CSIS:美国半导体工业优势降低,军用电子元器件安全威胁严重

美占国战略与国际问题研究中心（CSIS）在其2013年5月1日的分析文章《美国半导体工业基础实际审查》中认为：近年来，美国半导体工业制造成本优势降低，国内制造能力与全球需求不匹配，军用电子元器件安全遭受威胁等问题日益突出，亟需引起重视。

美国半导体工业基础存在的问题

过去5年，在半导体器件价格下调和海外制造商成本优势增加等压力下，美国半导体器件生产商面临着严峻挑战。

集成电路出口价高于进口价，价格差呈扩大趋势

近年来美国国内的制造能力发展缓慢，给半导体工业基础带来不利影响。以200毫米晶圆为例，2007～2012年，北美地区200毫米晶圆月产能的复合年增长率为3.5%，只达到世界平均增长率的一半。

制造能力发展缓慢的原因是许多半导体制造商将制造工厂迁至海外，国内业务转向发展利润丰厚的半导体封装和设计服务。未来若美国半导体工业产能增长率仍保持低位，则美国只从事设计或封装的半导体生产商将不断增多，加剧元器件制造在东亚等地区的外包，使美国半导体工业陷入恶性循环。

军用电子元器件安全遭受威胁

随着美国制造能力的外迁，美国国防部需对军用平台、弹药和武器系统使用的进口元器件保持警惕，需要重点注意的问题包括：

（1）伪冒元器件问题，这些元器件成本低廉，通常以废弃或有缺陷的元器件冒充正品；

（2）植入恶意功能的元器件，对武器装备性能、可靠性和安全产生严重影响；

（3）“竞争对手”对元器件上游供应链进行控制，可能会对供应源安全造成威胁。

保障美国半导体供应链完整性的三项措施

文章给出的关于保障美国半导体供应链完整性的措施包括：

（1）美国政府需进一步制定有利于半导体工业发展的政策，并建立更有效的政策实施机制。尽管此前美国政府曾鼓励国防承包商从可信供应商手中购买电子元器件，但却未建立切实可行的实施机制，也未解决因使用可信供应服务带来的成本上升等问题。

（2）国防承包商应加强与元器件生产商的合作。例如，国防承包商可建立激励机制，鼓励元器件生产商提高产品性价比，从而避免因使用可信供应服务而带来的成本上升等问题；国防承包商在与元器件生产商签订合同时，要增加防范以次充好的条款；元器件生产商应就晶圆工艺的变化及时与国防承包商沟通，以保证元器件生产商既能紧随先进工艺的发展，又能满足国防承包商对元器件长期、稳定的使用需求，避免因维持低效、过时生产工艺而导致元器件生产商生产能力的衰退。

（3）建立强强联盟，例如在先进材料方面，可与日本开展合作，维持两国世界第二大和第四大制造国的地位，共同开发具有竞争力的国防前沿技术。