大规模集成电路设计范文

大规模集成电路设计篇1

一、集成电路布图设计的概念

集成电路的布图设计是指一种体现了集成电路中各种电子元件的配置方式的图形。集成 电路的设计过程通常分为两个部分：版图设计和工艺。所谓版图设计是将电子线路中的各个 元器件及其相互连线转化为一层或多层的平面图形，将这些多层图形按一定的顺序逐次排列 构成三维图形结构；这种图形结构即为布图设计。制造集成电路就是把这种图形结构通过特 定的工艺方法，“固化”在硅片之中，使之实现一定的电子功能。所以，集成电路是根据要实现的功能而设计的。不同的功能对应不同的布图设计。从这个意义上说，对布图设计的保护也就实现了对集成电路的保护。

集成电路作为一种工业产品，应当受到专利法的保护。但是，人们在实践中发现，由于集成电路本身的特性，大部分集成电路产品不能达到专利法所要求的创造性高度，所以得不到专利法的保护。于是，在一九七九年，美国众议院议员爱德华（Edward）首次提出了以著作权法来保护集成电路的议案。但由于依照著们法将禁止以任何方式复制他人作品，这样实施 反向工程也将成为非法，因此，这一议案在当时被议会否决。尽管如此，它对后来集成电路保护的立法仍然有着重要意义，因为它提出了以保护布图设计的方式来保护集成电路的思想；在这基础上，美国于1984年颁布了《半导体芯。片保护法》；世界知识产权组织曾多次召集专家会议和政府间外交会议研究集成电路保护问题，逐渐形成了以保护布图设计方式实现对集成电路保护的一致观点，终于在一九八九年缔结了《关于保护集成电路知识产权条约》。在此期间，其他一些国家颁布的集成电路保护法都采用了这一方式。

虽然世界各国的立法均通过保护布图设计来保护集成电路，但关于布图设计的名称却各不相同。美国在它的《半导体芯片保护法，）中称之为“掩模作品”（maskwork）；在日本的《半导体集成电路布局法》中称之为“线路布局”（cir— cuitlayout）；而欧共体及其成员国在其立法中称布图设计为“形貌结构”（topography）；世界知识产权组织在《关于集成电路知识产权条约》中将其定名为布图设计。笔者以为，在这所有的名称中以“布图设计”一词为最佳。“掩模作品”一词取意于集成电路生产中的掩模。“掩模作品”一词已有过时落后之嫌，而“线路布局”一词又难免与电子线路中印刷线路版的布线、设计混淆。“形貌结构”一词原意为地貌、地形，并非电子学术语。相比之下，还是世界知识产权组织采用的“布图设计”一词较为妥当。它不仅避免了其他名词的缺陷，同时这一名词本身已在产业界及有关学术界广泛使用。《中国大百科全书》中亦有“布图设计”的专门词条‘

二、布图设计的特征

布图设计有着与其他客体相同的共性，同时也存在着自己所特有的个性。下面将分别加以论述。

1.集成电路布图设计具有无形性

无形性是各种知识产权客体的基本特性，，因此也是布图设计作为知识产权客体的必要条件。布图设计是集成电路中所有元器件的配置方式，这种“配置方式”本身是抽象的、无形的，它没有具体的形体，是以一种信息状态存在于世的，不象其他有形物体占据一定空间。

布图设计本身是无形的，但是当它附着在一定的载体上时，就可以为人所感知。前面提到布图设计在集成电路芯片中表现为一定的图形，这种图形是可见的。同样，在掩模版上布图设计也是以图形方式存在的。计算机辅助设计技术的发展，使得布图设计可以数据代码的方式存储在磁盘或磁带中。在计算机控制的离子注入机或者电子束曝光装置中，布图设计也是以一系列的代码方式存在。人们可通过一定方式感知这些代码信息。布图设计是无形的，但是其载体，如掩模版、磁带或磁盘等等却可以是有形的。

2.布图设计具有可复制性

通常，我们说著作权客体具有可复制性，布图设计同样也具有著作权客体的这一特征。当载体为掩模版时，布图设计以图形方式存在。这时，只需对全套掩模版加以翻拍，即可复制出全部的布图设计。当布图设计以磁盘或磁带为载体时，同样可以用通常的磁带或磁盘拷贝方法复制布图设计。当布图设计被“固化”到已制成的集成电路产品之中时，复制过程相对复杂一些。复制者首先需要去除集成电路的外封装；再去掉芯片表面的钝化层；然后采用不同的腐蚀液逐层剥蚀芯片，并随时拍下各层图形的照片，经过一定处理后便可获得这种集成电路的全部布图设计。这种从集成电路成品着手，利用特殊技术手段了解集成电路功能、设计特点，获得其布图设计的方法被称为“反向工程”。

在集成电路产业中，这种反向工程被世界各国的厂商广泛采用。集成电路作为现代信息工业的基础产品，已渗透到电子工业的各个领域，其通用性或兼容性对技术的发展有着非常重要的意义。因此，而反向工程为生产厂商了解其他厂商的产品状况提供了可能。如果实施反向工程不是单纯地为复制他人布图设计以便仿制他人产品，而是通过反向工程方法了解他人品功能、参数等特性，以便设计出与之兼容的其他电路产品，或者在别人设计的基础上加以改进，制造出更先进的集成电路，都应当认为是合理的。著作权法中有合理使用的规定，但这种反向工程的特许还不完全等同于合理使用。比如，合理使用一般只限于复制原作的一部分，而这里的反向工程则可能复制全套布图设计。改编权是著作权的权能之一，他人未经著作权人同意而擅自修改其作品的行为是侵权行为，但这里对原布图设计的改进则不应视为侵权。

综之，无论何种载体，布图设计是具有可复制性的。

大规模集成电路设计篇2

关键词：集成电路设计；版图；CMOS

作者简介：毛剑波（1970-），男，江苏句容人，合肥工业大学电子科学与应用物理学院，副教授；汪涛（1981-），男，河南商城人，合肥工业大学电子科学与应用物理学院，讲师。（安徽?合肥?230009）

基金项目：本文系安徽省高校教研项目（项目编号：20100115）、省级特色专业项目（项目编号：20100062）的研究成果。

中图分类号：G642?????文献标识码：A?????文章编号：1007-0079（2012）23-0052-02

集成电路（Integrated Circuit）产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局，产业链基本形成。但与国际先进水平相比，我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。在集成电路产业中，集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业，集成电路设计人才严重匮乏，已成为制约行业发展的瓶颈。因此，培养大量高水平的集成电路设计人才，是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题，也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。[1-4]

