刍议电子元器件的激光微细加工技术与设备应用

摘要：激光加工技术是一种较为新型的制造加工工艺，与传统制造加工工艺相比，它体现出较大的优越性，并受到广泛好评。该文结合电子元器件的激光微细加工技术应用现状，对其相关应用与发展进行分析和阐述。

关键词：电子元器件 激光微细加工技术 设备应用

中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2013）01（b）-00-01

随着我国电子制造业的不断发展与完善，传统的制造加工工艺已经无法适应现代电子制造工艺的发展需求；与传统的加工技术相比较，采取激光细微加工技术，具有加工效率高、能量密度高、热影响较小、光束参数精确、非接触加工等优势，已经在电子工艺领域取得诸多进展，可更好地实现经济效益与社会效益。

1 研究背景及意义

通过对电子元器件的激光微细加工技术与设备应用进行一定程度上的运用，我们希望能够更为系统的了解这一技术，并将之与加工工艺有效结合，研制出激光加工设备，并有效的运用到工业生产中，以期提高生产效率，并对产品质量的稳定性与可靠性进行有效的保证，进而提高经济效益与社会效益。通过该文的研究，能够更为系统化的阐述激光微细加工技术，并将之投入到实际的生产中，不断完善，具有重要的现实意义。

2 电子元器件激光微细加工技术与设备应用现状

激光微细加工技术是多种技术的结合，主要包含了激光微细熔覆技术、激光微调技术、激光微连接技术以及激光标记技术。激光微细熔覆技术将固体或者半固体的功能材料作为相应的熔覆材料，采用连续或者脉冲激光对其进行辐射，从而促使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理、化学作用，由此形成需要的机械零部件或者功能元器件；激光微调技术主要指的是对激光进行有效利用，并对电阻、电容、石英晶体、混合集成电路等主要参数进行有效微调的一种技术；激光标记技术则是有效利用高能量密度激光，然后在各种不同的物质表面产生光化学效应或表层物质蒸发，从而达到在物质表面留下永久标记目的的一种技术。

激光微细加工技术之所以能够在电子工艺中得到广泛的使用，并受到好评，主要归功于其独特的优越性，主要体现在如下几个方面：①激光微细加工技术所需要的条件不是十分苛刻，比较容易满足；②激光微细加工的对象十分广泛，涉及的领域包括金属、有机物、陶瓷等；③激光微细加工技术绿色环保，符合可持续发展要求；④智能化程度高，可控制性强；⑤激光微细加工是一种更精密的制造技术。在微细加工中对于微小元件、印刷电路板集成电路、微电子元件和微小生物传感器等的制作，激光微细加工是唯一的不可替代的技术。

3 电子元器件的激光微细加工技术与设备应用方法及建议

3.1 聚合物导体浆料的应用

聚合物导体浆料的选择十分重要，因为它会对导体能否发挥出良好的导电性能起到决定性的作用。一般情况下，聚合物导体浆料主要是由三个部分组成，分别是聚合物基体、导电材料以及添加剂。

①聚合物基体的选择：较常使用的聚合物基体主要有环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺等。综合比较这几种聚合物基体，环氧树脂具有附着力强、连接性能好的特点，是一种较为理想的聚合物基体。它存在着诸多种类，出于周围温度以及粘度的考虑，同时为了对其连接能力进行有效的保证，最终选择缩水甘油酯型环氧树脂作为聚合物

基体。

②导电材料的选择：一般情况下，导电材料按照材质大致分为三种：碳、金属以及金属氧化物。我们对其进行一定程度的对比分析，碳材料导电性能是三类中最不稳定的一种，在实际应用中会带来较大的麻烦，不建议使用；而对于金属氧化物来说，由于其本身的物理特征与化学特征，导致其导电性能相对较差，也不推荐选择使用；因此，综合比较三类导电材料，金属材质的导电材料最为适宜，而在诸多金属材质的导电材料中，又属Cu和Ag存在较大优势，不仅化学特征稳定、导电性能好，而且在价格方面也较为合理。为了质量的保证，最终选择Ag作为导电材料。

③添加剂的选择：添加剂的类型多种多样，主要有以下几种：预聚体、固化剂、稀释剂、催化剂等。各种添加剂都存在优缺点，因此在使用中可以根据比例配合使用。

3.2 加工工艺的应用

在对加工工艺进行确定时，我们分别进行了引丝工艺试验与短路工艺试验。引丝工艺试验见表1，短路工艺试验见表2。

得出结论：电位器绕组引丝焊点可控制在3匝电阻丝（100 mm）以内；短路位置精确可控，偏差为±1 °，导电性能良好。

4 结语

通过该文的研究，实现了电子元器件的激光微加工，建立了相应的设备，并最终将其成功地应用到工业生产中，产生了显著的经济效益和社会效益。

参考文献

[1] 李文娟，田兴志.厚膜微调技术及发展趋势[J].光机电信息，2004（6）：

29-34.

[2] 张景旭，田兴志.厚、薄膜电阻激光快速微调技术[J].光机电信息，2000（7）：23-26.

[3] 李文兵，李祥友，曾晓雁.用激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻[J].功能材料，2005（1）：80-82.