智能手机开启PCB新景气周期

智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求，使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下，未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。

自从苹果iPhone突然惊艳于人们眼前之后，无论是市场购买量还是厂商出货量，节节攀升的数字都预示着智能手机洪流已然来袭。2012年，智能手机市场可以用一个关键词来理解：井喷。这一年，全球智能手机的市场规模达6.8亿部左右，占全球手机出货总数的38%。借势智能手机的滚滚巨浪，苹果、三星、HTC等品牌成功上位，同样获得新生机遇的还有众多国产手机品牌，如中兴和华为等。而此前主战软板市场的日本旗胜、台湾欣兴等线路板大厂们也已经开始大跨步，整个线路板行业也都在伺机而动。

iPhone引爆智能手机新拐点

2007年美国东部时间6月29日，苹果iPhone手机正式在美国发售。一时间引发了果粉们前所未有的狂热，不论刮风下雨，在各地的苹果专卖店里，都会有苹果粉丝们的身影。正是这款智能手机的成功，让苹果公司“将互联网放在口袋里”的战略成为了现实，同时也改变了全球智能手机的格局。

苹果智能手机的出现，对于徘徊在智能手机技术门槛之外，而又觊觎高额利润的手机企业来说无疑是一场及时雨。面对智能手机市场较高的利润率和不断攀升的市场占有率，相信没有哪家手机企业会放弃进入智能机市场的机遇。

智能手机由于集语音通信、多媒体等功能于一身，具有无线商务和娱乐等较为强大的功能，而且能够应用众多软件，市场发展非常迅速。风云突起的智能手机一步步改变着人们对手机的认知，单纯的通讯功能逐渐边缘化，取而代之的是基于苹果iOS平台及谷歌Android平台的强大智能，这让全球的手机厂商获得了大量的市场份额，成为受益者。

巨大的市场吸引了各个厂商的目光，市场参与者众多且来自不同行业背景，竞争形势更加复杂。除了传统手机厂商卯足劲外，包括阿里巴巴、小米、盛大、奇虎360等在内的互联网企业也纷纷开始进军智能手机领域，这让本就已经非常“精彩”的终端市场竞争更为热闹。

在这场纷纷扰扰的争乱中，为了遏制快速成长的Android联盟，苹果和微软动用了专利“大棒”，欲使Android成为最贵的操作系统。令人震惊的是，作为应对，谷歌采取了更为直接的做法，直接收购了“手机的发明者”摩托罗拉移动。也许就是从这里开始，智能手机三大阵营之战开始打响，这也让曾经风光无限的诺基亚功能手机在智能手机的冲击下日渐衰落。

除了苹果及Android平台这两只看得见的推手外，中国三大运营商建成的3G网络也成为了推动智能手机快速成长的重要支撑，引爆了智能手机在全球市场的疯狂肆虐，开启了全球智能手机市场的新格局。在高端市场已然被苹果、三星、HTC等瓜分后，国产手机阵营中也已经形成了“中华酷联”（中兴、华为、酷派、联想）的鼎立之势，另外，诸如小米、360等互联网企业也开始纷纷加入这一争夺战中。

需求持续上升 产业链受益良多

在智能手机大众化的浩荡大潮中，一台智能手机带来的好处已不只是它本身作为通讯设备所具有的功能。其建立起的基于海量用户的无线互联网、整合的产业链以及平台系统的控制，让用户和产业均成为受益者。换句话来说，每一个用户、每一个硬件厂商、每一个互联网企业和每一个应用开发者，都将获益匪浅。

主要受惠于智能手机的平价化和普及化、Google开放式Android平台的推出及新兴3G市场等要素驱动，PCB产业迎来了新的利益增长点。过去软板或软硬板在手机上的运用，以手机转折处应用最多，且多出现在折叠式、滑盖式或立体旋转式手机上，而在照相手机问世后软硬板也增加了在这部分的应用。但自从iPhone上市后，几乎整机包括触控荧幕、按键、侧键、照像模组、天线及电池等大量都运用到软板或软硬板设计。其原因在于智能手机功能增加并导入触控荧幕设计，对于硬体操作、传输速度的要求更加严格，且体积必须维持轻薄，故为了节省空间且兼顾性能，因而增加了更多软板或软硬板的设计，这就带动了HDI、载板、软板在智能手机上的大幅应用。

