半导体设备范文

半导体设备范文第1篇

该报告指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.789亿美元，较2月的2.584亿美元增长8％，比2008年同期的1 1 7亿美元减少76％。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.553亿美元，较2月的5.255亿美元减少13％，比去年同期的13.4亿美元衰退66％。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers表示：“订单金额下滑的状况已经趋缓，显示产业景气已经从谷底缓步回升。3月份订单出货比回升到0.61，主要是因为出货量的减少，订单金额还有增长空间。”

所公布的B／B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

山寨笔电来势汹汹众厂家竞逐低价市场

由于价格便宜以及看好未来中国政府发展上网设备的政策，山寨笔电在中国成为热门产品，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)预期，未来还会有更多厂商加入战局，具有上网、简易娱乐功能的笔电已打开低价市场。

集邦科技估计，原来生产山寨手机的厂商有许多转战到笔电市场，目前在中国生产山寨笔电的厂家初估已经达到300家～400家，平均一台价格约人民币1400元～1500元，更便宜的甚至还到900元，从Netbook上市引起话题以来，低价计算机就成为市场焦点，集邦科技表示，山寨笔电能够热销的原因就是价格低。

尽管市场上已经杀价流血竞争，但生产的厂家还有继续增加的趋势，集邦科技初估，山寨笔电外销市场估计已经达到30％水平，低价计算机可望在新兴市场持续扩展。

观察产业供应链方面，深圳目前已经成为山寨消费性电子产业的集散地，从早期的MP3、手机到现在的笔电，产业供应链完整，集邦科技表示，部分山寨笔电厂商已经具有生产技术，开始转型生产自有品牌，大厂凯聚就宣布投资人民币1亿元，生产自创品牌笔电“金特尔”，年产量达到500万台。

但以零组件的规格来看，集邦科技认为，山寨笔电的零组件较多，也较繁杂，包括CPU，硬盘、主板、电池等，并非一般规模小的厂商可以投入生产，不利于压低成本，此外，山寨笔电能否提供完善的售后及维修服务也有待观察。

从价格方面来看，集邦科技表示，目前中国市场所贩卖正规品牌与山寨版小笔电，终端售价的差异约30％～40％，在手机方面，国际品牌与山寨产品的终端售价差异达到50％甚至倍数，相比之下，山寨笔电与一般笔电价差较小，能否复制山寨手机成功模式具有挑战。

半导体设备范文第2篇

B/B Ratio订单出篮报告

该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的3个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较1月份最终订单金额11.4亿美元增长8％，但比2007年同期下滑12％。而在出货表现部分，2月份的3个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅增长3％，比去年同期减少8％。

SEMI全球总裁暨CEO Stanley T.Myers指出：“2月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。”

SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，2月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日元)，较1月减少11％，也比去年同期衰退42.5％。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日元)，较一月份下滑4％，比去年同期减少11.6％，估计B/B Ratio为0.85。详细数据请参考SEAJ网站www.seaj.of.jp/

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的SEMS半导体设备市场统计报告(semiconductor Equipment Market Statistics)，2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年增长6％。Stanley Myers表示：“由于12英寸厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，中国的新设备采购规模则紧追欧洲。”

半导体设备范文第3篇

全球市场东半球增长，西半球下降。最极端的标志是台湾地区的芯片加工设备开支增长了将近50％，而欧洲的芯片加工设备开支减少了18.2％。

2007年台湾地区市场的半导体设备开支首次超过了世界其它地区，达到了106.5亿美元，比2006年增长了46％。日本市场排名第二位，2007年的半导体设备开支为93.1亿美元。韩国市场的半导体设备开支为73.5亿美元，市场排名降到了第三位，超过了北美地区的65.5亿美元。中国半导体设备开支在2007年继续增长，比2006年增长了26％，达到了29.2亿美元。包括新加坡、马来西亚、菲律宾以及东南亚地区和小型全球市场在内的“世界其它地区”2007年的半导体设备开支减少了18％，与欧洲半导体设备市场差不多。

SEMI指出，从设备类型看，全球晶圆加工设备市场增长了11％，组装和封装市场增长了15％，总体测试设备销售下降了21％。包括光罩设备、加工设施和晶圆制造设备在内的其它前端市场增长了2％。

2008年全球模拟IC市场将增长10％

据Databeans公司发表的数据显示，模拟IC市场在2007年下降1％之后在2008年的销售收入预计将增长10％，超过400亿美元。在2008年之后，模拟IC市场将继续增长，2013年的销售收入将增长到690亿美元，五年复合年增长率将达11％。无线产品持续增长的需求和模拟电源产品销售收入的健康增长是推动这个市场增长的主要因素。这两种产品占整个2007年模拟市场销售收入的40％以上。

模拟IC市场2007年的销售收入为365亿美元，比2006年的369亿美元减少了1％，低于2007年整个芯片市场的增长水平。2007年模拟IC市场的10大供应商排名与2006年大致相同。TI的市场份额仍然排在第一位，随后是意法和英飞凌。这两家公司的销售收入都比2006年有明显增长。其它销售收入增长的供应商还有ADI、Maxim和瑞萨科技。排行榜中的唯一变化是Maxim超过了飞思卡尔，从第八位上升到第七位。NXP公司在模拟无线半导体市场继续保持排名第一的位置。但是，NXP面临来自意法和英飞凌日益激烈的挑战，这两家公司的无线市场份额都有所增长。

