电子铜箔:产能扩张 行业整合

2013年，对电子铜箔行业来说，是极其艰难、非常不平凡的一年，在这一年里，发生了几件令全行业关心的事情。由于市场竞争的日益加剧，行业重组、整合的速度在加快。其对下游覆铜板和印制电路板行业的发展也必将产生重要而深远的影响。

1. 预计2013年全行业大面积亏损的局面已不可避免

2013年4月，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）了“2012年我国电子铜箔行业调查统计分析报告”。报告中显示，2012年，全国电子铜箔产能达到263550吨，产量达到183563吨，国内目前正在新建、扩建的电子铜箔企业预计将在2013年新增产能42960吨，行业同质化竞争日益加剧。

同时，“两岸经济合作框架协议（ECFA）”的实施，对国内铜箔市场造成了较大冲击，导致近几年大陆从台湾进口的铜箔猛增。2011年大陆从台湾进口铜箔61518吨，2012年达到创纪录的71586吨，截止2013年11月底，大陆从台湾进口铜箔已达到72399吨，预计2013年又将创新高。台湾铜箔由于电价便宜、成本低，并且产品质量比较稳定，对大陆铜箔企业形成了较大的竞争压力，使国内铜箔企业在产品销售上受到较大影响。

CCFA预计，面临多重、复杂、多变的国内外市场形势，2013年电子铜箔全行业大面积亏损的局面已不可避免。

2. 国内多家企业继续新上电子铜箔项目，行业产能进一步扩大

2013年，经过几个月的设备调试和市场推广，设在江苏常熟的台资企业――长春化工（江苏）有限公司的电解铜箔产品正式投产。该企业已达到1300吨/月的产能规模，目前月产铜箔900吨。

另外，安徽铜冠铜箔有限公司、山东天圆铜业有限公司、山东锌锰数控设备有限公司、华纳国际（铜陵）电子材料有限公司、河南灵宝华鑫铜箔有限责任公司等新的铜箔项目已经开工建设或正在筹建。

随着国内一些新建铜箔厂的产能开始陆续释放，国内铜箔市场供大于求、产能过剩的矛盾更加突出，摆在各铜箔企业面前的产品结构调整、升级的任务更为紧迫。

3. 两家企业的PCB用压延铜箔产品开始走向市场

挠性印制电路板（FPC）及挠性覆铜板（FCCL）用压延铜箔生产，需要高水平铜原料、高工艺技术含量（包括压延、铜箔表面处理两大技术）及严密控制（对生产环境、设备、质量控制等要求高）的生产线建设，并且设备投资规模巨大、市场需求波动性大、制造生产成本高――这五大障碍，多年来阻碍了压延铜箔业在我国的发展，使得多年来全球可生产压延铜箔的企业较少，世界压延铜箔市场被日、美少数厂家所垄断。我国多个铜加工企业，经过近五年多的努力，终于打破这一市场格局，中铝上海铜业有限公司和山东菏泽广源铜带股份有限公司的经表面处理的压延铜箔产品，先后在2013年间开始试生产，结束了几十年来大陆企业不能生产压延铜箔的历史。

除上述两家国内企业已投产压延铜箔外，紧随其后的河南省全顺铜业有限公司、河南灵宝金源朝辉铜业有限公司、山东中色奥博特科技股份有限公司等也正在紧锣密鼓地投建压延铜箔项目。其中前两企业预计在2014年也将投产运行。

苏州有色金属加工研究院（属洛阳有色金属加工设计研究院分院）已于2013年秋经过三年的设备设计、制造以及工艺摸索，成功地实现了在自制轧机上生产出PCB用压延铜箔（生箔），填补了我国不能设计、制造压延铜箔（生箔）关键设备的空白。

4. 在行业竞争持续加剧的背景下，2013年成为出现停产、关闭铜箔企业数量最多的一年

2013年，电子铜箔行业市场形势更加严峻，竞争更加激烈，上海晶宝铜箔有限公司、镇江藤枝铜箔有限公司、航天星源公司西安铜箔厂、南陵恒昌铜箔制造有限公司等铜箔企业，因资金、技术、成本等各种原因纷纷停产、转产、关闭，使得2013年成为退出铜箔业的企业为数最多的一年。上海晶宝铜箔有限公司停产关闭后，我国在20世纪60 ～80年代曾独占国内铜箔天下的“老三家”电解铜箔企业（本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼厂），就此全部在我国现有的电解铜箔生产大军中消失。

