飞兆半导体推出1200V Field Stop Trench IGBT系列器件等

飞兆半导体(Fairchild　Semiconducto r)推出全新1200VField Stop Trench IGBT系列器件FGA20N120FTD和FGA15N120FTD，为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。这些IGBT同时采用Field Stop(场截止)结构和抗雪崩的Trench gate(沟道栅)技术，可在传导损耗和开关损耗之间提供最佳权衡，从而获得最高的效率。与传统的NPT-Trench IGBT器件相比，FGA20N120FTD可减小25％的导通损耗、8％的开关损耗，并大幅降低系统工作温度。由于冷却要求降低，系统可靠性得以增强，系统总成本减小。这些器件还内置了专为零电压开关(ZVS)技术而优化的快速恢复二极管(FRD)，进一步提高了可靠性。

FGA20N120FTD和FGA15N120FTD一致的参数参数分布已经增强的抗雪崩击穿能力使得器件的性能一致并且降低器件的失效。这正是利用飞兆半导体创新的Field Stop结构和专有的先进Trench gate单元设计的成果。FGA20N120FTD和FGA15N120FTD的主要特性包括：

低开关损耗，提高系统效率。

低饱和电压，降低导通损耗。

内置专为ZVS拓扑而优化的快速恢复二极管，有助于设计人员减少元件数目，同时进一步确保系统可靠性。

一致的参数分布，减小性能变化。

出色的抗雪崩能力，延长使用寿命。

FGA20N120FTD和FGA15N120FTD采用无铅(Pb-free)引脚，潮湿敏感度符合IPC/JEDECJ-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令(RoilS)的要求。

Molex推出新的0.50mm间距LVDS SMT FFC连接器

Molex推出新的0.50mm间距LVDS SMT FFC连接器系列，用于平板显示电视和游戏控制台等高频率、低功率LVDS应用。这些连接器采用特殊接地技术，提供出色的噪声抑制和信号线阻抗控制――支持最高达1.25 Gbps的100Ω阻抗设计。

该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子，提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上，接地端子还同时用作焊片，无需在每个连接器端部使用外部焊片。

直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。

美国国家半导体推出业内最低输入偏置电流高精度放大器

美国国家半导体宣布推出一款偏置电流低于所有竞争产品的高精度放大器。这款型号为LMP7721的芯片无论在室温之下还是在-40℃～-125℃的广阔温度范围内，其输入偏置电流保证只有20fA，因此可大幅提高光电二极管及高阻抗传感器的系统灵敏度及准确度。LMP7721芯片是Powerwise系列的最新型号产品，该芯片仅用1.3mA电流就可提供高达17MHz的增益带宽。

LMP7721芯片采用美国国家半导体专有V1P50 BiCMOS工艺技术制造，因此内置输入偏置电流消除电路可降低输入偏置电流。此外，还为高精度系统提供一个完备的信号路径解决方案。该方案利用12位的ADC121S021及14位的ADC141S626两颗模拟/数字转换器搭配LMP7721芯片，确保信号路径可以发挥最高的性能。

LMP7721高精度放大器的输入偏置电流最低可达3fA，25℃时输入偏置电流保证不超过20fA，85℃时这个电流值保证不超过900fA，125℃时则保证不超过5pA，而且在整个输入共模电压范围内输入偏置电流都能保持在极低的水平。此外，这款放大器芯片的增益带宽也极高，开环增益更高达120dB，因此可确保信号调整更为准确。此外，LMP7721输入电压噪声只有6.5nV/sqrtHz、25℃时直流偏移电压不超过+/-150Uv，偏移电压温度系数只有1.5UV/C。上述优点对改善系统的灵敏度及准确度极有帮助。

LMP7721芯片可在1.8V～5.5V的供电电压范围内操作。其采用的8引脚SOIC封装特别将放大器的供电输入与输出引脚相隔离。这种独特的设计可以避免印制电路板的漏电流入输入引脚，进一步减少系统错误。系统设计工程师只要采用这款LMP7721芯片，便可取代放大器及分立式双输入MOSFET晶体管，为印制电路板节约约50％的空间。

