USB3.0风潮来袭Symwave拔头筹

2009年影响电子产业的科技大事之一就是usb3.0芯片的陆续出笼，而拔得头筹的厂商即是symwave(芯微科技)。Symwave早在2008年底即发表全球首款USB3.0物理层方案，业界对于这家未曾投入USB2.0领域的厂商何以能取得先机高度好奇。COMPUTEX期间，该公司总裁暨执行长和营销副总裁即对媒体介绍该公司的发展历程与对USB3.0市场的期待。

以1394研发实力切入USB3.0技术

成立于2004年的Symwave，早年投入1394芯片的研发，曾推出业界第一颗1394b 1.6Gbps PHY和控制器，并在日本消费电子市场取得良好的成绩。不过1394毕竟是利基应用，在大趋势转向USB3.0下，2008年该公司毅然调整策略，并在下半年增加研发人力，转以USB3.0为重点技术。由于有1394研发实力为基础，Symwave不到半年即推出业界第一颗USB3.0物理层(PHY)方案。在今年CES展，该公司和Seagate率先展示业界第一个USB3.0储存方案，而后先后与量测设备厂商安捷伦与LeCroy合作提出测试与符合性测试方案。

同时，Symwave透过高层人事改组，巩固营运体质。除了找来曾任Broadcom资深副总裁暨移动平台事业群总经理的Yossi Cohen担任总裁暨执行长外，并成立由来自Dell、Best Buy、Intel的重量级人士组成技术咨询委员会，期为公司建立更积极的长期策略愿景。

Symwave营销副总裁John O'Nell表示，USB是有史以来最成功的界面，根据In-Stat预测，光是2007年，全球就出货了超过26亿个USB埠，由此可以想见USB3.0的庞大市场机会，并将大幅取代其他所有的有线互连技术。从2009年-2012年，USB3.0市场的年复合增长率将超过100％，到2012年将达到超过5亿个装置的出货量。而1.0版本的公开发行，以及Symwave的硅晶方案已经就绪，这两个因素将会是推动市场如期增长的重要力量。

实现畅快传输的USB3.0

USB3.0具500MB/s的带宽，传输速度比Gb以太网络快4倍，比USB2.0快10倍。不但提升了主控端硬件与驱动软件(xHCI)，以降低CPU负担改善使用者经验与电力效率，也改良了的电源管理，透过peer to peer(点对点)通讯让装置的电源管理更加提升。此外，与现行所有USB端口向下兼容，容许总线供电装置有更高电流都是USB3.0的优点。更重要的是，它提供给使用者的体验将是前所未有的，见表1。

2011年市场成熟点

O'Nell指出，USB3.0的普及时程有其阶段性，第一步是今年开始见于硬盘应用，2010年将可在SSD固态硬盘、PC适配卡、集线器、大姆哥等装置上应用；2011年将拓展至笔电周边、显示器、相机、摄影机、媒体播放器和手机上；到了2012年以后，在机顶盒、游戏机、电视、无线装置上都将看到USB3.0的踪迹。但是促成USB3.0成为主流的甜蜜点，Symwave预估要到2010年中。因为以USB 3.0外接硬盘TAM为例，从2009年刚起步的市场来看，USB3.0与USB2.0系统成本仍有8美元以上价差，唯有出货量增加到5000万颗以上，让成本差异下降4美元以下，才是USB3.0跃为主流之时，即2011年当价差落在3美元，便是USB3.0市场成熟点。

在产品方面，Symwave的Quasar PHY方案将锁定快速增长的“sync-and-go”(同步转发)应用，例如外接储存装置、可携式电话、媒体播放器、HD摄影机、以及其他需要高速数据传输的应用。型号SW6315为USB3.0 to SATA网桥单芯片，SW6317则为USB3.0 to Dual SATA网桥单芯片。在Symwave对客户、策略伙伴、与媒体所进行的现场展示中，呈现运用Symwave专利智慧财产与高速混合信号设计方法，所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。