TD芯片熬出头?

如果投资方再耐心地等待三四个月，甚至根本不用那么长时间，专注于TD芯片研发的凯明信息科技股份有限公司（以下简称凯明）也许就不会倒下，还将继续在基于TD技术的HSDPA传输方面占据业界领先地位。因为后来的事态发展并不像当初料想的那样悲观：TD芯片产业链中的其他主要成员不但没有相继倒下反而有了新的生机；更重要的是，不管是政府还是电信运营商，都在以一浪高过一浪的决心强推TD。

但也只是如果，因为同时还存在这样一个悖论。专注于TD芯片研发的企业――重邮信科技术公司（以下简称重邮信科）技术总监郑建宏告诉记者：作为手机终端中最为核心的部分，如果市场规模做不大，芯片就难以量产，相对而言风险较大的研发创新也只能在保守中进行；另一方面的情况是，芯片瓶颈突破不了，TD终端的质量和应用效果上不去，市场规模也就做不大。同样的苦恼也困扰着类似于中兴、诺基亚、三星这样的整机企业和另外几家咬紧牙关做TD芯片的主流企业。

随着大环境的改变，如果资金开始缓缓流动，这样的悖论是否会被打破？

苦熬干熬除了信念还有什么？

“这个孤独的老人，是我的老校长，他现在是我的董事长，在我24岁生日那天，他卸任了大学的校长职务来到公司，从那时候开始，我的生活发生了一些变化。”重庆邮电大学毕业的小甘（化名）的个人博客里有一篇名为《有一种精神，叫重邮信科》的文章。

小甘是重邮信科最最普通的一份子。一直靠低成本运行的重邮信科在3G业务方面的研发人员大约有300人，他们中的绝大多数人来自重庆邮电大学。小甘说：其实老爷子（我们私下都叫他老爷子）真的很难，可是他就一直这么撑着。

在他的记录中，有不少是和工作密切相关的心路历程，大到为公司在TD招标中取得优异成绩而大舒一口气，小到因周末被召回来加班而起的小抱怨，一个80后的酸甜苦辣竟然与自己的公司休戚相关，而不是与恋人。

但谁能想到，这样一个具有向心力和战斗力的企业，曾被多方预言为凯明倒下的后继者。

因为这是一家毫无外资背景、由重庆邮电大学绝对控股的、地处西南的企业，它自2000年成立以来，一直专注于TD-SCDMA芯片的研发。多年来，学校方面累计投入仅1.6亿元，接到政府资助2700多万元，相比有17家中外企业做后盾的凯明，这样的供血能力难免让业界为之担忧。

凯明由于股东结构复杂，最终导致它停止运营。而重邮信科在某个特定的尴尬处境中坚守拼搏，正在迎来破晓的那一刻。

而实际上，他们背后的艰辛更让外界难以想象。“从2003年开始专注于TD芯片研发，一直到2005年有成形的产品出来，到2008年达到商用标准，这些年除了投入还是投入，中间还经历了外界对于TD的质疑期，真的是异常艰辛。如果只是按照企业运营的原则来操作，恐怕我们早就熬不住了，这其中有作为一个科研机构的社会责任感在做支撑。” 郑建宏告诉记者。

虽然迄今为至，TD芯片企业仍旧未有盈利的，但TD网络承担方――中国移动的近期举措和政府的鼓励政策让他们看到了黎明破晓前的曙光。

对于渴望3G多年的手机用户来说，TD手机也许短时间内不会是最好用的，但应该是最便宜的。即使与固定电话相比，中国移动出台的TD套餐资费也贵不了多少。9月8日，工业和信息化部网站公布了中国移动在8月29日提交的《关于增加TD-SCDMA试商用资费选择性方案的报告》。除了单向收费，TD资费无论是主叫还是被叫均要优惠于中国移动全球通、神州行和动感地带的套餐价格。企业套餐的主叫价格低到每分钟6分钱。

低廉的市场价格显然让刚起步的TD网络具备了一定的竞争优势，这让中国移动制定的“三年发展一亿用户”的目标显得不那么遥远了。与此同时，日前，工业和信息化部《关于同意中国移动通信集团公司开展试商用工作的批复》（以下简称《批复》）。《批复》中称“同意中国移动在全国建立TD-SCDMA网络并开展试商用”。而同为3G标准的其余两项技术此刻还尚未进入到商用进程之中。

先有蛋还是先有鸡资金流可否破解尴尬？

“其实，再给我们50万元，也许再给20天，我们就能拿到HSDPA的入网证，就能渡过这一关，可惜，没有哪个股东愿意拉我们一把。”回想起当时场景，一名前凯明员工不无惋惜地说道。

当被问及是何原因导致凯明会如此落魄时，该员工说：“就是因为股东太多了，互相扯皮，谁都不作为。” 成立于2002年2月的凯明，是由中国普天、电信科学技术研究院、德州仪器中国公司、诺基亚（中国）投资有限公司、LG电子株式会社等17家公司联合出资组成。 有人分析，恰恰是因为这样的股东结构才造成了凯明今日的决策不力。

作为在HSDPA芯片的研发上走在前列的凯明，能够实现HSDPA和EDGE的双模切换，因此凯明的倒下，不仅在一定程度上挫败了TD芯片企业的信心，也让整个产业链形成了缺口，诺基亚更是因此宣称受到影响将可能延迟推出TD终端。

