时间：2022-06-26 09:56:50
N e h a l e m 、A M 3 、LGA1366……虽然我们早已对这些字眼耳熟能详，但也仅限于从厂商新闻中了解它们的情况。不用着急，它们不久后就将真真切切地来到我们身边。就让我们通过本篇前瞻，来一同把握平台风云变幻的风向标吧！
2008年对于桌面平台来说绝对是个转折之年―DDR3内存、四核普及和45nm制程……随着英特尔Core 2架构潜力逐步释放，沿用许久的LGA775处理器插槽也将慢慢成为历史。而AMD在K10 PhenomX4处理器遭遇滑铁卢后也将更改制程，推出使用AM3接口Phenom平台―毫无疑问，无论是英特尔还是AMD都将在2009年进行平台的全面更新。
处理器部分
英特尔―改朝换代正当时
随着英特尔Core 2 Extreme QX9775的问世，Core 2架构似乎已经完成了它的历史使命。凭借超过3GHz的频率、四核以及优秀的功耗表现，Core 2家族在中高端完全扭转了战局，让英特尔彻底摆脱了Pentium D时代高功耗的困境。随后英特尔更是迅速将两个Core 2 Duo处理器封装在一起，推出了共享FSB的四核处理器，再度拔得头筹。即便随后AMDK10来袭，也难以改变Core 2架构的性能优势。然而，英特尔也看到了Core 2架构的弱点所在，为了彻底解决这些问题，英特尔早在2007年初就开始向世人介绍了代号Nehalem的内核架构设计。新的处理器架构采用了原生四核、每核心独立L2缓存、共享L3缓存的架构设计，在Pentium4上广获好评的超线程功能也被增强后加入新的处理器内部。
更值得关注的是，初期问世的Neha lem处理器更将直接集成三通道DDR3内存控制器以及QPI总线，以彻底摆脱英特尔沿用多年的老旧的FSB前端总线带来的性能制约。在2008年秋季IDF上，英特尔展出的Nehalem处理器性能表现相当出色，较同档次的Core 2 Extreme处理器快20%以上。
也许是为了乘胜追击，根据英特尔最新发展路线图披露，首款针对顶级玩家的Nehalem处理器将会在2008年第四季度问世。新的处理器将采用Bloomfield内核设计（Nehalem只是微架构的名称），主频高达3.2GHz。新的处理器将会直接替代Core 2 Extreme QX9650/QX9770系列，预计新处理器将会被命名为Corei7 Extreme 965处理器。到2009年，英特尔还将面向高端市场一款主频只有2.93GHz的Core i7 940处理器，这款处理器将会逐步代替Core 2 Quad Q9650。至于主流市场，现有的Core 2 Quad Q9550处理器则会被2.66GHz的Core i7 920处理器取代。
值得一提的是，和以往英特尔处理器采用频率区分档次不同，采用新的Nehalem架构的Core i7处理器由于集成了内存控制器并使用QPI总线连接，所以处理器的档次还可以根据QPI链路数量、集成内存控制器的速度来进行区分。
根据英特尔的规划，首批问世的3款Core i7处理器都将采用LGA1366接口和45nm制程，在缓存容量和内核数量上也都完全相同，差别在于Core i7 Extreme965处理器的QPI链路速度为6.4GHz，而其余两款普通处理器的QPI链路速度仅为4.8GHz。虽然两者相对于现有的1333MHz前端总线的速度都有明显进步，但它们的性能与Core i7Extreme 965处理器还是有比较明显的区别。
随着Core i7处理器的问世，英特尔现有的Core 2架构处理器肯定会在2009年集体“跳水”。在主流市场中性价比颇高的Core 2 QuadQ6600处理器将会被45nm制程的Core 2 Quad Q8200处理器代替，而现有的双核Core 2 Duo E6850/6550处理器也将会由45nm制程的Core 2 Duo E8400/E8500处理器代替。
至于低端市场现有的Pentium E2xxx家族被Core 2 Duo E7000、Pentium E5000系列处理器代替已成定局。可惜的是，原本同样采用Nehalem架构，面向主流市场，代号Lynnfield的处理器因为开发进度和清空库存的考虑被推迟到2009年年底问世，这款处理器将采用LGA1160接口，取消对QPI总线的支持，并且只支持双通道DDR3内存。
