全球经济回暖 中国市场持续增长

3月19日～21日，年度盛事2013 CPCA SHOW在上海世博馆举行。

透过此次展会，我们也可以检视中国PCB产业的发展现状及未来趋势。

3月19日～21日，年度盛事2013 CPCA SHOW在上海世博馆举行。本次展览面积达33500平方米以上，展位数1500余个，20余个国家和地区逾500家厂家参加，统计约有超过3万的专业观众参与。稳定中持续成长的展会规模及它的成功举办展示了中国PCB行业保持持续、健康发展的美好前景，也再次证明了业内人士对中国PCB产业做大做强的坚定信心。透过此次展会，我们也可以检视中国PCB产业的发展现状及未来趋势。

全球经济回暖的猜想

过去的2012年，全球PCB产业发展艰难，全球经济负重前行，中国经济增长也受到很大的影响，整个中国经济增速比预期有所下调，过去二位数的增长表现是常态，而现在我们看到的只有7.5%左右。据相关数据，2012年各国家/地区PCB产值同比下降，相对2011年而言，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%，日本的PCB增长率为-6.27%，欧洲的PCB增长率为-8.20%，美洲PCB的增长率-5.99%，亚洲其它国家/地区（除中国大陆和日本）PCB的增长率为1.93%。就面积而言，2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板，分别增长16.3%和6.3%，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。

PCB产业已成为一个亚洲产业，2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在制造工艺、技术、设备以及原物料方面，日韩仍然占据主导地位。过去的几年里，韩国市场增长明显，其电子产业链也形成了关联企业大者恒大的局面；中国台湾地区的日子似乎不太好过，特别是岛内经济及就业率问题，部分企业有回归本土和移居东南亚的趋势；在中国大陆地区，PCB企业按产品类别有好有坏，中低端产品产能有过剩趋势，竞争激烈，而高端和特种PCB板还不足以与国外产品比肩，另外企业的接单能力、成本控制、抗风险能力、资金运作能力直接考验着国内企业的生存智慧，那些产品定位合理、技术有转型的企业相对来说订单饱满，前景看好。

对比2012年，多数人认为今年的景气会好一些，但从目前看，PCB企业产能的扩张比以前更为谨慎。今年CPCA SHOW展览中的线路板制造商摊位全部集中在2号馆，除了依利安达、惠亚集团、新美亚、杰赛科技、超华、深南、五株、汕头超声、博敏、金百泽等近20家PCB大厂欣然加入外，鲜有中小厂商参展。尽管下游观展人流不是很理想，PCB厂只能“孤芳自赏”，然而对于整个展会的贡献，他们的确是可以展示国内PCB技术水平与实力的一群，利用各种线路板样本呈现了PCB技术的未来趋势。

走访中，不少线路板参展商反映从2013年伊始，市场需求反馈就表现良好。按照行业惯例，年初会是行业的下单的高峰期，不少PCB企业订单火热。不过，从整年的发展形势上分析，开年的好戏不一定会唱足一年，全球经济将会在2014年才会实现总体好转。

智能终端催热 FPC市场

2012年，智能终端市场大战方兴未艾，不仅Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win 8笔电等终端产品，国内中兴、华为、酷派、联想等也纷纷追赶潮流，市场占有率不断攀升，这也让作为高阶产品必备元件的FPC使用需求维持高档，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。根据Prismark预估，2012年全球PCB产值将达571.6亿美元，年成长3.2%，其中以软板及HDI板成长较佳，分别达15.6%及10.8%。 展望2013年，在电子产品逐渐走向轻薄的需求下，平板、NB等加入战局，将拉高软板、HDI及IC载板的需求，可望成为今年产业主要成长动能。另据Prismark预测今年智慧型手机和平板电脑出货量年增率至少20%，软板产业前景仍备受瞩目。而此次展会上，软板产业相关物料、设备展商也明显增加，FPC应用的基材、补强片、PI薄膜、卷对卷设备以及FPC专用检查机等纷纷亮相，可谓是风头正劲。

在成立后的22年里，环球一直致力于为PCB行业提供最精良、最尖端的线路板设备和全方位的一站式服务，不断发展和精进。为配合软板市场的迅速发展及需求，环球集团此次展示了针对FPC的几款新机，其中包括FPC对片曝光机、FPC卷对卷曝光机、FPC绿油专用曝光机、FPC精密线路检测设备等，这些设备在软板市场迅速强势增长之下，当之无愧地成为了市场新秀。深圳瑞华泰，作为高性能聚酰亚胺薄膜系列产品的研究和制造者，以“赢得世界尊重”为目标，参与全球化竞争，其高性能聚酰亚胺薄膜的产业化已经正常运行。此外，易凯比昂电子设备有限公司研发的FPC全自动（连续）冲、切高速油压冲床、FPC精密补强（钢片）压合机、FPC卷式RTR连续假贴合机、FPC拉力测试机等已被电子制造厂、科研院所、合资企业及外资企业广泛接受，大大提高了生产效率。而深圳市凯码时代科技有限公司同样在今年展会上抓住了市场机遇，推出了专业应用于FPC的软板自动外观检测仪，吸引了不少专业观众驻足，展位上人头攒动。