在标准线性产品中，数据转换器和放大器的销售收入是增长最快的，增长率分别是18％和11％。具体应用的模拟产品比2006年下降了6％。然而，具体应用的汽车半导体市场增长强劲，销售收入增长了21％，从2006年的36亿美元提高到了44亿美元。尽管2007年消费和计算机用半导体的销售收入比2006年下降了，但是，这两个市场的销售收入占整个模拟IC市场份额的18％以上，仍是这个市场的主要贡献者。2012年MEMS传感器和执行器市场将达97亿美元

据市场研究公司IC Insights发表的报告预测，在2007至2012年五年期间，全球基于MEMS的半导体传感器和执行器销售收入的复合年增长率将达到19％，2012年的销售收入将达到97亿美元。在消费者设备上更多地应用运动控制用户接口和在便携式设备中更多地应用跌落检测／保护功能是推动这个市场增长的主要因素。

从2007年至2012年，整个MEMS传感器和执行器出货量的复合年增长率为23％，2012年的出货量将从2007年的43亿个增长到道121亿个。总的来说，包括所有的技术在内的传感器和执行器市场的销售收入预计将达到119亿美元。目前规模达50亿美元的半导体传感器和执行器市场是由采用MEMS技术的设备支持的。

IC Insights称，基于MEMS的执行器占2007年规模达51亿美元的传感器/执行器市场份额的54％。MEMS执行器从2007年至2012年的销售收入复合年增长率将达到接近20％。2012年的销售收入将从2007年的28亿美元增长到68亿美元。

同时，消费者和使用低成本加速仪的便携式系统应用将在未来几年里推动加速/偏航传感器类市场的增长。这种传感器产品的增长率预计将稍微超过执行器的增长率，到2012年的销售收入将从2007年的8.11亿美元增长到20亿美元。

不久之前，加速仪和压力传感器等基于MEMS的设备一直主要依靠汽车市场的增长。但是，在消费者产品、手机和其它便携式系统中的应用显著提高了这种产品在全球销售的潜力。

PMP/MP3制造商增加功能刺激销售

据iSuppli公司，个人媒体播放器(PMP)/MP3播放器市场正在日趋成熟，增长速度放缓，这促使供应商通过提供具有超强特点的产品，以吸引消费者购买新款产品来替代其现有的产品。这些特点包括先进的无线连接与高级显示屏。

PMP/MP3市场已经开始接近饱和，其销售也越来越依赖于升级与换机需求，预计未来几年PMP/MP3出货量的复合年增长率将只有4.3％，2012年出货量将从2007年的1.971亿个增长到2.433亿个。相比之下，2002～2007年PMP/MP3播放器出货量的CAGR高达96.1％。该市场最近几年已显露放缓迹象，2007年出货量仅增长10.6％，远低于2006年的38.4％。

显示屏技术是PMP/MP3产品创新的一个重要方面。许多播放器开始采用OLED显示屏，尤其是AMOLED。但是，AMOLED技术成本高昂，未来几年的市场占有率会很低。

在苹果公司的iPhone带动下，触摸屏日益被用于PMP/MP3播放器以改善用户界面。但i由于成本的限制，触摸屏将仅用于高端播放器之中，至少在未来几年内会是这样。到2012年，将仅有12.7％的MP3/PMP播放器采用触摸屏。

蓝牙在PMP/MP3播放器市场的占有率目前极低。iSuppli公司估计，2007年只有不到100万个播放器采用了蓝牙技术。但是，iSuppli预期蓝牙在PMP/MP3播放器市场中的占有率将逐步提高。随着立体声蓝牙耳机的价格开始下降，将越来越多地用于PMP和MP3播放器。PMP播放器中的蓝牙连接将作为播放器与PC之间传递内容的一种途径，还可以用于在远程喇叭上播放MP3播放器中的音乐。到2012年，11.7％的PMP/MP3播放器将具备蓝牙功能，而2007年时还不到1％。

从2007年开始，PMP/MP3播放器开始采用Wi-Fi连接，3.2％的产品在使用这种无线连接技术。到2012年，21.5％的PMP／MP3播放器将支持Wi-Fi功能。

三星公司DRAM逆流而上

据市场调研公司IDC报道，2007年世界DRAM市场规模约346亿美元，今年将持平甚或缩水，前景未可言好。由于供给过剩，价格喋喋不休，不少DRAM厂商经营陷入困境。三星公司也不例外，去年4季度公司半导体部门的营业同比锐减23％，计32.7亿美元，营业利润更剧降74％，只及2.6亿美元，营业利润率从9％下降到8％。

面对如此局面三星公司信心不减，今年对存储器的设备投资仍将维持去年的最高水平，达62.5亿美元之巨，超过投资最多的Intel公司。公司坚信DRAM能够做到黑字经营，预计今年上半年还会继续供过于求，下半年即可望回复。此外，公司对闪存则抱于很大的期待。

一般认为，DRAM需求的牵引力正从PC转向图形显示应用和移动应用，但后者劲势还不足。三星公司也在摸索应用变革，期望IPTV和HDTV对DRAM能扩大应用。

今年世界半导体制造设备市场铁定放缓

半导体设备范文第4篇

Stanley T. Myers表示:“2007下半年起，因为全球景气衰退，影响消费性产品销量，造成内存供给过剩、均价大跌，并直接冲击半导体产业，制造商对于设备支出转向保守，造成全球半导体设备市场衰退至2005年的低档水平。所幸IC 平均价格在过去3个月来维持平稳，而各分析机构的预测显示半导体市场在明年仍有4～9%的增长空间。”此外，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有超过53个设备扩充案，及21个新厂即将建置，预料将带动全球设备市场回复荣景。Stanley Myer指出:“ 2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元，较去年衰退20%，而2009年设备市场则预估回升13%，达到386亿美元。”