目前中低端智能手机主要以2阶高密度HDI板为主，高端智能手机则以3、4阶HDI板为主。以苹果为例，iPhone 4采用的Anylayer（4阶以上） HDI，严重排挤到原本传统HDI板产能，预料将会有更多的高阶智能型手机陆续改用Anylayer HDI板，成为市场趋势。由于苹果采用的Anylayer HDI板，是透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30%的产能才足以因应。

同时，由于透过Anylayer技术可以让HDI板空间更缩减，较传统HDI尺寸大为减少约50%，可以达到轻薄的效果，因此Ibiden、Multek、欣兴、耀华、AT&S、健鼎、华通等不少HDI板厂都将受益于Anylayer HDI板未来的市场需求。

随着移动终端产品需求的快速增加，智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求，使高端与特殊基板的需求持续上升。同时，高阶HDI板出货量的大幅提升也将给PCB产业带来更大的影响：一方面产品结构提升将有效改善综合毛利率；另一方面，由于高阶HDI板结构复杂，对PCB厂总体产能的挤占较为明显，有利于限制行业总产能的扩张幅度，进而保持较好的行业供需关系。

积极布局 国内PCB企业雨露均沾

中国是全球目前最大的智能手机市场，2012年在全球6.8亿智能手机中，中国占1.3亿部，占世界整体约20％，预计2016年之前将超过3亿部，这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。2011年全球HDI板产值达到74.86亿美元，其中智能手机做出的贡献不可小觑。庞大的智能手机需求，带来了FPC及HDI需求的美好前景，也让国内很多抢占先机的PCB厂沾到光。

随着全球行动计算机的迅速发展，柔性印制电路板在智能手机等行动装置的需求大幅提升。2012年8月3日，专注于连接器的研发、生产和销售的立讯精密与珠海双赢的全体股东正式签署协议，约定立讯精密以人民币1.1～1.3亿元的价格收购珠海双赢全部股权。珠海双赢为国内手机行业主要的FPC供应商之一，拥有宇龙通信、联想移动、中兴通信、康佳通信等国内手机知名品牌客户。立讯精密此次的收购行动，以借助珠海双赢在国内手机品牌的经营成果，将进行横跨PC产业与手机产业的整合发展。

方正科技集团股份有限公司（简称“方正科技”）是北大方正集团旗下的内地上市企业，也是国内最有影响力的高科技上市企业之一。

2003年，方正科技收购珠海多层电路板有限公司，正式进入快速发展的PCB行业，如今方正科技已发展成为中国领先的印制电路板制造商之一。高阶HDI板与高频板是智能终端繁荣的最大受益者，方正科技逐渐剥离PC业务以减轻上市公司所承担的亏损额，并重点扶持PCB业务的发展，2011年方正科技投资16.36亿元扩产PCB，从而确保了公司未来三年PCB业务收入复合30%以上增长，期间，方正科技还动用募集资金1亿用于珠海高密HDI扩产项目及新建快板项目。

2012年2月，方正科技应用于PCB制造的一项全新X-static技术取得了国际认证，该技术革新了电压切换介质（VSD）的材料，将一种叫X-static的材料嵌入PCB电路板，一方面保护系统免受损害，另一方面大幅度减少了元器件数目，为其它功能性应用释放出大量空间，同时还极大节省制造的成本和时间。当时，苹果称方正这项技术具有“震惊效应”。为此，方正科技也被传言已经顺利进入苹果的产业链，为iPhone 5提供PCB板。

作为快速发展壮大的民营企业代表，五洲电路、博敏电子、精诚达、三德冠、中兴新宇、鑫达辉等近年来也积极布局并打进智能手机供应链，成为行业中的佼佼者。五洲电路现拥有梅州、深圳、东莞三个生产基地，早在几年前，五洲就与苹果、三星、索尼等国际厂商合作，成为iPhone等产品的线路板供应商。而在金融危机时期，博敏电子逆势扩张，领军民营企业进入高端线路板制造领域，增资梅州、投资江苏大丰，积极拓展高端HDI项目，适应电子产品“轻、薄、小、多功能”的优化升级，为企业谋得了更大发展空间。