产业配套迈向中高端

得益于中国市场的稳定增长，PCB设备材料商也迅速成长壮大，而看好国内未来向中高端发展的趋势，以及国内电子产业的庞大需求，近年来日韩配套厂商也纷纷加大在中国的布局与开拓，从展会上可以看到众多日韩企业的身影。在同一个市场上，汇集了国内外众多品牌的设备材料制造商，竞争也更为激烈：从外部条件上看，线路板订单需求好转，为支持生产运作及订单服务，PCB设备材料的需求越来越大，但竞争的压力也如影随形；从制造方面看，现在材料设备行业面临产品类型同质化、新产品开发同步化、产品结构性过剩的问题。以产品为例，通用测试机、曝光机、AOI、钻孔机、飞针测试机、外观检测机等随处可见，而高端的激光钻孔机、自动电测机、全自动干膜层压机、全自动曝光机、高精度与高速度的数控钻床和激光钻床、高精度的喷墨印刷机却仅有寥寥几个设备商能做到，而高性能的CCL产品、IC封装载板用基板、超薄玻纤布和铜箔等更是鲜有国内制造商。

随着竞争开始在更高层面上进行，设备材料商对于开拓市场的浅层认知趋同，企业迫切需要不断寻求新的点阵以实现突破。设备材料商仅满足于国内竞争远远不够，必须走出去，参与国际市场，参与国际竞争，行业的竞争难度系数升高，进入壁垒加高，这是必然趋势。在一个成熟的竞争领域，营销自然会变得越来越难，继而不断从粗放式经营向精细化发展。

从设备仪器厂家的层面看，表现出系统专业化，产品线集中与扩张并存。大型设备仪器品牌如正业科技，在不断丰富产品线，推出新型设备仪器，满足各种不同市场需求，本次推出了多款新品如字符喷印机、FPC专用设备等；而更多厂家则集中一点发力，致力于精品的打造，如四川聚能长期从事曝光机的开发和应用，占据了西南地区技术领先的水平，其新型CCD全自动平行光曝光机，集成了国内外先进的曝光技术，适合制造高密度线路板，且已经申请到7项专利；成盅机电则已开启了生产线的全方位布局，未来两年公司将成立专门的研究部门，力争在2014年中期实现所有产品的完备，满足PCB企业对V槽切割机需求。

从PCB原物料来看，厂商同样面临着激烈的竞争市场，一方面要根据市场的改变，在品牌、渠道和产品上下功夫；另一方面还要狠抓产品质量，舍得投资在技术改造上。从事金属基板供应的珠海全宝，拥有了一批专业从事金属基覆铜板研发的工程技术人员，并聘请了国内权威专家担任公司的高级顾问，强大的研发力量成为公司发展的坚强后盾；作为盖垫板制造的细分龙头，近几年柳鑫公司的销售额保持在2.8个亿左右，而柳鑫实业与广东工业大学通力合作推动的“PCB钻孔用盖/垫板钻孔应用技术研究和优化”项目，立志改革创新，这同样是以开发优质产品推动PCB行业发展的典范。

进入21世纪第二个十年，PCB设备材料行业的竞争逐渐从“量化竞争”过渡到“质化竞争”。市场需求的膨胀及企业领导认知的趋同化，使行业的竞争难度系数升高，进入壁垒加高，这些直接考验着企业资本实力、执行能力、体系改良等一系列实力。这样，各大企业不断加强人才储备、提升内部的管理能力，注重产品或者服务的细节和差异化，自成风格就成为了展会上不容忽视的一瞥。

视野国际化 中国市场将持续增长

艰难的2012年带给许许多多企业以困惑，然而市场的阴晴冷暖也开启了PCB企业对于整个2013年的行业期待。展会上，许多的外企生产商都纷纷驻足国内市场，便是看中了中国电子电路广阔的消费市场前景。面对如此巨大的市场需求和商机，全球供应商及采购商都在努力寻求最佳沟通渠道。从线路板厂商来看，外部的环境因素促使那些寻求持续发展的企业不断完善产品线，如超华科技，从电解铜箔、专用木浆纸、覆铜板、PCB专用油墨、PCB专用磨具制作到PCB的较为完整的产品线，产业链的垂直整合，既降低了生产成本，又为企业成长墓定了基础。

当前，全球危机的深层次影响尚未消除，欧美订单能见度不高，不少PCB企业需要不断拓展内销市场。早春3月，新一届国家结构和领导班子走到台前，一系列的政策改革措施将会给中国的电子电路带来无限机遇。两会报告提出，加快产业转型升级是2013年经济社会发展的一项主要任务。这一年，在化解产能过剩矛盾方面、强化创新驱动方面势必将开启产业发展的一条新路径。CPCA由镭理事长在开幕式中也表示，“目前，全球电子电路产业正进入新的发展时期，而中国电子电路产业也正致力于转型发展迈入强盛。”透过这股“东风”，中国电子电路产业通过调整产业结构与改造PCB传统模式相结合，依托国家高度支持的智能装备，将其贯穿我国PCB产业升级的全过程，下个十年行业发展必将迎来新转机。

随着中国经济运行中的积极因素不断增多，行业呈现出向好势头。然而目前仍是电子电路制造商降低成本、改善现有生产质量的最佳时机，因为大部分企业仍还未能把重点放在增加新的生产能力上。相信那些不断保持生产能力及进行科研投资，以实现更高水平的自动化能力的制造商，最终将在经济走出低谷时获得竞争优势。