5. 由于新的锂电池铜箔生产厂商的强力介入，锂电池铜箔市场格局有所改变

2013年，河南灵宝华鑫铜箔有限责任公司、安徽铜冠铜箔有限公司等多家铜箔企业的锂电池铜箔产销量迅速提升。例如灵宝华鑫铜箔有限责任公司锂电池铜箔每月产销量达到400吨以上。这使得原来以青海电子材料产业发展有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、广东嘉元科技股份有限公司为主导的国内锂电池铜箔市场格局有所改变。

6. 我国铜箔企业开发的挠性覆铜板用电解铜箔产品首次通过鉴定

2013年10月19日，山东金宝电子股份有限公司在招远市金都宾馆隆重举办 “挠性覆铜板用高性能超低轮廓黑化铜箔” 产品鉴定会。来自国内多家大学、覆铜板行业协会以及国内挠性覆铜板生产企业的专家、企业家等参加了会议。经过对实验报告及实验数据的审查、问题答疑与讨论以及现场参观等，最后这一成果通过了鉴定。与会专家认为，该新产品的总体技术指标均已达到国际先进水平，一致同意通过鉴定。

近年来随着挠性PCB市场的迅速扩大、制造技术的不断进步，适应FPC要求的电解铜箔制造技术在全世界得到很快的发展，其市场也有逐年增加的趋势。这些FPC用新型电解铜箔，完全区别于原有传统铜箔的工艺与性能，在结晶组织、制造技术上进行了完全彻底的革新。它以耐折性高、薄型化、低表面粗糙度、低轮廓、微细晶粒等为性能、结构特点。山东金宝电子股份有限公司开发成功的高性能超低轮廓黑化铜箔产品，不仅迎合了目前的市场需求，还显示了我国电解铜箔业在电解铜箔制造技术上的一大进步。

7. 国家外贸政策的改变，对我国电子铜箔行业的进出口造成了严重影响

电子铜箔是电子信息产业发展的关键基础材料，也是制约我国信息产业发展的瓶颈材料。它与下游的覆铜板、印制电路板共同组合成电子信息产品中不可缺少的重要部件，对发展我国电子信息产业起到重要的支撑作用。十几年前，我国的电子铜箔还主要依赖从国外进口。近年来，国家相继批准实施了高档铜箔产品的国家“863”计划项目和一批高技术产业化项目，引进了国外先进的高档铜箔生产设备和工艺技术，通过引进、消化、吸收、创新，使我国高档铜箔产品的生产在技术水平、装备水平方面向前推进了一大步，并初步实现了产业化，如山东金宝股份、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫铜箔、江铜-耶兹、中科英华、华纳国际（铜陵）等，其产能、质量及技术水平基本可以满足国内覆铜板及印制电路板行业的要求，可以部分替代进口产品，中国也逐步成为世界铜箔生产的重要国家，2012年已经达到26.4万吨的年生产规模，并在产品品质和技术上具备了与境外铜箔生产大国（地区）相抗衡的能力。

电子铜箔的厚度最薄仅为0.008毫米。它的工艺和精度控制都有很高的技术含量，属于高新技术产品，是专用于覆铜板和印制电路板产品的新材料。在我国近几年该产品刚达到高档水平，尚未实现大规模产业化。其用户很大一部分就是中国境内的外资企业，与日本、台湾同行竞争市场。2006年，国家在调整出口退税政策时，由于该产品在海关商品编码系统中，其商品名称为“无衬背的精炼铜箔”，商品编码为74101100，处于普通铜材类，所以与普通铜材一起实行大幅度降低出口退税率的政策，由13%降至5%。2007年，国家在增列税目时，充分注意到这一不合理的情况，从2008年开始，将其单列为74101100.01，商品名称确定为“覆铜板及印刷线路板用铜箔”。

