深化两岸高新产业投资合作前景可期

工业和信息化部两岸高新产业投资与合作研讨会代表团，2013年8月25日至31日，赴台湾参加了为期一周的两岸高新产业投资与合作交流活动。

此次赴台，两岸方面均给予了高度重视。工业和信息化部副部长、中国通信企业协会会长刘利华率团出席了27日在台中举行的“两岸通讯产业合作与交流会议”以及30日在台北举行的“海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会”并致辞。台湾“三三会”会长江丙坤、外贸协会董事长王志刚、台湾经济部门相关负责人杜紫军、卓士昭，台中市市长胡志强等出席了相关活动。

赴台期间，除了两次重要的交流研讨会议，代表团一行还与台湾投资审查主管部门专家进行了座谈，考察了台湾电机电子工业同业公会、台湾工业总会、台湾工研院、参访了台达电子集团、裕隆集团、苏晶电子、友嘉集团、鸿海集团等企业。

本次活动堪称今年两岸高科技交流最大盛事。大陆赴台成员包括工业和信息化部相关司局、部属单位、行业协会，中国移动、中国电信、中国联通等三大电信运营商，华为、中兴、大唐、腾讯、海信、联想以及东风汽车、长安汽车、福建中海创、软通动力等企业。台湾方面，台湾工业技术研究院、新竹科学园区、台湾机器工业同业公会、财团法人技术中心等机构，中华电信、远传电信、台湾大哥大、亚太、威宝等五大电信运营商，宏达电、联发科、广达等企业参与了相关活动。

在“海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会”期间，浙江永力达与台湾工业总会，软通动力集团分别与台湾产联国际、奇教育科技以及大同世界科技签订合作意向书，将针对机密机械、智慧农业与物流、教育学习中心以及自动化产业等方面加强合作。两岸高新产业企业也就汽车零配件、工业自动化综合解决方案、信息领域软硬件产品及服务、智能生活方案等方面举行了投资与贸易对接活动。据台湾方面预计，此次交流将带来3.1亿美元商机，高于去年2.2亿美元的商机。

此次代表团参访，主要有五点体会：

一、《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）签署以来，两岸贸易和投资快速增长，陆资赴台投资步伐明显加快

从贸易角度看，ECFA签署以来，两岸贸易快速增长，以电子信息产业贸易为例，2012年，两岸电子信息产品进出口贸易总额达到1049亿美元，同比增长13.2%，占两岸贸易额比重高达62.1%。其中，大陆从台湾进口电子信息产品862.9亿美元，出口186.9亿美元，两岸电子信息产品贸易逆差高达676亿美元，台湾是大陆第二大电子信息产品进口来源地和第七大电子信息产品出口目的地，两岸在电子信息产业合作拥有广阔前景。

从投资角度看，据台湾经济部门负责人介绍，2013年1到6月，台方核准大陆企业赴台投资71件，比去年同期增加12.7%，投资金额为2.1亿美金，比去年同期增加77.3%。自2009年台湾地区开放陆资赴台投资以来，累计核准413件，投资金额已达7.2亿美金。据大陆商务部统计，2012年，大陆共批准台商投资2229个项目，实际投资使用30亿美元，同比上升30%。截至2013年6月底，大陆累计批准台资项目88984个，实际使用台资583.1亿美元。按实际使用外资统计，台资占大陆累计实际吸收境外投资总额的4.4%。对比两岸投资数据可以看出，陆资赴台比例仍偏小，企业也普遍反映赴台投资尚存在较多限制，特别是在两岸互补性较强的面板、晶圆代工、半导体设备、封装测试等领域。因此，两岸有关部门通过积极协商交流，对于切实推动两岸互补领域合作，实现协同发展具有重要意义。

