首款40纳米TD多模商用芯片问世助力TD商用提速

2011年1月19日，展讯通信有限公司(以下简称“展讯通信”)携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司，在人民大会堂全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G。40纳米商用芯片的研发成功，对我国的半导体产业发展具有重要的里程碑意义，标志着中国半导体行业首次领先国际竞争对手，中国企业成功跻身世界先进半导体设计公司行列；同时，40纳米芯片的商用，将TD技术向前推进了一大步，将有助于TD终端的大规模产业化，助力TD/TD-LTE的商用提速。

对于芯片设计而言，纳米数越小则意味着技术越先进。展讯通信董事长兼CEO李力游介绍，目前世界主流量产的手机芯片普遍采用65纳米技术，此次展讯通信研发成功的40纳米手机芯片，可以在更小的芯片上集成更多的电路，从而降低终端功耗。展讯SC8800G采用CMOS 40nm先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA。

李力游称，SC8800G的问世将大大降低TD-SCDMA终端价格，能与2G产品价格差不多，并低于部分EDGE手机。由于40nm芯片已集成TD定制手机所需的所有功能，由此也降低了终端厂商的技术门槛，可让终端厂商的出货时间与G网手机一致。

业界人士认为，40nm技术将为TD-SCDMA、TD-LTE乃至4G技术的发展起到巨大推动作用。李力游同时还透露，目前基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。

SC8800G在全面优化芯片性能的同时，大大减少了功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，SC8800G将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。

李力游表示，对于展讯研制成功全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，我们感到无比自豪。这充分证明了我们不仅拥有世界领先的3G通信技术及一流的团队。同时也具备了先进工艺芯片产品的产业化能力。基于SC8800G开发的TD-HSPA/TD-SCDMA商用手机，是中国通讯产业从“中国制造”迈向“中国创造”的成功典范。目前中国正处于产业升级与转型和经济发展方式加快转变的关键时刻，集成电路设计企业的发展将迎来良好的机遇。我们也将以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任，继续努力拼搏，不断自主创新，为中国集成电路产业的发展贡献全部力量。