Carisolv去腐结合玻璃离子治疗老年人根面龋的疗效观察

[摘要] 目的:观察Carisolv去腐结合玻璃离子充填治疗老年人根面龋的疗效。方法:选择口腔门诊220例老年根面龋患牙,将其随机分为两组:观察组采用Carisolv去腐结合Fuji-Ⅱ型玻璃离子充填;对照组采用牙钻去腐结合复合树脂充填。术后6、12、24个月复查,观察两组去腐时疼痛率及充填成功率。结果:两组去腐时疼痛率比较、观察组高于对照组(P0.05)。结论:Carisolv去腐结合玻璃离子治疗老年人根面龋疗效好、痛苦少,有很好的应用前景。

[关键词] 老年人根面龋;Carisolv去腐;Fuji-Ⅱ型玻璃离子

[中图分类号] R781.1[文献标识码]A [文章编号]1673-7210(2010)04(c)-055-02

老年人因自理能力较差,常影响口腔清洁,菌斑控制差,加之老年人多有牙龈萎缩、牙根暴露,暴露的牙质易受到腐蚀而形成根面龋。2005年8月～2007年10月,笔者应用Carisolv去腐结合玻璃离子充填治疗老年根面龋患者,疗效满意,现将结果报道如下:

1 资料与方法

1.1 一般资料

选择口腔门诊老年根面龋患者158例共220颗牙齿,每颗牙齿为1例,随机分为两组,观察组:Carisolv去腐+玻璃离子充填治疗110例,其中,男60例,女50例;平均71岁。对照组:牙钻去腐+光固化复合树脂充填治疗110例,其中,男63例,女47例;平均70岁。患牙牙髓活力正常,无牙髓炎、根尖周炎等并发症。患牙在年龄、性别、患牙牙位等方面无显著性差异(P>0.05),具有可比性。

1.2 材料

Carisolv(伢典)凝胶(瑞典MediteamAB公司)、Carisolv手工工具。Fuji-Ⅱ型玻璃离子(日本GC公司)、卡瑞斯玛树脂(古莎-贺利公司)。

1.3 方法

观察组:用专用工具将混合后的伢典凝胶填入龋洞使所有龋坏部分完全被凝胶浸湿,至少等30 s使其充分软化龋坏牙本质;选择合适的Carisolv工具轻刮擦或旋转清除操作,用干棉球掏出已刮擦掉的腐质,不可用水冲洗,若有未去净腐质可重复上述步骤。龋坏腐质被清理干净后,清除残余凝胶,将窝洞冲洗干净。隔湿消毒干燥后玻璃离子充填。对照组:高速涡轮牙钻去净腐质,备洞、酸蚀、粘结、卡瑞斯玛树脂充填。两组腐质去净后若有近髓或露髓可能,则用硬质氢氧化钙盖髓后再行充填。

1.4 观察指标及评价标准

1.4.1 疼痛感受疼痛级别,0级:不感到明显疼痛;Ⅰ级:感到疼痛但可耐受;Ⅱ级:感到疼痛不可耐受需麻醉。0级为无痛,Ⅰ、Ⅱ级为疼痛。

1.4.2 充填物术后复查评价标准优:充填物完整,表面无磨耗,边缘无染色,牙髓活力正常;良:充填物存在,表面轻微磨耗0.5 mm,边缘深度染色、缺损、脱落、有牙髓症状,需重新充填或做其他治疗。优、良为成功、差为失败。

1.5 统计学处理

采用SPSS 10.0软件进行统计学分析,采用χ2检验。

2 结果

2.1 两组无痛率比较

观察组无痛率为70.91%,对照组为7.27%,见表1。

表1 两组无痛率比较(例)

与对照组比较,*P

2.2 术后6、12、24个月复查时成功率比较

见表2。由表2可知,两组比较,无显著性差异(P>0.05)。

表2术后复查成功率比较(%)

3 讨论

牙颈部、牙根部的牙本质较薄,根面龋形成后龋损会快速扩散发展形成深龋,接近髓腔,还可能导致牙髓感染。传统方法多采用牙钻去腐备洞加复合树脂充填。牙钻去腐因其创伤性,过多地破坏健康牙本质,钻针产生的温度和压力易伤及牙髓,甚至造成牙髓暴露,钻牙时的疼痛感难以忍受而使许多患者惧怕治疗。老年患者身体健康状况较差,对疼痛敏感,难以忍受长时间钻牙带来的疼痛,使治疗不能顺利完成,甚至可能因疼痛引发加重心脑血管疾病。伢典微创去腐具有微创性、无痛、无噪声,故患者无恐惧感,可愉快地配合治疗。该法还能精确去除龋坏牙本质,不损伤健康牙质,对牙髓和软组织无毒副作用和刺激性,充填物与牙质有黏合力,不易脱落。

复合树脂有强度高且优良的耐磨性和抛光性,颜色美观,但对牙髓刺激性较大,易引起充填后短期内的牙髓反应甚至急性牙髓炎发生,导致充填失败。对照组充填后6个月内成功率略低于观察组是因为术后牙髓发生急性反应,导致重新安抚或牙髓治疗。Fuji-Ⅱ型玻璃离子对牙髓刺激性小,与牙质化学性粘结,并具有释氟性,尤其适用于龋病易感者。材料与牙体颜色接近,能基本满足老年患者对美观的要求。与伢典凝胶合用充填不需承担咀嚼压力的根面龋洞中,其效果与复合树脂比较无显著性差异。Fuji-Ⅱ型玻璃离子在充填时不需酸蚀、粘结等繁琐操作,减少了患者耐受操作的时间。

Carisolv无痛去腐技术结合Fuji-Ⅱ型玻璃离子充填治疗老年人根面龋,痛苦小、疗效好,操作简便,不受医疗设备限制,尤其适合深入社区治疗行动不便的老年患者,值得推广。

[参考文献]

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(收稿日期:2010-01-19)