二、台湾经济部门、科技园区都欢迎大陆具有实力的企业赴台投资，且招商引资力度大

以台湾新竹科技园区为例，与会代表新竹市企业经理协进会顾问颜宗明在园区的管理模式中介绍，园区的土地只租不售，由政府管理园区所有公共设施、建设及维护，民营企业经审查入区后可租地自建或租用政府所建的标准厂房。在税收等优惠措施方面，园区的优惠主要有四类，一是营所税最高为17%；二是园区单位可在投资于公司研发支出金额的15%限度内，抵减当年度应纳营利事业所得税额，以不超过公司当年度应纳营利事业所得税额30%为限；三是由于新竹科技园区为保税区域，因此免征进口设备及原材料相关税收；四是可研发奖补助及参加人才培训。

三、台湾在半导体产业方面优势明显，两岸合作空间较大

大陆半导体产能约占全球产能的8%，但在DRAM和NAND芯片消费却占全球的一半以上，高端产能缺位，且研发实力弱。2013年上半年大陆芯片进口已超过石油跃居进口第一位，芯片自给率不足10%。

台湾的半导体制造业拥有深厚的技术实力和管理经验，2012年台湾在晶圆代工、IC封测、半导体材料市场规模方面持续蝉联全球第1，在IC设计方面位居全球第2，台湾在半导体产业链形成完整的IC设计、制造与封测产业链，在全球竞争中居重要地位。据台湾工研院产业经济与资讯服务中心（IEK）统计，2012年台湾半导体产业海内外生产总值达1.6342万亿元新台币，较上年增长4.6%，其中集成电路（IC）制造业产值8292亿元新台币，IC设计业产值4115亿元新台币，两者合占半导体产值的76%，分别增长5.4%及6.7%，IC封装及测试业则各微增0.9%及0.6%。由此可见，两岸半导体产业互补性强，合作前景广阔。

四、台湾对大陆信息通信产业发展非常看好，迫切希望与大陆信息通信业开展深度合作

信息通信领域合作是此次赴台开展高新产业投资合作的重要议题。在“两岸通讯产业合作及交流会议”上，两岸业界代表就4G产业链合作、智慧城市发展和移动互联网应用等议题展开了深入交流。在 “两岸携手，开启TD-LTE合作新航程――两岸TD-LTE业务互动仪式”上，出席人员共同进行了TD-LTE视频业务互动，展现TD-LTE技术的成熟。在“2013年海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会”上，台湾财团法人电信技术中心也展示了台湾方面在移动通信技术领域的实力。

围绕两岸通信产业下一步如何深化合作的话题，刘利华提出一要“早”，二要“深”，三要“广”，建议两岸在TD-LTE上早谋划、早行动、早参与，并在5G发展上早研究，加强合作，并建议积极探索两岸在产业规划、技术研发、标准制度、品牌推广领域的合作，加强资本、物流、信息等各方面的合作。台中市市长胡志强提出两岸必须强化4G产业合作，甚至探讨5G规划，面对全球竞争，达到“全球通信产业中心在亚洲，亚洲通信产业核心在两岸”的目标。

在交流中，台湾方面展示了其很多企业在3G、TD方面的布局，希望在4G领域寻求合作机会并谋划5G。面对大陆最新出台的信息消费政策将带动宽带中国、智慧城市、移动互联网、云计算、大数据、电子商务等热点领域的大规模投资和市场，台湾方面企业在参访过程中一直展示他们在云计算、物联网、大数据等方面的技术实力、服务能力及应用效果，如：富士康还提出了八屏合一的概念。通过展示交流，迫切希望能深度介入大陆信息通信领域的合作。

五、台湾方面在数控机床方面能力强，加强两岸高端装备研发有利于互利共赢

据台湾区机器工业同业公会秘书长王正青介绍，大陆是全球最大机床消费市场，消费额达382亿美元，为全球第2～12名消费总额。大陆也是全球最大机床进口国，台湾是大陆机床进口的第三大来源地。台湾在高端数控机床方面拥有较强的实力，建议两岸加强在控制器、机器人、复合加工机、钻孔攻牙中心、卧式加工中心等高端装备领域的研发，共同对抗日本、德国企业的竞争，以利于双方互利共赢。