Intersil用于手机的FlexiHash+电池认证IC提供了低成本、高效率器件安全

Intersil宣布推出最先进的、灵活的、用于手机的电池认证IC，其采用了公司独有的FIexiHash技术。

新的ISL9206和ISL9206A是一款成本极具竞争力的电池认证IC，并整合了Intersil的FlexiHash+引擎。它利用基于32-位质询码和8-位响应码的基本质询/响应机制实现了极高的安全性。

FlexiHash+采用2组32一位密码来生成认证码，从而为用户提供几百亿的潜在配置。并且借助于16×8一次性可编程(OTP)ROM，器件总共可以存储3组这样的32-位密码。可编程存储器新增了存储48位ID码和/或包信息的能力。结果实现了快速、高度安全而又灵活的电池/器件认证，并且由于破解代码所需的穷举密码搜索而让黑客活动变得异常困难。

ISL9206/06A的工作电压范围均为2.6V至4.8V，并且可以直接由单节锂离子/锂聚合物或三节串联的NiMH电池组供电。当总线上拉电压为3.3V或更高时，该器件还可以由XSD总线供电。

这两款新的认证IC还具有防克隆特性，实现了安全和收入保护，进而防止了售后市场替代产品的出现。

NI推出首款基于PXI的源测量单元和PXI开关模块

美国国家仪器(National Instruments，简称N1)宣布正式其第一款基于PXI的源测量单元(source measure unit，SMU)和业界最高密度的PXI开关模块。这两款产品将PXI平台的应用延伸至高精密度直流测试领域，如半导体参数测试及电子设备器件的验证。工程师们可以同时使用这两款模块在多管脚设备上扫描电压和电流的特征参数，相比传统的方式，具有轻便小巧、性价比高的优点。

NI PXI-4130源测 低――34AA02为1.7V～5.5V；34LC02为2.5V～5.5V：34VL02为1.5V～3.6V，因此可应用于现有及未来采用低电压电池设计的个人计算机。

各款新EEPROM器件均备有8引脚TSSOP封装、2mm×3mmTDFN封装和MSOP封装，以及6引脚SOT-23封装。

IDT针对先进网络应用推出创新的包处理解决方案

IDT公司推出针对企业、城域和运营商级交换机和路由器应用而优化的高功效、具有成本效益的包头处理解决方案。该路由加速器基于具有自动表管理和功效优化的独特算法搜索架构，有助于实现先进网络应用所需的大型转发表。为了给IDT的客户提供简约和灵活的设计，该路由加速器可作为独立器件使用，或利用同样的占位面积和接口，与高性能IDT搜索加速器系列进行集成。

搜索和路由加速器的组合解决方案根据IDT客户的特定分类和转发要求量身定制，可实现每次搜索最低功耗的业界领先性能。用IDT的搜索加速器部署解决方案的设备供应商能够轻而易举地利用两个器件间引脚和软件的兼容性部署路由加速器，以保护他们的硬件和软件投资。此外，目前其转发表采用外置存储器的客户现在可以通过在相同子系统上整合其全部策略和转发搜索需求，减少40％的包处理器接口的引脚数。

该器件采用创新的算法架构及集成的表管理引擎(TME)，较之前的可用解决方案显著简化了表管理。TME可将复杂的表管理任务卸载到路由加速器，进而消除了表更新对控制平面处理器的依赖，在提供卓越性能的同时降低整个系统的成本和功耗。

该路由加速器可为客户提供增强型检错和纠错功能(ECC)，满足领先服务供应商严格的系统级可用性和正常运行的需求。该路由加速器也支持搜索功能期间的实时(OTF)检错和纠错，使之成为市场上能够支持“6个9” 系统可靠性的最可靠的搜索解决方案。

