明达高览 富通天下

南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年10月，是中国十大封装测试企业之一，于2007年8月在深圳证券交易所上市，现有员工4000多人。作为部级高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项部级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际质量管理体系认证。

受金融危机影响，南通富士通自去年第四季度开始产能急剧下滑，在公司领导层的英明决策下，凭着公司在技术与管理上的创新，适时调整市场重心，使得公司经营情况从今年第一季度开始有了明显好转，产能利用率也已恢复到了九成以上，部分岗位还在进行人员扩充。为此，本刊记者专程走访了南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生。以下是相关报道。

记者：南通富士通作为国内本土IC封装测试的龙头企业，请介绍一下贵公司的成长历程，以及主要的业务形式和技术特点？

石董：南通富士通经过十多年的发展，现已基本实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司已连续两届跻身中国电子信息百强企业，三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，三度名列中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，成功开发的BGA 、QFN/DFN 、LQFP、MEMS、MCM、汽车电子等新产品在国内领先，newWLP、FCBGA等新产品正在开发中。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60％。世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。

南通富士通从成立之初就始终坚持两条腿走路，国内和海外两个市场并举。1997年，我们从国内市场起步，用5年时间构建了覆盖中国国内及欧、美、东南亚等近20个国家和地区的专业化、一体化营销网络。2002年，我们全方位整合自身优势，适时启动“让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户”的战略工程，并在业内率先提出“一步解决方案”，客户只要把芯片交给我们，从组装、测试到成品送达客户手中都由我们来完成。我们以完善的管理，承诺为客户提供高品质、低成本和最快交货服务，有效的帮助国内外客户进一步降低运营成本，缩短产品投放周期。“一站式方案”实施以来受到了业界普遍推崇和赞赏，也确立了公司全球半导体主要IC封测分包商的地位。今年，我们要拿出参与国际市场竞争时的一流的解决方案和设计方案回归国内市场，重点开拓国内市场，把3G、数字电视、移动电视等新兴领域的一些自主品牌和产品作为新的增长点。

在技术开发方面，公司确立了实用和适度超前开发的理念，研发始终以市场为导向，不盲目开发市场前景渺茫的产品和技术。公司以引进国外先进技术为基础，依靠自己的技术研发中心自主创新， 2008年，公司在日本东京设立技术研发机构，专注于世界先进封装、测试技术的开发。同时，作为部级重点高新技术企业，公司不断加大技术研发的投入，并与有关科研单位和院校合作建立紧密型联合研发平台，充分发挥博士后科研工作站在研发创新中的作用。

记者：这次由美国次贷危机引发的全球经济危机，已经波及到半导体行业，请问对你们的影响如何？以及你们将采用的应对策略？您认为中国的半导体企业应该如何来应对危机，共同度过难关？

石董：作为我国本土封装测试龙头企业，我们企业去年的总体经营情况概括为：上半年产销增长较快；进入下半年，特别是11月份以后，受金融危机的影响，订单明显减少，经营压力加大，我们面临前所未有的严峻考验。

金融风暴愈演愈烈给世界经济格局带来深刻变化，也给我国半导体产业带来难得的发展机遇。一是国家将逐步实施以提升产业竞争力为主要目的的电子信息产业调整振兴规划以及国家科技重大专项；二是欧、美、日等发达国家和地区经济环境的变化，使得国外半导体企业增强了将其产品向国内外包和转移的态势；三是在政府的强力推动下，新技术产品、新兴市场的发展势头更为强劲。我们在冷静分析当前形势的前提下，看到了隐藏在危机背后的巨大的发展机遇，公司上下团结一心，坚定了战胜困难的必胜信心，同时采取灵活、扎实、有效的措施，不断扩大市场份额，适时调整市场开拓的重心，不断加大新产品研发的力度。正是由于及时采取有力措施，公司生产经营情况正在不断好转，从今年三月份的情况来看，我们的产能利用已经恢复九成以上。

我认为，中国的半导体企业要度过难关，首先要树立起迎接挑战的坚定信心，充分发挥好低成本的竞争优势，进一步转变发展模式，增强控制成本的能力，更多地通过体制创新、技术进步、优化结构、加强管理等途径提高效率，降低成本，不断获取新的竞争优势。同时，企业要严格控制成本，改善运营现金流量，减少非必要支出，依靠技术创新来扩大技术优势，用技术发展促进产业升级，促进市场开拓，提高企业发展能力和创新能力，实现生产效率和经济效益的提高。寒冬之际，也是中国半导体企业抱团取暖、检视过去、寻觅未来的最好时机，“抱团”不仅仅是为了“取暖”，企业间加强合作才能获得更大的发展。

记者：目前国内封装水平参差不齐,请谈谈您对未来封装技术发展的看法？面对我国总体水平相对落后的封装产业，南通富士通将如何迎接在技术创新上的挑战？

石董：我们早就意识到，在市场竞争日趋激烈的今天，如果不搞科技创新，企业就没有持久的生命力；如果不坚定的走先进封装之路，企业就不能跳出低端市场残酷竞争的“泥潭”，获得更大的发展空间。我们果敢的把触角拓展到世界封装技术的最前沿，2008年6月，我们在日本东京全资设立JC-tech株式会社，致力于先进封装产品和技术的研发。我们要充分发挥JC-tech在先进封装领域的前沿优势，加快新产品、新技术的开发、量产步伐，进一步扩大技术优势，提高公司创新能力，竞争能力和效益。

