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电子与封装期刊介绍
《电子与封装》是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子类学术期刊，该刊所发表的论文所涉及的学科领域主要有电子电信、经济管理、自动化与计算机技术、电气工程电子电信 / 物理电子学、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 信息与通信工程、自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术。该刊于2002年创刊，本刊为月刊。主要报道电子行业相关领域研究成果与实践。该期刊的创办有利于加强电子研究领域的学术交流，本刊将及时推出该领域的科研成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子行业领域的发展做贡献。该杂志得到了广大作者、读者和外审专家的关心、支持和帮助 ，赢得了学术界认可和好评。《电子与封装》主要设有封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等栏目。以广大的电子工作者为服务对象，是广大电子工作者发表专业论文和学习的学术平台。
电子与封装期刊荣誉
电子与封装期刊收录
电子与封装投稿须知
1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。
2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。
3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。
4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。
5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。
电子与封装学术成果统计
影响因子与期刊他引率
主要参考文献期刊分析
学术成果年代分布统计
| 年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
| 发文量 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.15 |
| 被引次数 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 |
一级发文领域分析
| 序号 | 领域名称 | 发文量 | 被引量 |
| 1 | 电子电信 | 3436 | 5198 |
| 2 | 经济管理 | 333 | 10 |
| 3 | 自动化与计算机技术 | 329 | 306 |
| 4 | 电气工程 | 119 | 98 |
| 5 | 轻工技术与工程 | 48 | 3 |
| 6 | 一般工业技术 | 43 | 80 |
| 7 | 化学工程 | 40 | 38 |
| 8 | 机械工程 | 40 | 15 |
| 9 | 金属学及工艺 | 32 | 67 |
| 10 | 交通运输工程 | 24 | 2 |
二级发文领域分析
| 序号 | 领域名称 | 发文量 | 被引量 |
| 1 | 电子电信 / 物理电子学 | 1554 | 3065 |
| 2 | 电子电信 / 微电子学与固体电子学 | 1285 | 1759 |
| 3 | 电子电信 / 信息与通信工程 | 297 | 110 |
| 4 | 自动化与计算机技术 / 计算机科学... | 253 | 191 |
| 5 | 电子电信 / 电路与系统 | 245 | 263 |
| 6 | 经济管理 / 产业经济 | 234 | 6 |
| 7 | 电子电信 / 通信与信息系统 | 191 | 77 |
| 8 | 自动化与计算机技术 / 计算机系统... | 135 | 76 |
| 9 | 自动化与计算机技术 / 控制科学与... | 72 | 111 |
| 10 | 经济管理 / 国民经济 | 68 | 1 |
电子与封装文章选集
- 一种用于1.25Gbps光接收机的跨阻放大器设计 郑薇; 任军; 尹浩; 刘浩
- 一种高精度RC振荡器的设计 邓玉清; 葛兴杰; 宣志斌
- 基于HDL任务的SWD协议实现与仿真 史兴强; 鲍宜鹏
- 基于0.13μm工艺的1.5V低功耗MOSFET器件设计 王鹢奇
- 抗辐射高压SOI埋氧总剂量效应研究 徐海铭; 洪根深; 吴建伟; 徐政; 刘国柱
- 一种电路的静态损伤机理分析 阮建新; 肖培磊
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