第五届“中国芯”最具潜质奖

一、福州瑞芯微电子有限公司――个人移动信息终端主控心控芯片RK2818

企业简介

福州瑞芯微电子有限公司系国家认定的高新技术企业和集成电路设计企业，专业从事数字音视频、移动多媒体SoC芯片设计。公司产品主要用于个人移动信息终端MID、平板电脑、手机、电子书、信息机和PMP等。2006年至2008年，连续三年获得由信息产业部颁发的中国半导体设计领域的最高荣誉“中国芯”评选的最佳市场表现奖。2009年获“中国芯”评选的最佳设计企业奖。

芯片概述

瑞芯RK2818方案采用了ARM(微处理器)+DSP(数字信号处理器)+GPU(图形处理器)的芯片架构，65纳米生产工艺，支持流行的Android 2.1R2(Eclair)版本操作系统，并将在后期提供更新的2.2版本升级支持；RK2818方案选用DDRII内存，可支持128MB-5 12MB容量，软件运行流畅度显著提升，并支持24bitECC MLC闪存(2G-32GB容量)。瑞芯RK2818支持800×480，800×600，1024×600分辨率触摸屏，支持YouTube与其它在线视频、兼容720P高清播放，并支持HTML5视频播放、高速网页浏览与下载功能，满足用户对于Web2.0网络应用的需求；在扩展方面，RK2818支持Wi-Fi／3G模块(TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000IXEV-DO)，覆盖各类无线网络模式，同时兼容2.0OTG与1.1HOST，并支持拍照和摄像功能，适应市场的差异化需要。

芯片封装形式：BGA 324pin

生产工艺：65纳米生产工艺

主要功能和技术指标

架构：RK2818(ARM+DSP+GPU)660MHz：

操作系统：Android 2.1R2(Eclair)；

GMAP：支持(google)；

GOOGLE MARKET：支持(google)；

IM(Gtalk)：支持(google)

Gmail：支持(google)

浏览：支持高速浏览器上网和下载功能；

3G：支持内置和外置3G模块(TD,WCDMA，EVDO)；

在线视频：支持土豆，优酷的视频在线播放，支持HTML5视频播放，如live.省略；

全系列音频格式：包括MP3／WMA／APE／FLAC／AAC／OGG／AC3／WAV；

视频格式支持：Max.1280*720 MKV(H.264HP)AVI RM／RMVB FLV WMV9 MP4；

图片格式支持：Max.8000x8000 JPEG BMPGIFPNG；

第三方软件支持：QQ,MSN,IREAD,OFFICE，GAME等大量第三方软件支持；

升级功能：支持工具及在线升级等；

支持wifi通话：可以借助第三方软件，也可以自行构建协议和服务器实现；

USB：兼容2.0 OTG与1.1HOST。

本产品所获得的专利

已受理专利3项

二、硅谷数模半导体(北京)有限公司――超低功耗HDM 11.3发送芯片 ANX7150

企业简介

硅谷数模半导体于2002年成立，公司研发中心位于北京中关村，目前拥有员工100余人，80％以上具有硕士以上学历，研发工程师大多来自清华大学、北京大学、中科院等高等院校。硅谷数模成立至今，得到了海内外诸多风险投资的支持，并以此为依托获得了迅猛、巨大的发展速度。

硅谷数模主要为通信、PC、消费电子类厂商，提供高速接口芯片，从而克服其原有系统在带宽和成本上的瓶颈，极大限度地提高系统性能。迄今为止，硅谷数模的产品线已经覆盖面向数字电视等的高清多媒体接口HDMI，面向PC等设备的下一代显示接口DisplayPort，面向背板及系统问的高速互联的6.25Gbps SerDes，面向以太网的长距离传输的长距离以太网PHY和IP解决方案。

芯片概述

硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor)针对便携式媒体设备推出超低功耗HDM11.3传输器芯片――ANX7150。ANX7150基于Analogix的CircuitDesign专利技术，将功耗降到了同类型芯片的10％以下，该芯片输出480p的视频时只有1roW，而在输出720p／1080i的视频时功耗也同样仅为2mW。ANX7150将HDMI接口芯片的功耗大大降低，使HDMI接口得以运用于便携式电子产品中。

