微纳电子技术

1.石墨烯基电子学研究进展 袁明文

2.利用共振隧穿器件制作太赫兹波源 郭维廉，牛萍娟，李晓云，谷晓，何庆国，冯志红，田爱华，张世林，毛陆虹

3.Si衬底GaN外延材料六角形缺陷分析 尹甲运，刘波，王晶晶，周瑞，李佳，敦少博，冯志红

4.Bi3.5Yb0.5Ti3O12铁电薄膜的制备及性能 成传品，邓永和，戴雄英，肖刚

5.HVPE法制备GaN过程中GaAs衬底的氮化 张嵩，杨瑞霞，徐永宽，李强

6.电磁MEMS在流体控制中的应用 钱吉胜，沙莎，陈志华，易文俊

7.Si-玻璃阳极键合失效机理研究 毋正伟，陈德勇，夏善红

8.二维变形方波微混合器混合效果 张芹，游炜臻，林耿锐

9.一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺 何洪涛

10.干涉空间相位光刻对准方法研究 马平，胡松，周绍林，徐文祥

11.锥形光纤与楔形光纤的耦合 杨修文

12.pH值调节剂对Si片CMP速率的影响 杨金波，刘玉岭，刘效岩，胡轶，孙鸣

13.半导体工艺线CAM及SPC的应用 李保第，刘福庆，李彦伟，杨中月，胡玲，崔玉兴，付兴昌

1.纳米级SET/CMOS混合器件的研究进展 冯朝文，蔡理，张立森，Feng Chaowen，Cai Li，Zhang Lisen

2.单壁碳纳米管随机网络场效应晶体管 许高斌，王鹏，陈兴，常永嘉，Xu Gaobin，Wang Peng，Chen Xing，Chang Yongjia

3.双功能苯并恶嗪聚合物的制备及抗粘性能研究 曲丽，辛忠，陆馨，董会杰，Qu Li，Xin Zhong，Lu Xin，Dong Huijie

4.SrTiO3枝杈晶的水热法制备与表征 杨琳琳，王永刚，王玉江，韩高荣，Yang Linlin，Wang Yonggang，Wang Yujiang，Han Gaorong

5.石墨上多晶硅薄膜的制备及择优取向的调控 施辉伟，陈诺夫，黄添懋，尹志岗，汪宇，张汉，应杰，Shi Huiwei，Chen Nuofu，Huang Tianmao，Yin Zhigang，Wang Yu，Zhang Han，Ying Jie

6.电动微流体数值模拟研究进展 杨大勇，Yang Dayong

7.压电式微传声器的设计与测量方法的匹配 于留波，赵湛，丁国杰，轩运动，Yu Liubo，Zhao Zhan，Ding Guojie，Xuan Yundong

8.三维物体的重建方法 饶志鹏，刘键，夏洋，Rao Zhipeng，Liu Jian，Xia Yang

9.条纹图像相位提取方法研究 徐锋，胡松，罗正全，周绍林，Xu Feng，Hu Song，Luo Zhengquan，Zhou Shaolin

10.纳米检焦中双相锁相放大器的Simulink建模与仿真 谢飞，唐小萍，胡松，严伟，Xie Fei，Tang Xiaoping，Hu Song，Yan Wei

1.CMOS负阻单元逻辑电路及其发展前景 郭维廉，牛萍娟，李晓云，刘宏伟，谷晓，毛陆虹，张世林，陈燕，王伟，Guo Weilian，Niu Pingjuan，Li Xiaoyun，Liu Hongwei，Gu Xiao，Mao Luhong，Zhang Shilin，Chen Yan，Wang Wei

2.有机半导体器件的现状及发展趋势 陈海明，靳宝善，Chen Haiming，Jin Baoshan

3.光引发碳微球表面接枝聚甲基丙烯酸 刘伟峰，韩艳星，郭明聪，杨永珍，刘旭光，许并社，Liu Weifeng，Han Yanxing，Guo Mingcong，Yang Yongzhen，Liu Xuguang，Xu Bingshe

4.Ni-Mn-Ga铁磁性形状记忆薄膜研究进展 陈峰华，张敏刚，柴跃生，张真真，Chen Fenghua，Zhang Mingang，Chai Yuesheng，Zhang Zhenzhen