同时，我们紧紧抓住国家科技重大专项“02”项目实施的机遇，借力国家政策和资金的扶持，围绕先进封装主攻方向，组织落实、人员落实、计划落实、进度落实，实现核心技术的突破和资源的集成，进一步提升技术、经济实力，为公司可持续发展奠定强有力的技术基础。

下一步，我们将不断强化研发机构建设，进一步充实技术中心力量，提升技术中心档次。目前，公司正在对设在日本东京的研发机构进一步增加投入、瞄准具有国际先进水平的全新课题，组织攻关，全力突破。在此基础上，公司还会提高知识产权管理水平，培育自主知识产权。

记者：目前国内的一些IC封装企业主要是一些中低档的产品,如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等为主，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测技术都存在差距，请问，我们应该怎样缩小这些差距呢？

石董：从半导体产业的摩尔定律以及IC产业链的特点来看，前道制造的芯片每更新换代一次，后道就必须有相应的封装、测试技术跟上，否则就会被市场无情的淘汰。

我认为技术创新要把握两个方向，一是以市场为导向，二是以国家战略规划为导向，否则，创新就会成为无本之木、无源之水。我们近期的主攻方向：一是依托市场需求，围绕国家战略规划，开发先进封装技术；二是低成本的技术解决方案，从某种意义上讲，不是低成本的技术，就不是高新技术。公司一直坚持以自主创新为主导的技术研发，以市场为导向加快研发低成本工艺，进一步扩大市场份额，巩固既有的竞争优势；同时顺应市场趋势，研发世界先进的产品和技术，抓住商机，培育新的竞争优势。

我们在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。去年，我们自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品，荣获2008年度中国半导体创新产品和技术。我们自主研发的PBGA/LFBGA/TFBGA、SiP、QFN/DFN等一系列先进封装技术和产品已经具备批量生产能力。我们还在原有的系列产品封装技术的基础上，不断开发新封装密度、新外形的品种，确保现有的产能优势得到充分发挥。

今后一段时间，我们将依托海外研发机构在先进封装产品和技术的研发平台，紧紧抓住“02”专项实施的有利时机，围绕BGA/CSPBGA、newWLP、FC/FCBGA、高可靠性汽车电子产品等“六大研发目标”，加快并完成一批新型封装产品的开发、量产，我们还将进一步发挥测试技术方面的SoC、RF等技术优势，为新兴市场提供灵活、低成本、高品质的封装测试全方位服务，不断缩小与国际先进封测技术的差距。

记者：2009年，贵公司的发展目标是什么？对今年的业绩预期及今后的长远规划有何憧憬？

石董：2009年，我们确立了销售收入与2008年持平的生产经营目标。在经济形势仍不是十分明朗的当下，要实现这一目标仍然面临许多困难和挑战。但是我坚信，只要我们继续坚定必胜信心，通过扎实有效的工作，是一定能够实现的。

2009年，我们紧紧围绕“坚定信心、变革创新、共克时艰、难中求进”总的指导思想，着重抓好生产经营的“五项重点工作”：一是要以创新的经营思维，灵活的经营策略，抢抓市场，努力确保市场份额和产能优势的发挥；二是加快技术创新，不断扩大技术优势；三是继续全面深入的推进降本增效工作；四是大力提高工作质量和客户满意度，以效率促效益；五是进一步完善规范化管理，狠抓制度建设和干部、人才队伍建设。

我相信，只要我们做好缜密、充分的准备，以高度的责任感、紧迫感去抓落实工作，我们的企业就一定能度过寒冬，一定能够以较好的状况，迎接下一波高速发展的到来。

面对未来我们始终怀有美好的愿景，希望至2013年，我们实现IC封装测试规模达到100亿块，进入全球封装测试企业十强行列。

记者：作为半导体行业领军人物，您平常想得最多的是什么？您对我国半导体产业的发展有何建议？

石董：作为企业的领导者，平常想得最多的就是如何将自己的企业不断的做大做强，只有跻身于世界前列，才能真正意义上带动中国半导体封装测试业的发展。我认为对中国半导体企业来说，现在更多应该是机遇，在全球经济衰退的形势下，中国的企业相对来说更具有管理和成本优势，随着人才素质的不断提高，我们的企业能够提供性价比更高的产品，这样我们的企业就有可能赢得更大的市场。

我国半导体产业的发展，应该是建立在产业链互动发展的基础之上，我们在扩充产能和技术升级的同时，非常重视与国产设备材料企业的合作，如果没有国产设备材料作为基础,我们的发展也将不牢靠。另外，政府的扶持政策也很关键，我认为目前国内的扶持政策还不够科学，效果不是太好，如在减免企业增值税方面，先征后退的流程无形中影响到企业的资金运转，希望政府能够为企业考虑更细致些。同时有些政策希望能降低门槛，让更多的企业能够享受实惠。

随着石董事长对我国半导体产业的展望以及对企业未来的憧憬,我们的采访也即将进入尾声了,石董事长饶有风趣的把这次“危机”比喻为“地震”，虽然主震已过，但我们企业还要注意“余震”的影响，注意在发展中考虑风险。

谈话中，我们可以看出石明达董事长是一个的稳重、朴实的人,举手投足之间，却彰显一个领军人物的风采。我想，正是因为有了这样领导者，南通富士通才能在面临巨大危机的时候从容不迫；才能在寒冷的冬天到来的时候勇敢面对。南通富士通就像一艘搏击风浪的巨轮，正朝着胜利的彼岸，奋勇前进!衷心祝愿南通富士通在石明达先生的带领下不断突破创新，取得更加辉煌的成就！