动辄几百毫瓦的功耗问题一直是便携式产品在引用HDMI接口的主要技术瓶颈，该技术回收HDMI链路中一般会浪费掉的电力，并重新利用，使得芯片无需从设备电池中吸取能量，不耗损电池寿命，延迟设备续航时间。

芯片封装形式：48 pin QFN,80 pin LQFP,81baliBGA

生产工艺：TSMC 0.18μm工艺

主要功能和技术指标

NX7150在拥有极低的功耗和极强的兼容性的同时，支持HDM11.3和HDCP1.2标准，性能优越足以支持便携类电子的要求，其主要特性如下：

1.支持1080p，支持像素时钟高达165Mpixel／s；

2.24位数字视频输入模式，支持24-bit RGB／YCbCr4：4：4，16／20／24-bit YCbCr 4：2：2，8／10／12-bitYC Mux(ITU.601and 656)等多种模式；

3.支持多种先进的数字音频，包括S／PDIF(PCM，Dolby Digital，DTS)，8声道12S(DolbyDigital和DVD―Audio)，6声道1-bit音频；

4.每链路7.5 Gbps带宽

5.向后兼容DV11.1标准；

6.支持HDCP1.2内容保护；

7.软件可调的电源管理；

8.内建的自测试功能；

9.可编程的信号输出幅度调节和预加重功能：

10.支持1.8V和3.3V电压；

11.封装规格为：48-pin QFN(6*6mm)，80-pinTQFP(14*14mm)，和81-pin BGA(4.2*4.2mm)：

本产品获奖情况

曾荣获第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术奖集成电路产品和技术奖项。

三、北京君正集成电路有限公司――应用处理器JZ4760

企业简介

北京君正集成电路股份有限公司于2005年在北京市中关村科技园区成立，自成立以来始终致力于国产创新CPU技术和处理器芯片的研制和产业化，目前已发展成为国内外领先的32位嵌入式处理器芯片及其相关解决方案提供商。2009年，君正被中国半导体协会评为“中国最具成长性集成电路设计企业”；同年，JZ4740获得第四届“中国芯”最佳

市场表现奖。

北京君正拥有全球领先的32位CPU技术和低功耗技术。针对手持应用和移动多媒体应用，北京君正创造性地推出了其独特的32位XBurst CPU技术。XBurst的主频、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。在同样工艺下，XBurst主频是同类产品的1.5倍，面积是同类产品的1／2，功耗是同类产品的1／4。

芯片概述

JZ4760是大陆本土首颗面向智能手机、平板电脑等移动设备的双核CPU应用处理器芯片，采用君正自主创新的XBurst双核CPU微体系架构，是国产CPU首次进人智能手机和平板电脑领域。JZ4760芯片CPU主频达600MHz，支持720P高清解码和图形处理功能，与同类芯片相比具有最优的性价比和最低的运行功耗，支持Android、Linux、RTOS等操作系统，适用于智能手机、平板电脑、移动互联网电视等移动互联网终端产品。

JZ4760凭借优异的性价比和低功耗优势，自2010年4月样片测试OK后，在Android智能手机、平板电脑、电子书等领域均有国内顶级客户选用JZ4760芯片开案。其中，上海展英通采用JZ4760芯片设计的智能手机进入量产阶段，这是全球首款采用国内AP芯片量产的Android智能手机，领先于MTK、瑞芯微、海思等国内处理器厂商的进度。

在芯片推出仅2个多月的时间里，JZ4760智能手机方案和平板电脑方案相继量产，JZ4760芯片出货量超过6万颗，销售收入达到365.9万元。面对国内AP市场每年超过一百亿元的市场空间，JZ4760市场前景广阔。

对国产CPU来说，产业化瓶颈已经打破，但应用领域基本集中在PMP、教育电子、指纹识别等细分市场并获得市场领先地位。如果国产CPU能够成功进入智能手机、平板电脑等主流市场，将是国产CPU继产业化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移动互联设备的成功将是实现这一突破的关键。

芯片封装形式：BGA345

生产工艺：0.13um

主要功能和技术指标

JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的应用处理器芯片，内置强大的多媒体处理器、图形处理器和GPS基带接收器，支持DDR2 SDRAM和24位ECC校验，超低功耗，适用于智能手机、平板电脑、GPS导航仪等移动设备。