为了进一步简化设计难度、IDT的初始化、管理和搜索软件(IMS)可自动配置客户的策略和转发表到合适的搜索或路由加速器件。

Avago推出新系列高速双电源电压数字式CMOS光耦合器产品

Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出新系列高速双电源电压数字式CMOS光耦合器产品，Avago新推出的ACPL-071L、ACPL-074L以及ACPL-M75L可以在+3.3与+5V双电源电压下运作，速度最低为15MBd，同时支持业界标准最广的运作温度范围，这些新光耦合器相当适合各种工业与消费性应用，例如电浆显示器、电源以及数字现场总线隔离等。Avago为提供通信、工业和消费性等应用模拟接口零组件之全球领导厂商。

支持业界最宽广的-40℃～+105℃传统工作温度范围，Avago的新光耦合器能够忍受恶劣的工业环境，ACPL-071L/M75L单通道以及ACPL-074L双信道数字式光耦合器整合了类似电压过低锁住的新功能，可以避免电源突然消失或回复时造成的输出变化。这个新产品系列采用超小型SO-5与SO-8包装供货，可以节省宝贵的印刷电路板空间。此外，来自相同系列，可以符合8mm爬电距离与电气间隙(creepage/clearance)的ACPL-W70L与ACPL-K73L也预计将在2008年下半年推出，ACPL-M75L同时也以仅4 mA的低前向电流来满足低耗电的需求。

ACPL-071L、-074L与M75L目前已经通过多项国际安全标准认证，如IEC/EN/DIN EN 60747-5-2、UL1577以及CSA强化隔离法规等。

凌讯科技新款LGS-8G52全模式国标芯片

凌讯科技(Legend Silicon)了最新款的全模式国标地面数字电视信道解调芯片。这是凌讯科技自2007年11月的第一款全国标芯片之后推出的第三代国标全模式芯片产品，也是目前为止市场上性能最先进、最完善的全模式国标芯片。这款芯片的推出旨在为终端一体机及机顶盒厂家提供更成熟、更优化的单芯片产品解决方案，瞄准潜力巨大的国内数字电视市场，与产业界共同把握即将到来的奥运商机。

这款全国标二合一的LGS-8G52芯片，其单、多载波的性能均位于业界的领先地位，是中国市场上首款理想的“二合一”的单芯片产品。与业内现有的“双芯片”解决方案相比，8G52的单芯片方案有着无可比拟的优势：它不仅有卓越的单、多载波性能，而且还能极大地降低成本，节约空间简化方案设计。LGS-8G52产品完全符合中国数字电视地面广播传输标准(GB20600-2006)的技术规范要求，采用了更先进的加工工艺，比前两代产品在抗多径干扰和低功耗方面性能上表现得更为出色，可以完美支持高标清电视和其他数字多媒体服务的无线广播传输，是适用于数字电视一体机和无线机顶盒的理想芯片。它的，对于促进中国数字电视产业的发展，推动国标的产业化实施具有着积极的意义。

凌讯科技的总裁兼CEO杨林博士指出：“相对于其他竞争对手的产品，LGS-8G52产品自身的优势非常明显。通过对前面两代全国标产品的改进和完善，现在的LGS-8G52“二合一”芯片产品，性能表现上明显优于单载波或多载波的单一芯片产品，且大大降低成本，极大的满足了终端厂商的各方面产品需求。

CEVA展示移动多媒体IP组合

在国际集成电路研讨会暨展览会于2008年3月10-11日上海的展台1D01上，与会者可看到CEVA公司展示最新的便携式多媒体解决方案。CEVA于会上展示的平台包括：

PMP参考设计产品“Medi aSphere示范”：由CEVAMobile-Media发动的触摸屏媒体播放器原型产品，可对多种多媒体档案进行解码，包括“My Movies”(H.264，MPEG4、RealVideo，VC-1、带同步音频的H.263)、“MyMusic”(MP3、WMA、HE-AAC)以及“My Pictures”(JPEG)。

多媒体流编码器：可实时捕捉、编码及传送H.264内容至标准PC媒体播放器，由完全可编程的CEVAMobile-Media解决方案发动。

多格式多媒体解码器：CEVA的Mobile-Media可以D1分辨率及30fps的帧速对先进多媒体芯片进行解码。演示版支持最高质量的H.264和HE-AAC的混合流，并利用单个可编程多媒体引擎进行完全 最大电流为30mA，提供每级2mA的调光电流输出

