拯救水深火热中的爱机们―PC散热整体解决

时间:2022-08-04 08:18:22

散热误区

很多人一谈起散热马上就会想到CPU散热器。这似乎与大家常常谈起CPU散热器和产品品

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显卡散热逐渐白热化

很多朋友往往仅关心CPU的散热,而忽略掉了显卡的散热。显卡的散热对于整个系统散热也是至关重要的。

近些年来,显卡核心的研究方向与CPU不同,不是多核心,而是统一的渲染架构,更多的处理单元,更多的流处理器和晶体管集成数量。如今倍受人们追捧的nVidia G80核心的晶体管数量猛增到6.81亿,相比上一代旗舰产品G71核心2.78亿增加了近1.5倍。以此类推,同样采用90nm制程,其热量亦是成倍增加,GeForce 8800GTX的整体功率为354W。而刚刚面市的AMD R600核心更是达到了7亿的晶体管数量,虽然其制程已经更新到80nm,然而热量控制仍不尽人意,Radeon HD 2900XT整体功率更是高达362W。相比CPU的130W的功率,想必是小巫见大巫了,看了这些数据,恐怕你不会对显卡的散热掉以轻心了吧。

显卡的散热器多是厂商出厂时就配好的,所以对于一般用户来说更换还是有一定难度的,因此我们在选购时只要选一款散热能力好的显卡就可以解决我们显卡所带来的烦恼。

同样我们也能自己动手来为我们的显卡更换更强的散热装备。为了满足更高的要求,可以选择更大的散热器以追求更大的散热面积,以及更大的风扇从而降低风扇的转速以达到静音的目的;也可以为了超频,使用水冷或者制冷片散热器追求极至的散热效果;同样可以采用被动散热的方式打造完全静音的显卡。但是有一点要注意的是,如果想使用被动散热的静音显卡的话,必须具备一个良好的风道系统以保证其正常散热。

存储设备散热,被动散热为上选

随着硬盘转速以及旋臂移动速度不断提高,以及主芯片的更新、硬盘缓存不断增大,功耗及发热量也趋于升高。硬盘在长期的高温折磨后,寿命会因此骤减。控制其发热的方式还是比较简单的。有些朋友一直在质疑在硬盘上加装硬盘风扇的做法,这可能导致硬盘常受震动而影响寿命。我们在此推荐最简单的方法就是在硬盘架前面,也就是机箱前面板后加装一只前置系统风扇,这时风扇会对硬盘直接送风散热,散热效果也最为明显。还有一种就是在硬盘表面加装被动散热器,避免硬盘受到震动。

内存容量骤增,散热问题随之而来

随着Vista进入普及阶段,用户对于内存容量的需求与日剧增,同样内存要求的集成度也越来越高,如同CPU一样内存也在从150nm、110nm、90nm、80nm向更新的制程过渡,直到今天70nm量产,内存制造也在经历着一个个的考验。制程的更新,除了给厂商带来更低廉的成本外,给用户也带来了更低的温度体验。虽然将来很可能是速度更快、发热量更低的DDR3独占一片天,但是内存的散热问题依然不能被忽视。

内存的散热方式在大体上也被分为主动散热和被动散热两种。其中被动散热因其没有风扇,绝对静音,不产生震动,且不会有大量的灰尘被吹向内存金手指,而成为内存散热的上选方式。被动散热中采用普通散热片的方式比较多,更发烧的就是热管散热片在内存上的应用了。竖起的热管散热鳍片,在机箱整体风道的配合下性能更为出色。

机箱如小家,不能忽视它

经过上文的简单介绍,大家应该已经了解到了,我们要走出仅考虑CPU散热的误区。散热系统中不仅仅是一个高质量的CPU散热器就可以解决整个系统内的散热问题的。机箱在整个散热系统中至关重要,而且机箱内部的风道布局设计的好坏也直接影响系统内各器件的散热效果。

目前我们较常用的是ATX、MicroATX系列的机箱,尽管有时它的设计会被人们质疑,效果也不尽人意。不过在经过了不断改进后,ATX基本能够满足我们的需要,一直沿用至今。Intel在2004年又提出38度机箱的概念,即在CPU正上方的机箱侧板上增加一个导风罩,通过导风罩将机箱外的冷空气直接引入CPU区域,以保证满载时CPU上方2cm处的温度不超过38℃,这一方式大幅降低了CPU的温度。还有一些品牌计算机中应用的导风罩设计也非常实用,只是它的空气流动方式不同,将散热器风扇的送风方式改为向机箱外部抽风。