JZ4760基于君正创新的XBurst双核CPU微体系架构，CPU主频达到600MHz，支持多媒体指令集XBurst SIMD2，内置高效灵活的视频引擎支持多格式高清解码，H.264、ReM、MPEG4解码能力可达720P分辨率。内置音频CODEC和TV Encoder，集成了丰富的通用外设接口，同时集成多个SPI、SDIO接口用于功能扩展。

本产品所获得的专利

已受理专利2项

四、盛科网络(苏州)有限公司――高端以太网交换芯片CTC6048－Humber

企业简介

盛科网络(苏州)有限公司是由有多年高端芯片研发经验的归国留学生，以及来自华为、中兴等国内外知名公司的市场、管理和工程人员共同创办一家高科技创新型企业。2005年1月成立，注册资本988.9万美元。主要从事“自主IP／以太网路由交换核心芯片组及定制化系统解决方案的研发和产业化”，总部位于苏州工业园区。

经过近五年的技术积累，盛科在数据通信领域的技术已经处于中国领先，世界先进水平，拥有自主世界级竞争力的核心技术。到目前为止，盛科已成功开发3款具有国际先进水平的核心芯片，和3个系列成熟的定制化解决方案。

芯片概述

CTC-6048(Humber)是盛科自主研发的，具备完全自主知识产权的以太网核心路由交换芯片。该芯片性能和功能达到了国际领先水平，也是国内唯一的高性能以太网核心芯片。

该芯片是一款绿色节能的高性能、支持多业务(语音、数据、视频)融合、功能强大的IP包处理芯片。采用65nm工艺，工作主频575MHz，CPU接口位宽32位，数据位宽达到256比特，内部交换容量达到100Gbps。芯片内部包含多个MAC接口、数据入口处理引擎(IPE)、数据出口处理引擎(EPE)、报文数据通路控制(BSR)及交换网接口，网络侧提供48个10／100／1000M以太网接口或8个万兆以太网接口，上联口提供16根高速SerDes，可以与交换矩阵互联，或提供4个万兆以太网接口。每条SerDes功耗小于100毫瓦，设计技术和制造工艺均达到国际一流水平。

芯片提供了二层，三层，MPLS，城域以太网等多种先进的协议和技术。可广泛应用于城域以太网，PTN，三网融合，无线回传，工业控制等多个领域。

芯片封装形式：FC-PBGA1520

生产工艺：65nm工艺

主要功能和技术指标

强大的处理能力

出色的交换能力

先进的工艺设计

硬件集成多种先进功能

完全支持IPv4和IPv6双栈处理

强大的QoS功能

领先的以太网OAM&APS

丰富的安全功能

方便的统计功能

标准规格

本产品所获得的专利

已受理专利24项；已获取专利1项。五、北京华大信安科技有限公司――基于ECC的客户端安全芯片IS32U256A

企业简介

北京华大信安科技有限公司(简称“华大信安”)成立于2005年3月，注册资本为1670万元，公司的前身海南信安数据系统有限公司(简称“海南信安”)创建于2000年5月，是以椭圆曲线密码(ECC)算法理论及应用技术研究为主的信息安全企业。

公司的主营业务如下：

信息安全芯片开发与销售、信息安全IP核设计与销售；

信息安全芯片设计服务、信息安全应用技术服务；

基于安全芯片的应用产品开发与市场推广。

华大信安已经成为信息安全领域中拥有自主知识产权密码和算法核心技术的集成电路设计企业，获得了《高新技术企业批准证书》和《集成电路设计企业认定证书》。公司自成立至今一直是商用密码生产定点企业和销售许可企业，具有设计开发、生产和销售商用密码产品的合法资格。

芯片概述

ECC是一种主流的公钥密码算法，可以广泛应用于需要信息加密和认证的各种领域中。由于ECC相对于目前主要应用的公钥密码算法一RSA具有全方面的技术优势(更强的安全性、更高的实现效率、更省的实现代价)，已经被诸多国际和国家标准组织采纳为下一代的公钥密码算法标准(IEEE P1363、ANSI X9、FIPS、ISO／IEC和IETF等)，逐步取代RSA的趋势日趋明显。