在12英寸厂产能方面， 2008年的总产能预估将比去年增长25%，2009年也有20%的增长。根据SEMI World Fab Forecast，台湾地区目前已有15条 300mm晶圆制造生产线进行量产，预计在今年底前产能将提升15%，达到每月70万片，而在未来两年内将再增加7条产线，届时台湾地区12英寸厂的总产能将可达到每月近120万片，占全球的29%，跃升为全球第一大12英寸晶圆供应地。

在晶圆厂投资方面，由于大厂持续保守投资， 2008年的晶圆厂预估减少38%。不过，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有22座量产晶圆厂计划建置，预估整体投资金额将比今年增长50%以上。其中，台湾晶圆厂投资占全球总投资额的比例更将从今年的27%拉升至40%。

若分析2008晶圆厂的设备支出，当中有69%投资在65nm及以下制程技术。另外，值得注意的是，亚太地区(不含日本)设备投资占全球总投资额的比例，正逐步从2006年的50%提升到2009年的67%，显示全球半导体重心已经移往亚洲。

而在全球半导体材料市场方面，包括纳米制程对于先进材料的需求增加，以及原材料和能源成本的上涨，双双带动半导体材料市场的增长。预估2008年整体市场将增长9.9%，达到460亿美元。

半导体设备范文第5篇

北美半导体设备B／B值为产业回春指标

2008年以来北美半导体设备B／B值走势持续疲软，主因不外乎内存产业严重供过于求、晶圆代工厂调降资本支出、IDM厂商持续转型减少IC设备采购，以及全球经济情势恶化，导致半导体厂商保守以对。由于厂商在2007年初即看坏未来半导体产业发展，且早在金融风暴来临前进行产业调整。换言之，半导体产业调整期已长达一年半，未来在历经2-3个季度产业调整下，2009下半年半导体设备订单量才可望率先由谷底爬升，届时B／B值将开始反转向上，尔后才由半导体产业接棒复苏，在全球经济发展以半导体产业回春与否为指标下，北美半导体设备B／B值自然成为全球经济复苏的先行征兆。

IC库存待去化　2009下半年回归安全水位

以2007和2008年IC库存水位相比较，拓璞产业研究所表示，2008年IC库存问题并没有特别严重，只是去化速度相对慢。可见这次的半导体产业衰退厂商早已预作调整，而这亦可由北美半导体设备B／B值趋势和厂商2008年资本支出看出端倪；不过，金融海啸引发的经济衰退程度和市场需求急速冷冻却是厂商所应变不及，厂商需较过去更长的时间去化库存。李永健研究员指出，2007年业者约花费一年时间进行库存去化，而2008年这波IC库存则需两年时间去化，也就是说，半导体产业将在2009年第三季或第四季回到安全库存水位，2010年之后产业才可能步向良性循环发展。

产能利用率急速下滑 盼2009下半年返回85％

半导体产能利用率在2008年第二季之前仍维持90％，但在下半年开始明显下滑，第三季下滑至85％，第四季更下滑为70％，根据拓璞产业研究所预估，2009年第一季可能仅剩60％的产能利用率。这种瞬间发生的产业行为，主因为全球经济情势不明，加上金融危机如滚雪球般而来，全球资金流动发生停滞现象，在此急冻气氛下，产业当然受到波及，所有市场行为都受抑制，不仅当下市场需求降到谷底，连对未来市场需求也小心谨慎，甚至视而不见，才会造成2008年第四季和2009年第一季产能利用率瞬间下滑。

半导体设备范文第6篇

关键词：自动化测试仪表 可靠性 人机对话

中图分类号：TP21 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2013）01（c）-0000-01

科学技术的飞速发展促使社会意识形态发生转变，使得人们对生活的追求更加富有人文主义特色，社会各领域对环境的要求更加严格，对产品的现代化程度要求更高，其中节能减排战略促使新型能源产业风靡全球，带动了全球半导体技术的进一步发展，比如太阳能行业逐渐成为新时期的朝阳产业，该行业中对仪器仪表提出了新的要求。作为现代化仪器仪表的制造商，间接地为现代化科技的发展创造了基础科研平台，通过提供先进的仪表，可以提高用户的生产效率，提升产品质量，监控排放，为低碳经济做出更大的贡献。

1 半导体行业对自动化仪器仪表需求分析

1.1 自动化仪器仪表现状

全球科技创新的日新月异带动了我国制造业的飞速发展，进入新世纪以来，我国半导体行业对自动化仪表的需求明显加强，无论从技术特点还是市场数量上都呈现递增趋势，从技术含量上分析，我国科研、量产中所使用的自动化仪表已经处于世界领先水平。

上世纪初，国内仪器仪表稳步发展，主要源于工业半导体行业的需求增加，从技术层面上拉动了整个行业技术水平的提升，尤其在新产品开发上取得了显著成效，比如说拥有自主知识产权的电磁流量计、智能化电动机执行系统等。

1.2 半导体行业对自动化仪器仪表的需求分析

目前，我国半导体行业使用较多的仪器仪表主要是小型检测单元，比如在集成电路、液晶显示、半导体薄膜、太阳能电池制备等领域的使用较为频繁。自动化仪器仪表的使用往往依赖于半导体设备的发展程度，现阶段该行业中使用较多的是各种薄膜沉积系统、成分检测系统等，涵盖面较广的是PECVD（plasma enhanced chemical vapor deposition）、HWCVD（Hot wire chemical vapor deposition）、MOCVD（metal organic chemical vapor deposition）系统以及相关检测设备等。半导体设备中对压力计、传感器、流量计、温度计等元器件的使用较多，尤其在半导体行业制备薄膜材料的工艺中对以上元器件的要求相对较高。

