Tolapai一首款IA架构嵌入式SoC登陆中国等

X86架构的嵌入式处理器市场终于迎来了第一款SoC。2008年10月30日，英特尔在北京的“英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”上向中国市场了第一款基于英特尔架构(ia架构)的嵌入式soc―EP80579集成处理器(代号tolapai)。

EP80579揭密

EP80579基于改进版的奔腾M内核，频率有600MHz、1GHz、1.2GHz三种，采用65nm工艺制造，集成1.48亿个晶体管，封装面积37.5×37.5mm，热设计功耗13～20W。Tolapai集成了北桥和南桥，其中北桥拥有单通道64位DDR2内存控制器、四通道DMA控制器、18条PCI-E通道(一个)(2、两个x4、两个x1)，南桥则支持两个USB、两个SATA、两个UART(通用异步串行收发接器)、37个GPIO(通用输入/输出)、Timer(定时器)、RTC(实时时钟)、WDT(看门狗定时器)等。Tolapai可以说是身兼四职：x86处理器、内存控制器(MCH)、输入输出控制器(ICH)、加密加速器。

在嵌入式处理器市场，Tolapai的出现打破了长期不衰的“三芯片”架构(处理器、内存系统和外设系统)。但最大的意义也许并不单是有望摆脱X86嵌入式处理器在尺寸和功耗上的桎梏，而是向传统的嵌入式处理器架构发起了最直接的挑战，成为传统嵌入式和工业用计算机系统、中小型企业(SMB)以及家庭网络存储，企业安全应用、IP电话、无线以及WiMAX基础设施等应用不错的选择。而且，据悉后续的Tolapai家族产品将瞄向消费电子和移动互联网终端等大众领域。

另据参加这次论坛的英特尔公司嵌入式与通信事业部高性能产品部总经理Rose Schooler和该部门首席技术官和高级工程师Pranav Mehta透露，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括前期英特尔第一款消费电子芯片“Canmore”，第二代产品将于2009年推出。此外，英特尔用于移动互联网终端的英特尔下一代平台Moorestown以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间。这其中的大多数产品都将基于英特尔凌动处理器内核。

ADI低功耗汇聚处理器

ADI公司最新推出B1ackfinBF51x系列产品，包括BF512、BF514、BF516和BF518。

这四款新型16/32bit BF51x处理器都具有高达400MHz(800MMACS)的时钟速率，内置116 kB RAM，以及可选择的4Mbit串行(SPI)闪存。每款器件还都集成了用于代码与内容保护的Lockbox安全技术。Blackfin处理器拥有出色的低功耗性能，支持丰富的媒体应用程序，片内集成特性确保其能够轻松地与多种音频、视频、图像和通信外设以及多种类型的存储器进行连接。集成特性包括：支持16个立体声12S数字音频通道、12个外设DMA通道，还提供了内置的高级存储控制器，用于实现与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接。每个处理器包括两个双通道同步串行通信端口(SPORT)、一个高速并行外设接口(PPI)、一个12C兼容2线接口(TWI)、两个PC兼容的UART，以及两个SPI兼容的串行外设接口端口。

该新产品可以降低成本、功耗、软件复杂性，并加快开发进度，适合各种移动生活方式、工业、仪器仪表、便携式医疗诊断与VoIP电话应用。

TI：CC430平台实现低功耗MCU+RF

2008年11月13日，TI在京了其MSP430家族的衍生产品一CC430技术平台，可为基于MCU(微控制器)的应用提供低功耗的单芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50％，又可简化RF设计，从而推动RF网络、能量采集、工业监控、个人无线网络以及自动抄表基础设施(AMI)等应用。

TI MSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器的结合可实现极低的电流消耗，使采用电池供电的无线网络应用无需维修即可工作长达10年以上。该平台还能实现带能量收集模块的无电池传感器，充分利用太阳能、人体体温或振动来提供电源。

TI MSP430中国区业务拓展经理刁勇说，首批CC430器件均为具有高集成度的单片电路。TI还将提供种类丰富的MSP430 MCU外设集，如16位ADC以及低功耗比较器等智能化高性能数字与模拟外设。此外，这类外设还通过集成诸如集成型高级加密标准(AES)加速器等，能够对无线数据进行加密与解密的功能来加速设计进程，从而实现安全的告警与工业监控系统。不仅如此，设计人员还可选择片上LCD控制器，从而进一步降低基于LCD应用的成本与尺寸。

