯的智能控制。

高效功率器件的用武之地还很多，例如可使电感厨具节能25％，电机牵引驱动节约20％～30％能源，电机控制节约30％～40％能源，空调设备节约30％～40％能源，待机能耗(例如电视)节约90％能源。

实现节能，首要因素是政策的引导。可喜的是，中国正在进行“十一五”十大重点节能工程建设，绿色照明工程、电机系统节能工程等五大工程与电子器件相关，为半导体器件在中国的发展带来了良好的机遇。

执行主编：王　莹