集成电路通讯

时间:2022-08-29 10:10:56

集成电路通讯

MIC总线控制器远程模块专用集成电路的设计与应用

MIC总线控制器远程模块的前端综合设计

基于Astro的MIC总线控制器专用集成电路后端设计

MIC总线控制器专用集成电路的测试设计

论制约MCM技术发展的三个关键问题

一种轨至轨CMOS运算放大器的设计

几种可控硅的触发电路

国内首创低成本纯度99.9999%多晶硅

厚膜HIC电容粘接工艺研究

混合集成电路故障分析方法浅析

电子设备的屏蔽设计

SoC设计中的低功耗技术

一种高效率TEC温度控制器的设计

一种低噪声、宽动态范围I/F转换器的设计

混合有源电力滤波器分析及应用探讨

浅谈状态机的设计方法及应用

微机械陀螺仪版图与工艺设计

CrSi薄膜电阻制作工艺

LTCC半切割基板制作技术研究

MCM-C耐高过载试验研究

CCD图像传感器在军用武器装备中的应用

改善SOICMOS集成电路高温性能的研究

一种非挥发性MNOS器件的制作

非硅MEMS聚酰亚胺牺牲层技术研究

知识信息窗

X5045电路及其应用

单片机系统硬件抗干扰常用方法

浅析正弦振荡器的原理和制作

基于ASL1000自动测试系统的电路测试设计

MCM-C耐高过载试验研究

OLED技术及其国内外发展状况

《集成电路通讯》2006年总目次

MCM-C和HIC的元器件安装工艺技术

厚膜电位器膜层质量控制研究

印刷电路板的基本设计方法及在高频电路中的布线技巧

双通道USB/AC适配器电池充电器IC

虚拟仪器在自动测试领域中的应用

一种模拟开关电路测试台设计与制作

芯片测试中外接引线对电路频率特性的影响

同步MODEM中接收时钟和数据的提取及ADPLL设计

开关磁阻电机调速控制技术研究

PDM系统批量数据导入方法

世界上最小的单门逻辑控制器件集成电路

波长可调谐DFB激光器及其进展

三相全桥单芯片变换器集成电路TPD4104K

CCD图像传感器在军用武器装备中的应用

厚膜HIC共晶焊工艺研究

金锡焊料低温焊料焊工艺控制

用硅作系统级封装的衬底基片的进展

LTCC版图数据输出与CAM制作

集成电路(IC)中电阻的设计

一种高精度反激式DC/DC电源的设计

电气测试中地线干扰及接地设计

AT89S51的串行编程及其对串行EEPROM的读写

正交试验法在LTCC丝网印刷中的应用

电动机适用的驱动集成电路

产品数据管理系统的应用

企业成功实施ERP系统的关键因素

硅微机械惯性传感器技术及其应用

CCD与CMOS图像传感器在微型摄像机中的应用

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