全年订价：￥190.00
审稿周期：预计1个月内
电子工艺技术期刊介绍
《电子工艺技术》是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第二研究所主办的电子类学术期刊，该刊所发表的论文所涉及的学科领域主要有电子电信、金属学及工艺、自动化与计算机技术、电气工程电子电信 / 电路与系统、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 物理电子学、金属学及工艺 / 焊接。该刊于1980年创刊，本刊为双月刊。主要报道电子行业相关领域研究成果与实践。该期刊的创办有利于加强电子研究领域的学术交流，本刊将及时推出该领域的科研成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子行业领域的发展做贡献。该杂志得到了广大作者、读者和外审专家的关心、支持和帮助 ，赢得了学术界认可和好评。《电子工艺技术》主要设有综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等栏目。以广大的电子工作者为服务对象，是广大电子工作者发表专业论文和学习的学术平台。
电子工艺技术期刊荣誉
电子工艺技术期刊收录
电子工艺技术历史收录
- 日本科学技术振兴机构数据库
电子工艺技术投稿须知
1.基金项目、科研项目：请注明基金项目、科研项目名称及编号。
2.文稿应选题明确，重点突出，层次清晰，数据可靠，内容精炼和文字通顺。
3.稿件应包括作者姓名、单位、职称、联系电话、通讯地址、电邮地址。
4.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献，但凡是提及的文献必须全部列出。
5.以最恰当、简明的词句反映论文、报告中的最重要的特定内容，题名应避免使用不常见的缩略语、首字母缩写词、字符、代号和公式等。一般字数不超过25字。
电子工艺技术学术成果统计
影响因子与期刊他引率
主要参考文献期刊分析
学术成果年代分布统计
| 年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
| 发文量 | 0.1 | 0.17 | 0.19 | 0.19 | 0.21 | 0.29 | 0.14 |
| 被引次数 | 100 | 103 | 101 | 99 | 97 | 95 | 94 |
一级发文领域分析
| 序号 | 领域名称 | 发文量 | 被引量 |
| 1 | 电子电信 | 2532 | 7002 |
| 2 | 金属学及工艺 | 426 | 1426 |
| 3 | 自动化与计算机技术 | 183 | 383 |
| 4 | 电气工程 | 175 | 385 |
| 5 | 化学工程 | 157 | 366 |
| 6 | 经济管理 | 114 | 46 |
| 7 | 一般工业技术 | 81 | 129 |
| 8 | 机械工程 | 69 | 86 |
| 9 | 文化科学 | 27 | 1 |
| 10 | 轻工技术与工程 | 24 | 5 |
二级发文领域分析
| 序号 | 领域名称 | 发文量 | 被引量 |
| 1 | 电子电信 / 电路与系统 | 1179 | 4195 |
| 2 | 电子电信 / 微电子学与固体电子学 | 742 | 1660 |
| 3 | 电子电信 / 物理电子学 | 344 | 751 |
| 4 | 金属学及工艺 / 焊接 | 243 | 1172 |
| 5 | 电子电信 / 信息与通信工程 | 206 | 394 |
| 6 | 自动化与计算机技术 / 计算机科学... | 101 | 225 |
| 7 | 自动化与计算机技术 / 控制科学与... | 82 | 158 |
| 8 | 自动化与计算机技术 / 检测技术与... | 75 | 155 |
| 9 | 经济管理 / 产业经济 | 73 | 45 |
| 10 | 电气工程 / 电器 | 70 | 118 |
电子工艺技术文章选集
- 宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究 飞景明; 吴琼; 张晓超
- 有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索 李龙; 冯瑞; 赵淑红
- SMT全流程质量管控的实践与思考 佘红英; 吴红
- 基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究 陈祖豪; 徐标; 潘燚
- 电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法 阴磊; 孙玉达; 吴红; 李红伟; 莫秀英
- 从一个硫化案例看LED灯防硫化设计 李江龙; 黄兰
- 基于振动方式的片式元件翻面装置研究 付柯楠; 石宝松; 王玉龙; 聂磊
- 在线检测打孔机打孔精度的实现 田芳; 闫瑛; 董永谦; 朱跃红
- 湿热试验后化学镀镍磷合金层起泡原因分析 唐缨
- 军工产品外包生产技术管控探讨 王翔宇
商品评价(不代表本站观点)
杂志社联系方式
主编：翟弘鹏
地址：太原市115信箱
邮编：030024