BTX带来新理念

Intel在几年前提出了BTX标准。规格标准中,其主板上,内存、CPU、芯片组等位置全部做了重大的改变。将内存插槽横置、CPU与芯片组也横向排布,分别构成完整的风道系统。CPU风扇也不再是“自私”的,而在风道系统中起到了重要作用,兼顾CPU、芯片组以及从外界吸入新鲜空气和向机箱外送风的重任,因此其体积可以用“庞大”来形容,但是其所带来的好处是显而易见的。

虽然BTX标准在设计上的优点多多,但是主板、机箱、散热器等制造厂商并没有迅速跟进给予支持。种种原因影响了BTX的普及,市面上虽有BTX版本的915和925主板和对应的机箱销售,但是数量甚微,只有目前少量的品牌机厂商在苦苦支撑。

DTX初见端倪

DTX刚刚被AMD提出不久,但其在CeBIT和ComputeX上现身后,就受到不少的关注。AMD提出了机箱逐渐小型化的趋势,并且DTX的优化布局对于散热和缩小机箱体积有着诸多优点,其发展对于小型机和HTPC市场可能造成重大的冲击。而最终的DTX发展如何,是否会像BTX一样曲高和寡,还需要由市场来检验。

下面我们来看一套真实的对比数据,能够更清晰地对比出机箱所提供的整体系统散热是多么的重要。对比方式为,同样的主板、CPU散热器、内存、硬盘、显卡,惟 独改变的一种状态是完露的平台,仅仅有必须的CPU散热器;另一种状态是全部系统平台放入机箱内,机箱内前后各有一个机箱风扇,打造一个完整的机箱内风道环境,机箱处于完全封闭的状态。

平台为我们用来测试CPU散热器的AMD Athlon 64 X2 6000+平台,机箱使用的是爱国者新的采用38度设计的图获图腾系列温控版,并使用Everest进行温度监控。其中南、北桥及内存的温度由Crosshair提供的3只热敏探头来完成物理测温。通过表6我们能清晰地对比出在机箱内前后两只12cm风扇的夹击下,机箱内系统的温度均保持在了比在机箱外完露的平台相同甚至更低的温度。以此证明出在一个形成良好的风道系统的机箱内,通过前置机箱风扇将外部的冷空气引入机箱,并利用后置机箱风扇、电源风扇将机箱内的热空气迅速带出,从而达到我们机箱内比机箱外温度更低的目的。

电源之泉,散热之源

其实电源也是个发热大户,电脑内的所有用电器件全部都是它来供电的,所以其发热量不可小视。其散热性能的好坏也会影响计算机整体的散热效果。电源曾经在整个系统中担当最重要的散热通道,因为先前很多用户的机箱内是不单独配置机箱风扇的,所以电源内的风扇不仅仅充当了电源散热风扇,还充当了系统风扇的角色。机箱内的惟一主动出风口就是电源了。

由于目前计算机所需要的功率一再提高,所以电源的额定功率也不断增加,发热量也不断增加。MOS管、变压器、PFC等发热量都相当可观,因此电源的散热也应被提高到同CPU一样的位置。

在ATX1.1和ATX1.3时代很多厂商就为了静音和散热效率而通过增大风扇直径、降低风扇转速、增大风量的方法,引入了12cm大风扇来帮助散热。如今更多的智能风扇系统被加入到了电源中,这样电源风扇就可以在能够保证自身和系统散热的同时使用最低的转速来达到静音的目的,可谓既要静音又注重性能的中和解决方案。

同时电源也渐渐步入ATX 2.X时代,且电源过流、过压等自身保护功能进一步完善,国家对于电源转换率也做了硬性规定,电源转换率也进一步的到了提高。

结语

通过本次专题的介绍,相信大家对于散热知识方面有了更多、更深刻的了解。不论你是一个普通用户,还是一个终极玩家。还是超频爱好者,散热问题都该被格外重视。随着市场的不断完善化,我们能够选购到的产品也在不断完善。产品种类和品牌更多,产品价格也在渐渐趋于合理。选购散热器也更加容易。那么如果你的爱机还在饱受煎熬的话。就赶快为你的爱机更换更好的散热器吧!打造一套属于你自己的散热系统。让你的爱机度过炎炎夏天。

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