一、集成电路版图设计软件平台

为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要，合肥工业大学（以下简称“我校”）从2005年起借助于大学计划，和美国Mentor Graphics公司、Xilinx公司、Altera公司、华大电子等公司合作建立了EDA实验室，配备了ModelSim、IC Station、Calibre、Xilinx ISE、Quartus II、九天Zeni设计系统等EDA软件。我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程，如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计、ASIC设计方法、硬件描述语言等。同时对课程体系进行了修订，注意相关课程之间相互衔接，关键内容不遗漏，突出集成电路设计能力的培养，通过对课程内容的精选、重组和充实，结合实验教学环节的开展，构成了系统的集成电路设计教学过程。[5，6]

集成电路设计从实现方法上可以分为三种：全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于FPGA/CPLD可编程器件设计。全定制集成电路设计，特别是其后端的版图设计，涵盖了微电子学、电路理论、计算机图形学等诸多学科的基础理论，这是微电子学专业的办学重要特色和人才培养重点方向，目的是给本科专业学生打下坚实的设计理论基础。

在集成电路版图设计的教学中，采用的是中电华大电子设计公司设计开发的九天EDA软件系统（Zeni EDA System），这是中国唯一的具有自主知识产权的EDA工具软件。该软件与国际上流行的EDA系统兼容，支持百万门级的集成电路设计规模，可进行国际通用的标准数据格式转换，它的某些功能如版图编辑、验证等已经与国际产品相当甚至更优，已经在商业化的集成电路设计公司以及东南大学等国内二十多所高校中得到了应用，特别是在模拟和高速集成电路的设计中发挥了强大的功能，并成功开发出了许多实用的集成电路芯片。

九天EDA软件系统包括ZeniDM（Design Management）设计管理器，ZeniSE（Schematic Editor）原理图编辑器，ZeniPDT（physical design tool）版图编辑工具，ZeniVERI（Physical Design Verification Tools）版图验证工具，ZeniHDRC（Hierarchical Design Rules Check）层次版图设计规则检查工具，ZeniPE（Parasitic Parameter Extraction）寄生参数提取工具，ZeniSI（Signal Integrity）信号完整性分析工具等几个主要模块，实现了从集成电路电路原理图到版图的整个设计流程。

二、集成电路版图设计的教学目标

根据培养目标结合九天EDA软件的功能特点，在本科生三年级下半学期开设了为期一周的以九天EDA软件为工具的集成电路版图设计课程。

在集成电路版图设计的教学中，首先对集成电路设计的一些相关知识进行回顾，介绍版图设计的基础知识，如集成电路设计流程，CMOS基本工艺过程，版图的基本概念，版图的相关物理知识及物理结构，版图设计的基本流程，版图的总体设计，布局规划以及标准单元的版图设计等。然后结合上机实验，讲解Unix和Linux操作系统的常用命令，详细阐述基于标准单元库的版图设计流程，指导学生使用ZeniSE绘制电路原理图，使用ZeniPDT进行NMOS/PMOS以及反相器的简单版图设计。在此基础上，让学生自主选择一些较为复杂的单元电路进行设计，如数据选择器、MOS 差分放大器电路、二四译码器、基本RS触发器、六管MOS 静态存储单元等，使学生能深入理解集成电路版图设计的概念原理和设计方法。最后介绍版图验证的基本思想及实现，包括设计规则的检查（DRC），电路参数的检查（ERC），网表一致性检查（LVS），指导学生使用ZeniVERI等工具进行版图验证、查错和修改。[7]

大规模集成电路设计篇3

设计业突飞猛进 制造封装稳步增长

从统计数据看，上半年国内集成电路全行业共实现销售收入307.87亿元，与2008年上半年的236.54亿元相比，增长30.2%，其增幅与2008年上半年的57.5%相比有明显回落。

在产量方面，1-6月份国内集成电路总产量累计为110.19亿块，比2008上半年的94.19亿块增长17%，也大大低于去年同期54.7%的增长水平。

从2008年上半年国内集成电路产业各行业的发展情况看，IC设计业的发展最为引人注目，珠海炬力、中星微电子、同方微电子等一批新兴设计公司正在快速成长，其销售收入正成倍增长。与此同时，中国华大、杭州士兰、华虹集成电路等国内老牌设计公司也保持了稳定增长的发展势头。在此带动下，上半年国内集成电路设计业规模继续快速扩大。1-6月份设计行业共实现销售收入51.47亿元，与2008上半年的32.7亿元相比，同比增幅达到57.4%。

与集成电路设计行业的快速发展不同，上半年国内芯片制造行业的发展明显趋缓。1-6月份芯片制造行业共实现销售收入105.14亿元，其35.4%的同比增幅与2008年同期高达182.4%的增幅相比有较大的回落。这一方面是受全球半导体市场不景气导致国际Foundry订单减少、价格下跌的影响；另一方面也是由于过去几年国内芯片制造行业产能扩充在2008年得到集中释放，新的产能扩张计划尚未展开的原因。

在封装测试业方面，近几年国内封装测试企业一直保持了平稳增长的势头，即便是在今年上半年国际市场疲软的环境下依旧保持了这一势头。1-6月份国内封装测试行业共实现销售收入151.26亿元，同比增长19.9%，与去年同期基本持平。

由于各行业发展速度的不同，三大行业在整体集成电路产业中所占份额继续随之改变，其总的趋势依旧是封装测试业所占的比重逐步减小，设计和芯片制造所占比重逐步增大。2008年上半年，设计业在集成电路产业中所占的比重达到16.7%，比2008年上半年10.1%的份额扩大了6.6个百分点，芯片制造业所占比重也由2008年上半年的31.2%扩大到34.2%，而封装测试业所占比重则由2008年上半年的58.7%下降到49.1%。

华东带动作用减弱

华北华南增长平稳

从华北、华东以及华南这三大国内集成电路产业集中分布区域的生产情况看，以上海、江苏和浙江为核心的华东地区，其新增芯片生产线产能已经逐渐释放，芯片制造业对该地区集成电路产业整体的带动作用开始减弱，2008年上半年该地区集成电路产业销售规模的同比增长率由2008年同期的75.5%回落到29%，销售收入为225.49亿元，其在全国集成电路产业中所占份额为73.2%。