5.MEMS系统级仿真中的一种变截面梁建模方法 郝星，苑伟政，常洪龙，牛昊彬，焦文龙，Hao Xing，Yuan Weizheng，Chang Honglong，Niu Haobin，Jiao Wenlong

6.基于Allan方差的MEMS陀螺仪性能评价方法 邹学锋，卢新艳，Zou Xuefeng，Lu Xinyan

7.双工件台光刻机中的调平调焦技术 李金龙，赵立新，胡松，周绍林，Li Jinlong，Zhao Lixin，Hu Song，Zhou Shaolin

8.铋基焦绿石薄膜的湿法刻蚀方法研究 高莉彬，李汝冠，蒋书文，李言荣，Gao Libin，Li Ruguan，Jiang Shuwen，Li Yanrong

9.ICP刻蚀在GaAs p-i-n工艺中的应用 张力江，幺锦强，崔玉兴，付兴昌，Zhang Lijiang，Yao Jinqiang，Cui Yuxing，Fu Xingchang

10.高密度封装IC的高加速应力试验研究 张善伦，来萍，尧彬，刘建，李斌，Zhang Shanlun，Lai Ping，Yao Bin，Liu Jian，Li Bin

11.大栅宽功率器件的分布性研究 方家兴，胡志富，蔡树军，Fang Jiaxing，Hu Zhifu，Cai Shujun

12.采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量 王文君，Wang Wenjun

1.单片集成锁模量子点激光器 姜立稳，叶小玲，王占国，Jiang Liwen，Ye Xiaoling，Wang Zhanguo

2.高性能SiC整流二极管研究 杨霏，商庆杰，李亚丽，闫锐，默江辉，潘宏菽，李佳，刘波，冯志红，付兴昌，何庆国，蔡树军，杨克武，Yang Fei，Shang Qingjie，Li Yali，Yan Rui，Mo Jianghui，Pan Hongshu，Li Jia，Liu Bo，Feng Zhihong，Fu Xingchang，He Qingguo，Cai Shujun，Yang Kewu

3.900 nm三叠层隧道级联激光器的结构优化研究 林琳，陈宏泰，安志民，车相辉，王晶，Lin Lin，Chen Hongtai，An Zhimin，Che Xianghui，Wang Jing

4.纳米线在新型太阳电池中的应用研究 岳会会，贾锐，陈晨，李昊峰，刘新宇，叶甜春，钟圣荣，Yue Huihui，Jia Rui，Chen Chen，Li Haofeng，Liu Xinyu，Ye Tianchun，Zhong Shengrong

5.原位Si掺杂c-BN薄膜的制备及电学性质研究 应杰，范亚明，谭海仁，施辉伟，Ying Jie，Fan Yaming，Tan Hairen，Shi Huiwei

6.立方相SiC MEMS器件研究进展 杨挺，孙国胜，吴海雷，闫果果，宁瑾，赵永梅，刘兴防，罗木昌，王雷，赵万顺，曾一平，Yang Ting，Sun Guosheng，Wu Hailei，Yan Guoguo，Ning Jin，Zhao Yongmei，Liu Xingfang，Luo Muchang，Wang Lei，Zhao Wanshun，Zeng Yiping

7.硅MEMS器件加工技术及展望 徐永青，杨拥军，Xu Yongqing，Yang Yongjun

8.紫外固化真空负压纳米压印系统的研制 段智勇，弓巧侠，罗康，赵立波，张慧敏，王庆康，Duan Zhiyong，Gong Qiaoxia，Luo Kang，Zhao Libo，Zhang Huimin，Wang Qingkang

9.体硅热膜传感器单片集成工艺的研究 邹学锋，沈路，何洪涛，Zou Xuefeng，Shen Lu，He Hongtao

10.3D封装及其最新研究进展 邓丹，吴丰顺，周龙早，刘辉，安兵，吴懿平，Deng Dan，Wu Fengshun，Zhou Longzao，Liu Hui，An Bing，Wu Yiping

11.低电压、高速、高稳定性集成运算放大器芯片设计 赵秋明，赵明剑，王卫东，Zhao Qiuming，Zhao Mingjian，Wang Weidong

12.Ku波段GaAs单片功率放大器 王会智，吴思汉，何庆国，Wang Huizhi，Wu Sihan，He Qingguo