（1）压力表

由于半导体技术具有相对较高的精密性，在半导体薄膜的制备工艺中，要求对工艺参数精确控制，反应腔室内部工艺气体的压力大小，成为该行业工艺技术中的核心参数。对工艺气体压力的检测通常采用压力计以及相关的各种真空检测设备。半导体设备的正常运行必须以厂务设施作为保证，包括水、电、气等条件，其中“水”主要用于设备冷却或者恒温加热，因此需要采用压力表对水压、CDA（condensed air）等进行严格控制方可保证工艺正常运行。

（2）流量计

流量计一般应用在化学沉积系统中，对气体流量起到监测、控制作用。对于半导体工艺来说，产品制备工艺参数是决定器件性能的关键因素，其中化学气相沉积系统中反应气体的流量对最终产品质量起到直接的决定性作用，对气体流量的控制不仅要体现动态时效性，更重要的是要在量的控制上具备较高的精确度，目前国内制备MFC的技术已相对成熟，为我国半导体行业的发展奠定了基础。

（3）传感器

传感器在现代工业时代的使用极为广泛，半导体设备中对传感器的使用大多体现在设备机械传动部分。在半导体产品制造中，要实现设备的流水线运行，离不开高可靠型的传感器元件，通过传感器协调不同工序、设备不同部位的联动，进而保证整个工艺的流水线运行。

（4）温度计

随着科学技术的发展和现代工业技术的进步，测温技术也不断地改进和提高，其中金属温度计是利用两种不同金属在温度改变时膨胀程度不同的原理工作的，在半导体紧密制造中通常用来检测液体、气体的温度，测试温度偏中低水平，适合工艺流程中在线、动态、实时监测。

半导体工艺中对金属温度及的使用大多是用来检测特殊反应气体的温度，由于普通加热器很难通过热电偶检测衬底温度，通常在反应腔室特殊部门安装金属温度计监测生长基元的温度，从测量精度和实际可操作性上提高了半导体工艺的可行性。

2 自动化仪器仪表在半导体行业的发展趋势

自动化测试仪表技术未来发展趋势主要体现在高智能化、高可靠性、高精密度、优良的响应性能等方面，半导体行业仪器仪表技术主要针对具体应用特性而体现出以下几个发展方向：

2.1 人机对话智能化发展

人机对话技术是自动化仪器仪表发展的核心方向，也是未来信息化社会的主流技术，半导体行业对仪器仪表的使用目的是为了便于更好的控制工艺流程，提高对设备的可控性，如果自动化测试仪表具有强大的人机对话特性，能够快速、准确的体现设备运行状态，在半导体制造工业中无疑起到了举足轻重的作用。自动化仪表的人机对话性能是通过设备控制端和仪器之间的对话界面实现，通过人类可以识别的界面端口，读取仪表对设备状态的检测数据，从而对工艺过程起到指导作用。

2.2 集成技术的标准化发展

自动化仪表的应用直接依赖于其能否与其他设备形成对话流畅的有机整体，随着人类科学技术的不断进步，半导体行业对自动化仪表的使用需求逐渐增多，不同设备具有不同的逻辑控制系统，如何将自动化测试仪表的接口、通信、软件控制单元和半导体设备逻辑控制语言相融合成为该行业技术发展的瓶颈，如果实现测试仪表在不同半导体设备上的集成标准化，将大幅度提升自动化测试技术的进步。

2.3 可靠性技术的提高

自动化仪表在工业生产中起到“中枢神经”的作用，对其可靠性不容忽视，尤其对于大型复杂的工业系统中，自动化仪器的可靠性关系到整个企业、乃至行业的发展命脉。对于半导体企业检测与过程控制仪表，大部分安装在工艺管道、工序过渡段，甚至多数环境存在有毒、易燃、易爆等特种气体，这些特殊环境对自动化仪表的维护增加了很多困难。因此，在使用特种气体的半导体行业中对自动化检测仪表的可靠性具有较高的要求，尽可能降低其维修频率，为工业安全生产提供必要保证。

3 结语

当今世界已经进入信息时代，自动化技术成为推动科学技术和国民经济高速发展的关键因素，其中自动化测试仪表作为科研、工业化生产的基础硬件设施而不断发展成熟，在半导体行业中的应用逐渐广泛深入。随着行业科研水平的提高，对自动化仪器仪表有了更好的要求，可靠性、集成技术、智能对话特性成为自动化测试技术发展的首要任务，对自动化测试技术以及测试仪表的使用起到举足轻重的作用。

参考文献

[1] 赵群，张翔，谢素珍，李辉.自动化仪表与控制系统的现状与发展趋势综述. 现代制造技术与装备. 2008， 185 （04）.

半导体设备范文第7篇

使用无应力抛光设备制造以二氧化硅为基体的空气穴(桥)互连结构有诸多优点。其制程简单，可以使用传统的二氧化硅介电质及大马士革工艺，因此不需要开发新材料和新制程。该制程对于窄的铜线和极小的互联结构没有任何损伤，具有自动对准功能，不需要硬光掩膜，并只在小线距区域选择性的形成空气穴，而不在大线距区域形成空气穴，这样既能在小线距区域提供低于2.2的有效超低k特性，又能给互连结构提供出色的机械强度及良好的散热特性，以此抵挡封装时带来的机械压力，并解决器件运行时的发热问题。

“无应力抛光的优点是显著的，”盛美半导体设备(上海)有限公司创始人，执行总裁王晖称，“通过一台将无应力抛光制程、热气相蚀刻制程，以及低下压力化学机械平坦化制程整合在一体的抛光设备，我们能够成功解决小尺寸(

