退火温度对H70―Y2力学性能影响研究分析

【前言】退火温度对H70―Y2力学性能影响研究分析由文秘帮小编整理而成，但愿对你的学习工作带来帮助。2、试验材料 产品用外部采购H7～Y2铜板，铜板化学成分应符合GB/T 5231 2001要求，如表1所示。 3、试验方法与结果分析 我们按照产品实际生产的情况，即将H71-Y2铜板剪切成 2×10×1000mm然后进行热处理模拟试验，随后按照GB/T 6397-86表10中要求加工拉伸试样，按照GB/T 2...

[摘要]本文通过试验对比分析研究H70-Y2在不同的退火温度后力学性能的变化规律，探寻出最佳的退火温度以满足实际生产需要。

[关键词]h70-y2退火温度

中图分类号：P314.4 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2013）06-0319-01

1、前言

某产品使用H71-Y2铜板制造，铜板厚度2mm，首先将铜板剪切成2×10×1000mm，然后沿10mm宽边进行180°弯形。在这个过程中存在一个问题：180°弯形困难并且弯形后产品形状容易回弹，为此就需要将铜板进行热处理，达到既不降低H7-Y2铜板的力学性能同时达到弯形容易且不易回弹的目的。

2、试验材料

产品用外部采购H7～Y2铜板，铜板化学成分应符合GB/T 5231 2001要求，如表1所示。

3、试验方法与结果分析

我们按照产品实际生产的情况，即将H71-Y2铜板剪切成

2×10×1000mm然后进行热处理模拟试验，随后按照GB/T 6397-86表10中要求加工拉伸试样，按照GB/T 228-2002进行拉伸性能试验，按照GB/T 4340-2009的规定进行维氏硬度试验。力学性能检验标准按照GB/T 2041-2002进行，如表2所示。

我们对H70-Y2铜板分别进行了420℃、440℃、460℃、480℃、500℃以及520℃退火热处理，保温时间均为1h，采用空冷。表3是试验的数据对比。

由表3可以明显看出，420℃～520℃范围内，H7-Y2铜板材料的Rm，A11-3变化不是很大，但是硬度差别明显，硬度过高就是造成H7-Y2铜板弯形困难的主要原因。我们知道，H71-Y2铜板组织为α+β相，热处理不能对其产生有效强化，不同退火热处理只能改变其晶粒尺寸大小，从而影响了H7-Y2铜板硬度变化。为验证我们的推断，我们对热处理后的H71-Y2铜板晶粒尺寸进行了分析研究，试验结果证明了我们的推断是正确的。图1就是退火温度对晶粒尺寸的影响。

我们将不同热处理工艺处理后的H7-Y2铜板进行了弯形试验，结果操作者反映420℃退火热处理后的H71-Y2铜板弯形容易且弯形后不回弹，效果良好。实际情况验证了我们的分析，H7-Y2铜板晶粒尺寸影响了其硬度，导致了弯形困难，降低硬度弯形就容易且不回弹。

4、结论

H71-Y2铜板热处理不能有效强化，只能改变其晶粒尺寸的大小，从而影响H7-Y2铜板力学性能。经过420℃退火热处理后的H7-Y2铜板力学性能符合GB/T 2040-2002要求，且硬度接近标准中的硬度下限，弯形容易，成型后不易回弹，很好的解决了生产问题。