作为目前国内集成电路产业相对集中的区域之一，华北地区集成电路产业增势平稳，2008上半年该地区集成电路产业共实现销售收入67.07亿元，同比增长28.6%，在全国集成电路产业总销售规模中所占份额为21.8%。

近几年华南地区集成电路产业发展一直落后于华东和华北地区，但进入2008年，在该地区集成电路设计业高速发展的带动下，华南地区集成电路产业整体规模迅速扩大，2008年上半年该地区集成电路产业销售收入同比增幅高达98.1%，规模为10.64亿元。

大规模集成电路设计篇4

关键词：ASIC；设计流程；数字集成电路

中图分类号：TN742 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 (2012) 16-0028-02

进入21世纪以后，通信技术的发展与人民生活需求的不断增长，导致集成电路的需求出现井喷式的增长。集成电路分为专用集成电路和通用集成电路。相比通用集成电路，专用集成电路面向特定用户，品种多，批量少，需求设计和生产周期短，同时功耗更低，重量更轻，体积更小，性能更好，成本更低等优点。因此涌现出来一大批数字集成电路（简称ASIC）设计公司。其中，北京的微电子集成产业园和上海的张江微电子园集中了国内很多的芯片设计（简称IC设计）公司和国外顶尖IC设计公司驻中国研发部。而专用集成电路是现在集成电路设计的研究热点。包含有数字集成电路（简称ASIC）设计、模拟ASIC设计、数模混合ASIC设计、射频ASIC设计等类型。本论文研究集成电路中最为广泛的数字ASIC设计。ASIC设计过程总共分为5个阶段，分别为：项目策划、总体设计、详细设计与可测性设计、时序验证与版图设计、流片与整理。这5个阶段以文档的递交作为完成阶段性完成任务的分界点。本论文也将以此5个阶段为主线进行研究和讨论。

一、项目策划

在集成电路设计的第一个阶段是项目策划。这就需要开发团队在正式进入是实质性研发阶段之前，需要对该产品潜在的市场需求进行调研。根据调研的结果，做出可行性报告。将此可行性报告提交市场和研发部门进行论证，讨论该产品研发的正确性与否。如果可行，则写项目任务书，用以给出明确的产品性能的大致说明，项目进度、研发周期管理等的。

二、总体设计

第二阶段是总体设计。总体设计阶段的主要任务是：认真分析市场的需求，确定设计对象以及设计目标。在原先第一阶段给出的项目任务书的基础上，进一步充实芯片的功能确定，内外部性能的要求，芯片验收的参数指标。同时要积极组织各方面的人员论证各种实现可行的系统实现方案，选择最佳的实现方案，敲定最终的系统实现方案，以及加工工程，工艺水平。在系统实现方案完成之后，需要是使用仿真软件进行系统设计，并进行仿真，进行可行性验证。通过仿真结果，来初步估计产品的最终性能。这一阶段所做的工作，最终以系统规范化说明书为任务完成的标准。在系统规范化说明书中，主要包含有晶片面积的估计；．产品研发预算估计；初始的产品系统结构设计；风险分析；设立产品的目标、可行性和里程碑；设计路线和开发工具的选定。其中需要指出的是进行系统设计以及系统仿真的可行性分析。可行性分析是第二阶段最重要的一个环节，它是对该项目的利润模型、开发周期和风险性的分析。一方面，该ASIC开发项目的最终产品是替代目前的一个成功产品，则成本降低与功能增强是项目最突出的任务。另一方面，该ASIC开发项目旨在开辟新的市场或者替代目前尚未成功的产品，研发时间将是项目中首先关心的文图。由于项目的研发策略会对整个项目的结构设计、开发等产生巨大的影响，项目规划者需要根据项目的具体情况在正式研发阶段开始之前对项目的这些驱动因素进行归纳分析，以制定项目的研发策略。

三、详细设计与可测性设计

数字研发流程走到此，如果前面的任务全部走完，那么研发将进入实质性的开发阶段。这一个过程又拆分为如下的模块：

（一）顶层模块划分

顶层设计是一个富有创造性的阶段，在这个阶段，要定义产品的顶层架构。许多经典的工程折中问题都需要在这个阶段做出决定。产品的开销、设计的开销、产品上市时间、资源需求和风险之间的对比也是顶层结构设计过程中的一部分。这个阶段中的创造性思维对于产品的成功有着极大的影响。创造性可以体现在产品的创意、顶层架构设计创意和设计流程的创意等方面。这个阶段的工作主要由少数具有结构设计和系统设计才能的高级工程师参与。这一阶段的具体任务是：讨论几个顶层结构备选项；分析这几个顶层结构选项——需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期等；完成顶层结构设计说明；确定关键的模块(如果需要，这些模块可以尽早开始)；确定需要使用的第三方IP模块；选择开发组成员；确定新的工具；确定开发路线/流程；讨论风险；预估硅片面积、输入输出引脚、开销和功耗等。这个阶段需要递交的文档则是这个阶段需要递交的文档：结构设计文档与ASIC开发计划文档。在结构设计文档中，设计者需要清楚地描述电路板、软件和ASIC的划分。通常ASIC作为系统中的一个重要部分，它的功能需要在顶层结构设计说明中详细的描述。ASIC开发计划：这个计划必须经过项目管理人员的验收通过。同时，还需要完成设计线路描述文档。这个文档要再次定义项目开发中所需要的工具、技术和方法。

（二）模块级详细设计

模块级详细设计，顾名思义，则是将顶层结构合理地划分成一些更小的模块。各个小设计模块间需认真细致的合理划分。划分着需要确定功能功能，模块与模块之间的联系等等。为了明了给对方展示划分结果，ASIC的层次化结构一般以图示方式表示。

本阶段的任务分别为：将顶层架构分解成更小的模块；定义模块的功能和接口；回顾上一阶段完成的初始项目开发计划和顶层结构设计文档；风险进一步分析；开发规范(代码编写风格，开发环境的目录结构）；检查芯片设计规则(晶片温度，封装，引脚，供电等)；还需要做的工作是重新估计芯片的门数。本阶段输出的则是各个模块的设计文档，以及准确的项目研发计划。同时，从该阶段开始，需要设计人员将ASIC的生产商必须确定下来。项目管理者必须与ASIC生产商建立例会制度，在这些例会中需要讨论ASIC的结构和设计路线。因为ASIC生产商有他们的一套生产流程和他们自己的技术特点，设计也需要遵循他们的设计规则。以免设计走不必要的弯路，耽误设计进度。