在无应力抛光设备中，铜互联结构的晶圆先通过低下压力化学机械平坦化制程抛光，利用终点检测仪确保150nm左右的铜膜厚度，以保证下层电介质的结构不受到损伤；此后晶圆先送人刷洗腔去除大颗粒；再进入空间相位交变兆声清洗腔去除小颗粒和氧化物；接着采用非接触式铜膜厚度测量仪，测出剩余铜膜的厚度；然后将晶圆移人无应力抛光腔，根据先前测量的剩余膜厚值，精确的选择性的去除凹槽外的铜直至阻挡层，紧接着在边缘清洗腔内进行边缘清洗；清洗后的晶圆经过预热后进入热气相蚀刻工艺腔内对阻挡层进行蚀刻；最后通过设备前端模块传输回硅片盒。

电化学无应力抛光原理是被客户验证过的有效技术，其能确保抛光过程中对铜和介电质材料结构无任何损伤。基于智能抛光系统，该系统整合了晶圆运动控制、智能抛光电源和抛光液供应系统，因为只有抛光液与铜互联结构表面接触，无应力抛光制程能够控制全局铜膜膜厚和凹陷，不产生侵蚀以及介质层与阻挡层也不会产生形变，最终消除由机械应力对铜/超低k介质产生的损伤，有效解决铜/超低k介质互联的整合问题。

“无应力抛光技术的问世代表着铜/超低k介质互联的整合制程取得了重大突破，特别是在以二氧化硅为基体的空气穴互联结构的应用解决了三维封装TSV遇到的发热难题。”王晖补充道。.

这是继今年五月盛美赢得韩国存储器制造巨头的第一台Ultra c兆声波清洗设备订单之后，该公司推出的第二个产品。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，Ultra c无需用高浓度的化学药液，即可实现优越的颗粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。

Ultra C定位于高端的清洗工艺。通过客户端大生产线验证，经Ultra c清洗后，对65nm及以上颗粒的颗粒去除率PRE能达到96％，对4nm至65nm之间颗粒PRE能达到74％，单道清洗后的材料损失控制在0.2A之内，而竞争对手只能做到65nm及以上颗粒PRE为84％，44nm至65nm之间颗粒仅为13％，可见其清洗效果显著优于其它与之竞争的技术。在45nm技术节点，Ultra c的单道清洗将生产成品率提高了1.3％。Ultra c是栅极刻蚀后清洗、光掩模前清洗、离子注入后清洗、氧化前清洗、刻蚀后清洗、金属布线前清洗等工艺的理想解决方案。

王晖说，“这台设备的订单证明市场认可了我们的SAPS清洗技术，在器件制造工艺中，越小的技术节点对材料流失的工艺参数要求越高，并且影响最终成品率的特征颗粒尺寸趋小，因而更难以清洗。我们的SAPS声波清洗技术已被Ic制造业巨头接受，成为去除这些纳米级颗粒的可行方案。在45nm及以下技术节点，Ultra c将成为取代现有清洗技术的突破性技术。”

在谈到创业的艰辛时，王晖表示：“目前中国的政策环境好，政府非常支持发展半导体设备业，从资金等方面都对盛美给予了大力的支持，这是盛美成功的重要原因之一。中国的设备业要取得成功，我认为大家应达成共识：核心技术必须自主创新，但是创新要有持久战的准备，在理解创新难度的同时，要给创新公司足够的时间，不能急于求成。”

半导体设备范文第8篇

关键词：半导体产业；封测设备；现状

半导体产业发展程度和我国技术发展水平有比较的关系，国际半导体封测设备暨材料协会公布的一组数据显示，从2006年北美半导体厂订单量同比去年有所下降。由此可以看出，半导体产业的发展在国家之间的竞争是非常激烈的，通过客户端信息显示，PC芯片会在此基础和是哪个继续调整，无线通讯水平有较大差异性[1]，无线通讯同比下滑，有线通讯同比上升，消费型半导体同比持平。半导体最好的发展时期已经过去，未来半导体的封测设备产业的发展更具有挑战性。

1 半导体和半导体封测概述

1.1 半导体

半导体是科技产品中一种比较重要的器件，指的是导电性介于良导电体绝缘体之间，借助于半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体元器件在很多电器和电子产品中扮演者比较重要的角色，并且涉及到的范围比较广，比如，通讯，汽车电子和消费型电子等，不同半导体之间的组合构成了较为完善的电子信息设备，它也是设备构成的基础原件，半导体技术发展好坏和一个国家技术水平的发展速度有较大的关系，这具有较高的标志性。

1.2 半导体封测

综合看来，半导体封测包含了两个方面：封装与测试。具体说来，封装指通过对晶圆进行测试和加工得到一种较为独立的芯片的过程。从该方面具备来分析显示，半导体封装有不同功能，比如，芯片不受一定范围内环境影响，功率分配和增强导热性能等。测试主要是对封装产品进行功能的一个完善测试，主要目的就是保证其产品功能正常发挥和使用，保证其自身的完整性，测试包含了交流特性，逻辑功能和直流特性等的测试[2-4]。