华大信安作为第一完成单位，参与了ECC国家标准算法(sM2)的制定，为SM2算法贡献了具有自主知识产权的核心技术成果。SM2将在我国电子

政务、电子商务、网络银行、数字电视条件接收系统(CAS)、数字版权保护(DRM)、可信计算、移动通讯安全等领域得到广泛应用。

芯片封装形式：LQFP48、LQFP44、SOP24、SSOP20、模块封装

生产工艺：HJTC 0.18um PFLASH

主要功能和技术指标

产品执行国家标准密码算法：SM1、SM2、SM3、SM4和SSF33。

产品执行国际标准密码算法：IEEE P1363、FIPS186-2、ANSI X9.62。

本产品所获得的专利

已受理专利5项；已获取专利4项。六、北京中电华大电子设计有限责任公司――802.11n全集成射频心芯片

HED09W06RN

企业简介

北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称华大电子)成立于2002年6月，其前身为中国大陆第一家集成电路设计机构一中国华大集成电路设计中心。2009年9月，华大电子成为香港上市公司中国电子集团控股有限公司(00085.HKSE)的全资子公司。

华大电子是专业从事集成电路设计开发销售以及提供解决方案的集成电路设计企业，产品主要应用在智能卡以及无线通信领域。我们经常使用的第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、购电卡、交通卡、无线网络设备等，无不嵌入华大电子的芯片产品。

型号：HED09W06RN

芯片概述

HED09W05SNA是一款高集成度，高性价比，支持802.11n 1T1R的WLAN网络接口控制器，内部集成了USB 2.0接口、PCI接口、MAC、BB、ADC、DAC，符合GB15629.11-2006、IEEE802.11a／b／g／e／i／n draft4.0／wapi 2.0标准。本款芯片采用双总线结构，分别用于寄存器控制和数据传输，有效提高芯片的性能，降低芯片的设计难度。

这款芯片集成了USB 2.0和PCI两种主机接口，分别对应LQFP-80和LQFP-144两种封装形式，能够满足客户不同主机接口下的应用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。

HED09W05SNA作为可以支持802.11b/g／n的芯片，它支持DSSS(直接序列扩频)以及OFDM(正交频分复用)调制方式，具备良好的数据解忧能力，支持多种不同的数据传输速率。支持normalguard interval和short guard intmval。最高的物理层速率为150Mbps。

HED09W05SNA在芯片安全方面，在b／g／n模式F，支持WEP64、WEP128、TKIP、CCMP、WAPI加密。对于11n物理层速率下的发送帧，采用WEP64、WEP128、TKIP方式的加密帧，不支持A-MPDU聚合。CCMP、WAPI两种加密方式下数据传输性能和开放模式下传输性能基本相当。

HED09W05SNA芯片具有机制，在USB接口下将PCI模块节能，在PCI接口下将USB接口节能。在两种主机接口下，都可以软件控制本芯片进行节能和控制片外RF进行节能。其次还可以自适应的根据工作模式进行时钟管理，以最大限度的节省站点系统的能耗。此外，它还支持国际标准限定的省电模式：BSS中的PS-POLL节能机制，802.11eU-APSD节能机制，WiFi WMM-PS节能机制，从而使整个系统实现低功耗。

HED09W05SNA芯片支持软AP功能，可以实现同时组建5个SSID网络，实现5个独立AP的功能。支持建立多组播网络功能。可以实现作为STA加入别的网络的同时，自己又作为AP建立BSS网络的功能。

HED09W05SNA支持PIN Code WPS方式，从而让用户采用“傻瓜式”式操作即可以实现加密的完全网络，保证信息的安全性。

HED09W05SNA在USB接口形式下，其固件可以来自片内ROM，也可以来自使用12C或者SPI访问的片外EEPROM，提供的方式灵活，方便用户做更为特殊的开发。来自12C或者SPI的固件加载支持CRC检测，CRC检测不通过将进行最多3次的重复加载，保证了固件加载的可靠性。

本产品是国内首款支持802.11n标准的芯片产品，占据了国内领先地位，在国际业界达到了中游产品水品，对Atheros、Marvell、Ralink等知名WLAN芯片提供上在国内市场构成巨大竞争。推进了WAPI国家标准的产业化进程，加快了我国自主设计开发的WLAN核心芯片组的产业化，推动自主的无线局域网产业顺利发展。

