全新ADMS平台助力混合信号SoC验证

【摘要】在6月份举行的DAC 2007(设计自动化大会)上，UMC进行了相关展示。UMC系统和架构支持部门的SoC总架构师PatrickLin表示：“通过和明导国际的合作，我们在UMC 130纳米工艺下，成功地验...

便携式消费电子产品和无线产品已经成为全球电子市场的主要推动力量，这些产品中不断添加的新功能驱动着更多的射频、模拟和混合信号应用集成到一起。模拟混合信号系统芯片的集成趋势要求验证工程师能够在全芯片的级别上进行验证，并且要特别注意数字和模拟信号之间的干扰和影响。同时，随着工艺的不断进步，纳米级的混合信号设计不断表现出模拟信号的特征。而以电池供电为主的便携产品中电源电压的扰动，又进一步增加了设计的复杂程度。这些挑战使得传统的快速SPICE工具在验证功能方面越来越无法满足要求。

去年，明导国际(Mentor Graphics)完成了ADiT快速SPICE模拟技术与其混合信号模拟平台ADMS(ADVanceMS)的整合，并推出了全新的产品。ADiT技术的模拟容量比传统SPICE仿真器高出许多，并避免了混合信号验证中由于慢速晶体管级别的模拟带来的性能瓶颈，因此，整合后的方案可为soc提供可靠、高效且简单易用的全芯片混合信号验证能力(见图1)。

AdiT快速SPICE模拟技术是由中国台湾地区的EverCAD公司开发的，明导国际在2006年收购了这家公司。该技术能够提供晶体管级别的模拟能力，准确程度与传统的SPICE模拟类似，但它能对数百万晶体管进行处理，且模拟速度也达到了传统SPICE模拟的十倍甚至百倍以上。由于具有独特的混合信号感知技术，ADiT被认为是晶体管级别模拟信号应用最好的快速SPICE仿真器，适用于纳米级别的混合信号应用，如PLL、DLL、DAC、ADC、LDO和SERDES。

而明导国际的adms是一个为数字、模拟和混合信号电路设计开发的单核、支持多种语言功能验证的工具。ADMS工具支持行业中大多数的设计语言，包括VHDL、VHDL-AMS、Verilog、Verilog-AMS、SystemC、SystemVerilog，以及晶体管级别的SPICE以及c语言等。ADMS平台中集成了一整套的仿真工具，如Eldo用于模拟仿真，ModelSim用于数字仿真，Questa用于逻辑仿真。整合了ADiT技术后，ADMS的用户可以选择使用高准确率的Eldo模拟仿真器或者高性能的AdiT快速SPICE仿真器来模拟混合信号电路中晶体管级别的部分。ADMS独特的单核模拟技术也保证了ModelSim、Eldo、Questa和ADiT之间的最佳模拟性能，从而能够达到最高的整体模拟信号模拟效率。

最近，利用最新的ADMS平台，UMC验证了一个完整的收发芯片参考设计，该设计包括了各种设计描述，如数字电路硬件描述语言、模拟混合信号的行为级语言、SPICE模型和快速SPICE模型。通过ADMS平台，这些不同的仿真引擎能够无缝地集成在一起．

在6月份举行的DAC 2007(设计自动化大会)上，UMC进行了相关展示。UMC系统和架构支持部门的SoC总架构师PatrickLin表示：“通过和明导国际的合作，我们在UMC 130纳米工艺下，成功地验证了一个完整的收发芯片参考设计。我们的参考设计和ADMS方法论的完美结合，使我们能够给使用UMC高级混合信号工艺的客户提供另外一种获得更短上市时间的方法。”

意法半导体也在其最新的无线产品设计中成功利用了ADiT技术。意法半导体无线终端部门产品开发经理Christian Caillon指出：“ADiT具有优异的收敛性，给我们的低功耗无线应用提供了所需要的性能。尤其是ADiT卓越的精确性，使我们大大减少了调试仿真工具的时间，从而增加了生产效率。”