5月半导体行业要闻

时间:2022-10-16 07:56:09

5月半导体行业要闻

三星5G网络研发取得突破:未来可达10Gbps

三星电子高调宣布率先开发出首个基于5G核心技术的移动传输网络,目标是在2020年实现5G网络商用。

三星电子利用64个天线单元的自适应阵列传输技术,解决了在超高频段波长短,传送过程能量损失大,传送距离短的难题。在三星之前进行的28GHz波段内部测试中,下行传输速率达到了1Gbps,最大传输距离可达2公里。而目前4GLTE平均传输速率仅为75Mbps,未来5G网络最高可达10Gbps,这意味着手机用户在不到一秒即可完成一部高清电影下载。

编辑点评:在我国3G尚未完全普及,4G还等待下发牌照的时候,突然冒出5G,有点让人目不暇接。5G目前为止还只是概念,国内外研究还处于起步阶段,要形成产品和投入营运还需很长时间,能否在2020年实现商用也是未知数。

对于用户来说,如果资费降不下来、信号覆盖不上去,一切也只是空谈。一秒下完一部高清电影听起来确实是件很爽的事儿,不过万一手抖点错,想挽回也来不及了,流量资费在瞬间就浪费了。那到了5G时代,是不是得在下载前提示5G速度快,下载需谨慎呢。

引爆中端市场,ARM推出Cortex-A12构架

在不久前举行的Computex2013上,ARM了全新的定位中端市场的Cortex-A12架构,用来接替现有的Cortex-A9架构。在相同功耗下,Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%,同时尺寸上也减小了30%。Cortex-A12也同样能够支持big.LITTLE技术,可以搭配Cortex-A7处理器进一步提升处理器的效能。ARM表示Cortex-A12处理器未来将应用于大量的智能手机以及平板产品,但更加侧重于中端产品。

编辑点评:ARM此次推出Cortex-A12构架虽然有点出人意料,但也在情理之中。此前,ARM给出的预测数据显示,2015年价位在200~350美元的中端移动设备出货量将达5.6亿台,此举正是适应了这一市场发展需求。

目前市面上的产品大多聚集在高端或者低端,中端产品往往用过时的芯片,Cortex-A12的给芯片制造商和终端厂商带来新的机遇。对于产品线不如高通丰富的芯片厂商,这是拓展产品线的好时机;终端厂商则可以推出价格适中、性能强劲的手持设备。不过由于国产手机往往将高端的芯片用在中端机上,Cortex-A12的推出对国产手机将是一个挑战。

四强时代到来全球代工竞争格局将更复杂化

在智能手机与平板电脑市场推动下,全球代工市场规模继2011年增长7%,达328亿美元之后,2012年再度增长16%,达到393亿美元,预计2013年还将有14%的增长。随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单,与台积电抢单,台积电也誓将加速发展先进制程技术,希望在10nm附近全面赶上英特尔。GlobalFoundries得益于在移动处理器上的投资,去年已晋升全球代工第二。三星在今年第一季度28~32nm制程的晶圆代工产能更是居于首位。这一切预示着全球代工行业四强时代的到来。

编辑点评:企业是趋利的,全球代工业由台积电一枝独秀,必然导致其他企业的觊觎,进而使代工版图重新划分。去年台积电凭借28nm技术,营收和获利屡创新高,但严重不足的产能引发众多大客户抗议,纷纷转投其他代工厂支应。今年将28nm产能提高三倍也是防堵竞争对手攻势,力保代工龙头地位的有力措施。

竞争者也没闲着,英尔特逻辑工艺领先其他对手两年以上,目前主要代工FPGA芯片,一方面把过多的产能转化为经济效益,另一方面可以试验其最新的工艺。随着苹果开始转向台积电等业者寻求代工,三星也开始积极争取其他客户,目前28~32nm产能更是比台积电高一倍。GF今年资本支出将达45亿美元,继续向着市场份额和收入都第一的目标进发。四强相争给市场带了新变化,未来的格局如何,还要继续观察。

Altera宣布10代FPGA和SoC实现了突破性优势

Altera公司近日宣布推出10代FPGA和SoC(芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。Altera的10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先的10代系列包括Arria10以及Stratix10FPGA和SoC,具有嵌入式处理器。10代器件采用了业界最先进的工艺技术,包括,Intel的14nmTri-Gate工艺和TSMC的20nm工艺。早期试用客户目前正在使用QuartusI软件进行10代产品开发。

Altera产品营销资深总监PatrickDorsey评论说:“我们的10代产品将促进可编程逻辑在新市场中的应用,进一步加速FPGA向传统ASSP和ASIC应用领域的拓展。10代器件进行了优化,支持客户开发可高度定制的解决方案,极大的提高了系统性能和系统集成度,同时降低了运营成本。”

Stratix10FPGA和SoC超乎想象

Stratix10FPGA和SoC设计支持最先进的高性能应用,包括网络、通信、广播以及计算机和存储市场等应用领域,同时降低了系统功耗。Stratix10FPGA和SoC采用Intel14nmTri-Gate工艺和增强高性能体系结构,工作频率超过了1GHz,两倍于当前高端28nmFPGA的内核性能。对于功耗预算非常严格的高性能系统,Stratix10器件能在与前一代产品相当的性能水平上,帮助客户将功耗降低70%。Stratix10FPGA和SoC优势包括:单个芯片上集成超过四百万个逻辑单元;56Gb/s收发器;10-TeraFLOP单精度数字信号处理;第三代超高性能处理器系统;多芯片3D解决方案,可集成SRAM、DRAM和ASIC。

Arria10FPGA和SoC重塑中端器件

Arria10FPGA和SoC是10代系列产品中最早推出的系列器件。该系列器件为中端可编程器件设立了新标杆,以最低的中端器件功耗提供当前高端FPGA的性能和功能。利用针对TSMC20nm工艺进行了优化的增强体系结构,Arria10FPGA和SoC比前一代器件的性能更强,而功耗降低了40%。

Arria10器件的特性和功能比目前的高端FPGA更丰富,而性能提高了15%。Arria10FPGA和SoC反映了硅片融合的发展趋势,实现了系统集成度最高的中端器件,包括115万逻辑单元(LE)、集成硬核IP和第二代处理器系统,该系统具有1.5GHz双核ARMCortex-A9处理器。Arria10FPGA和SoC含有28Gb/s收发器,带宽比当前一代产品高4倍,系统性能提高3倍,包括支持2666Mb/sDDR4以及15Gb/sHybridMemoryCube。

10代器件由Altera的QuartusI开发软件和高级设计流程工具提供支持,这包括OpenCL软件开发套件(SDK)、SoC嵌入式设计套装(EDS)和DSPBuilder。利用这一前沿的开发工具套装,设计团队提高了效能,同时也方便了设计团队在其下一代系统中采用10代FPGA和SoC。与前一代产品相比,采用QuartusI软件,10代FPGA和SoC的编译时间缩短8倍,仍然保持了业界最快的编译时间。编译时间的有效缩短,是因为采用了现代多核计算技术的前沿软件算法。

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