当前发展中，半导体封装形式有很多种，结合材料的不同分为陶瓷封装，金属封装、陶瓷封装和塑料封装等；根据外形的不同分为引脚插入式，表面封装式等。表面封装式有着较高的封装技术，比较常见的有BGA、MCP和WLP等。封测过程的难易程度和流程的难易程度成正比关系，一般情况下封测的主要过程有：首先是晶圆通过第一道工艺，在对其进行划片工序，将大块晶圆切割成不同小块晶圆，再讲切割后的不同小晶片有胶水进行贴粘，主要贴装部位有与之相应的载板，还可以贴装到引线框架上，再采用比较细的金属导线，金属导线一般情况下为铜和金更好，导电性树脂把晶片通过接合焊盘与载板相连，一次构成必要的电路，这种是设计者所设计的电路，它是根据设计的思维所设计的；再将每个晶片进行封装保存，保存一般情况下采用塑料外壳，对晶片进行塑料封装之后，再对其进行固化、切筋与成型等工艺。对晶片封装后在进行测试环节，测试只对成品进行性能完善的测试，测试主要包括入捡、性能测试以及包装等多个环节，最后将测试完后的成品入库，等待销售。

2 半导体封测子产业现状分析

我国半导体封测设备现状由目前形势来看不容客观，还需要在原有的基础进行技术上的更大优化和改进，为了能够对我国半导体封测设备产品现状进行清晰的阐述，下面举例说明。由Gartner统计数据看来，2013年全世界半导体产值为250.8亿美元，同比去年增长2个百分点，去年同比上升了2个百分点，形成这一因素的主要原因是在全球半导体市场的比利中设计业在其中有明显的增长趋势，此外，IDM对封测业的资金投入远远低于之前年份的资金投入，具体数据见表1[5]。表1中的数据呈现出了全球公司封测营收三强之间的因素对比。结合此我们可得出：（1）半导体封测业有比较高的集中度，只2013年3强公司半导体总产值占全部产值的40%，前10强占总产值的65%，有数据显示，最近连续三年都有逐年上升趋势；（2）从公司分布来看，半导体产量最为密集地区集中在亚洲地区，美国公司是唯一一个入选公司，其中的主要工厂在韩国，菲律宾和中国台湾。由此可以看出，全球中亚洲数量比较多，并且中国台湾数量最多，多达五家，总产值占全球产值的37%，增速相对比较低，在2.5%，净利润却是全球最高，只2012年平均利润达到10.5%。美国的一家入选公司总产值占3强的10%，占全球总产值的7%，其增长速度和利润率没有较大浮动，和一些国家相比较一般。我国内地有一家公司入选，在3强中占5.1%，在全球总产值中占3.5%，增长速度保持在15%，利润率在0.2%。

3 半导体业者未来方向

全球对半导体事业的发展较为关注，它直接影响着未来科技的发展方向，半导体设计师和分析师提出，首先半导体供应商需要把自己传统的运行模式通过不同手段进行合理改变，商业模式也要跟得上社会的发展需要。通过全方位的改变来适应未来产业较大的变革，未来半导体设备和材料的运行和处理将会完全商品化，半导体核心内容将会成为人们生产时的知识产权，将制造转向设计。

未来会进入？准300mm晶圆时代，甚至？准450mm晶圆，半导体厂商在其中的运行难度将会更大，各大厂商也将面临更大的挑战，因为可以进行大量资金投入的厂商比较少，并且由于其他原因限制也相对较多，在此基础上对半导体设计成本和设计风险也会逐渐增高。英特尔对半导体厂家宣布了？准450mm晶圆厂的兴建时间，该晶圆厂的兴建别列入到产品规划中，？准450mm晶圆厂投资比较大，虽然如此，半导体业不能对这一情况采取回避的态势，？准450mm时代终会到来。但是2006年国际提出了观点，？准450mm晶圆时代不会到来。专业人士认为，半导体设备对？准300mm的导入需要应掉大量的时间，投资成本更高，成本收回需要更长的时间来完成，另外，？准300mm产能没有满足满载，没有必要对更大尺寸进行更新。？准300mm和？准200mm两者晶片面积有比较大的差异，前者是后者的2.15倍，随着？准300mm设备各项指标都得到有效的改善，这就大大提高了全球晶圆市场的预期份额。

4 结束语

半导体产业在全世界范围内进行转移，在封测业的转移过程中，首先转移的国家是一些发展中国家，地域转移形成的最大的利益就是成本。发展中国家，特别是我国，在提高半导体技术和产业的同时，封测业也需要在此基础上进行发展，并且具有较大的发展优势，于此同时封测业需要优先发展，等待封测业得到一定的发展成果之后在进行半导体的设计和发展，这是我国半导体未来的最具发展之路。

参考文献

[1]本刊编辑部.全球半导体设备产业现状与趋势[J].电子工业专用设备，2006，10：1-4.

[2]吴曦.MPS半导体设备商市场营销策略优化分析[D].西南财经大学，2014.

[3]杨宏强.全球半导体产业现状分析[J].电子与封装，2014，10：43-48.

[4]邹俊.政策、金融与中国半导体产业发展之融合[D].上海交通大学，2013.

半导体设备范文第9篇

一、半导体及相关产业展望

（一）行业概况

经过近两年的供应链能力的缩减、库存消化和压缩成本，估计2003年半导体工业将达到均衡，并恢复增长。但并非所有企业都能从中受益，半导体工业的兼并重组进程将继续。

1.电子系统销售可望增长

尽管整个终端市场需求仍然不旺，但《IC Insights》预测，2003年全球电子系统销售增长5％。PC和通信市场仍不明朗，有可能抑制行业强劲反弹。从长期来看，预计消费类产品市场可能是下一波“杀手级应用”的源泉，包括无线联网、家庭自动化或家庭娱乐等。

2.行业步入复苏的第二阶段

自2001年开始的半导体工业下降与以往不同。除了有生产能力过剩和全球GDP增长下降为因素，其基础更广，并且受到库存过剩的影响。但复苏已经开始。第一阶段是逐步消化过剩库存。第二阶段将依靠终端市场需求的强劲反弹。