内建完整的保护电路

封装：16触点TQFN，3mm×3mm

爱特梅尔推出全新AVR微控制器　结合USB、电池充电及模拟功能

爱特梅尔公司(Atmel Corporation)现已推出结合了USB控制器和高性能模拟功能的全新AVR微控制器产品，型号为ATmega16UA和ATmega32U4。这些器件可降低电池供电设备如游戏外设的系统成本。

虽然电池供电设备能够通过USB连接进行充电，然而，现代电池需要复杂的算法来加速和优化充电过程，而USB给电源带来了更多的限制，以致其能够提供的电压和最大电流都很有限。新的AVR器件则可以在优化电池充电的同时提供各项USB功能。其模数转换器可以用于感应终端应用的动作或压力，而高速脉冲宽度调制(PWM)则是低成本电机控制的理想选择。

游戏外设比如功能复杂的操纵杆，也需要大量模数转换信道和若干PWM信道，来驱动力反馈电机。这些全新的AVR器件具有丰富的功能集，不但能够满足这些需求，而且还可以优化整体系统成本。这些功能包括12信道的10位ADC；内置温度传感器，可补偿热效应对模拟性能的影响；1、10、40和200倍可编程增益，为测量差分电压的监控电流提供更大的灵活性；带有3个PWM通道、补偿输出和可编程死区时间的高速定时器，支持500 kHz业界最优频率的8位分辨率PWM，以及60 kHz以上频率的11位分辨率PWM。

所有器件都包含有1个硬件乘法器、1个USART、1个SPI、1个TWI、2个带PWM的8位和2个带PWM的16位定时器， 以及26个可编程I/O。

QuicklogicPolarPro Ⅱ可编程解决方案平台

QuickLogic日前宣布，推出新一代CSSP平台――PolarPro Ⅱ。这款PolarPro家族的最新产品具有更优化的I/O结构、更先进的超低功耗(VLP)模式，更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可缩小PCB空间、降低系统原材料(BOM)成本的特性。

建立在PolarPro平台基础上的PolarPro Ⅱ，具有更紧密的架构，可以在单一设备上实现更高水平的集成。它是一个理想的硅平台，使QuickLogic可以根据客户或市场的特定需求，利用其经验证的系统模块来定制相应的解决方案，提供市场所需的存储、有线/无线通讯、视频/图像、安全及其他定制功能。同时，PolarPro Ⅱ还提供了更高的设计灵活性。比如，I/O部分提供了8路独立的供电组件，可简化多电压系统的集成，从而省去价格昂贵的电平转换电路。

PolarPro Ⅱ还提供了更先进的电源管理方案。内核电压最低可降至1.5V，以降低动态功耗。该平台还提供了一个可冻结设备操作的VLP模式，其间静态电流可降至5 uA以下。进入和退出VLP模式只需10μs，使系统开发人员得以在突发事件发生时关闭设备以减少能耗。

PolarPro Ⅱ系列的第一个平台将于2008年4月提供样品，其它系列产品将随后供应。设备容量将达到27个可定制构建模块(CBB)。第一个平台将采用的5mm×5mm(TFBGA)封装尺寸，以缩小电路板空间并降低成本，以及一些现有性能优良的固定配置。

ROHM研发出可支持名片读取的小型/高速接触式影像传感器

目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中，小体积、高速化的读取需求正不断地增加。和CCD方式比较，兼具小型以及低耗电特性的接触式影像传感器也逐渐受到重视。随着各种卡片普及率的提高，在安全性上的要求也愈来愈严苛，除了影像扫描外，还要能够适用于像是作为防伪判定之用的表面状态检测、以及集点卡等可重复读写卡片之刮伤/脏污/印刷内容的确认等各种用途。

