中国大陆芯片业中的一颗新星:方正微电子

深圳方正微电子有限公司6英寸集成电路(IC)芯片加工厂是我国头一家由整机单位建成、投产的芯片厂,并于2009年12月首次达到月产20000片这一国际经济规模的生产水平。这在我国半导体芯片业界里是一件很罕见、恰又很新鲜的事情。

在国外,美国、日本、欧洲和韩国,大的电子公司集团内拥有自己的集成电路芯片厂很普遍,过去IDM(集成器件制造)模式盛行年代里,大的电子公司不仅自己设计IC,自己生产IC芯片,而且自己封装测试。有的除满足本集团整机单位所需IC之外,还生产大量IC销往国内外市场,如美国德州仪器公司、摩托罗拉公司,日本日立公司、日本电气公司、东芝公司;德国西门子公司;荷兰飞利浦公司;韩国三星公司等等。

到了1987年,中国台湾成立TSMC(台湾积体电路有限公司)之后,它开创了世界芯片代工时代,IC业逐渐分成IC设计业、芯片加工业和封装测试业三业。1998年2月1日香港上华半导体公司开始以“来料加工,委托管理”模式与中国华晶电子集团公司5英寸/6英寸IC芯片生产线合作,中国大陆才真正开始IC芯片业的代工时代。在中国台湾引领世界IC代工潮的影响下,中国大陆在21世纪以来,以长江三角洲地区为龙头的芯片代工厂一个接一个地相继建成。先期建成的8英寸厂以上海中芯国际和宏力为代表,12英寸厂则以北京中芯国际为代表。在这样一股发展潮流中,方正集团决心投身加入这一芯片代工行列。这是因何原因呢?大家知道,北大方正集团是由王选院士/教授为首发明、研发、生产激光照排印刷机起家,逐渐发展为多门类、多领域的IT系统整机企业。它生产的产品包括电子出版系统、电脑、显示器、扫描仪、手机、印制电路板等等。方正集团领导层最后体会认识到,IC芯片是各种电子整机的核心,IC芯片制造是所有IT整机的核心技术。为此,方正集团下决心进军这一至高的技术领域。

2003年12月7日北大方正集团公司派出当时担任方正集团旗下的苏州钢铁工业集团公司执行总裁的王贺光第一次前往深圳,探索要在深圳筹建一座半导体集成电路芯片厂的项目。王贺光是一位财务出身的企业经营者,在方正集团内曾在几家公司工作过,有过创办新公司和经营公司的经验。但在这一次接受新任务之际,想象不到会遇到这么多的新问题,会碰到这么多的难题。对于什么是集成电路,它的芯片制造厂是什么样子,IC芯片是怎样制造出来的等众多问题都很不了解的她,却勇敢地接受了这一艰巨任务。

王贺光从集团接受了这一任务后,只身来到深圳。深圳是我国四大经济特区之一,也是发展最快、产业最密集的一个特区。毗邻香港这一特殊地理位置,使得深圳成为中国大陆IC最大的集散地,世界各国的IC产品大部分都从深圳这一口岸进来。虽然早在上一世纪90年代,深圳在上赛意法IC封装测试厂时,它就在国内最早酝酿要建8英寸芯片厂,但是,深圳始终是我国IC芯片制造业的一块处女地,半导体芯片厂只有深爱半导体公司一家生产分立器件。深圳多年来要建IC芯片厂的计划,或者说是梦想,却始终没有成功。

王贺光来到深圳后碰到的头一个问题,就是如何选址建厂的问题,经深圳市政府推荐来到龙岗区,紧挨深爱半导体公司5英寸芯片厂附近。IC芯片生产所特殊要求的净化厂房与一般的标准厂房、整机装配流水线完全不同。由于深圳市还未建设过生产IC芯片的净化厂房,在建设中遇到种种新问题,方正微电子成为深圳“第一个吃螃蟹”的公司。最终,方正微电子的土建工程以平方米造价1595元,开创了业界建设成本最低之最。