从2009年英特尔在处理器方面的整体布局中，我们不难看出45nm和Nehalem是贯穿整个产品线的主轴。在四核市场中，Core i7将会全面代替原有的Core 2 Quad。而双核市场，45nm的Core 2 Quad也将让65nm产品走入历史。在2009年上半年，LGA775平台仍然有不错的生命力，甚至可能出现极具性价比的四核平台搭配。但随着LGA1366平台价格的下跌和Core i7处理器型号的不断增加，2009年下半年LGA775处理器最终将会被英特尔所抛弃。
AMD―迟到的45nm
受制于自身的财务困境和产品研发能力，AMD在2008年除了推出65nm制程的Phenom X4处理器和三核的Phenom X3处理器之外，并没有更多的动作。由于65nm制程的先天限制，使得AMD Phenom X4处理器成为现阶段芯片面积最大的x86处理器，由此而来的功耗及成本问题都让人望而却步。
AMD在2009年最重要的任务是将产品制程过渡到45nm制程，只有这样才能让K10架构运行在更高的频率上，以增强竞争力。根据AMD最新的发展路线图来看，2008年年底我们将首先见到代号Deneb的Phenom X4处理器问世，包括主频各为3.0GHz和2.8GHz的两款产品。新处理器最大的变化就是采用了45nm制程，有望缓解以往Phenom X4处理器高功耗所带来的困扰。
据我们的了解，这两款处理器的型号分别为Phenom X420350及Phenom X420550，而Deneb四核处理器都将定名为Phenom X4 20000系列。它们仍会采用AM2+处理器接口，支持DDR2 1066内存，内建2MB L2缓存及6MB L3缓存，TDP为125W。不过，这两款AM2+接口的45nm Deneb四核心处理器寿命并不长久，AMD已确定将会于2009年第二季中把这两款产品退场，完成其过渡任务。而支持AM3接口的处理器则初步定于2009年1月8日，随后AMD的处理器将会全面过渡到AM3接口。
2009年初，紧随Deneb而来的将会是代号Pr opu s的四核处理器。这款处理器去掉了对AM2+接口的支持和共享L3缓存，由此降低成本，它将被定名为 Phenom X4 16000系列。预计新的Propus处理器的工作频率将会略低于Deneb。有了45nm四核处理器，三核当然也会跟着改变，代号Heka的三核处理器同样只支持AM3接口。至于代号Rana的三核处理器则会走低端路线，不带共享L3缓存。而命名方面，拥有6M L3缓存的Heka处理器将定名为Phenom X3 14000系列，Rana处理器则定名为PhenomX4 12000系列。在AMD的发展路线图中，有一款代号Regor的双核处理器，这款双核处理器每个内核拥有1MB L2缓存，采用AM3接口，并且能支持DDR2/DDR3内存。根据我们推测，Regor将会拥有全新架构，一改现阶段K10处理器分离式L2、共享L3缓存架构晶体管耗费过多的问题。
芯片组部分
英特尔―X58独撑LGA1366大局
早在英特尔P45芯片组的时候，就已经明确表态P45芯片组将会是英特尔LGA775时代的末代皇帝。由于新的Corei7处理器内部集成了内存控制器，并且通过QPI总线和其它设备连接，现有的4系列芯片组完全无法对新处理器进行兼容。为此，英特尔专门为新处理器准备了X58芯片组，该芯片组不仅和之前X系列芯片组一样定位高端，而且能完美支持LGA1366接口的Core i7处理器，以发挥其强大的威力。
X58搭配新的ICH10或ICH10R南桥，可支持四条PCI-E x16插槽(其中两条符合PCI-E 2.0规范)，能组成四种模式：单路x16、双路x16+x16、三路x16+x8+x8、四路x8+x8+x8x+x8。根据NVIDIA、AMD和英特尔达成的协议，所有的X58芯片组都支持AMD Crossfire交叉火力多卡并行技术，而对SLI的支持就只有通过NVIDIA认证的相关X58主板才行。至于NVIDIA的三路SLI技术，还需要X58主板搭载NVIDIA nForce 200芯片方能支持。
由于C o r e i 7 处理器将集成三通道D D R 3 内存控制器，支持频率800/1066/1333MHz，最高带宽32GB/s，总容量最高24GB，同时每通道支持两组DIMM，因此X58芯片组最多可提供六条内存插槽。必须指出的是，英特尔X58主板的默认DDR3内存电压为1.5V，而X58主板的参考设计中处理器电压和内存电压完全同步。这意味着现阶段热门的高电压DDR3 2000等内存在X58平台上很可能无法使用。主板厂商华硕甚至明确表示在其P6T主板上，内存电压超过1.65V时将可能导致Core i7处理器的损坏。
