高可靠宽温晶体滤波器的研制

时间:2022-05-21 03:53:43

【摘要】本文主要介绍了高可靠性宽温晶体滤波器的结构及工艺设计。通过内部结构简化设计、环境防护设计和元器件、零部件的选择与控制等方面进行可靠性设计,使其能在恶劣环境条件下不失效能够正常工作。

【关键词】高可靠;宽温度范围;可靠性设计;晶体滤波器

随着晶体滤波器的广泛应用,对器件的性能指标和抗恶劣环境的能力也提出了更高的要求,尤其是航天航空等事实领域更是严格。晶体滤波器在接收机中起着信号选择作用,是一种频率控制器件。

为满足用户环境适应性和其它特殊高可靠的要求,我们研制了一种高可靠宽温晶体滤波器。

1.技术指标

标称频率:28.012MHz,3dB宽度:32kHz±2kHz,带内波动:≤1.0dB,矩形系数:BW70dB/BW3dB≤2.5,插入损耗:≤4dB,寄生抑制:≥60dB,阻带衰耗:≥80dB,外形尺寸:25mm×20mm×9mm,工作温度范围:-55℃~105℃。

环境要求:盐雾、机械冲击、挂机振动、自主飞行振动和室温下贮存寿命,是可靠性重点攻关项目,为确保产品性能稳定可靠,根据可靠性设计准则内容要求进行可靠性设计和预计。

2.设计及方案确定

2.1 电路设计

该滤波器的主要指标通带宽度为32kHz ±2kHz,相对带宽为1.1‰。根据单片晶体滤波器最大带宽分析,这一指标用窄带单片晶体滤波器可以实现,又因为单片晶体滤波器具有体积小,所需元件少,可靠性高等优点,是分立式晶体滤波器无法比拟的。该滤波器要求阻带衰减大于75dB,矩形系数小于2.5,从契比雪夫滤波器特性图上直接查出n=8可满足上述要求。因此选用八极点单片晶体滤波电路,如图1所示。

图1 电路图

图2 电极尺寸图

2.2 参数设计

2.2.1 晶片设计

选用Q值大于240万的Z块水晶料。切型和切角为:AT切35o19'±30"。晶片尺寸设计为φ4.5mm的圆形片。

2.2.2 电极尺寸设计

选择单频性较好的Z′方向耦合,形状设计成双面分矩形电极,采用两种电极尺寸,目的是错开寄生峰,如图2所示。

3.可靠性设计

3.1 内部结构简化设计

内部由4只两极点单片晶体滤波器、6只耦合电容和1块印制板组成,采用电阻焊封装形式,晶体焊接时,金属外壳直接与基座相焊接固定,实现大面积接地。使产品具有集成性、稳定性高、可靠性好等特点,如图3所示。

图3 内部结构

3.2 抗盐雾试验的环境防护设计

这项试验对元器件的破坏主要表现为:元器件表面的化学反应方面,即通常说的“腐蚀”。抗盐雾性能低会造成元器件的可焊性变差,还会导致密封不良,造成电性能指标变差。所以在设计金属外壳和基座镀层材料时,选择化学性能稳定的镍,要求镀层的致密度和厚度能够抗盐雾。

3.3 抗机械冲击、挂机振动、自主飞振动试验的环境防护设计

这些试验项目是模拟整机在现场环境下出现的振动、冲击对器件的影响,功率谱密度表示不同频率施加的机械应力。显然这种振动、冲击会使元器件产生因机械缺陷、机械变形等导致的失效模式。如晶片断裂、引线断裂、部件变形等引起的开路、断路、漏气、性能指标变差等,采用可靠性设计防护设计如下:

3.3.1 设计小面积晶片增强抗振性。在石英晶片外形尺寸的设计上,不仅要考虑避开三种寄生耦合振动,而且要考虑其可靠性。我们曾做过试验比较φ4.5和φ5.5两种直径的晶片,在寄生振动和抗振动方面的差别,结果是φ4.5直径的晶片在上述两方面都要优于φ5.5直径的晶片,同时晶片直径小又符合经济性,所以我们选择直径为4.5的晶片设计结构。

3.3.2 采取选择优质的水晶材料和抗机械疲劳的基座、外壳材料。

3.3.3 采用二次封装设计结构,有效保护振子,使产品经过严酷振动、冲击后,振子不出现裂纹、断裂等防护设计。

3.4 室温下贮存寿命的环境防护设计

减小老化率提高产品的长期稳定性,控制产品内部水汽含量小于5000ppm和满足105℃(1000h)的寿命试验,来保证室温下贮存寿命不少于18年要求。

3.5 元器件、零部件的选择与控制

可靠性主要从设计、材料选择、工艺控制、可靠性试验几方面来保证。

该滤波器及构成滤波器的滤波晶体都采用金属外壳、电阻焊封装形式,封装时都在抽真空,冲高纯氮的情况进行,这种二次封装不但保证了产品的密封性,同时使产品的长期频率稳定性得到改善。内部元件用电路板连接,滤波晶体的外壳直接与滤波器基座相焊接固定,实现大面积接地,这样即能提高产品的可靠性又改善了滤波器的阻带衰耗指标。

4.实测数据

项目名称 指标要求 实测结果

标称频率(MHz) 28.012 28.012

通带宽度(kHz) 32±2 32~33.5

通带波动(dB) ≤1.0 0.3~0.6

插入损耗(dB) ≤3.0 1.0~1.2

寄生抑制(dB) ≥60 85~95

矩形系数 ≤2.5 2.0~2.2

5.创新点

5.1 采用二次电阻焊封装形式,具有可靠性高、抗振性强、密封性好的特点。

5.2 采用单片八极点串联电路形式,具有插入损耗小,选择性好的特点;

5.3 优化设计工艺参数,具有在宽温度范围内频率稳定可靠,同时满足贮存寿命18年的要求。

6.结束语

本文论述的可靠性设计是今后电子元器件产品设计中的关键,在性能指标满足使用的同时,也要保证能抗击各种恶劣环境及提高储存寿命的要求。

参考文献

[1]李忠诚.现代晶体滤波器的设计[M].国防工业出版社, 1981.

[2]冯致礼,王之兴.晶体滤波器[M].宇航出版社,1987.

[3]张沛霖,钟维烈.压电材料与器件物理[M].山东科技出版社,1996.

作者简介:于丽莹(1973―),女,辽宁辽阳人,现供职于辽阳鸿宇晶体有限公司,研究方向:石英晶体滤波器设计和开发。

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