期待“中国机会” 共赢产业未来

智能手机市场一路披靡，中低端各种智慧型手机均不断渗透到手机市场的各个角落，让PCB产业赢得不少成长空间。然而，随着智能手机市场竞争日趋白热化，智能手机发展的大趋势滋养了一个成熟的供应网络，使得这个产业的门槛降低到不可思议的程度，同时在市场渐渐成熟的过程中，却少有人关注到一股暗流的蔓延滋生。与此同时，它们也在改变着这个产业的生态。2012年的智能手机业，仿佛一条车流稳定的高速公路，突然又挤上来一批微型车、组装车，甚至摩托车，它们超速、逆行，无所顾忌，挑战规则。

纵观整个中国的手机市场，长期以来都被几个国际厂商盘踞着。当前，国内千元智能机市场可谓风生水起。继华为、中兴等技术厂商进入后，盛大、阿里巴巴、百度、奇虎360等互联网企业纷纷通过与专业手机厂商合作、自主研发等方式“攻入”这一领域，而山寨手机在经历一次大萧条之后也迎来了规模巨大的换机潮。这一次，山寨机们的新玩法就是：疯狂开店，自创品牌。凭借着驾轻就熟的渠道营销经验，山寨手机成功扮演了智能手机时代的底层掘金者角色。我们不禁想问：这又是一场“集体亢奋”？

在上世纪末本世纪初，夏新、波导、TCL、康佳、海信、海尔、金立等品牌手机如雨后春笋般面世，中国第一代手机厂商出现了一次集体性的辉煌，但好景不长。自诺基亚、摩托罗拉、索爱、三星进军中国市场后，其过硬的手机质量和完备的售后服务掳走了中国用户的心，打得国产手机厂商们一个措手不及。从2004年开始，波导、科健、熊猫、TCL等第一批国产手机企业迅速倒下。“手机中的战斗机。”这句令80后记忆犹新的广告语的缔造者，就是当年无比辉煌的国产手机代表波导。而如今在中国的手机江湖中少了这些中国企业的声音，数百亿元的市场成了苹果、三星等几大国际厂商成长的主要贡献来源。

通过打造一款明星机型可以在有效拉动市场需求，并迅速建立其在市场的领导地位。苹果倾力打造iPhone，并依托iPhone的号召力高效整合产业链，而整合的产业链所能提供的独特服务反过来又同时支持iPhone的明星手机地位难以被竞争对手模仿。因此，中国也需要自己的“苹果”手机，这也是PCB作为手机产业链不可缺的服务配套环节而必须深刻思考的问题。

中国如果没有自己的“苹果”去开创性地打开智能手机的市场，包括通信设备业、PC业、家电业及PCB业等在内的行业恐怕也只能盛极一时，等智能手机堆砌起的 “黄金宫殿”不复存在时，这些 “帝国”的追溯者也将盛极而衰。中国只有形成自己的手机领导厂商，通过加强对产业链的整合和对技术平台的研究，形成上下游产业链的互相融合，真正受益于包括PCB企业在内的中国企业，最终凭借独特的产品优势和对产业链的高度整合能力，与运营商、提供商合作形成强势，保证其产品能够获得溢价，实现共赢。

结束语

智能化是后工业时代制造业最重要的发展趋势，而触摸屏的诞生较好解决了智能化进程中的人机交互瓶颈问题，并且改变了原有的商业模式。以智能手机为典型的智能化消费市场趋势，促进了整个移动互联网产业链的跨越式发展，也使PCB产业在智能手机领域迎来新一轮爆发式增长契机。

如今中国的终端市场正逐渐向智能机全面转型，在强大市场潜力的“感召”下，未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。当下，能获得苹果订单的PCB企业是幸运的，然而没有得到苹果订单的企业也没有必要气馁。为顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化的。随着智能终端、汽车电子、医疗电子及其它便携或穿戴式电子新品的催生，PCB企业将迎来新的市场景气周期。