验证升温,硬件仿真器成大规模IC设计新宠

【前言】验证升温,硬件仿真器成大规模IC设计新宠由文秘帮小编整理而成，但愿对你的学习工作带来帮助。三种仿真各有特点 仿真主要有三种手段：软件仿真（simulation）、硬件加速仿真器和FPGA仿真。软件仿真的特点是debug（调试）方便，但速度较慢，目前只有KHz级别。而FPGA仿真速度最快、价格较便宜，但不知哪里出了问题，像个瞎子，设计师要花很多时间找错；而且容量一...

2012年EVE被Synopsys收购，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同时可见此市场整体呈上升的发展态势。

验证为何上升快

现在设计由很多IP帮助完成。随着IP模块化、功能复杂，做一个芯片越来越贵，甚至上百万美元一次。如何保证设计出的芯片性能是理想的？验证尤其是有质量的验证的作用功不可没。

“一次流片成功是最基本保证。你只要做过基本验证，芯片基本会动作。”Mentor亚太区技术总监李润华称，“但是否按照你想象的去动作？我们经常看到这样的现象，客户早做出来芯片了，但迟迟推不到市场上，可能是硬件有缺陷，软件正想办法去弥补它。修改一次往往就是三～六个月时间。”

不像IC设计已经实现标准化了，验证还没有标准化，因此可以看到验证还是较大的上升空间。另外，软件在芯片中的比例和重要性上升，因为真正形成差异化的是软件，每家公司有不同的软件方法，哪怕运行在同一硬件平台上，各家软件还是有差异的。还有，每个IP的验证也不是100%正确，假设每个IP有一个bug——约5%的缺陷，多个IP就是95%×95%×95%？？，整个系统的缺陷就不可忽视。

三种仿真各有特点

仿真主要有三种手段：软件仿真（simulation）、硬件加速仿真器和FPGA仿真。软件仿真的特点是debug（调试）方便，但速度较慢，目前只有KHz级别。而FPGA仿真速度最快、价格较便宜，但不知哪里出了问题，像个瞎子，设计师要花很多时间找错；而且容量一大，速度就掉下来了。硬件仿真加速器不仅仿真速度快（通常MHz级）、容量大，也可debug，但价格是三种中最贵的。

三种仿真方法市场并存，各有各的好处，不能相互替代。例如中小规模的ic设计可以采用软件仿真；在初始仿真时，可以先用FPGA发现有问题；而中大规模或多地点设计团队的更适合用硬件加速器。

Mentor硬件加速器满足亿门IC设计

Mentor于2012年4月推出了高速多功能硬件加速仿真器——Veloce。Mentor产品的优势是首先有新的方法学——软硬件协同设计；同时Mentor为Veloce专门设计的ASIC芯片有更大的容量，最大可容纳5.12亿门的ASIC设计，运行速度高达MHz级别；Mentor不仅推产品，还帮客户搭建强大的验证体系。

Mentor新的设计方法学强调软硬件协同，其工具可以在单一环境知道硬件执行到哪一步，软件执行到哪一行，RTL code在哪儿，因此调试效率高。在离线或异地Debug环境，通常效率不高；Mentor支持网络访问和多用户系统，方法是硬件加速的结果可以放在服务器上，因此不同地点的软件工程师直接取资料。

在验证环境方面，Mentor本来擅长物理验证，随着Veloce的推出，Mentor环境可实现从功能到物理的所有验证。通过并联Veloce，还可以实现10亿门及以上的设计。