3.销量增长，平均售价不涨，但库存降低提供了希望

销量连续数月增长，但价格持续疲软。在库存较低的情况下，终端市场需求兴旺将使半导体平均售价提高。

4.OEM调整重点，半导体供应商面临外包机遇

OEM公司将资源分流到硬件和软件，目前指望半导体供应商提供系统级和软件方案。这有利于提供标准方案和有强大系统级专有技术的公司。

5.一代设计公司被湮没

过去3年，OEM和供应商一级的计划大幅度削减，客户削减R&D预算，集中发展少数关键项目。

6.半导体公司的财务业绩仍很弱，但亏损风险下降

经过2年的成本削减，仍有许多企业在盈亏线下经营。其中许多公司要靠收入反弹以恢复盈利。

（二）漫长而艰难的复苏之路

半导体工业是全球电子产品供应链的一部分。订单通过供应链逐步往下传递。发生在供应链顶层的削减通常越到价值链下部影响越大。

1.原始设备制造（OEM）

（1）通信

通信服务商市场经历了大调整。电信公司将其设备投资削减到最低水平。估计2002年全球电信公司设备投资下降35％～40％，2003年再下降10％～15％。通信工业正处于收缩期，该收缩期以电信公司为起点，并影响到设备供应商和半导体供应商。

（2）个人计算机（PC）

PC市场已经成熟，发达国家的PC渗透率在50％以上。目前，需求的主要动力来自于更新。

（3）消费类电子产品

在数码相机和DVD播放机的引领下，消费类电子产品仍是行业亮点。估计游戏机市场是2003年的另一个增长领域。

2、半导体设备

2002年半导体设备投资与半导体销售明显背离，在IC销售增长1%的同时，半导体设备销售下降32%。这比2001年半导体设备投资下降41%有所好转。半导体设备投资从2000年高峰的480亿美元下跌至2002年的将近200亿美元。

3.印制电路板（PCB）

最近两年印制电路板行业步履维艰，特别是在北美。美国印制电路板制造市场估计继2001年下跌31%后，2002年再下降25%。

4.半导体销售

2003年，大部分市场研究团体估计全球半导体销售呈现正增长。从数量上看，半导体复苏已经开始，但价格仍疲软。在前沿能力偏紧的情况下，终端市场的需求反弹有可能在2003年下半年驱使价格走高。

5.兼并不可避免

半导体行业粥少僧多，过多的R&D在为数不多的“几个锅里争食”，收益很低，许多新企业注定只能“啃骨头”。不少资金实力雄厚的公司对兼并抱有希望。行业淘汰和兼并不可避免。

二、半导体的应用和行业增长动力

（一）半导体应用

自1948年世界上第一枚晶体管和1958年第一块集成电路（IC）问世以来，通过迅速创新，到2002年半导体工业发展成为1400多亿美元的行业。

（二）行业增长的动力：持续创新

最近10年，推动半导体增长的主要动力是通信和网络应用市场的不断创新。

（三）投放市场的时间是关键

半导体产品进入市场的时间至关重要。功能最全的产品不一定能赢得市场份额，迅速进入市场的差异化产品往往能够取胜。

（四）产业高度周期化

半导体工业经历了几个涨落周期，高速增长期后紧接着就是急剧下降。尽管半导体工业受到全球宏观经济形势的影响，但结构驱动因素（如PC普及率提高和全球通信基础设施建设）形成了强大的需求动力。

迄今大幅度下降大部分是由新增供应能力跟进造成的能力过剩引起。增加能力的决策通常是在高速增长期作出，一般都有几家公司同时增加设施。几年后一旦这些新能力建成，供应失衡必然导致利用水平降低和价格压力。

三、半导体制造业的发展趋势

（一）设计和加工

半导体的设计越来越复杂，每块电路的设计工作量不断增加。芯片设计采用自动化工具如CAD程序和EDA（电子设计自动化）。作为一般规律，设计对资本要求不高，但需要大量人才，而制造要求大量资本，但不要太多人才。晶片加工工艺极其复杂，设备和工具投资要几十亿美元。因此进入壁垒很高。

（二）技术发展趋势

随着产品生命周期和收益高峰期的缩短，具有先发优势的企业不仅在市场上的时间更长，而且有更大的能力来影响标准，获得关键的设计地位和合作主动权。

（三）经营模式的调整

1.垂直一体化瓦解

竞争加剧、资本密集度的迅速提高，迫使一体化元器件制造商(IDM)逐步缩小核心业务。

2.独立的纯委托加工厂和无工厂公司兴起

目前的晶片加工厂大概要几十亿美元的投资。能够负担得起这种投资水平的企业不多，所以出现了无工厂半导体公司。无工厂公司利用其知识产权资本，而不需要巨额的制造投资。

3.专业化的IP销售

IP许可业务模式使密集型的R&D，只要很少的资本投资或流动资金就可以产生很大的资金流动。

4.合作

由于巨大的资本要求和技术挑战加剧，企业正在探索新的风险分担方式。许多公司与过去的竞争者展开合作。

四、半导体元器件分类及市场概述

根据半导体工业协会（SIA）的划分，半导体市场的范围很广，从微处理器和存储器，到逻辑和模拟元器件。

五、通信和网络IC市场

（一）狂热的后遗症

历史上，PC工业是半导体需求的主要动力。1999年和2000年基础设施投资过热，服务提供商争相投巨资升级通信基础设施。当泡沫破灭时，行业面临的是需求下降和大量的库存。2002年，通信半导体下降到占市场总额的20%。

