基于非对称的马赫―增德干涉仪的CMOS兼容的热补偿器

时间:2022-09-08 04:18:20

摘 要:本文提出一种新型的基于非对称的马赫-增德干涉仪的CMOS兼容的热补偿器,能补偿大多数具有正热光效应的硅基光电子集成器件,虽然该热补偿器由硅基的马赫-增德干涉仪组成,但却具有负热光系数,且可直接通过现有CMOS工艺制作,为半导体光集成器件提供一种热稳定方式。

关键词:硅基光电子;集成光路;CMOS工艺;负热光系数;热补偿器

DOI:10.16640/ki.37-1222/t.2016.06.049

1 引言

与一般的硅基光电子集成器件相比,该基于非对称的马赫-增德干涉仪的热补偿器,不仅仅可以兼容传统CMOS工艺,还能提供负热光系数,将它与传统的硅基光波导集成在一起,通过合理的设计,可以实现整个系统不受环境温度的影响,这为集成光路的设计不受外界温度影响提供了良好的基础。

2 原理

热补偿器由两个不同臂的马赫-增德干涉仪组成,两臂都为SOI基(即基于绝缘体的硅晶片)条形光波导,第一臂和第二臂的长度分别为L1和L2,整个马赫-增德干涉仪是非对称的;假设输入马赫-增德干涉仪的光场为Ein,光波长为λ,经过3dB分束器(可以由多模干涉仪组成)后被分为相等的两部分E1和E2,再分别经过第一、二臂之后输出E3=a1E1exp(iθ1)和E4=a2E2exp(iθ2),这里,a1和a2分别是第一臂和第二臂的传输损耗系数,第一臂和第二臂的光有效折射率分别为neff1和neff2,由此可计算出两臂的传输相位θ1和θ2;

3 仿真实验分析

下面设计实现热补偿器,并利用该补偿器补偿一段普通光波导的热光效应,从而实现整个系统不受外界环境温度的影响;普通光波导的长度为L=28.4um,宽度为W=0.45um,补偿器的两个臂的长度和宽度分别为:L1=2um,W1=0.27um和L2=16.7um,W2=0.45um,以上所有光波导都是在一种半导体材料的SOI基底上的条形光波导,顶硅厚度为250nm,底部二氧化硅层厚度为3um,硅和二氧化硅的热光系数分别为1.86×10-4/K和1×10-5/K,使用CMOSOL软件通过有限元方法仿真马赫-增德干涉仪的第一臂和第二臂光波导中TE基模,分别计算二者的有效折射率随温度的变化值,,,从而得到c=1/22,合理选择第一臂和第二臂的损耗系数使得b=0.64,输入光波长为1550nm,将上述值代入公式(5),并通过MATLAB仿真得到补偿器的相位随温度的增加的改变值,如图 1中的黑线所示,很明显可看出,随着温度的增加,补偿器的相位改变量在变小;采用同样的仿真方式,得到普通光波导的相位变化随温度的改变如图 1中的红线所示,其相位改变量随着温度的增加在增加,而如果利用设计的补偿器来补偿该普通光波导,也就是将补偿器直接连接在该普通光波导之后,形成一个系统,该系统整体随温度增加的相位改变量如图 1中的蓝线所示,由图可知,该蓝线非常接近粉色的零值线,随着环境温度从25℃增加到52℃,该系统的相位改变量一直保持在零值附近,这也就是说,随着外界环境温度的改变,该系统的整体相位并没有发生改变,因此,温度的改变不会影响该系统的光学性能,系统热稳定性高。

4 结语

在本文中,设计了一种基于非对称的马赫-增德干涉仪的CMOS兼容的热补偿器,由于该热补偿器具有负的热补偿系数,且CMOS工艺兼容,因而能为大多数集成光器件提供温度补偿,从而实现系统稳定,不受外界环境温度改变的影响。

作者简介:龙祁峰(1989-),男,硕士,实习研究员,主要从事光通信技术方面的审查工作。

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