2009年，为应对全球性的金融危机，国家将印刷电路用覆铜板的出口退税率提高到17%，而电子铜箔的出口退税率只提高到13%。

由于电子铜箔产品的出口退税率还没有得到完全恢复，而日本、台湾等主要铜箔生产国家和地区企业税赋相应比国内低，具有较强的竞争优势，导致国内铜箔企业在竞争中处于不利地位。尤其是我行业的下游用户主要是国内的外资企业，由于出口退税问题，导致用美元结算的定单国内铜箔企业无法接单， 再加上人民币汇率等因素的影响，在国际市场竞争中，我国电子铜箔企业承受着较大的成本压力，造成经营困难，在国际市场竞争中处于劣势。2012年我国进口铜箔13.3万吨，而出口铜箔仅为3.4万吨，是进口铜箔的26%，进出口不平衡的状况可见一斑。2013年1～11月份我国出口铜箔34917吨，出口额为37306万美元，均比上年有不同程度的下降。电子铜箔的出口形势不容乐观。

分析近年来我国铜箔进出口逆差值扩大的原因，一个非常重要的因素就是“两岸经济合作框架协议（ECFA）”的实施，对国内铜箔市场造成了相当大的冲击。根据ECFA的安排，自2011年1月1日起，大陆从台湾进口的铜箔就开始实行零关税。而台湾企业生产的铜箔产品质量比较稳定，并且由于台湾电价相对便宜，有一定的成本优势，导致大陆从台湾进口的铜箔猛增， 2010年大陆从台湾进口铜箔66800吨，比2009年增长了28%；2011年从台湾进口铜箔61518吨，比2010年略有减少，但仍比2009年增长近万吨；2012年大陆从台湾进口的铜箔达到创纪录的71586吨，比2011年增长了16.4%。2013年1～11月份大陆从台湾进口铜箔72399吨，进口额为80845万美元，加上台湾企业在国内的合资和独资企业，其规模和市场占有率都相当高。台湾铜箔对大陆铜箔企业所造成的冲击和压力业内许多企业均深有感触。

还应该看到，“两岸经济合作框架协议” 的实施，受惠者不仅仅只是台湾企业，实际上还包括在台的两家日本铜箔企业（台湾三井金属、台日古河）。从台湾进口铜箔的零关税政策，也给日本两家铜箔厂扩大在我国国内的销售市场提供了良好机会。日本大地震以后，日本大型铜箔生产企业之一的古河电工公司决定，将斥资59亿日元扩增它的台湾铜箔厂（台日古河）的产能，并于2013年将古河的台湾铜箔厂产能提高50%，由之前的月产能800吨增加到每月产能1200吨。

由此可以看出，ECFA的实施对国内铜箔企业所造成的冲击和挑战，其严酷程度在今后几年将会更加严重。

国家的外贸政策的制定，要充分考虑到其对国内产业的冲击程度。特别是对关系到我国电子信息产业发展的关键基础材料产业，更要慎之又慎。我们期待着这一问题能够引起国家有关部门的高度重视，并及时调整相关政策或在出口退税等方面给予优惠，以保住我们经过多年努力所取得的来之不易的发展成果，使我们刚刚兴起的电子铜箔产业在一个健康有序的环境中茁壮成长。

8. 2013年电子铜箔行业总体运行平稳，产销基本平衡，市场处于不温不火的状态，铜价的波动对市场影响很大，并且直接影响到企业营销利润的高低。由于行业同质化竞争激烈，导致铜箔产品价格难以得到提高，大部分企业微利经营，部分企业亏损严重，企业经营非常困难

对当前的市场我们持谨慎乐观的态度。预计2014年市场形势会好一些。目前国内覆铜板主要生产厂商正在大规模地进行扩建。联茂、国际、生益目前都在扩建。但是由于近年来一些新建、扩建的铜箔项目陆续投产运行，当前铜箔市场竞争非常激烈，帐期已经延长到90 ～120天。

锂电池铜箔市场原本是一个尚未饱和的市场，由于新的锂电池铜箔生产厂商的强力介入，使锂电池铜箔价格大幅下降，目前这一市场的利润已越来越微薄。灵宝华鑫、青海电子、安徽铜冠、金宝股份已经或者正在进入这一市场。2013年锂电池铜箔市场格局、销售价格都出现了较大变化。

2014年经济运行预测分析

根据全球著名印制线路板（PCB）市场分析机构prismark公司的预测，2013年，全球电子信息产业将会有4～5%的增长率，2014年将达到10%以上。2013年在盘整，预计2014年会有跳跃式的增长。因此我们对后市的看法比较乐观，但预计会出现两极分化的现象，企业好的会很好，差的会很差。