（三）模块实现

模块设计阶段，则是以文档引导设计。主要任务为：模块及设计、编码、测试和综合；芯片级的测试环境设计、编码和测试；给出一个更准确的芯片面积估计。在这个阶段，编码的测试一般使用VCS或者是modelsim软件。代码综合使用的综合器包括Synopsys公司的DesignCompiler或者SynplifyPro，Candence公司的BuilderGates等。这个阶段输出所有的模块设计、代码和模块织的测试；初始的模块级综合；最终决定的芯片引脚。

（四）系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段

该阶段的主要任务是：撰写系统测试文档；编写测试伪代码；进行RTL（硬件描述语言）级与门级仿真；记录跟踪问题的解决过程，如可能，使用错误自动报告系统进行错误的反馈和修改；检查芯片设计是否满足设计规范；开始撰写芯片的使用指南；自行编写综合脚本，进行设计综合(这个时候就需要掌握TCL脚本的简单写法)；依据芯片特性，大致画出芯片内模块摆放的方法成功地完成第这个阶段输出的条目如下：验收过的系统仿真；所有的RTL级仿真和门级仿真完成及测试报告；综合后的网表。

四、时序验证和版图设计

ASIC设计的第四部分是时序验证和版图设计。这个阶段是通过时序分析来指导版图设计。主要的流程如图1所示。

这个阶段需要多次进行预布局布线，从整个电路中提取出所有时序路径并计算信号沿在路径上的延迟传播，进而找出违背时序约束的错误(主要是SetupTime和HoldTime)，这些信息添加进入下一轮布局布线方案，尽最大可能的合理布局布线，通过一次次的仿真确定最终的版图信息，并将最终版布局布线之后的版图进行后仿真。这些工作进行完毕以后需要输出物理设计与设计验证两个文档。物理设计(PhysicalDesign)是VLSI设计中最消耗时间的一步.他的工作是将电路设计中的每一个元器件（包括电阻、电容、晶体管、电感等）以及这些元器件之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信。而在版图设

计完成以后，非常重要的一步工作是版图验证。版图验证主要包括有设计规则检查(DRC)，版图的电路提取(NE)，电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PE)。对版图进行布局与布线不仅不要丰富的专业知识，同时更需要很多模拟电子以及布线的经验。布局布线使用的工具一般为SocEncounter。SOCEncounter采用层次化设计功能将芯片分割成多个小块，以便单独进行设计，再重新进行组装。SOCEncounter首先读入RTL或门级网表，并快速构建可准确代表最终芯片（包括时序、布线、芯片大小，功耗和信号完整性）的芯片“虚拟原型”。通过使用物理虚拟原型功能，设计师可以快速验证物理可行性并在逻辑上进行必要更改。在布局布线的时候，需要首先指定IO，电源和地的布置，制定平面布置、插入时钟树等工作之后，才可以进行开始使用工具进行自动的布局布线。最后得到的布局布线的结果仍然需要手工调整，才可以得到合理的设计版图。

五、流片与整理阶段

数字集成电路设计的最后阶段为流片与整理阶段。在完成版图设计之后的仿真和综合之后，网表被送去生产。生产签字文档将作为设计者和生产厂商之间的ASIC生产签字的根据。这个文档清楚地描述了网表的版本号、ASIC生产商所需要的测试向量、质量意向和商业上的问题等。签字之前，ASIC生产厂商需要仔细检查设计者提供的网表文件、版图设计结果和测试向量。通常ASIC生产厂商要求测试向量在签字之前是经过仿真的，这是一个比较长的过程。在样片返回设计公司以后，仍然需要测试芯片；用错误报告数据库跟踪测试中出现的错误；分析失败的测试例；对ASIC中出现的错误进行定位；针对ASIC中出现的错误，确定在网表中的改动；评估芯片的工作电压范围和温度范围(环境测试)；进行与其他已有产品的互通性测试。确保生产的集成电路达到最初规定的性能与设计指标。

综上所述，由于底层工艺技术的不断变化，以及新工具厂商的出现，ASIC设计流程会出现一些流程上的调整，这个流程也不是一层不变。本论文所讲述的是现在各个IC设计公司通用的设计流程。

参考文献：

[1]我国数字频率合成芯片获突破性进展. /news_show.asp.

[2]任艳颖,王彬.IC设计基础[M].西安：西安电子科技大学出版社,2003.

大规模集成电路设计篇5

【关键词】物联网；LTE；无线通信；RM310

引言

无线模组是物联网接入网络和定位的关键设备，负责设备之间数据的网络传输工作。随着物联网的深入和普及，LTE无线通信模组的应用越来越广泛，本文针对物联网应用，设计了一款LTECAT4通信模块，模块系统包括电源管理、基带处理器部分、存储器、射频收发器、接口等部分，模块采用3229（32mm×29mm×2.6mm）LCC标准封装，便于整体贴装的PCBA设计可广泛应用于物联网领域。

1RM310无线通信模块系统组成

RM310无线通信模块系统由五个主要部分组成，包括基带处理器部分、电源管理部分、存储器、射频收发器、接口部分等。基带处理器芯片采用上海翱捷科技ASR1802S芯片，ASR1802S是一种先进的、高度集成的通信处理器，用于实现符合3GPP协议的2G/3G/4G各种制式下的数据通信，并集成一个应用处理器ARMCortexA7用于支持Linux环境下的各种应用程序。电源管理部分由VBAT供电分为两个电压域，分别给基带和射频部分供电。存储器采用兆易创新GD25LQ128DWIGR128Mbit的NORFlash，由于ASR1802S可支持RTOS操作系统，所占内存小，最低只需要128Mbit的NORFlash即可。射频收发器同样采用翱捷科技的ASRRF858芯片，ASRRF858是一款多频多模射频收发器，支持LTEFDDTDD、HSPA+、EGPRS数据通信。接口部分包括UART接口、USB接口、USIM卡接口、主分集天线接口等，图1是RM310无线通信模块系统框图。