（二）网络应用半导体

网络应用半导体包括LAN芯片、接入IC，以及传输和交换IC。

（三）通信处理器和网络处理器

据IDC的数据，2002年通信处理器、网络处理器、协处理器和交换结构/背板半导体市场合计为10.4亿美元，比上年下降9%。预计2002～2006年，该市场将是增长最快的市场之一，增速可达18%，仅次于WLAN芯片组。

六、存储器的应用向网络扩展

存储器市场是资本高度密集型的和周期性的。但始终不变的是：交付的比特单位持续上升、存储器价格持续下跌以及新的应用不断要求更高的存储密度。目前，存储器IC的应用扩大到非PC产品，特别是通信和网络应用。在通信和网络设备中，光靠总线宽度不能解决所有问题，许多功能都要用存储器。随着网络速度的极大提高，存储器的存取速度非常重要。因此，内容可访问存储器（CAM）市场成为存储器和网络半导体供应商日益重要的领域。

七、图形半导体和芯片组

图形芯片的发展超越了摩尔定律，其性能每6个月翻番，而不是18～24个月。目前行业的大部分收入来自成熟的PC工业。2002年，整个PC图形市场估计在35亿～40亿美元。图形半导体发货量增长8%，达到1.88亿个。如果加上整个核心逻辑芯片组市场的收入，目前的市场规模估计为70～80亿美元/年。

（一）图型半导体市场趋势

1.竞争压力加大、利润缩减

2.设计和产品生命周期非常短

3.进入壁垒极高

4.集成图形和核心逻辑芯片组的兴起

5.新市场如移动和手持市场的发展

6.英特尔的参与竞争

（二）图形半导体的应用市场

目前图形半导体市场大部分针对台式机市场。鉴于PC市场的成熟度，半导体厂家更多关注以下新兴市场。

1.笔记本

笔记本市场的增长远高于台式机市场。这种趋势增加了对可靠、低功率图形芯片的需求。

2.工作站

这是一个为CAD/CAM专业人员和数字内容制作行业的专业人员服务的成熟市场，但平均售价和利润率更高。

3.游戏机

根据IDC的数据，2001年视频游戏机半导体市场估计为41亿美元，估计2002年增至45亿美元，市场潜力巨大。

注：（1）根据摩尔定律，半导体性能大约每18个月提高一倍。

（2）梅特卡夫通信定律认为，网络效应等于用户数的平方。

半导体设备范文第10篇

随着绿能环保成为全球热门议题，以及半导体产业对于产能提升、成本下降，及优秀人才的持续需求，今年的SEMICON Taiwan 特别聚焦三大主题 : 绿能环保、下一代封装技术―TSV，以及产业人才培育，期望帮助产业升级。

安全与环保--“绿色竞争力”新指标

在全球一片节能减碳的呼声下，要成为现代化的国家，不能只注重生产，同时也要强化在公共安全、工业安全和环境保护方面的能力。2016年-2020年间，将二氧化碳排放量降低到2008年的排放量，台湾地区的半导体产业，在水、电及化学材料的消耗上，都还有努力空间。而在台积电、友达、奇美等制造大厂高调推行绿色政策下，在今年的展场中，来自全球各国的设备厂商也纷纷提供了许多更环保、更安全的半导体相关设备与材料解决方案。此外，SEMI特别邀请到台积电、友达和SAHTECH，以及Air Products、Edwards等在“大宗硅甲烷/氢气储存及供应系统安全标准研讨会”与“太阳光电及平面显示器产业工安环保技术研讨会”中，从厂房实际使用需求到相关设备标准进行深入讨论和案例分享。

TSV―下一代IC的促成技术 CTO论坛引爆热烈讨论

日月光集团研发中心总经理唐和明表示：现今摩尔定律有放慢的趋势，但为了因应市场持续对产品在“轻、薄、短、小”的要求，封装业在近年来积极发展三度空间的堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技术，并且已俨然成为下一波主流技术。除了封装业早已投入人才与资源在TSV (Via-Last)的研发之外，许多IDM与晶圆厂亦已积极投入wafer-level 的TSV技术(Via-First)，以求取晶圆2D空间的最大利用。这无疑使TSV技术成为一个兵家必争的新战场。

CTO论坛之演讲贵宾阵容坚实，邀请日月光集团研发中心总经理唐和明、Gartner、IMEC、美商高通(Qualcomm)、美商リ劭萍(AVIZA) 副总裁、新思科技(Synopsys)董事长兼执行长Aart de Geus、惠瑞捷(Verigy)等公司之高阶主管与专业人士，针对TSV趋势、技术发展与挑战进行深入研讨。

SEMI 半导体科技种子计划

根据台湾地区工研院数据显示，未来3年内，台湾地区半导体产业对于人才的需求量将达到35,000个，然而由于专业人才呈现M型化的分部，SEMI 为强化半导体产业人才培育，特于展览期间筹办“SEMI University --半导体科技种子计划”，整合业界资源以培养学生具备理论与实务之能力，为产业储备精英更进一步地提升产业竞争力。本计划提供学生完整的半导体制程介绍与应用课程，并由专人带领导览展会，参观最新颖的设备材料实体展示，进而了解半导体产业之发展现况及最新趋势。

五大联谊活动活络产业交流

除了专业的技术论坛与课程外，SEMI藉由这个全球精英汇集的机会，为与会者举办多元化的联谊交流活动，包括开幕盛会、展商答谢晚会、2008科技领袖晚宴、国际产业技术标准委员会菁英晚宴、高尔夫联谊赛共五大活动，让半导体和太阳光电产业链中，从高阶经理人、中阶营销业务主管，到专业工程人员都可以适合的活动来拓展人脉、挖掘商机。