展望2014年的国内铜箔市场，我国的中西部地区PCB的快速发展将成为一个热点。中国内地的四川、重庆、湖北多家大型台资PCB新厂将建成并投入生产。这个地区已初步成为中国内地第三大PCB产业集聚区。它也是长三角、珠三角地区印制板产业转移的结果。台湾PCB厂商生产基地，目前虽以国内的华东、华南为主，但随着品牌厂商、组装厂纷纷往大西部迁移，包括HP、宏（Acer）、ASUS和组装厂仁宝、纬创、富士康等在成都以及重庆等地设厂，为适应产业链布局的变化，近两年许多台湾PCB企业赴中国大西部建厂。这里包括有志超科技、精成科技、瀚宇博德、华通等大型PCB企业。健鼎、联茂电子（CCL厂家）在湖北投资建厂，也算是靠拢大西部经济圈。精成科技在重庆市永川区的PCB新厂，已在2012年年底建成投产。志超科技公司原在江苏无锡生产笔记本电脑用的PCB厂，其在四川遂宁的新厂2012年底完工之后，也投入了NB板的生产。健鼎新投建的湖北仙桃厂目前已开始试产，在2013年也逐步释放产能，主要生产TFT-LCD用PCB。老牌PCB厂华通公司计划在重庆涪陵投资设立生产HDI工艺的手机板厂，2013年底完成厂房建设。

从全球PCB市场看，东南亚地区如印尼、越南、泰国、马来西亚印制电路产业发展突飞猛进。由于中国大陆日益严重的环境和劳动力短缺问题，他们正在承接从中国的产业转移。因此，研究和开发海外市场是电子铜箔行业应该高度重视的一项课题。

2013年12月，电子铜箔协会组织行业重点企业赴财政部和工信部汇报了我行业目前所面临的困难，就提高电子铜箔的出口退税率事宜与财政部、工信部领导进行了有效沟通，财政部、工信部领导表示会认真考虑我们的意见，一旦国家政策调整，会在适当时机给予调整提高。协会同时要求各理事单位要通过各自渠道，积极向国家相关部门反映行业诉求，努力促成提高电子铜箔出口退税事宜。

根据一些发达国家和地区的经验，许多行业发展到一个成熟期，会有一个逐步衰落的过程。国内铜箔行业目前正在经历一个产能扩张、行业整合的过程，这个过程对于我们这些业内人士来说是非常痛苦的一个过程。行业发展的出路究竟在哪里？大家都看不清。国内铜箔行业目前的状况是中低端铜箔产能过剩，高端铜箔仍然依靠大量进口。而铜箔品质的提升决不是一朝一夕的事情，替代进口更不可能一蹴而就。它必然是一个逐步渐进的过程。锂电池铜箔赚钱，大家就都一股脑儿的往里面挤，使锂电池铜箔市场竞争日趋激烈，前景也是不容乐观。

我们协会近年来一直在呼吁大家，各企业上项目一定要根据自身情况，冷静分析，科学论证，决不能一哄而上，落得最后以惨败收场。从这两年的情况看，确实也取得了一定的效果。但仍有企业在不顾一切的“大干快上”，这是非常不理性的。

当前电子铜箔行业产能过剩的局面已经形成，行业将加速洗牌，预计未来几年电子铜箔的产能将继续增长，电子铜箔将维持较长时间的低价格，但这并不完全有利于下游客户。铜箔行业目前严酷的竞争局面，将直接影响到企业的资金链、技术改造和创新，迟滞企业技术进步和产品升级换代的步伐，当部分企业因资金链等原因需要重组或出现破产、倒闭等情况，将会直接影响到下游企业的供应链乃至产品质量的稳定。

印制电路的技术进步，对铜箔的性能和技术提出了更新、更高的要求。进一步提高现有铜箔生产装备及技术水平，强化品质细节管控，稳定现有产品质量，提高产品的档次和水平，增强产品的市场竞争力是行业健康发展的必由之路。不断加大人员和资金投入，瞄准国内外先进技术，研究铜箔产品发展的新动向，研发高附加值的新型铜箔产品，构建高水平的技术团队，提高产品的技术含量是目前铜箔行业所面临的十分紧迫的任务。它是关乎企业生存发展的大问题，需要行业有识之士共同努力。做好这些工作，相信铜箔行业一定会迎来更加美好的明天。