2017手机:层次价位双提升

整机方面，我国4G手机出货占智能手机比例超过93%，4G市场趋于饱和，新的增长主要来自于来自于存量市场换机需求，市场增速趋于平缓。新的市场需求刺激会来源于5G网络或者VR/AR、人工智能等新的终端附加功能。市场格局方面，随着4G市场的成熟，用户对产品的关注度集中于固定品牌，我国市场智能手机出货前五的企I基本稳定，小品牌手机加速消失，市场集中程度不断提高。产品方面，市场饱和及用户换机需求的变化，使国内厂商更加注重产品品质，国产手机层次及价位进一步提升。

手机硬件参数升级趋于理性。2014年以来，5-5.4英寸屏幕比例稳步上升，成为市场主流配置，2016年超过50%，预计2017年仍以5-5.4英寸为主流。手机CPU核心增长趋缓，高通820回归至四核心，麒麟960也依旧延续950的八核心，预计2017年手机仍以八核心为主。屏幕ppi、摄像头像素等参数均呈现类似趋势，屏幕ppi400-500是主流，手机像素则以1300万为主。

人工智能与智能手机实现更深入的结合，甚至成为智能手机基础技术。谷歌2016年推出主打人工智能特色的手机Pixel，华为旗下荣耀于2016年12月推出第一款人工智能概念手机荣耀Magic，三星宣布2017年将人工智能手机。人工智能在手机中的应用，也将从声音识别、人脸识别等进一步发展，深度学习算法将使手机具备一定的“学习能力”，通过对用户使用数据的积累和分析，掌握用户的习惯并适时推送相应的应用，成为人们的智慧随身助理。人工智能依赖于GPU的计算能力和外部信息的采集，因此人工智能发展将促进手机GPU和传感器等器件性能提升。

SoC芯片方面，ARM于2016年Cortex-A73架构，并对海思、联发科等十余家芯片企业授权，2016年首次用于海思麒麟960，预计2017年将成为主流芯片大核的选择。工艺方面，Cortex-A73面向10nm工艺优化，苹果、联发科等设计厂商均宣布下一代芯片将采用10nm工艺，三星、台积电等制造厂商10nm工艺也将在2017年进入量产阶段，因此10nm SoC芯片将在2017年进入市场并成为主流。

存储容量快速增长趋势依然明显，DRAM主流容量从2016年的以4GB为主流向6GB过渡。标准方面，LPDDR4将代替LPDDR3成为市场主流。Nand Flash容量则从128GB向256GB演进。随着平面NAND工艺逼近极限，厂商纷纷加快产能转移，3D NAND将加快在手机中的应用，2016年iPhone 7高配版首次应用了3D NAND，在苹果的引领下，2017年预计将有更多手机搭载3D NAND存储器。

手机传感器种类日趋丰富，手机传感器种类从简单的运动传感器扩展至体征、压力、心率、气压、温度甚至气体、辐射等多种类别。

2016年，采用OLED屏幕的终端厂商数量快速增长，OLED终端出货比例超过19%。2017年，手机屏幕向OLED转移趋势依然明显。目前手机OLED市场只有三星一家可大规模供货，市场供不应求。以韩厂为引领，中日厂商纷纷跟进加快OLED投资布局，但距离规模商用还有较大差距，因此OLED屏幕市场将延续供不应求的态势。