2RM310无线通信模块设计

2.1电源系统

RM310模块的供电范围为3.3~4.3V，需要确保输入电压不低于3.3V。电源设计对模块的稳定性能至关重要，模块在射频发射时会在短时间有一个较大电流的突发脉冲，VBAT电源上会产生电压跌落现象，因此在设计上电源的设计对模块的性能至关重要，RM310模块必须选择至少能够提供2A电流能力的电源。模块有4个VBAT引脚连接外部电源或电池，模块电源可以分为两个电压域分别给射频部分供电和基带部分供电。模块内部PMICASRPM802是一种高效电源管理集成电路，带有RTC和通用12位自动采样ADC测量单，可提供五路高效的BUCK和六路LDO。

2.2无线射频收发系统

通信模块射频系统由发射机和接收机两部分组成，由RFtransceiver芯片ASRRF858、功率放大模块、射频开关模块、滤波器、双工器等组成。接收机包括主分集接收，主集接收电路发射电路共用，单分集接收。ASRRF858是一款多模多频高集成度射频芯片，支持HSPA+、LTEFDDTDD、EGPRS；最大支持20MHz信号带宽；主集接收集成有10路端口、4路高频端口、3路甚高频端口、3路低频端口；分集接收有7路输入端口、2路甚高频端口、3路高频端口、2路低频端口；集成7个发射端口、3路甚高频端口/2路高频端口、2路低频端口；支持26MHzDCXO和VCTCXO；支持频段FDDBand1~Band21、23、25，TD-SCDMAbands34，TDDLTEbands38、39、40、41。功率放大模块采用SKYWORKS的SKY77643MMPA，SKY77643是一种支持3G/4G频段并在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式下高效工作的多模多波段功率放大器模块。射频开关模块包括主集开关模块和分集开关模块，主集开关模块采用SKY77916芯片，SKY77916是一种发射接收射频前端模组（FEM），FEM完全支持宽带3G/4G射频切换，集成2G四频功率放大器（PA）射频输入，14个发射/接收（TRx）天线切换端口。分集开关模块采用SKY13418-485LF支持频段0.1~3.0GHz，SP8T天线开关，具有低插损、高隔离度、响应速度快等特点。

2.3模块接口电路

模块接口电路有串口、USB、USIM、天线等接口。RM310的USB接口符合USB2.0规范，支持高速（480Mbps）和全速（12Mbps）模式。可用于AT命令传送、数据传输、软件调试、软件升级使用。模块有两个串口：主串口和调试串口。主串口支持多种波特率，默认波特率为115200bps，用于数据传输和AT命令传送；调试串口支持115200bps波特率，用于部分日志输出。SIM卡接口支持ETSI和IMT-2000卡规范，支持1.8V和3.0V（U）SIM卡。模块设计有一个主天线接口、一个分集接收天线接口，天线端口阻抗为50Ω。

3实现结果

针对设计的系统进行了整体性能测试，给出了射频测试指标和功耗数据，测试结果满足3GPP规范要求。

3.1射频指标测试

主要射频指标发射功率及接收灵敏度指标如表1所示。

3.2功耗测试

关机功耗20μA；空闲功耗40mA。

3.3实物开发

板图2是RM310无线通信模块应用开发板。

4结束语

大规模集成电路设计篇6

关键词:软件行业;集成电路行业;影响因素;发展方向

中图分类号:TP31 文献标识码:A文章编号:1007-9599 (2010) 07-0000-01

Software Industry and IC Industry under New Age

Shi Zhenqian

(Hangzhou Synway Digital Information Technology Co., Ltd.,Hangzhou310012,China)

Abstract:The software industry and integrated circuit industry is the core of information industry,the technology level and scale of comprehensive national strength is an important landmark.At present, China's software industry and IC industry is in a critical development period,but the current industrial policy is still not perfect,and part of the policy has not suited to the current situation,therefore the need to intensify and perfect the relevant support policies,and increasing support efforts,starting from the root of the problem,take good for the software industry and IC industry development.

Keywords:Software industry;IC industry;Factors;Development

到去年年末,我国内地在全球集成电路产业总销售额中的比例已超过10%,从而提前实现了国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。但与发达国家相比,差距依然很大。因此需要找到阻碍行业发展的因素,找到软件与集成电路产业的正确的发展方向。

为加强中国集成电路行业管理,开展集成电路各种交流和协作活动,维护企业的合法权益,实现集成电路开发工程化、集成电路产品商品化、集成电路管理科学化和集成电路经营企业化,在政府和行业组织、企事业单位之间发挥桥梁纽带作用,为促进全国各地集成电路产业的快速发展。

二、新时代下软件行业与集成电路行业的现状

我国的软件行业和集成电路产业地区间发展差异较显著,大部分的企业都分布在经济文化相对发达的长三角和珠三角地区。全国有85%的软件产业和95%以上的集成电路产业的销售收入集中在这两个地区。中西部地区软件和集成电路产业,依赖个别省市中心城市带动,如西安、成都、长沙和武汉等。

(一)在软件业方面

产业规模位居全国首位的是北京,企业产值和就业人数占全国总量的1/3。广东的软件业仅次于北京。上海、浙江、山东三省市软件产业规模相当。以上省市的软件业销售收入占全国的比重超过75%。另外,软件产业正在发生着由销售向服务的转变。以Linus为代表的共享软件的出现,促使软件由垄断封闭型向社会开放型的方向演化,这种新的趋势迫切要求不甘落后的国家,必须尽快提高自己的软件开发实力,壮大自己的软件产业,这样才在未来经济和产业之林中占有一席之地。

(二)在集成电路产业方面

国内最主要的集成电路基地是长三角地区,聚集了全国近一半的集成电路设计企业和制造企业,另外还有4/5的封装测试企业。珠三角地区则依托强大的计算机产品制造能力,形成了有一定特色的集成电路设计企业群。另外,集成电路制造技术已推进到深亚微米领域,这一领域的特点是加工微细化,硅片大直径化,加工环境、设备及材料超净化。因此,我国的集成电路产业将迎来新的挑战,只有不断的攻破技术难题,不断的创新才能创造出新的局面。

三、影响软件行业与集成电路行业发展的因素

软件行业与集成电路行业是集知识密集型、资金密集型、人才密集型为一体的高新技术产业,是信息产业的先导和基础,因而国际间的竞争也日益激烈。与美、日、欧等许多发达国家和地区相比,我国核心基础产业存在不小的差距,主要表现在企业规模不协调,技术、资金和管理水平与大的跨国公司差距较大,政策环境不够完善等方面。