芯片封装形式：LQFP80

生产工艺：130nm

主要功能和技术指标

OFrequency range：2.4～2.5GHz(14通道)

PLL／VCO累积噪声：0.5degree integration PN-(40dBc)

OPLIJVCO调整步长：80Hz／step

OPLL／VCO switch时间：

Low Pass Filter：7～22MHz(支持40MHz模式)

RX/Tx EVM:RX < -33dB;TX < -28dB

@13dBm Balun output )

PA Power: > 13dBm @ 54Mbps

RX/TX　gain　control　range:RX:　100dB

-10dB - 90dB ) ;TX: 25dB ( -15dB - 10dB )

RF input range: -65dBm ～-5dBm@28dB SNR

NF: - 5 dB

RX BB output: Rx BB output:　Vrms> 300mV

Vpp: 848mV )

Tx BB input:Tx BB input:　Vrms> 100mV

Vpp: 283mV )

Crvstal tolerance : About +/- 2ppm

LO frequency stability: +/- 1KHz

Rx gain switch time : < 200ns

RXIN ( ADC common volt. ) :0.6V, 0.9V, 1.25Vthree mode

TXIN ( DAC common volt. ) :Support all cases( =0.7V bypass Mode )

Tx switch time : About 600ns

Power Consumption: 1RX - 70mA ( 126row );1TX～500mW

七、美新半导体(无锡)有限公司――新型磁传感器MMC214 MMC3140

企业简介

美新半导体(无锡)有限公司是一家成立于1999年由海归高端人才赵阳博士创办的企业，是全球首家将微电子系统和混合信号处理电路集成于单一芯片的惯性传感器公司，其电子微机电、微加工集成技术目前居全球领先水平。美新公司2007年在美国纳斯达克上市。

美新共有员工205人，其中研发人员46人，公司有博士5人，硕士15人。集中研发各类MEMS传感器、应用方案及系统解决方案；随着物联网在国内的兴起，公司正在积极开发国际先进的无线传感网系统解决方案，为物联网在国内的顺利发展提供核心技术及器件。公司目前申请发明专利共59项，拥有发明专利22项、实用新型专利10项。

芯片概述

新型MEMS磁传感器广泛用于移动消费类电子产品(如手机)与汽车电子、工业应用等高端传感器件。目前市场容量超过10亿美元，普通磁传感器由于存在体积大、功耗高、检测分辨率低、第三轴磁性传感灵敏度差等缺点已不能满足高端市场需求。本项目采用MEMS技术和CMOS大规模标准集成电路工艺，制备出体积小、重量轻、低成本、可批量生产的新型磁传感器，可以和Ic实现系统集成，并能扩展集成其它MEMS传感器。公司开发的新型MEMS磁传感器技术性能指标达到国际先进水平，填补国内空白。项目的实施对于支持江苏省整个MEMS产业发展，以及相应汽车与消费电子配套产业发展都将起到积极作用。

随着CMOS技术和MEMS技术的发展，微电子机械系统(MEMS)制造技术为磁传感器的小型化、微型化奠定了可靠的基础。它实现了直接将磁传感器件与CMOS电路集成到同一封装体中，降低了器件成本，同时具有非接触测量、高可靠、坚固耐用、测量灵敏度高等特点，能够完成许多常规尺寸磁传感器不能完成任务，是磁传感器件发展必然趋势。

新型磁传感器将消费类电子和汽车电子作为目标市场，技术发展方向为：

1)采用标准CMOS大规模制造工艺制备磁数模混合信号处理电路，从而有效降低生产成本；

2)优化芯片设计，有效降低芯片功耗和芯片尺寸，使其适用于各类低功耗要求的手持式设备；

3)开发设计与MEMS磁传感器相匹配的嵌入软件，采用软件自动校准传感器，同时可以动态地补偿磁干扰引起的误差，能够更有效为用户提供精确与便捷的应用解决方案。

目前，仅有国外PNI、HoneyWell、Aichi等跨国大公司能够生产新型MEMS磁传感器，国内还没有一家厂家能生产出类似的磁传感器。国外公司在磁传感器方面已申请多项专利，形成对我国MEMS磁传感器发展的专利壁垒。

