时间：2022-09-03 06:30:01
经过多年来的发展，如今整合平台已经能带给用户足够强大的性能以及丰富的功能，彻底改变了它的地位。目前已经占到DIY市场近一半出货比例，尽管这有些令人难以置信。进入融合时代后，将会有更加高效的AMD/Intel整合平台供大家选择，而AMD APU的出现更将整合平台的概念升级到“融合平台”。别以为新平台仅仅是选择处理器、显卡和主板的简单命题，看完本期测试大家或许就会重新认识整合/融合平台。
从整合平台到融合平台
我们以往对整合平台的概念是：显卡集成在主板上。而现在无论AMD还是Intel，都将整合显卡搬到了处理器核心之中。处理器的架构更加高效，整合显示核心在处理器内部将能够有效利用高效的处理器架构，获得更好的性能。当然，处理器更先进的制造工艺也使得性能更强的整合显示核心能够与处理器无缝连接，完美融合，并且在功耗方面得到更好的控制。此举是否意味着处理器厂商在限制显卡厂商，这我们没必要知道，至少现在看来这对广大主流用户而言是非常有利的。没错，我们说的是Intel最新的Sandy Bridge系列和AMD最新的Llano A系列处理器，以及与之搭配的H67/H61/Z68和A75芯片组主板。它们也是本次测试的主角。
新一代平台深度对比
新一代整合平台仍然是应对广大主流用户的需求，我们在选择产品时依旧是基于主流用户的需求来考虑。所以我们选择了Intel酷睿i5 2500K/i3 2100和AMD Llano A8 3850/A6 3650四款处理器，而在主板上，我们则选择的是目前能够提供最丰富功能的Z68和A75芯片组产品，力求展示新一代整合/融合平台上的全部功能。
测试软件方面，最新的PCMark 7已经足以展示平台的整体实力。wPrime和CINEBENCH将用于考量平台的处理器计算能力，同时我们也加入了MainConcept H.264 Encoder，用于测试处理器的解码能力。显示性能方面，除了3DMark Vantage和3DMark 11两款理论性能测试工具外，我们还加入了《生化危机5》和《正当防卫2》两款游戏以及Heaven Benchmark 2.5测试工具。此外，我们也追加了平台的整体功耗测试。
计算能力 i5依旧领先
i5 2500K在本次测试的4款处理器中售价最高，达到了1400元以上。不过高价格自然也意味着高性能。虽然没有提供超线程支持，但产品依旧凭借出色的环形总线和AVX技术的支持，获得了较强的计算效率，在wPrime计算耗时和CINEBENCH R11.5处理器多核加速效率测试中均有相当出色的成绩。而在解码性能测试上，由于Intel拥有独立的编/解码器设计，因此产品在编码性能测试中以较大的优势领先于其他产品。不过相对i5 2500K，AMD A6 3850则显得更具性价比，因为它的售价不到1000元，同时整体计算能力也令人满意，足以应对主流甚至是高端用户的需求。A6 3650和i3 2100相比，前者显然更具优势，因为它采用了原生4核心设计，而i3 2100则只有两个核心，通过超线程技术获得了4线程计算的效果，这样的效果与原生4核心相比还是有一定差距的。
PCMark 7综合性能测试工具似乎更强调处理器计算能力，因此我们可以看到Intel平台在测试中的成绩显得异常出色，大幅领先于AMD产品。但是，PCMark 7总得分中，Lightweight Score（轻负载得分）、Productivity Score（办公性能得分）、Entertainment Score（娱乐性能得分）、System Storage Score（系统存储得分）四个子项目对最终测试成绩影响更大，而在这些测试项目中，AMD和Intel平台之间的差距还是比较小的。
3D性能 APU全面领先
AMD之所以将全新的处理器命名为APU，实际上就是为了突出产品出色的3D性能。而在这方面，AMD也拥有绝对的实力。
无论是A6 3650融合的HD6530还是A8 3850融合的HD6550，它们的性能都已经相当于一块入门级独立显卡，同时它们也支持最新的DirectX 11 API，也就是说目前所有的3D游戏，用一颗APU都能玩，当然在较高的特效环境下会显得比较吃力。因此，本次测试中，我们选择的分辨率和特效状态也是较低的，分辨率控制在1280×720，游戏内部的各种特效也设置为中等，个别对硬件规格要求极高的特效则直接关闭，尽量让游戏在一个可接受的画质下获得较为流畅的运行效果。
A6 3650和A8 3850搭配A75的平台均顺利跑完了3DMark Vantage（Performance状态）和3DMark 11（Performance状态）下的所有测试，而且得分并不低，3DMark Vantage的得分分别为2984和4050。
即使在对硬件规格要求极高的3DMark 11中，两组平台也分别有779和1088的得分，这对于融合平台而言已经相当不错了。
Intel方面，由于HD2000和HD3000本身的硬件规格不高，同时不支持DirectX 11 API，因此在3D性能测试中显得非常吃力，3DMark Vantage（Performance状态）测试成绩不到2000分，在只认DirectX 11 API的3DMark 11以及Heaven Benchmark测试里是根本无法进行测试的。