(一)软件业方面

软件业比重偏低,从软硬件产业构成关系看,我国软件业与硬件规模的比例系是1:2,而这个比例在信息产业发达的国家一般不低于1:1。例如美国正好与我国相反,软件业规模是硬件业规模的2倍。其次,软件产品的本国供应率偏低。国产软件产品的市场份额仅占我国软件产品市场的1/3。其次,关键领域的自主研发严重不足。

(二)集成电路产业方面

首先是市场需求规模大,自给供应能力弱。从产量上看,国产的集成电路产品仅能满足25%~30%的国内市场需求;且国产的多为低端产品,大量集成电路产品需要出口到海外进行再设计和加工。再者,产业内各环节比例关系不合理,致使集成电路设计发展滞后。在集成电路产业链上的设计、制造和封装测试3个环节中,我国集成电路封装测试业所占比重高于设计业与制造业。那么,如果国内集成电路设计企业没有足够的能力来满足下游环节的生产要求,久而久之,国内集成电路制造和封装测试厂家也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。

三、新时代下软件行业与集成电路行业的发展方向

(一)在关键技术领域确保足够的投入强度

为了实现产业技术赶超,就要在关键技术领域进行集中、高强度且持续的投资。未来的一段时期内,伴随着我国集成电路产业规模继续扩张,投资力度还应有所加强。在保证产业投资总量的同时,还必须确保必要的研发经费投入。

(二)充分发挥国家在引导社会资本参与关键技术研发方面的能动作用

软件和集成电路产业上游基础性与关键性领域的研发,其资金需求量大、风险高,而社会资本通常不具备进入这些领域的实力,也缺乏进入这些领域的主动性。只有政府的强力介入,才有可能吸引并且带动更多的民间资本对关键技术研发的投资。

(三)加快培育大企业

我国软件和集成电路的企业虽然数量众多,但缺少世界级的大企业。因此当务之急就是要集中投资,加快培育有综合性技术实力和国际竞争力、能带动产业发展的大企业。

综上所述,软件行业与集成电路行业的从业人员要努力提高设计能力,找准市场需求,融入世界上最新有关集成电路的创新成果,尽快缩短我国与世界先进水平的差距。我们期待着我国的厂商能够在不久后在这两个领域中拥有自主产权和广泛的应用。

参考文献:

[1]杨继省.加入WTO后我国集成电路及软件的保护[J].法学论坛,2000年15期

[2]徐建军,李翠.电子行业及其管理软件解决方案[J].硅谷,2009年16期

大规模集成电路设计篇7

关键词：集成设计 选型 校验 系统模型

pivotal words: integrated design,select and verify equipment type 、constitute power system model

一、引言：

在工程电气设计领域中，电力系统的设备选型计算、校验计算无疑是最复杂和最烦琐的一件工作。问题复杂性在于电力系统运行的可靠性要求，必须将所有设备：如高压、低压配电设备、变电、输电线缆等设备全部计算选型校验，要考虑各种运行状态下的设备安全可靠运行，短路时可靠动作。由于设备多、回路多、系统复杂、校验项目多，造成了工作烦琐。目前国内尚无模拟电气工程师思路进行自动选型、校验计算的软件，以代替部分工作，把电气工程师真正从烦琐的计算和绘图中解放出来。我公司最新科研成果------供配电系统集成设计软件正好填补了这一空白。

二、详述：

电气设计的目标

我们只有了解了电气设计最终实现目标才能进行更明确的工作，为了详细说明一个变配电所的所有电气 内容 ，通常需要出的图纸有：

1．1 电气主接线图或高压系统图

1．2 低压系统图

1．3 平面布置图、剖面图

1．4 配电柜立面图

1．5 电缆清册

1．6 设备材料表

1．7 电气计算书

1．8 二次控制原理图

1．9 二次外部线路图

以上图纸中最复杂的图纸，工作量最大的莫过于高低压系统图，因为他们占用的计算工作量大。过去我们也提供一些计算工具软件，但大都是零散的，不系统的，比如负荷计算、电压损失计算、短路计算等，用户对整个系统的认识，一直停留在修改旧图，反复的计算-填写表格-替换设备-删除-复制等低级的劳动中，造成了劳动效率无法大幅度提高。而且由于缺乏整个供-配电系统结构的认识，往往上一级开关调整以后，没有改下一级开关，或上一级开关整定变了，没有跟着调整配线，造成许多前后不对照的错误图纸和问题工程。旧图中大量的图元各自独立并没有共性，所以难以大规模的一次性修改成功。旧图修改重复劳动特别多，反复的重复删除、复制、替换、文字、移动等命令，容易造成笔误。特别是当前工程设计周期被业主大幅度缩短，怎样提高设计、绘图效率就成为了一个关键性的问题。

绘图计算软件的现状

目前国内电气设计软件提供这部分的主要偏向于绘图功能。绘制高低压柜的一次方案，许多家厂商生产的软件都包含了这部分图库。我们绘图主要集中在插入相应的图块进行绘制，然后填写定货图表格。计算则是分开的。

也有个别软件对高低压系统提供了部分计算，但大都是零碎的，不是对系统整体的计算，或是对其中一个回路、某一种负荷类型（如电动机）进行计算，其他回路或负荷类型无法计算，也无法作到上下级配合选型，也没有全面的综合校验电气设备所有技术参数，没有用电需求表，和实际工程需要的设计过程相差太多等等。所以在设计变配电所过程中，大部分工作仍集中在修改旧图，重新计算，选型上。计算机的辅助设计功能没有什么提高。

电气设计的过程 分析

选型统一规定

很多设计院在一个工程的协同设计过程中都采用了一种选型方案，比如高压配电柜选用kyn28，低压柜采用抽屉式mns，主断路器采用cm1，电缆采用 vv 系列，等等，这个选型方案在同一工程中都是相同的。也可以 应用 到下一个工程中。