美新公司开发的新型MEMS磁性传感器，性能达到并部分超过国际先进水平，打破了国际跨国大公司的技术壁垒，填补国内空白。同时项目的实施将大大提高我国MEMS技术发展，增加电子信息产品国际竞争力。

芯片封装形式：采用柔性基板进行z轴折弯封装

生产工艺：塑封结构

主要功能和技术指标

实现芯片低功耗设计，使MEMS磁传感器的降低工作电流20％；

磁传感器尺寸进一步缩小为3mm×3mm×1.0mm；

开发出磁传感器的新型校准算法，实现自动校准传感器，动态补偿磁干扰引起的误差。

实现磁传感器和加速度计的在同一封装内系统集成；

设计出两种传感器集成系统的智能算法，提供系统模块应用软件。

本产品所获得的专利

已受理专利15项；已获取专利3项。

八、华芯半导体有限公司――2Gb大容量动态存储器芯片

企业简介

山东华芯半导体有限公司成立于2008年5月，注册资本3亿元，是山东省政府确定的集成电路龙头企业。公司总部位于济南，并设立西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)，在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。

2009年5月，华芯成功收购德国奇梦达科技中国研发中心，跨越式拥有了世界先进水平的存储器设计团队，获得了先进的软硬件设计平台和高水平的分析测试实验室，一举成为中国领先的半导体存储器集成电路设计研发企业。

公司拥有近百人的国际化研发团队，其中外籍员工7人，归国高层次人才8人，国内知名院校硕士学位以上毕业生占85％。

芯片概述

华芯DRAM芯片是中国自主品牌的高端DRAM产品，在功耗与性能上有明显优势。目前广泛应用于服务器、计算机、笔记本电脑、高清电视、机顶盒、上网本、平板电脑(PAD)、移动信息终端(MID)等产品。

华芯DRAM芯片采用业内领先的BWL(埋藏字线)技术进行设计，在相同工艺水平下，可以提供更优异的性能和更低的功耗。从晶圆到颗粒全面的品质管控，通过严格的测试流程进行筛选，确保产品的稳定性和可靠性。

芯片封装形式：TFBGA60和TFBGA84

生产工艺：12英寸65nm掩埋字线工艺

主要功能和技术指标

产品完全满足JEDEC DDR2标准

主要性能指标：

芯片尺寸：9.668mm×10.384mm

芯片容量：2Gbid片

数据率：800Mhz-1066Mhz

标称工作电压：1.8V，可选低电压1.5V工作模式

静态功耗均值5.0mA

最大动态功耗均值125mA

本产品所获得的专利

已受理专利5项；已获取专利1项。

本产品获奖情况

(Ic CHINA)最佳优秀展品奖九、天津市晶奇微电子有限公司――视频监控用大动态范围低照度CMOS图像

传感器BG10365

企业简介

天津市晶奇微电子有限公司由留学归国博士发起，致力于设计开发世界一流水准和完全自主知识产权的高端CMOS图像传感器芯片和相应相机产品，以安全监控、机器视觉、数字医疗照相等中高端市场为主要目标，打破日美公司对于国内中高端图像传感器芯片市场的完全垄断；依靠具有完全自主知识产权的设计技术和不断提升的生产工艺，开发出达到并超过CCD性能指标的高品质CMOS图像传感器，带动国内数字照相产业的发展。

自公司成立以来，已经研发成功5款具有国内一流水平的CMOS图像传感器芯片，其中两款属国内创新，国际先进。先后申请中国发明专利4项，已经获批一项；获得集成电路设计布图保护5项。先后承担国家级、省部级科研项目多项。

芯片概述

BG10365是晶奇完全自主开发的视频监控用大动态范围低照度CMOS图像传感器。在动态范围、暗光特性以及噪声控制方面采用了多项专利技术，使其达到了目前占据国内监控市场主流的Sony同类产品性能指标，成本和售价明显降低；同时通过开放功能接口，保证后端相机系统厂商具有独立开发的可能。这对于打破进口产品的技术垄断和开发依赖具有重要意义。

与市场同类产品相比，BG10365具有的主要特点包括：

(1)全并行组合滚筒曝光方式，保证在获得无

失真的运动图像同时具有优秀的暗光特性。通过采用世界首创的5T／4T像素兼容专利技术，对于运动物体的拍摄采用全并行曝光，而在黑暗环境下自动切换到滚筒式曝光模式；使得BG10350同时可以适应各类应用场合；