根据英特尔的规划，下一代的5系列芯片组初期只有X58独立支撑，等到LGA1160接口问世后，才会有面向主流市场的5系列芯片组新品问世。在2009年的前六个月中，P45、G45芯片组仍将是市场的主流。而与Core i7处理器搭配的X58主板的售价也绝不会便宜。预计刚面世的X58主板售价将会在2000元以上。
AMD―DDR3的诱惑
进入2009年，随着AMD 45nm处理器的问世，DDR3内存规格将会正式进入AMD平台。而新的处理器也将会采用酝酿许久的AM3接口。为了迎接这两大变革，AMD已经在2009年准备了全新的8系列芯片组。
进入2009年，首先问世的会是现有RD790芯片组的DDR3版本，该芯片组将完全支持AM3接口，并且搭配SB750南桥。这款芯片组很可能会沿用790FX芯片组的名称，成为AMD K10处理器从AM2+接口到AM3接口过渡的先行者。
当然，在这段时间里，除了发烧级市场之外，普通的消费者还不能在主流市场中购买到AMD支持DDR3的产品。而2009年第二季度，真正全新设计的AMD RD890和RS880芯片组将会正式问世，不但照顾到发烧友，也会有面向主流市场的产品。RD890芯片组完全为AM3接口和DDR3内存进行了支持和优化，并搭配全新的SB800南桥芯片。至于RS880芯片组，则主打中低端市场，以集成图形核心为主要卖点。此前传闻的所谓“DX10加速器”，也可能会出现在RS880里，它有望大大提升集成显卡的DX10性能，从而进一步巩固AMD在整合主板市场上的地位。
值得注意的是，AMD两款8系列芯片组会同时支持虚拟化技术“IOMMU”(输入输出内存管理单元)。IOMMU可以把DMA I/O总线和PC系统主内存连接在一起，将虚拟内存地址映射为物理内存地址，类似于处理器内存管理机制(MMU)。虽然很少有桌面程序支持这一技术，但几乎每一项虚拟化技术和应用都能从中获益，这将对进一步普及虚拟技术起到不小的推动作用。
无论是RD890还是RS880，都很有可能成为AMD整合图形核心芯片组的终结者。因为从2009年底开始AMD准备把GPU集成到处理器内部，实现两种芯片的Fusion（融合）。此为后话，本文就不多做介绍了。
NVIDIA―雾里看花
凭借AMD K8的强势，NVIDIA nForce在K8时代风光无限，牢牢占据着AMD平台主板芯片组的头把交椅。然而随着AMD和ATI的合并，以及K10时代的到来，AMD选择了肥水不流外人田，通过自家的芯片组向NVIDIA nForce系列产品发起了强有力的挑战。
另一方面，试图进入英特尔主板芯片组市场的NVIDIA也因为英特尔的处处设防而面临叫好不叫座的窘境。虽然nForce 680i等芯片组有着不错的性能表现，但却无法完美支持英特尔全系列处理器，仅靠对SLI技术的支持赢得市场。可惜的是，随着NVIDIA在英特尔X58主板上被迫开放SLI授权，NVIDIA nForce系列在英特尔平台上的吸引力也就打了折扣。业界更盛传NVIDIA将会在2009年放弃主板芯片组业务。
虽然NVIDIA随后辟谣，但我们从多个渠道都无法获悉NVIDIA下一步芯片组产品的研发计划和具体路线图。根据NVIDIA和英特尔的协议，NVIDIA已经获得Core i7处理器QPI链路的授权，这意味着NVIDIA可以推出支持英特尔新处理器的芯片组而不必顾虑专利问题。至于AMD平台，由于AM2+接口的广泛兼容，使得NVIDIA仅仅在2008年为旗下的产品加入了混合SLI功能，以及将显示图形核心升级到了GeForce 8200以支持DX10。
我们预计在2009年上半年，NVIDIA在芯片组领域的影响力或许会有所下降。由于短期内NVIDIA不太可能推出支持AMD 45nm K10和英特尔Core i7 CPU的芯片组产品，在2009年上半年中NVIDIA将有可能遭遇青黄不接的尴尬。
结语
平台领域似乎从来没有像2008年下半年到2009年这样热闹过，在未来的几个月内，我们将会看到AMD和英特尔平台的同步更新换代。更新的处理器接口、更先进的处理器制程、更强大主板以及DDR3内存都将以极快的速度向我们走来。
新产品新技术的问世，还极大地推动了原有产品的价格下跌。今日的高端就是明日的主流，每次平台的升级，都会让更多的人体验到科技发展带来的惊人魅力，在2009年四核处理器必将成为主流配置，而三通道内存、多卡并行技术也将越来越普及。在这场平台的变革中，用户最终能获得具备多强运算能力的平台？让我们拭目以待吧。