大联大解决方案紧扣移动通信的发展机遇

2013年大陆信息产业成长快速的6大亮点分别是：低价智能手机、智能手机相关芯片、Smart TV、触控面板、LED照明、电子商务等，预估2013年的成长率分别为81%、23%、52%、50%、72%、78%。其中，最重要的产业就是快速成长的低价智能手机所带来的机会，2013年大陆手机市场中，智能手机占有率将可望超过6成以上，尤其单价在1000元（人民币，下同）以下的手机成长将更快。

大陆2012年低价智能手机的市场规模约8460万支，在市场进入快速成长期后，预估2013年将可达到15360万支，成长幅度高达81.56%，不仅是全球成长最快的市场，也将是全球最大的手机消费国，而此市场的出现，也带动智能手机相关芯片的成长，从2012年产值88.96亿美元成长到2013年109.89亿美元的规模。另一个方面，中国早在2009年起，就已经成为全球手机市场第一大制造国，生产的手机占据全球每年的半壁江山，智能手机的生产更是比例惊人。未来几年，智能手机市场处于高速发展期，中国智能手机产业链的产能将爆发性增长，2011年中国整个智能手机出货才八千万套，到了去年达到1.89亿套，今年预计增加到2.5亿套，这么高的成长速度，对IC分销商意味着更多的机会。

国际市场研究机构IDC（国际数据公司）预计，2013年中国整体手机市场出货量将达3.8亿部，同比增长5%；其中智能手机出货量将达到3亿部，同比增长44%同时，IDC预计，到2013年底中国的智能手机用户数将超过5亿。2016年中国智能手机出货量预计将达到4.3亿部，占整体手机市场的比例将从2013年的78.2%上升到88.3%。届时，中国手机市场将进入平稳发展阶段，智能手机将成为普通消费者的移动生活平台。展望未来，4G将逐渐与3G一起成为主流。据工信部消息，中国4G牌照极有可能2013年底前发放，这意味着产业将迎来更多的商机和挑战. 预计2013年中国支持4G网络的智能手机出货比例将达到11.0%，到2016年将达到42.6%，与届时占比55.6%的3G技术一起成为主流的手机制式。

中国市场另一个热点是物联网领域的应用日益广泛，短距离的无线通信技术如NFC/RFID/ ZIGBE/ 2.4G& 5.0G WIFI /BT，配合一些区域网络通信与远程信息获得的应用如远程抄表，GPS Tracker， 通讯模块等，这些应用的成长空间将越来越大。预测十年内，物联网将大规模普及并将广泛运用于智慧交通、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智慧消防、工业监测、老人护理、个人健康等多个领域。大联大的多条产品线在物联网相关应用亦具备了极大竞争优势并且已经开发出相应的解决方案。

在智能机市场，大联大最大的优势可以提供给客户一站式购物，如BB，MCP，Camera sensor，NFC，Wifi芯片，RF PA，MEMS产品，Fast charge IC，触控IC等一应俱全。一站式购物也减少了客户沟通成本。同时，大联大的大多数都是主芯片，也容易接触客户的高层，利于客户的深挖，促成多条产线在客户端开花。另一方面，大联大也注意本土芯片企业产品解决方案的开发，包括展讯和联芯等主要本土智能手机主芯片厂商都是大联大的产品，基于本土芯片的方案，更利于客户与原厂进行深入合作。

主机部分包含主控制器、Wi-Fi网络通讯；显示部分、触摸屏部分；无线通讯部、Memory部分。

RF无线通讯部分：

Infineon专为中国市场推出了C98 433MHz发射/接收芯片。发射芯片TX98-4，接收芯片RX98-4

智能终端部分：

智能插座：对用电电量进入测量，分析用电规律，合理控制电器，以利节约用电。

1电量测量方案：Microchip高精度、高集成度电量测量芯片MCP3901/MCP3905A/MCP3909/ MCP3911。

2智能插座方案：NXP EM773是一款基于ARM Cortex-M0内核的低成本32位电能计量IC。可独立完成从计量到用电器控制动作。