(2)BG10365内部采用了多项专利的噪声消除技术，暗光特性优异；

(3)高达120fps的拍摄帧频组合全并行曝光使其可以用于机器视觉、汽车电子等方面的使用。

(4)丰富的接口控制保证相机开发商针对应用特点进行图像处理软件软件开发。

芯片封装形式：CLCC／PLCC 48 Pin

生产工艺：0.18um CIS Process

主要功能和技术指标

1、D1分辨率720*576

2、高品质0.18um CIS工艺

3、5T像素结构，全并行曝光；

4、兼容4T工作模式，滚筒式曝光；

5、全分辨率最高帧频120fps，子窗口采样最高750fps；

6、彩色／黑白输出；

7、全分辨率功耗

8、片上lo-bit ADC；数字／PAL／NTSC输出；

9、宽动态范围控制；

10、兼容12C的SCCB控制接口。

本产品所获得的专利

已受理专利4项；已获取专利1项。

十、北京东方联星科技有限公司――多系统兼容卫星导航芯片OTragk-32

企业简介

北京东方联星科技有限公司(简称“东方联星”)是注册于北京市海淀区的高新技术企业，公司由具有多年美国硅谷公司工作经验的归国人员创办，专业从事自主知识产权的卫星导航核心技术产品的设计、开发、生产和销售。

东方联星植根我国自主卫星导航产业链的最上游，2008年即批量生产北斗多模卫星导航芯片，引领了中国卫星导航产业界的进步，我国自此拥有了卫星导航最核心的技术。目前公司已批量生产的主要产品包括：北斗多模卫星导航芯片、商性能北斗多模接收机、卫星导航与惯性导航组合导航系统、抗干扰卫星导航系统、卫星导航多星座模拟器、开发实验设备等6类40余款定型产品。各型产品已在我国航空、航天、航海、测量、通信、电力、气象、车载、手机等领域上广泛应用。

北京东方联星科技有限公司致力于高端北斗多模卫星导航应用系统的设计、生产和销售。我们以高新的技术，优秀的团队，完善的管理，努力为国内外用户提供更高性能的产品、更为优质的服务。

芯片概述

OTrack-32是国内首款成熟商用的多模兼容高性能卫星导航芯片，采用高速信号处理引擎技术，满足高性能应用各项指标要求，可同时接收北斗二号、GPS、GLONASS卫星信号，实现多系统联合导航精确定位、测速和授时。

OTrack-32芯片实现了当今世界上最快速的1秒热启动、35秒冷启动，稳定的1秒重捕获；高达每秒20次的真值定位；0.5米差分定位精度；5米单点定位精度；高性能架构双32通道；宽温工作能力；高定位更新率；单一芯片内集成了北斗二号、GPS、GLONASS三系统导航定位功能；高可靠、抗干扰；适应恶劣环境，在严格的地面测试和多种载体动态试验中表现出了优异的性能。

OTrack-32为东方联星公司基于自主技术研发，具有完全独立的知识产权，与国际同类型产品相比，用户的使用安全和服务支持得到更强有力的保证。该芯片已大批量生产，解决了GNSS芯片的大规模供货问题。在专业导航、测量、授时等专业导航领域受到用户欢迎。

芯片封装形式：QFNS8

生产工艺：0.18微米(μm)cMOS

主要功能和技术指标

接收频率：GPS L1／GLONASS L1／BD2 B1B2

通道数：并行32通道

重捕获时间：

热启动时间：1秒

温启动时间：30秒

冷启动时间：35秒

单点定位精度：5米(CEP95)

差分定位精度：0.5米

测速精度：0.1米／秒

1PPS：±100纳秒

定位更新率：1Hz、5Hz、10Hz、20Hz

供电：1.8VDC内核，1.8～3.3VDCI／O

功耗：90毫瓦(50mA@1.8VDC)

尺寸：10.0×10.0×0.8毫米

重量：0.25克

工作温度：－40℃-+85℃

行业技术标准

ICD-GPS-200C；BD-ICD-01-2.0

本产品所获得的专利

已受理专利3项；已获取专利2项。

本产品获奖情况

北京市自主创新产品