用电需求定义

水、暖、工艺等上行专业提供的用电需求,主要内容是用电设备的编号，设备名称，安装位置，额定电压，负荷等级，场所属性，负荷性质等对电气设计的要求。

现在随着计算机普及，很多设计院已经使用excel互提资料。

负荷分配

确定配电设备（配电箱、盘、柜）的位置，把每一个负荷分配到配电设备上。

负荷计算

对每个配电设备进行负荷计算。主要采用需要系数法。

分配电中心计算选

分配电中心（如某层的配电间、竖井、或机房的配电间）的配电柜供给下联的配电盘或箱。对这些配电盘、箱、柜进行选型。

变配电中心计算选

变配电中心对分配电中心供电。对变配电中心的所有设备包括母线、高压电缆、高压柜、低压柜、低压抽屉组件、低压出线等进行选型。

短路计算

选型完成以后，查表得出各组件和线缆的阻抗，并设定短路点，计算每个短路点的三相和单相短路电流。

校验计算

对于高低压设备进行短路校验、电压损失校验、电机启动校验以及灵敏度校验等。校验不合适的值，要重新进行选型。直到校验通过。

绘制系统图

根据系统模型，绘制系统图。

排列柜子。

根据平面情况，布置柜子。并绘制立面图、剖面图。

根据柜子布置情况分别调整系统图抽屉柜位置和编号以及进线柜、母联柜位置

回路库和设备库符号库

高低压柜的一次方案是厂家样本提供的。在cad绘图中要调用这些方案，必须将这些方案组织成一个回路库。每个回路都是由很多组件组成的。这些组件的电气属性（技术参数）则在设备库中定义。符号库是规定了这些组件对应的图例。以上三者在选型绘图过程中必不可少。

为了应对众多的厂家和不同的型号规格产品，我们符号库、设备库、回路库都是开放的。用户可以新增设备系列，新增回路方案等等。

符号库采用新国标图例。回路库和设备库也采用了最流行最先进的高低柜型号，特别是

4.1所谓集成设计，就是面向供配电系统整体的电气设计，他包括了统一规定初步选型，用电需求表定义，用电负荷的分配，负荷 计算 、选型计算、短路计算、校验计算等一系列综合复杂的设计过程。它可以建立供配电系统模型，并能详细的列出模型上每个供配电-输电-用电设备的工作（运行）属性、短路属性、电气属性。

任何一个供配电-输电-用电设备都有三种属性，工作属性、短路属性、电气属性。

工作属性是指当前选定的设备的工作电流、设备容量、工作电压、功率因数等情况。短路属性是指当前选定设备的短路阻抗、短路电流等情况。电气属性是该设备的出厂铭牌的电气型号规格和电气技术参数等。

集成设计的流程是：用电负荷被人工添加到配电柜上。然后进行负荷计算，并自动选择配电柜内元件型号规格，选定短路参数可以进行短路校验。如果短路校验不通过，重新进行选型计算。

4.2系统模型的建立：要想实现对变配电所设备的整体选型校验和设计，必须建立整个工程的配电系统模型，才能够实现对所有设备的选校。

一个好的系统模型首先比较直观，操作简单。上手快。组织严密。由于电气系统的树状结构和windows资源管理器的树状结构的相似性，我们完全可以利用windows资源管理器类似结构的树状系统来搭建一个模型，实现简单的配电系统。

电力系统中最常用的电气连接关系就是串联和并联。所有的复杂的 网络 最后都可以看成是电气设备串联和并联不断组合搭建成的。从下图中可以看出，树节点上从左到右的组件名称关系就组成一个串联的电路：低压配电室(电源)à电缆à负荷开关à变压器à母线à进线柜 ……..

从“3母线”节点下面所接的“3母线à抽屉柜2à抽屉柜3à抽屉柜4à抽屉柜5”是母线并联所连的若干个抽屉柜。

这样搭建成的系统模型，具有形象直观、搭建简单、组织严密等特点。完全可以实现变配电所系统设计的所有功能。附图1对应的供配电系统如附图2所示。

附图1

附图2

4.3系统模型的功能

立系统模型是从工程中的配电中心（配电间、配电室）建立。 统模型可以直观看到开关柜一次方案图形。以方便选型 统模型可以对用电需求进行统一分配。确定所有用电设备的电源位置 4、系统模型可以对每个设备都能进行负荷计算。统计总负荷

5、系统模型可以对电源进行全厂负荷统计，和无功补偿计算

6、系统模型可以进行短路计算。短路计算包括无限大容量系统和有源系统的短路计算。搭建的任何模型都可以自动进行计算。短路阻抗数据库可以扩充。

7、模型在负荷计算、短路计算、和初步选型方案基础上进行自动选型计算

8、系统模型选型计算后对参数进行校验计算，包括高低压设备、配电干线等所有设备都可以按照规范要求进行校验。

统模型可以直观的看到配电中心内配电系统上任何一个设备 目前 的工作电流，短路点短路电流以及设备技术参数情况。 10. 可以自动输出高低压系统图，主接线图，设备材料表，电缆清册，计算书，和抽屉柜排列图等一系列 图纸 。完成辅助设计全过程。

软件实现流程图

软件实现过程实际上就是对电气工程师设计过程的模拟和抽象。该流程深入体现了第三节所述的电气设计的全过程，模拟设计思路进行电气辅助设计。

常用设备选型校验方案（部分） 压器选型:负荷分配->负荷计算->选型 低压母线选型

负荷分配->负荷计算->按正常工作电流选型

效验 内容 如下：

电机启动压降计算 电压损失计算 3、过载保护效验

4、热稳定效验

电缆导线选型

负荷计算->按正常工作电流选型

1、效验电压损失：

2、效验 经济 电流密度：

3、效验热稳定

4、效验过载保护

低压开关选型

负荷计算->按照正常工作选型：1、选择壳架等级电流 2、选择脱扣器额定电流 3、根据回路保护设置要求，进行短延时，瞬时，长延时三个脱扣器额定电流的选型。

1、效验极限分断能力

2、效验开断电流

3、效验灵敏度

4、上下级配合效验

5、过载保护效验

高压开关选型

负荷计算->按正常工作电流选型 1、选择额定电流

效验开断电流或开断容量。 效验最高工作电压、效验动稳定、效验热稳定。

10、集成设计软件的优点

1．实现了真正意义上的供配电系统模型，是面向整体电力系统的电气设计软件。不同于以往零散的孤立模块，这样的好处是比较直观清楚的让电气工程师知道每个电气元件在电力系统中的位置，作用，运行状态和短路状态以及所有电气属性等。

i.进行负荷 计算 、短路计算、选型计算和校验计算。集四大计算于一体，更加清晰明了选型结果。

2．成设计便于负荷调整，回路替换，设备技术参数的修改。并提供一系列智能检测系统，保证前后上下级联关系正确，确保电气回路的参数的正确性。

集成设计便于输出管理电缆表，设备表。

集成设计提供了可扩充的回路库和设备库，完全仿照设备样本，全部开放。用户可增添新设备。

集成设计提供给用户最方便直接的查询功能，点击任何一个系统模型上设备元件，都可以看到该设备的电压，流过的电流，功率等运行情况。也可以看到在该点短路时的短路阻抗，短路电流情况，甚至可以查询其他点短路，在该点的短路电流情况。

