技术人生:卡位

好像有点讲钻营之道的感觉。不过还是要说说。

本人在博文“3年以上工作经验的工程师的中长期规划”中讲到积极争取机会的问题，其实就是“卡位”的问题。

柳传志说，杨元庆就是“哭着喊着要进步”，实际上，就是争取自己的机会。当然，这种强烈的进步欲望，也是领导看重的地方。每一步都走在前面，积累多了，你就有了比其他人更多的机会了，就容易得到卡位的机会了。

要积极争取如下机会：

a、做新项目的机会；

b、到新部门的机会；

c、带新人的机会，如果公司不安排带，那就自己主动去帮助新人，做半个师傅；

d、管理项目的机会；

e、管理团队的机会；

一位模拟IC人才，本科毕业，在研究所和国营企业都工作过，后进入一家华人创立的新公司做工程师。期间，该公司要到一东南亚小国家去建立一个设计中心，那里相比上海，条件艰苦、人地生疏且言语不通。但此人才出差了半年，不仅锻炼了招聘面试员工的能力，还提高r管理能力，同时也通过培训新员工促使自己的技术理解更加深厚了一层。最重要的是：因为在异国他乡，人地不熟无甚消造，这半年时间里，晚上基本就和老板讨论研究模拟IC设计中的问题，而其老板在世界前五的模拟IC公司做设计多年，因此半年间，此人才顿悟不少，遂功力大增，技术突飞猛进，其水平让曾在美国做模拟IC设计多年的同事也十分认同，终成为一个优秀的模拟设计经理。此位人才，就是抓住组建新团队、带新人的机会而得到了锻炼，也因为这样的机会衍生出与其上级交流密切而得到足够多指点培养的机会，由此得到更大成长而成功卡位。

对于管理项目的机会，许多人都不重视，因为管理项目的项目经理没有人事权限，很多工作都得到处“求人”干活，因此都不乐意干。中兴通讯开始做手机的时候，许多人都不愿意做这个费力不讨好的项目经理，然而当02年之后手机方案公司热火起来时，单，纯的基带设计、射频设计、软件开发工程师等，都很难去搞公司，而作项目经理的，如杜军红，就能迅速地创立公司并取得成功。目前中兴系出来的数十家手机方案公司，成功的多半就是当过项目经理的人创建的。由此可见，管理项目的机会，对个人的历练价值十分巨大，是个卡内部或者外部位置的好机会。

另外，做多揽活干的傻子：与工作相关的事情，没人做就主动去做；别人没干好就主动帮他们干好；要乐意去干工作职责范围以外的事情，这些都会有利于你的卡位机会的获得。

以上这些都是得到卡位机会的机会!

卡位不仅仅局限于职位，还有“座位”的“位”。当你是上级所带团队的第一个员工的时候，他更愿意教你，也有较多时间培养你，有挑战性的锻炼意义大的项目也总先想到你。因此，你的技术成长就会比别人快!所以，要尽量争取成为新班长的第一个兵；新连长的第一个班子；新团长的第一个连长

但还有一个关键的问题，我们总是去卡有形的位，却忽略了卡无形的位置；我们总希望成为老板或上级的第一大将(第一大兵)，却不知道成为老板或上级的第一“心腹”大将(第一心腹大兵)。这个好像更加有钻营的味道了，但请明白，人心都是肉长的，如果你成为上级老板的心腹大将，你得到的技术指导，管理技能的培养，职位空间的提升等机会，就远大于其他同事了。

一海归博士，美国大公司工作lO多年，02年回来创业，没融到资金，只好招了两个00年毕业的本科做下手。其中一个，感觉公司发展前途不明、薪水不高，因此投入不是很大，按部就班地完成工作。另外一个，工作尽心竭力，甚至陪着老板经常熬夜，加班加点地完成项目。于是此博士对后一人倾囊相授。这位本科的朋友几年后技术因此突飞猛进，远远高过本人认识的绝大多数00年硕士博士毕业从事数字IC设计的人才。此君目前的直接上级，已经是原高通的IC设计全球副总裁了!

可见，在工作中，想上级之所想，急上级之所急，离上级的“心”近一点，卡老板／上级“心里”的位，才是最重要的。言而总之，做好自己的本职工作，同时能为老板／上级分忧，与老板／上级的心理距离小点，卡老板／上级“心里”的位，你的职业生涯提升机会就要来到了。

微软启动embeddedsPARK 2010年度挑战赛

在波士顿嵌入式系统大会(Embedded systems Ooeference(ESC)Boston)的行业演讲中，微软公司(Microsoft Cerp)推出了ernbeddedSPAgK 2010年度挑战赛(embeddedSPAgK 2010Challenge)。这项新竞赛旨在促进全球嵌入式系统爱好者和学术界人士的创造力和创新能力。embeddedSFAgE 2010年度挑战赛以成功的创意飞扬(Sparks will Fly)竞赛为基础，鼓励参赛者以“fun and Games”为主题展示创新思维。该计划将对那些新一代专业设备领域的先锋做出奖励，使他们能够以embeddedSPARK挑战赛为契机，在windowsEmbedded CE 6.0 R2平台上挥洒各自的聪明才智。

ernbeddedSPAEK 2010年度挑战赛分为三轮，奖金总额超过20000美元。比赛于昨天(2009年9月22日)正式打响，将于2010年春季在硅备嵌入式系统大会(Esc silicon Valley)(4月26～29日)上达到高潮，三名决赛选手将在微软行业演讲过程中上台展示各自的设备，行程一切费用全免。与会人员将有机会通过投票选出优胜者，三名决赛选手将分别获得1 5000美元、5000美元和1000美元的奖金。

华虹设计基于中芯国际0.162微米EEPROM工艺产品成功进入量产

作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称华虹设计)近日宣布，公司基于中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SM1；香港联合交易所股票代码：0981.HK)0.162微米嵌入式EEPROM(电可擦除只读存储器)工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。这款高端的智能卡芯片主要瞄准有着高安全，高性能需求的身份鉴别及支付类市场。该芯片采用了领先的32位低功耗安全处理器架构，配置了大容量的ROM、R,AM和EEPROM存贮器，射频电路的通讯速率达到了ISO／IECI.4443标准的最高值，充分保证了各类复杂的非接触应用需求。该芯片还融入了华虹设计最新研发的一系列安全技术，并内嵌高质量的真随机数发生器，快速的对称密码协处理器和公钥密码(PKI)，处理器能够理想地支持主流密码协议的应用。此外，华虹设计自主研究的各类先进的抗攻击技术在本芯片中得到了大量的应用，使得芯片能够抵御物理攻击、故障注入攻击和旁路攻击等各种极具威胁、的专业攻击。高性能和高安全的完美结合为本芯片在高端非接触智能卡应用领域创造了良好的市场前景。

该产品的开发是在华虹设计和中芯国际双方合作下完成，也是全球首家采用中芯国际0.162微米EEPBOM工艺进行产品设计和进入量产的产品。