第二个问题是经营团队问题。方正集团里没有IC专业人才,连半导体技术人员也没有。因此,王贺光就从海内外招聘有经验的专业技术人员,有的从美国来,有的从中国台湾来,有的从中国大陆其它芯片厂来,真是人才来自五湖四海。2005年9月美籍林大野先生加盟方正微电子,在其带动下,先后有8名台籍和1名美籍技术人员加入,初步形成技术团队。到2007年2月,美籍李若加先生又加盟方正微电子,他来后带领技术攻坚队伍全面打通生产线。而到2008年11月,台籍陈孟邦先生也加盟方正微电子,他带领市场营销队伍为2009年底攻下月产销20000片开拓了海内外市场。

第三个问题是采购设备问题。筹建初期,曾与韩国一家公司洽谈合作,打算通过该公司购买工艺设备,但没有成功。后来在自己组建技术团队后才在2006年1月与AGSemi公司签了整线设备的采购协议,从欧洲买来第一条6英寸线设备,安装在一号厂房A区(FAB1A)内,设备月产能为20000片。2009年12月首次达到20000片/月产出就是在A区实现的。后来又在2008年1月签了协议,从英特尔公司购买一条月产能为30000片的6英寸设备,安装在B区内,目前该线设备也已安装调试,并于2009年年底前通线成功,产出500片。

第四个问题就是最难的所谓“爬坡”问题,就是要把月产量从几百片“爬”到几千片,以至闯过10000片。然后就要一鼓足气“爬”到20000片。这是国际经济规模的最低门槛。目前中国大陆共有12条6英寸芯片线,其中只有5条线“爬”过月产20000片。有的线投产多年始终没有达到这一门槛,长期处于亏损状态;有的线没能“爬”过这一门槛,由于资金支撑不下去而被拍卖。而方正微电子在2008年底时,当时月产销量仅为5000片。到了2009年4月份“爬”到10000片。紧接着又经过8个月的连续“爬坡”,FAB1A厂房终于在2009年12月冲过了20000片大关,达到原定设计产能目标。

第五个问题,则是资金问题。虽然对于深圳方正微电子公司而言,有强大的方正集团作为后盾,资金实力比较雄厚。但是,对于不仅是高科技,更是高投资的IC芯片厂来说,资金问题始终是个非常重要的问题。王贺光总裁是财务出身,她就可充分发挥专长,积极依靠地方政府的支持,努力争取并正确处理银行贷款,较好地处理资金问题。到2009年底,克服重重困难,方正微电子公司不仅建成了月产能50000片的净化厂房,购买、安装、调试了月产能50000片的工艺设备,而且有足够的流动资金支撑了“爬坡”期的需求。

第六个问题则是经济效益问题,这是一个IC芯片厂最根本的问题。以往,达到月产20000片一般已能做到在设备折旧状况下的损益平衡。但由于这些年来代工竞争激烈,加工价格愈来愈低,这是摆在方正微电子面前最后要解决的致命问题。如果长期亏损,投资的股东们支撑不住,或者贷款的银行逼债又不支持新的贷款,芯片厂就有可能夭折,这有宁波中纬前车之辙的教训。只有解决了这一最后问题,才能真正立于不败之地,长远获得不断发展。方正微电子在“爬坡”过程中很注意内部狠抓节本增效,又注意抓紧时间苦练内功。预计在2010年内将会提升高售价产品的比例,并不断提高产量,以达到损益平衡,乃至盈利。

纵观深圳方正微电子有限公司发展历程,从2003年12月26日成立,经过两年九个月的建设,到2006年10月14日举行建成投产仪式;又经过三年多时间,直到最近,2009年12月达到月产20000片水平,前后也已经经过六年之久。但是,对于一个不是微电子行业出身的方正集团能做到如此程度,已经是非常不易之事。因为对方正微电子来说,团队、设备、技术、客户全部从零开始,这就决定了其成长过程必然会经历种种坎坷。方正微电子全体员工努力拼搏、埋头苦干,碰到技术上的难题时,大家吃住在公司,几天不回家,直到问题解决。他们的口号是:FAB就是Seven Twenty-Four!他们在和时间赛跑。早在2007年8月,经国家发展与改革委员会、信息产业部、海关总署和国家税务总局联合认定,方正微电子已被列入“第一批国家鼓励的集成电路企业名单。”如今可以说,方正微电子已步入良性发展的快车道。

预祝方正微电子大踏步前进,在不久的将来达到月产50000片的建厂目标,早日进入我国6英寸芯片厂先进行列,为我国半导体集成电路芯片业的振兴作出更大的贡献!