ROHM所全新研发的IA2002-CE10A是一款读取宽度为54mm的小型/高速接触式影像传感器。由于本产品采用了尺寸精度与散热性俱佳的陶瓷机板，因此具备优异的耐环境温度性，即使长时间不间断使用，也能达到稳定的读取质量。

以ROHM的独步光学技术所研发而成的棱镜，能够让光源所投射出来的光线平均地照射在读取区域上，将光量的损失降至最低。采用R、G、B三色LED作为光源，可支持彩色读取。由于未使用冷阴极管，因此在光量方面较CCD式稳定，使用寿命也更长。此外，还采用了可支持3.3V的电路电源电压，能够让装置达到更省电的目标。

在外型上，由于采用了可支持双向扫描的读取面机构，因此在组装方向上不会受到限制，并可灵活因应双面读取等较为复杂的机构设计之需求。单色读取速度可达25英寸/秒(635mm/秒)。

此一新产品已开始样品出货，并预定自2008年4月起以月产5万个的体制投入量产。

Zetex新款无铅型MOSFET将占位面积减半

Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50％，板外高度只有0.85mm，适用于各类空间有限的开关及电源管理应用，如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。

MOSFET是Zetex 6款新型低电压(20V和30V)N沟道单双器件系列的1款，该系列有不同的表面贴装封装可供选择。

尽管尺寸缩小了，额定电压为20V的ZXMN2F34MA的散热性能却胜过体积比它大得多的SOT23封装。该器件采用的DFN322无铅封装可保证热阻比同类产品低40％，有助于降低工作温度和改善功率密度。在4.5V和2.5V的典型栅源极电压下，ZXMN2F34MA的导通电阻值分别仅有60mΩ和120mΩ。

此外。新器件的反向恢复电荷较低，可减少开关损耗和电磁辐射(EMI)问题，非常适用于笔记本电脑、移动电话及通用便携式电子设备等低电压应用，这些应用需要降低在线功率损耗来延长充电间隔时间。

ZXMN2F34MA系列采用DFN322封装，其中ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和ZXMN3F30FHTA三款采用SOT23封装的N沟道MOSFET；ZXMN3F31DN8和ZXMN3G32DN8 种应用提供非常灵活的设计。该器件非常适合于为手持式设备中各种OLED或LCD显示器供电，也可为专业麦克风提供幻象电源，以延长至关重要的电池寿命。

AS1340 采用紧凑的3mm×3mm×0.8mm、8引脚TDFN封装，适合在-40℃～+85℃的工业温度范围内工作。

泰克推出世界上惟一的“全内置”串行数据接收机测试解决方案

泰克公司日前宣布，推出SerialXpress高级软件。这种新软件为高速串行数据接收机测试直接合成波形，特别适合测试SATA、SAS、PCI-Express、HDMI和DisplayPort串行数据标准及工作速率在6Gbps以下的任何其它串行总线技术。SerialXpress管理这些波形的创建工作，然后在AWG7000系列任意波形发生器上高速传送波形。SerialXpress软件提供的简便易用的界面使得高速串行波形的创建和管理的直观程度大大提高。装有SerialXpress软件的AWG7000是世界上唯一的用于接收机极限测试和BER测试的全内置高速串行数据信号发生器。使用户不再需要使用多台仪器和复杂的测试配置来进行测试。

3-6Gb/s高速串行标准缩小了定时余量，从而要求进行从接收机检定到辅助传统发射机的测试。传输速度和传输线轨迹长度的提高增加了信道中发生错误的可能性。工程师需要在设计阶段仿真这些效应，以测试接收机设计的容限。SerialXpress提供了这些功能，通过使用直接合成技术与AWG7000任意波形发生器一起运行。直接合成是一种灵活的可重复的理想波形或损伤波形创建方法，包括周期性抖动和随机抖动、预加重/去加重、信道仿真、空闲状态和SSC参数。这种技术不再需要使用多台测试仪器，如正弦波发生器、噪声发生器、电源分路器和电源组合器。同时使用这么多的仪器不仅会使整个测试设置复杂化，还会要求进行全面校准。