NXP：致力于发展ARM MCU

迎　九

“恩智浦(NXP)半导体的全球市场发展目标是到2012年，销售额增长250％，主要产品发展方向基于和ARM的合作。”近日，NXP大中华区多重市场半导体产品市场总监金宇杰在京向记者表示，并称NXP已具有广泛的ARM产品线。

目前，NXP已有50多款产品在市场上：从低于1.5美元到高集成度的ARM9芯片。2008年，公司也有多款重要产品问世：3月了四款ARM9 MCU，使LPC3200系列将高性能LCD、以太网及USB OTG带人大众市场；9月推出的LPC3130和LPC3131是业界带高速USB2.0OTG的低价ARM9，提供嵌入式设计者们用于USB连接的高性价比、高能效的单芯片方案；10月诞生了LPC292x系列，是基于ARM968核的125MHz产品，速度较快；最近，LPCI700面世，是业界较快的基于Cortex-M3产品，此乃超低功耗100MHz、无瓶颈同步驱动Ethernet、CAN和USB产品；下一步NXP还将计划推出基于Cortex―A9系列的芯片。

“我们对32位非常重视。但在中国的业务重点是8位，同时加强32位的业务拓展。”金总表示，“我们的产品目标，一是低功耗；二是跟着应用走，应用主要在工业控制、白电、智能计量/自动抄表、个人医疗产品和固态照明系统方面。”

为了帮助未来的工程师一在校学生学习32位MCU芯片，NXP还在中国开展了恩智浦杯创新设计大赛。今年为第二届，是和本刊(《电子产品世界》)共同举办的。大赛中用到了LPC24xx和LPC32xx这些最新系列的芯片，给同学们提供了一

个与NXP工程师们一起进行先进MCU应用开发的机会。

合众达：解决SOC时代的DSP系统开发难题

作为TI在国内最成功的第三方和分销商，合众达电子技术有限责任公司(SEED)对于DSP的开发有着前瞻性的理解。日前，合众达在北京举办的合众达电子2008新品会上推出了XDS560 DSP开发工具SEED-XDS560PLUS和基于TI达芬奇技术的开发平台SEED-DVS6446。合众达董事长兼总经理俞高峰在会上表示，随着高度集成的SoC技术的广泛应用，DSP的开发面临着许多新的挑战，DSP产品供应商应该提供整体解决方案以帮助工程师解决基础的开发，并且还需辅以丰富的高性能开发工具。

仿真技术迎接SoC挑战

从1989年TI发明JTAG仿真技术，取代内电路仿真器(ICE)以来，DSP仿真器正因为SoC设计又一次需要技术突破。SoC集成了更多的外设，已经无法通过常规的示波器和逻辑分析仪完成设计过程中的仿真，而多核处理器技术也对仿真系统的实时处理能力提出新的挑战。此外，CPU自身的主频和芯片总线时钟频率的提高，对仿真器的稳定性提出了新的要求。片上存储空间越来越大，通过仿真器交换的数据量越来越大，要求仿真器的带宽也越来越大。

为了应对这些挑战，合众达北京分公司技术工程师向涛表示针对XDS560 DSP的开发工具SEED―XDS560PLUS采用了更高速的2M/s RTDX，可以实时获取目标系统数据。程序下载速度也高达500k/s，是此前推出的XDS510的8倍。并可支持TI全系列的DSP的仿真，无需外接电源，方便易携。

基于达芬奇的视频服务器方案

合众达的另一款产品SEED-DVS6446是基于TI的达芬奇平台DM6446的视频服务器方案。DVS6446的视频输出采用DM6446片内的四路10位的DAC输出，实现CVBS与VGA输出。其中CVBS输出接口使用了1路DAC，VGA输出接口使用了3路的DAC。当配置为VGA输出接口时，还使用了行场同步信号HSYNC和VSYNC。

SEED-DVS6446的VGA视频输出接口由VPBE模块提供。VPBE输出接口分为数字接口和模拟接口两部分，模拟接口包括4路视频DAC信号，一路DAC电压参考线和R偏差信号。其中，DAC1被用来作为模拟R信号输出，DAC2被用来作为模拟G信号输出，DAC3被用来作为模拟信号B输出，模拟RGB信号与HD、VD一起，组成了VGA接口的基本输出信号。

针对目前基于达芬奇平台开发的门槛较高、说明文档繁杂、缺乏演示例程等等难题，合众达北京分公司技术工程师覃重还在会上介绍了全新的SDK软件开发包。这是一个集成了当前主要Linux开发环境和Montavistal Linux开发说明以及H.264编解码等应用实例的完整开发包。