西瓜栽培技术

中图分类号：S651文献标识码：A 文章编号：

西瓜生产应用最多的是无色透明膜。其透光性好，一般透光率为80％—93．8％，增温2—4℃。规格多为0.015—0．02毫米厚聚乙烯透明膜，幅宽北方多用60—70厘米。近年来已开始采用o．007毫米厚超薄强力地膜,以降低成本，提高效能。此外，一些地区采用反光性较强的银灰色膜，可驱避蚜虫，减轻病毒病危害；夏季使用黑色膜及杀草膜，能有效抑制杂草生长，省工省力。

目前，西瓜地膜覆盖栽培方式有以下普通平盖式是最基本的覆盖方式。其先将瓜畦做成中央隆起呈龟背形 高畦，后将地膜展开，呈条幅式水平铺盖于瓜畦畦面。畦面高度及盖幅宽度因地区而异。华北、东北等北方地区，西瓜生长期正值干旱少雨季节，畦高10厘米即可；北方干旱地区，为灌水方便，幅宽宜为60—80厘米。作畦法与普通式相同，畦作好后，直接覆盖一层地膜，幅宽70—80厘米。然后用杨树条，柳枝，紫穗槐条等，弯成弓形或半圆形，顺瓜行插成支架，成小拱棚状。上扣1．2米幅宽，0．015毫米厚普通透明地膜。棚 高30—50厘米，宽40—50厘米。该方式升温快，10厘米地温较普通式平均高2—3~C，因而可早播5—8天，提早成熟10天左右。但保墒性稍差，必须及时浇水，且易滋生杂草，应及早防除。同时，由于地膜很薄，抗风、抗拉能力较塑料棚膜差，覆盖空间较小，气温较高时易灼伤瓜苗，应适时撤除。一般终霜过后10—15天，即栽植20—25天，瓜苗47 5片真叶，蔓长 30厘米左右撤栅较好首先作好畦，然后按株距向畦面下挖深6—10厘米沟或穴，播种或定植。后直接在畦面上平铺地膜，使播种穴附近形成一小空间，以利瓜苗生长。沟长宽为10—20厘米较宜。当西瓜子叶展平后逐渐在瓜苗顶部膜上扎孔或开口放风；2—3片真叶时用土块顶起地膜，以防子叶贴膜而被烤伤或冻伤；到3—4片真叶、外温15℃以上时，从放风口放出瓜苗，同时间苗，拔除坑内杂草，并将坑周围土填至坑内，呈锅底坑状，再将原架空地膜落下铺平，用土盖严，以利保温、保墒。注意在北侧做一直径10—15厘米半圆形挡水土埂，以防低凹积水浸苗。该法较遮天盖地式节约架材，但效果稍差。

栽培西瓜前应根据栽植目的、覆盖方式、生产面积等选定适宜的地膜种类、规格和数量。西瓜早春地膜覆盖多用0．015—0．02毫米厚，幅宽60—120厘米地膜，用量按55％田间覆盖率计算。如厚度0．015毫米，幅宽90厘米地膜，每公顷需97．5公斤；若用60—70厘米，每公顷约需60公斤；采用o．006毫米超薄地膜，幅宽70厘米，每公顷仅需22．5—30公斤。备好地膜应置于干燥，避高温、高温、日光直射处备用。栽培西瓜应选择旱能浇、涝能排，土质较肥沃的沙壤土，最好表层为沙土，底层为壤土，兼有沙土与粘土的优点。若土壤偏粘，可冬翻深耙，增施有机肥，瓜沟压沙、掺沙等进行土壤改良；若土壤过沙，易漏水，漏肥，应加强后期肥水管理。地块最好是背风向阳、温暖、墒好、地势平缓，以利西瓜早熟丰产。

西瓜连作易遭枯萎病为害，应严格轮作。一般旱田轮作期为8—10年。水日轮作3—5年，水旱轮作为6—8年。选择除避免西瓜连作外，不同前茬作物对西瓜生长发育也有不同影响。瓜田在上年秋作收获后，立即深耕，使土壤充分风化，疏松并积蓄大量雨雪，提高保水透水能力，为西瓜根系发育制造良好条件。

早春解冻后耕耙一次，整平土地。播种或定植前15—20天，在瓜田按行距1．7米左右挖瓜沟，又称丰产沟，掘地松土宽40厘米，深30厘米，将15厘米深表土挖出放在顺季风的一边，下面180厘米底土挖放在迎季风方向一边。再将沟底土壤挖活，不必挖出。晾晒数日后回填，先将表土填入沟底，再将丰产沟两侧，两沟间表土起出一层填入丰产沟中，填满稍多耙平，镇压。地膜覆盖西瓜做畦方式应与前述地膜覆盖方式相适应。北方为方便干早灌溉，畦面多与地面持平或略高于地面8—10厘米，并分成大小两个畦。小畦即瓜畦，宽60—70厘米，起垄成龟背形，垄面与垄沟高差10厘米；大畦即串蔓畦，宽130—140厘米，用于西瓜爬蔓，畦面高与瓜畦垄面持平，以利灌水。南方因多采用高畦栽培，故直接将瓜垄起高，把畦而做成龟背形，覆盖地膜即可。

地膜覆盖后，土壤中有机质分解加快。因此，若底肥不足，结果中后期易发生脱肥现象，且追肥又不方便，故应在盖膜前施足基肥。基肥应以有机肥为主，每公顷施37．5—75吨，尤以优质腐熟猪圈粪为好。铺膜前应根据墒情，在瓜沟内灌足底墒水，一般为土壤手攥成团，落地即散开为宜。地面稍干后做畦(垄)，要打碎土块，清除畦面秸秆、残根、石块、硬草等，以防扎破地膜。铺膜时以3人操作较好。

注：文章内所有公式及图表请用PDF形式查看。