浅析电子电路操作技术

作者：王明卫 单位：海南省技工学校澄迈分校

焊料与焊剂

1.焊料焊料的熔点比被焊物的熔点低，而且易于与被焊物连为一体。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料。2.焊剂电子电路中的焊接通常采用松香、松香酒精焊剂。

焊接工艺

1.对焊接的要求焊接质量直接影响整机产品的可靠性与质量。因此，在锡焊焊接时，必须做到：①焊点的机械强度要满足需要。②焊接可靠，保证导电性能良好。③焊点表面要光滑、清洁。2.焊接前的准备（1）元器件引脚加工成型。（2）搪锡（镀锡）。除少数有银、金镀层的引脚外，大部分元器件引脚在焊接前必须先搪锡。3.焊接的五步操作法掌握焊接的五步操作法：准备、加热、送丝、去丝、移电烙铁。4.焊接操作手法（1）采取正确的加热方法。（2）加热要靠焊锡桥。（3）采用正确的电烙铁撤离方式。（4）焊锡量要合适。过多，不但浪费，而且易短路；过少，易焊接不牢。

导线焊接技术

导线与接线端子，导线与导线之间的焊接有3种基本形式。1.导线同接线端子的焊接（1）绕焊：把经过搪锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。（2）钩焊：将导线端弯成钩形，钩在接线端子上，并用钳子夹紧后焊接。（3）搭焊：把搪锡的导线端搭到接线端子上，并用钳子夹紧后焊接。2.导线与导线的焊接（1）去掉一定长度的绝缘外层。（2）端头搪锡，并套上合适的绝缘套管。（3）绞合导线，施焊。（4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。

集成电路焊接技术

由于集成电路内部集成度高，焊接温度不能超过200℃。因此，对集成电路进行焊接时，应注意以下几点。第一，集成电路引脚一般是经镀银处理的，不需要用刀刮，只需要酒精擦洗或用橡皮擦干净即可。第二，如果引脚有短路环，焊接前不要拿掉。第三，电烙铁最好用20W内热式，并要有可靠的接地措施，或者利用余热进行焊接。第四，焊接时间不宜过长，每个焊点最好用2s的时间完成，连续焊接不超过10s。第五，使用低熔点焊料，一般不超过150℃。第六，工作台面上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，电路芯片及印制电路板不宜放在台面上。第七，引脚必须和印制电路板插孔对应，集成电路安全焊接顺序为：地端输出端电源端输入端，且要防止焊点之间短路。焊接完毕，用棉纱蘸适量的酒精擦净焊接处残留的焊剂。

拆焊基本操作

拆焊的方法有两种，一是剪断拆焊法，二是保留焊法。