集成设计的界面采用资源管理器式界面，只要会windows的人都可以建立一个系统模型。不需要另外增加 学习 时间。操作也是类似与资源管理器，极其容易上手。

集成设计提供了很多常用供配电设备的选型，校验计算 方法 。用户可以采用某种方法进行校验，也可以都采用，根据需要进行校验。非常灵活。

集成设计是面对电气设备的cad电气设计软件，不象以前那样需要一点点绘制图块，复制粘贴，电气工程师考虑的只有电气设计需要考虑 内容 ，其他有关绘图的命令和操作和任何线条图元，一概不需要考虑。这才是真正意义上的电气设计专家系统。

集成设计完全 参考 最新版的电气规范、设计手册、统一技术措施和强制性条文以及最新版电气设备手册。紧跟 时代 步伐。

三、结论

变配电所的负荷计算、短路计算、选型、校验计算是电气设计中最复杂的内容之一。我们 应用 cam/cad软件辅助设计实现这一专家系统，是电气设计行业一次最初步的尝试，具有重要的 历史 意义和广阔的实用价值。意味着国内电气设计cad将突破原来偏重于绘图，而轻辅助设计的趋向，向着更加智能化的电气设计专家系统迈出了可喜的一步。

参考书目：

大规模集成电路设计篇8

2013年3月15日上午，中关村集成电路产业联盟在北京成立。该联盟由中关村集成电路材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家企业共同发起，是北京市首个覆盖集成电路全产业链的产业联盟。该联盟的成立标志着中关村将打造产业链各环节良性互动的集成电路创新生态圈。

中关村形成集成电路产业链

从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入集成电路生产线。从集成电路设备制造、工艺，到芯片设计、制造，中关村示范区已经构建起了一条产业链。

“在这里，既有北方微电子、七星华创等提供集成电路生产设备的企业，也有北京君正、兆易创新等芯片设计企业，还有中芯国际这样大型集成电路制造企业。一条集成电路产业链就这样初步形成了。”中关村有关负责人说。

目前，中关村已有集成电路设计企业近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，超过1亿元收入规模的企业超过20家，上市企业2家。中关村集成电路设计环节在新一代移动通信终端与网络、数字电视及智能电视、行业用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗导航芯片以及物联网等新兴领域具有雄厚的技术和产业基础。CPU、嵌入式CPU、存储器芯片、TD-LTE终端基带芯片、可编程逻辑器件、模拟及数模混合电路芯片等均处于国内领先，并填补了我国在这些领域的空白。

一批高等院校和科研单位长期从事微电子技术和半导体工艺研究，并一直处于全国领先地位。2011年中关村集成电路制造业的销售额占国内比例和年增长率均远超全国平均水平。中关村拥有集成电路生产线近10条，月产能超过10万片，且中芯国际（北京）是目前国内最具优势的芯片代工企业，已实现65nm主流工艺的大规模量产，且二期工程的顺利开工建设将为中关村集成电路设计、封测、装备、材料等相关企业提供更为便利的开发验证平台，带动和支撑全产业链规模化发展。

中关村集成电路装备、材料在国内处于领先地位，刻蚀机、氧化炉、离子注入机、光刻胶、靶材等多项科研成果打破了我国在该领域的空白，并进入产线验证。此外，中关村部分集成电路装备和材料也已率先在全国投入规模应用。

目前联盟已汇聚了中关村集成电路产业链各环节有影响力的企业：北京集成电路设计园是全国规模最大、功能齐全、服务配套的集成电路设计产业化基地和集成电路设计企业孵化基地之一；北京君正研发生产了国内首款应用于移动领域的非ARM架构双核移动CPU芯片，这也是国产CPU在移动领域的首款双核CPU芯片；兆易创新在2011年全球SPI出货市场占有率达到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界级存储器设计公司的市场地位；京微雅格作为国内首家自主研发生产FPGA的集成电路设计企业，去年又再次推出全新架构FPGA器件，实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本；北方微电子、七星华创、中科信等企业的集成电路高端装备均打破国内在该领域内的空白，引领了国内半导体装备的研发进程；有研半导体是国内12英寸硅单晶抛光片及外延片的重点厂商，并承担多个国家重大科技专项的研发。

集成电路生态圈初具雏形

中关村集成电路产业联盟旨在搭建开放式合作平台，促进中关村集成电路产业集群跨越式发展。联盟的成立，标志着中关村集成电路产业已建立了产业链各环节的良性互动体系，一个活跃、具有持续竞争实力的创新生态圈初具雏形。

联盟的总体目标是充分发挥中芯国际等龙头企业的平台作用，开展广泛合作，带动上下游企业、高校院所协同创新，全力打造具有国际影响力的集成电路产业集群。

联盟的发展战略一是开展协同创新，依托中芯国际生产线，建立设备、材料、设计各环节间广泛、长期的合作机制，共同推进芯片设计、制造与测试封装成套技术的研发与产业化，不断推出行业领先、具有颠覆性的关键技术和高附加值尖端产品。二是加强产业配套，由芯片设计企业进行产品的定义及研发，中芯国际等制造企业提供配套IP及工艺平台的验证，测试封装企业搭建配套的产业化测试平台，扩大企业本地化生产规模，合作开展先进工艺或特色工艺的重点示范项目，带动全产业链产能跃升。三是强化企业培育，通过组织为具有高成长性的潜力企业提供优先和优惠的流片及测试服务、设立产业基金、建立中试基地等多种方式帮助企业新产品开拓市场，推动企业快速发展，加快培育具有一定产业主导权和竞争优势的领军企业。四是实现资源共享，充分整合联盟成员单位以及中央和地方、政产学研用等各类资源，并通过建设公共服务平台以及产品应用推广服务体系，提升中关村集成电路产业持续创新能力和整体效能，推动产业高端发展。五是促进政策创新，结合中关村集成电路产业实际和关键瓶颈问题，积极争取各级政府在人才、税收、贴息、土地、金融等方面的产业政策；通过政策扶持，破解产业发展瓶颈，集聚各类资源，建设良好的产业发展环境，强化产业竞争优势。