“我们在GSM手机上有多种芯片及解决方案，但在TD终端上就比较单一了，因为TD尚未大规模铺开，我们需要量入为出地开发手机终端，芯片企业也就更需要量入为出地进行研发和生产，否则成本降不下来而质量也上不去。在良性循环中是相互促进的关系，反之则相互制约。” 三星通信研究院企划部经理许圆默向记者表达了自己的忧虑。

先有鸡，还是先有蛋？缺少供血，研发资金和风险巨大的芯片行业就会止步不前，由此让整机厂商甚至是电信运营商难以实现凌云壮志；而市场铺不开，以量产获取利润的芯片企业随时就有断血的可能。

然而，随着TD外部环境的改善，资金流正在缓缓地复苏当中，这方面的悖论就要被打破。

全球第一款商用TD-SCDMA双模手机的解决方案（包括芯片和软件）是由天科技（T3G）公司开发出来的。这家由大唐移动、飞利浦和三星、摩托罗拉合资建立的公司，也因此成为TD产业链上的明星企业。天科技成立6年来一直靠股东投入运营，共投入了三四亿元，却只在中国移动2008年初对终端的第一次招标中，获得1000多万元的收入。近期，在业内一个重要会议上，知情人士透露，天科技将有可能出售给国际芯片巨头意法半导体，这是继凯明之后，又一家中国TD芯片重要企业的重要变动。

“最近的确有外资涌入TD芯片产业的迹象，不仅如此，时至今日，凯明的股东仍未宣布其破产决定。在凯明宣布停止运营后，我们曾有意购买他们的知识产权，但始终没有得到以诺基亚为首的外资企业的应允。如今虽然人去楼空，但谁知道他们是不是在观望战局，随时准备复出呢？”展讯TD事业部副总经理殷伯涛告诉记者。

另一方面，作为目前仅有的孤注一掷在TD芯片业务上的本土企业重邮信科也迎来了“救济”。由重庆重邮信科股份有限公司、重庆市科技风险投资有限公司和重庆渝富资产管理有限公司三方组建的重邮信科通信技术有限公司近日正式成立。

“芯片的投入风险比整机要高，属于终端里的核心环节。凯明倒下后，在HSDPA芯片方面我们增加了市场份额，在中移动HSDPA数据卡两次招标中我们分别有50％、70%的市场占有率。如果量产达到100万片，我们就够喝稀饭的了，而目前仅有十几万片。”郑建宏告诉记者。

从懵懂走向成熟什么决定成败？

记者从三星了解到，由于在T3G上的投资，他们目前的TD芯片几乎全部来自这家企业，但未来不排除采用其他企业生产的芯片。“2G时代告诉我们要有差异化的发展，只要3G真正推广开来，差异化的芯片平台也将是我们的一大需求。”许圆默告诉记者。

据重邮信科介绍，他们目前的产品主要有：TD-SCDMA、HSDPA、MBMS、HSUPA芯片解决方案；不足之处在于，他们从今年才开始研发双模芯片（预计2009年推出）。而其他几家企业的TD芯片产品也大致无出其右，除了重邮信科在双模制式上有所突破以外。

“随着市场的铺开，我们将沿用在2G时代的芯片开发经验，寻求差异化发展，比如将视频共享地址嵌入到芯片中，或者和AP厂商合作推出差异化平台。”殷伯涛向记者透露，这项工作目前已经开始启动。

需要特别留意的是，殷伯涛所说的AP （Application Processor）平台不同于传统手机上广泛采用的“基带芯片＋协处理器”的架构，为实现越来越丰富的多媒体功能，新一代的智能化手机越来越多地开始采用“应用处理器＋基带芯片”的架构，即“AP＋Modem”设计架构。而除通信外的主要多媒体功能和应用软件基本上是依靠AP来运行和实现的，可以说AP的性能在极大程度上决定了未来手机的功能和使用体验。

中星微资深副总裁张韵东介绍说：开放性的AP芯片，能够帮助手机厂商实现简单、灵活的手机开发，他们可以合理选配通信模块等器件，面对的是相对熟悉的Linux或微软Windows操作系统开发环境，这将极大降低开发难度和时间成本。

在双模芯片上做得较晚的重邮信科也正在通过合资公司扩大TD-SCDMA手机芯片产品的种类，并且强化产品的功能，向客户提供多元化的产品组合和领先的终端产品解决方案。

据悉，在下一阶段开发中，重邮信科将进一步提高产品集成度，配合中芯国际65纳米工艺开发计划，跨过90纳米设计，直接采用65纳米技术开发。对于重邮信科而言，细化工作就是要进一步完善芯片方案。

另据郑建宏透露，在针对TD前两次招标中，他们以数据卡形式参与其中，和作为合作伙伴的整机企业形成了竞争，不利于双方的合作关系，今后将逐步退出数据卡产品市场，专注以芯片解决方案企业的方式和运营商及终端企业合作。

殷伯涛则介绍说：“我们的产品定位一直比较明晰，只做芯片不做数据卡等产品和整机企业竞争，同时也将和运营商保持密切接触；从一开始到现在我们一直坚持双模芯片的研发，因为根据国外的经验，GSM网络过渡到3G的过程中双模是必需的，单制式手机很难成功。”

“有一些整机企业比如三星、摩托罗拉和诺基亚，先期投入到了TD芯片环节中，以形成自主的芯片供应链，但这样的供应环节并不健康，对于芯片企业而言，容易形成‘自家孩子’和‘别家孩子’的区别待遇，影响在其余整机厂商心里的市场形象。从长远看，和2G时代一样，芯片企业肯定会和整机企业分离开来各司其职。”殷伯涛介绍说。