关于SMT技术工艺的研究

摘 要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。

关键词：SMT技术；焊点；贴片工艺

中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 06-0034-01

近年来，我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。电子产业，通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下，其面积也在逐渐缩小，便于工人员的操作或是用户的携带。传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。随着人们生活水平的不断提高，用户的要求也在提高，因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。SMT技术在电子产品焊接上起着很重要的作用，电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。

在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性，自动化，整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。

一、SMT技术表面贴装技术应用

SMT技术工艺包括丝网印刷，贴装元件，回流焊三个工艺流程。

（一）丝网印刷

丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏，搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度，其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。黏度的控制也按照印刷的标准进行搅拌，搅拌的黏度过大或是过小都会影响到印刷质量问题。一般情况下，焊膏的需要保存在0-0.5℃的温度环境下比较适合。为了保证焊膏不发生化学变化，需要在使用时将焊膏的温度保持在自然温度下。

丝网印刷过程中会将焊膏漏刷在PCB焊盘上，在SMT技术生产的前端，同时也是在为元器件的焊接做好充分的准确工作。印刷过程中刮刀的压力会在推动的作用促使锡焊膏能够分配到焊盘上，并且最后形成的网板后厚度要控制在0.15mm。丝印锡焊膏在实践应用过程中质量不但得到提高，而且能够使得PCB焊盘上的锡焊膏量达到一定的饱满度。

（二）元件贴装

贴装元件的主要作用体现在组装元器件的安装到PCB位置，在印刷生产过程中贴装元件的形式和位置存在不同的特点，因此在准确安装到PCB位置上时要对其进行程序编程。准确的安装到PCB位置上的前提工作是要能够保证贴装元件在编程过程中不存在任何差错，如果检查不够仔细在生产印刷出的印制板就会大量的被废弃，无法应用于正常生产印刷中。并且在贴装元件进行编写时要先按照比较简单的结构进行程序编写，然后再对复杂的结构芯片类的元件进行编程，在确认无误的情况下就可以进行贴片生产，生产的整个过程中属于自动程序生产。在贴装完成之后进行位置调整和方向判断时，采用的有效方法是激光识别和相机识别。两者相比较而言，相机识别要比激光识别的能力弱些，但是在机械结构方面具有一定的影响力。激光识别应用比较广泛的是飞机飞行过程中，但在BGA元件中不能使用。

（三）回流焊

在将印制板放入回流焊之前，要对元件的贴的位置和方向等进行仔细的检查。在回流焊接的过程中温度控制极其重要，焊接是要通过四个环节才能完成其回流焊接，其中包括预热，保温和回流以及冷却。回流焊接过程中要进行预热的主要原因是为了保证其温度的平衡和稳定性，保温室的温度要控制在180℃，减少温差。其中保湿度也很重要，一般的湿度控制在条件的40%-60%比较适合。在加热过程中加热器一般设置的最高温度为245℃，其焊膏的熔点为183℃。PCB板在传送出回流焊炉之后温度会慢慢的冷却，使得焊点达到最好的效果。

二、印刷工艺视觉处理系统

印刷过程中装载了基板之后就要严格控制其操作程序，关于基板的运作和支撑力等要进行真正确的选择。其中印刷过程中定位很重要，光学定位和机械定位中光学定位比较合适，但是在运行过程中会造成行程上的延缓。因此，采用机械定位能够保证其支撑结构和定位的精确性。视觉处理非常重要，要尽可能的避免视觉光源对基板基准线引起的误差。其中摄像机的安装位置也很重要，如果安装的位置不够精确就会对印刷时间造成已一定的影响。

三、点胶工艺

贴装元件的大小不固定，因而在贴装过程中要具实际情况而定。比如大的元件就比较适合集成电路，能起到良好的固定作用。但是大的元件要保证其固定性特点在选用胶水时要注意，特殊的胶水，黏度比较大的胶水对于大元件贴装固定具有很好的效果。在双面板的制作过程中，为了防止零件掉落需要采用点胶。其中红胶被普遍的使用，一般情况下，红胶会被冷藏，因而在使用之前要进行回温。

四、测试

在一系列的工艺技术运作下，经过测试还是存在几个方面的缺点：桥接不良，漏焊、缺焊和焊点不够充分。其中桥接不良造成的主要原因是焊膏在搅拌过程中没有达到要求的标准，黏度不够。由于丝网的孔径过于大，因而在焊膏中会渗入大量的焊膏。在加热过程中要保持一定的速度，不能过快，过快也会造成桥接不良。通常焊膏不足，焊盘和元器件的性能存在的差异，再焊流时间过于短都会造成漏焊、缺焊或是焊点不充分。

五、总结

在印刷板过程中，静电的防止很重要，静电防止要求不合理就会造成焊接质量不过关，也会使调试试验的功能失效。根据上述的工艺流程标准焊接，并将检测出的问题进行详细的分解，制定出合理的教学方案或是措施就能够进一步的提高PCB焊接质量。其存在的问题是由于在设计过程中出现的问题所引起，因而设计参数的准确性很重要。如果将其存在的问题得到合理的解决，在进行印刷板印刷时就能保持整批印刷板的质量，并且提高其焊接精度和效率。

参考文献：

[1]周德俭，黄春跃，吴兆华.基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究[J].计算机集成制造系统，2006，8.

[2]潘开林，周德俭，覃匡宇.SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J].电子工艺技术，2000，5.

[3]崔宏敏，黄战武，何惠森.基于RS232接口标准的SMT数据采集技术[J].现代电子技术，2010，3.