半导体产业的特点及近况

【前言】半导体产业的特点及近况由文秘帮小编整理而成，但愿对你的学习工作带来帮助。目前产能利用率目前稳定,先进制程利用率达到90%以上(图6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的势头喜人。当前32nm的设计已经有了,但这些设计还没有大量投产,因此现在40、45nm是使用量最大的。 如果看固定资产投资的变化(图7),据IC Insights,全...

在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会――EDA Tech Forum2010上,董事长兼CEO WallyRhines分析了半导体产业近况,另外,本刊还采撷了若干市场调查公司的数据,以此来分析半导体产业的特点及走势。

目前,半导体产业已经从2008底～2009年初的急剧下跌转而快速反弹。此次下跌是由于银行的金融危机所致(图1)。

如果从出货量来看,在半导体业中几乎一直处于增长状况,年均增长10%～15%(图2)。即使在很少见的下降年份,例如2001年,也有大约10%的出货量的增长。2009年一季度的急剧下跌后,但是2010年二季度后出货量又一次创历史新高。与此同时,营业额也发生了类似现象(图3)。

各大市场调查公司预测今年半导体业平均增长29%。如果2010年有30%的增长率,半导体营业额将突破3000亿美元大关(图4)。现在人们非常关心2010年第四季度的景气程度,尤其是PC、智能手机等龙头应用。

Gartner预测这股反弹势头将开始减速。2011年开始到20i4年、全球半导体成长率最高不会超过7%,主要因为目前半导体库存偏高(图5),若不实时降低产量(增长率),供过于求的态势恐会持续扩大。同时,为了减少库存,市场上必须要推出大家愿意多花钱的产品,例如iPad等平板电脑、智能手机等。

目前产能利用率目前稳定,先进制程利用率达到90%以上(图6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的势头喜人。当前32nm的设计已经有了,但这些设计还没有大量投产,因此现在40、45nm是使用量最大的。

如果看固定资产投资的变化(图7),据IC Insights,全球芯片厂商2010年的资本开支将达到486亿美元、比2009年增长88%。由于经济衰退,全球芯片厂商2009年的资本开支是258亿美元,比2008年减少了40%。

今年三星和TSMC的投资超过100%。AMD与chartered Semiconductor等2009年组成的GlobalFoudries(全球晶圆)、韩国Hynix等投资非常大。

由于今年半导体市场的大幅成长,加上全球经济仍有走弱隐忧,各半导体设备厂对2011年资本支出多持保守态度。SEMI预估2011年半导体设备营收将达约353.3亿美元,较2010年成长约9%,其它市调机构则普遍预估2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4-5%。例如,Gartner今年9月底称,全球芯片厂商的资本开支在2011年和2012年温和增长之后将在2013年开始下降。

港商德意志证券半导体分析师周立中指出,TSMC这几年之所以大举扩增资本支出,主要原因有3项:1,日本IDM(集成器件制造商)增加委外代工订单:2,各家厂商竞争所造成的资本支出扩增竞赛,例如TSMC面临GlobalFoudries与三星电子的竞争;3.45/40nm与28nm制程需要更高的资本支出要求。

但目前的重度投资并不是投资过度的信号。从2004-2010年全球半导体固定资产支出趋势(图8)可看到投资呈周期性、到今年第4季度会创新高,将会达到2007年的水平。因此此前几年的投资差距会被填平。展望2010第四季度,不会有很快的下降,可能趋势比较稳定,因为产能仍显不足。

因此纵观2010年,资产支出占半导体销售的百分比仍保持高位,将达到半导体营业额的16%(图9),但这仍比长期演进计划的百分比低。但比百分比缩水并不是因为产能过度增长或产业周期,而是因为银行信贷问题所致。

重归平淡

常听商场有句话叫“金九银十”,近见国外也有句话是:“September makes the year.”(九月决定一年)据报导,今年9月世界经济出现疲软,连带累及电子工业和半导体。回想年初、世界半导体市场步入春天,迎着增长的势头一路走高,迨至9月,却突然停步不前。最能反应这一走势的是市场调查公司iSuppli的数度预测调整,3月,该公司曾预测今年世界半导体市场将增长21.5%,5月猛然提高到31%、8月将增长率进一步调高到35%,9月马上煞车,回调到增长32%(图10)。

今年世界半导体市场大幅反弹,上半年呈现“超高速成长”、形势大好。这是在世界宏观经济回暖的牵引下,消费需求趋殷,电子产品特别是包括平板电脑和移动电脑在内的世界PC市场获得傲人成长,预计全年出货量可增长22%,达3.8亿台,销售额增长12%,达2450亿美元,促使所用半导体增长38.6%,在智能手机驱动下的无线通信用半导体将增长30%,其他各类产品也分别增长2s%～28%不等(表1)。

西方经济存在的脆弱性,无法持续支撑电子工业的不断发展。在学生返校购买季节之后,曾带头成长的PC首先出现滞销,消费电子市场不振,LCD、LED成长趋缓,导致有关半导体市场遭遇逆流。DRAM首当其冲,2季度曾疯狂增长135%,如今面临市场不景,库存调整、成本上涨,价格下跌,又有“崩盘”(“collapsing”)之忧。其他PC用Ic、模拟电路也前进遇阻。公司经营绩效比(p/Eratio)差,相继调整了未来目标,据说Intel正杀价求售以减少库存,AMD、nVidia等都采取了相应措施。代工企业也不例外,有媒体预计。台积电的开工率将从二三季度的104%上下,2～3个月内下降到75%。

但事情也不必惊慌,半导体的天塌不下来(“sky is not falling insemiconductors,”)。按isuppli的数据,世界半导体市场今年三季度将继续增长8.1%,只是四季度在连续增长6个季度后首次出现微降0.3%(WSTS最新报道三季度增8.7%,四季度降2.3%),全年增幅虽回调到32%,可实际数字仍达3020亿美元,比2009年销售额依然增加了740亿美元之多,比历史最高的2007年还多280亿美元,成绩亮丽,丰收之年肯定无疑。

问题是明年,在今年发力反弹之后会怎么样?国际货币基金组织日前预测,世界经济复苏势头恐难以持续,明年经济增长将不如预期,全球经济增长率微调至4.2%,发达国家为2.2%,新兴经济地区为6.4%。大多有关半导体的市场调查公司都预计明年世界半导体市场在高增长之后将软着陆,回归常态。iSuppli公司预测明年将温和增长5.1%,VLSI预测增长6.6%,WSTS增长5.6%,Semico稍高,预期增长9.5%,且担心明年下半年的市场走势,而如iSuppli则认为是上半年趋缓,下半年回暖。