游戏方面，Intel平台也只能运行DirectX 10 API游戏《生化危机5》，而且最后的测试平均帧率都不到A8 3850平台的一半，无法带来令人满意的效果。因此，在3D性能测试上，可以很负责任的说，AMD全新的APU融合平台大获全胜。
功耗控制 32nm业已成熟
功耗控制方面，AMD A6 3650和A6 3850平台的最低待机功耗分别为26.35W和27.72W，低得有些令人吃惊。i3 2100和i5 2500K平台则分别为35.85W和48.56W，也控制得非常出色。进入满载状态时，AMD整合平台功耗均在150W以下，而Intel平台则控制得更加出色，不到130W的整体功耗绝对能够让广大主流用户和HTPC用户感到满意。当然，这4款处理器均采用的是最先进的32nm工艺，在功耗和发热的控制上已经非常成熟，即便将显示核心融入处理器内部，也不会有太大的功耗、和发热增幅，这也为未来融入性能更强大的显示核心提供了必备的条件。
主板配套功能分析
此前我们曾经强调过千万不能小看全新整合/融合平台中的主板，因为新一代整合/融合平台中配套的主板产品的确有很多值得称道的功能以及设计上的改变。因此，我们在测试时也使用了功能最完善的A75和Z68两款芯片组主板产品，方便为大家解析。
Intel方面，Z68最抢眼的技术当然是Smart Response（智能响应），这个能将固态硬盘作为机械硬盘高速缓存使用的技术，让用户不仅能够获得机械硬盘的大容量，同时亦可获得固态硬盘在小文件读写方面的高性能，大幅提升整机性能。与此同时，Z68还提供了Lucid Virtu智能显示技术，使整合显示核心和独立显卡能够高效自动切换，为用户带来更高的用电效率，对在整合平台上追加独立显卡的高端用户尤其实用。当然，Intel整合平台上没有原生USB3.0是一个不小的遗憾，因为厂商们不得不加载第三方控制芯片来获得这项功能，一定程度上提升了产品成本和制造复杂性。而且Smart Response目前也仅有Z68主板才能支持，让很多主流用户失去了这项对整机性能提升相当有效的技术。
AMD方面，目前新平台上市的主要是A75芯片组主板。它提供了对SATA3.0和USB3.0的原生支持。这不仅让厂商们的制造难度大幅下降，同时也有效控制了产品的成本。加上AMD一贯坚持的高性价比策略，使得A75芯片组主板目前在市场上的售价在599～799元之间，能够被更多的主流用户接受。同时改良型的混合交火技术也让AMD融合平台追加独立显卡后，能够获得更强的性能。不过，混合交火功能目前仍仅限于HD6450、HD6570、HD6670等入门级产品，若是用户追加更高端的AMD独立显卡，则无法支持该功能。
测试总结
本次测试，我们使用了AMD Llano A8 3850、Llano A6 3650以及Intel Core i5 2500K、Core i3 2100四款处理器，分别与A75和Z68两款芯片组主板搭配组成4套整合/融合平台。
它们代表了新一代的整合平台，是处理器和显示核心全面融合后，主流市场上的绝对主力。通过对整体性能、3D显示性能、平台功耗等方面的测试，我们对新一代的整合/融合平台有非常全面的了解。
过剩的处理器计算能力
经过多年来的发展，处理器在架构、性能、功耗设计等方面都有了全面的发展，它虽然是一台电脑里绝对的重点，但不可否认，处理器的性能目前看来有些过剩。这一点从PCMark 7综合性能中就能看出。由于PCMark 7过分偏重处理器计算性能，因此Intel处理器在测试中表现优异，但实际使用中，用户基本上是感受不到自己的处理器性能到底有多快的。因为用户不会整天跑Super PI、wPrime，更不会每天测试自己的处理器多核加速效能到底有多好，即使是编/解码性能，用到的几率也非常小。所以，对于主流用户而言，选择多核心绝对没错，但并没有必要一味追求高处理器性能。
AMD整合平台性能更均衡
入门级独立显卡被整合/融合平台上的显示核心取代是大势所趋，这方面AMD已经处于领先地位，不仅有较强的融合显示性能，同时也对最新的DirectX 11提供支持。虽然在处理器计算能力方面，AMD产品并不算抢眼，但在融合平台的性能均衡性上，AMD则更显优势。
3D游戏性能是展示平台实力最直观的途径，也许低端用户对游戏的要求并不高，但随着网络游戏对硬件资源要求的提升，AMD最新的融合平台无疑更能适应需求，毕竟它能在不增加预算的情况下，让用户拥有一块入门级显卡的3D性能。
整合平台 性价比为王
整合/融合平台依旧是为广大主流用户服务的，因此高性价比依旧是它们的取胜之道。目前一颗A6 3650处理器搭配A75芯片组主板的价格大概在1300元左右，提供给用户的是一颗4核心处理器，足以胜任大多数3D游戏的显示效果以及完善的主板配套功能，对于主流用户而言是非常不错的选择。而同档次的i3 2100搭配H61主板就已经在1200元左右，搭配Z68芯片组主板的价格大概在1500元左右。3D性能方面还无法与AMD平台相比，这恐怕会让更多主流用户最终投向AMD的怀抱。
AMD已经通过APU向我们展示了AMD与ATi合并后的强大实力。相对于Intel整合平台，AMD平台的表现更加均衡，同时也更具性价比，这对于主流用户而言是非常重要的。不可否认，Intel的品牌效应会让很多人迷信“intel inside”，但相信全新APU整合平台的强势表现将很快让AMD在主流市场上有所突破。
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