工程师能够简单地调用一个设置文件，这个设置文件中封装了所有相关标准要求必须执行的测试和信号损伤，而不需要任何额外的外部元件或组合，降低了复杂性和成本。为了在多个实验室之间复现测试环境，可以通过电子文档传递来管理AWG设置文件的部署，使得世界各地的测试系统都能获得一致的设置和功能，而不用依赖外部硬件。

SeriafXp ress软件既可以作为AWG5000或AWG7000型号的标配软件运行，也可以作为独立软件在外部PC上运行。

恩智浦推出四款全新32位ARM19微控制器

恩智浦半导体推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ处理器，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250。

全新LPC3200系列采用90纳米工艺设计，结合了一个ARM926EJ核、一个矢量浮点协处理器(VFP)、一个LCD控制器、一个以太网MAC、On The-Go USB、一个高效的总线阵列以及大量的标准外设，使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量，并且最大程度地节省功耗。

LPC3200结合了高性能、低功耗和众多的外设，被设计用来为那些要求高速并同时进行通信的应用提供灵活性。其特性包括：I2C、I2C、SPI、SSP、UART、USB、OTG、SD、PWM、具有触摸屏接口的A/D、10/100以太网MAC和一个支持STN和TFT面板的24位LCD控制器。该系列支持DDR、SDR、SRAM和闪存，并且提供从NAND闪存、SPI存储器、UART或SRAM启动的可选项。

恩智浦LPC3200系列微控制器将在2008年4月提供样片，并在2008年第三季度量产。

国巨推出8010陶瓷芯片天线积极布局手持无线装置市场

国巨公司日前推出8010陶瓷芯片天线，在既有的产品系列中，进一步提供客户小型化的选择。8010陶瓷芯片天线具备业界领先的收发效能，将高度密集的线路整合在陶瓷块中，和前代产品相比，可节省60％～80％的净空区，大幅度缩小印刷电路板空间，可应用于无品目前已针对主要客户展开送样现在即可进行量产线鼠标、行动电话、PDA等工作于2.45GHz频段的无线通信装置。

国巨公司的8010陶瓷芯片天线为全向天线，具备宽广的阻抗频宽，范围可达120MHz，最大增益为3.0dBi，效率表现优于业界其它同等级产品，有效范围最远可达60m。另外并充分发挥研发优势，提高电路集积度以缩小芯片体积，和前代产品相比之下，能有效缩减60％～80％的净空区，对于亟需缩小装置体积的产品业者而言，可说是微型天线的最佳选择。

目前市场上采用2.45GHz频段的应用发展蓬勃，如无线鼠标、蓝牙耳机、蓝牙手机等。根据ABI Research的数据显示，搭载蓝牙功能的手机2006年的出货量为5亿颗，预计在2009年突破10亿大关。整体应用于2.45GHz频段产品呈现高速增长的走势。

开发SiP设计服务能力，智原进一步提升整合优势与竞争力

智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等。SiP的优势主要在于产品体积可大幅缩小，开发时程缩短，电气特性与效能亦可得到大幅改善；同时不同制程之IC、被动组件等可透过系统重新整合而封装在一个SiP组件内。

智原所提供的SiP设计服务，是从客户的需求出发，以提供优质且值得信赖的服务，首先是针对SiP封装可行性分析，智原发展出快速及最佳化解决方案，另外也能协助确认客户所提供的测试样本(test patterns)质量是否合乎需求。此外智原将依客户量测目标，与客户合作开发专用测试模块以增加SiP内各零组件的测试项目范围，期望可以达到低DPPM(Delect Parts Per Million；每百万分之一的不良产品数)的目标，提升测试质量及可靠度。

智原为客户建立的测试模块，目前已获得数家主要客户导入，透过整合客户端提供智原所定义的各项数据，均能够得到客户端全力配合以共同提升测试质量与可靠度，针测(CP)部分可以更接近封装后(FT)的测试结果，拉近结果产出的误差，目前已完成的SiP研发案，其测试稳定度及质量均能获得客户的肯定，智原并将以持续提升客户满意度作为下一阶段的目标。