TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(16)

TKScope DK10全球率先支持TI DSP全系列快速仿真、烧写

TKScope DK10是广州致远电子有限公司2010年隆重推出的一款高性能综合仿真开发平台，支持DSP和ARM内核的仿真调试，并且支持片内／片外Flash的独立烧写，同时内嵌32路专业逻辑分析仪。

1　TKScope DK10仿真器简介

TKScope DK10仿真器具有如下特点：

具备K－Flash在线编程软件，支持TI DSP芯片和ARM内核芯片的片内／片外Flash器件的独立烧写，大大提高在线量产编程的生产效率。具体支持芯片种类如下。

DSP全系列芯片：内部Flash，外部NOR／NAND／SPI等Flash；

ARM全系列芯片：内部Flash，外部NOR／NAND／SPI等Flash。

除提供常用的Flash编程算法外，还支持用户自行添加任意的Flash算法文件。

支持双JTAG端口，能够同时完成TI DSP与不同厂家ARM内核的仿真调试，让用户系统级调试更简便。

内嵌32路专业的逻辑分析仪，即可独立运行，只当作逻辑分析仪来使用；也可与仿真模块同时运行，让用户在仿真的同时也可以观察总线上的信号。

高速代码下载功能，速度可超越600KB／s，特别对DEBUG模式下代码的下载进行速度优化。

支持高速RTDX数据链路，速度高达2MB／s。

实时事件触发，支持实时断点。

目标板IO电压自适应，支持JTAG IO电压范围1.6～3.6V。

TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、逻辑分析仪功能于一体的综合仿真开发平台，其独创的先进技术引领了DSP与ARM开发工具的新模式。

本期文章主要介绍TKScopeDK10仿真TI DSP芯片的性能以及在线烧写Flash的特性。

2　TKScope DK10仿真DSP芯片性能

TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和烧写，得到TI原厂XDS560类DSP仿真技术授权，其优越的仿真性能如下：

TI原厂XDS560类DSP仿真技术授权，支持TI CCS3.1／3.2以及最新的CCS3.3集成开发环境；

全面支持TI公司C2000／C5000／C6000／OMAP／DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片的仿真和烧写；

USB2.0(High Speed)高速通讯接口，即插即用；

高速代码下载功能，速度可超越600KB／s，特别对DEBUG模式下代码的下载进行速度优化；

支持高速RTDX数据链路，速度高达2MB／s；

实时事件触发，支持实时断点；

目标板IO电压自适应，支持JTAG 10电压范围1.6～3.6V；

内置锁相环(PLL)时钟发生器，能自动判别调节JTAG时钟，支持用户自定义仿真时钟500kHz-40MHz；

能与ARM内核仿真功能以及专业逻辑分析仪同时工作。

3　TKScope DK10支持多种类型Flash器件烧写

TKScope DK10支持TI DSP全系列芯片的片内Flash烧写以及外部扩展Flash器件的烧写，同时支持不同厂家ARM内核芯片片内／片外Flash烧写。TKScope DK10仿真器具体支持的Flash种类如下。

DSP内核：TI DSP全系列芯片内部Flash；

DSP内核：芯片外部扩展Flash，如NOR／NAND／SPI等Flash器件；

ARM内核：不同厂家ARM内核芯片内部Flash；

ARM内核：芯片外部扩展Flash，如NOR／NAND／SPI等Flash器件。

4　K-Flash软件完美实现Flash的独立烧写

在线编程软件K-Flash，是专门为TKScope系列仿真器量身定制的编程软件，可实现Flash在线烧写、擦除、读取等功能。

K－Flash支持bin、hex、elf等多种类型的文件烧写，并支持多个Flash器件的同时烧写，软件一键式设计，简单点击即可轻松实现多个Flash器件同时在线烧写。

DSP芯片内部Flash烧写

TKScope DK10支持DSP芯片内部Flash的烧写，例如，TI公司芯片TMS320LF2407A内部自带Flash，通过K-Flash软件轻松实现在线烧写。

首先，打开K－Flash软件中的【设备配置】选项，进入TKScope DK10仿真器的设置界面。

其次，打开【硬件选择】选项，选中需要烧写的芯片型号，如TMS320L F2407A。此时，打开【程序烧写】选项，可以看到此芯片内部自带的Flash算法文件，如图3所示。其他选项按照实际需要设置即可。

再次，TKScope DK10正确设置之后，K-FIash软件界面如图4所示。此时，在【烧写文件】中添加对应的待烧写文件。

最后，点击【烧写】或【烧写检验】一键式实现Flash存储空间的烧写。【烧写检验】是【烧写】和【校验】的功能组合，在烧写程序之后直接执行校验的过程。

DSP芯片外部Flash烧写

TKScope DK10支持DSP芯片外部扩展Flash的烧写，如NOR／NAND／SPI等Flash器件，通过K－Flash软件轻松实现。例如，TI公司TMS320DM6437芯片外部扩展1片旺宏公司的NORFlash器件MX29LV320DB。

首先，打开【设备配置】选项，在【硬件选择】中正确选择芯片型号，如TMS320DM6437。

其次，打开【程序烧写】选项，TMS320DM6437芯片内部没有Flash，在此需要添加外部扩展芯片MX29LV320DB的Flash算法文件，并正确设置起始地址，如图5所示。其他选项按照实际仿真需要设置即可。

再次，TKScope DK10正确设置之后，K－Flash软件界面如图6所示。此时，在【烧写文件】中添加对应的待烧写文件。

最后，点击【烧写】或【烧写检验】一键式实现Flash存储空间的烧写。

ARM芯片内部、外部Flash烧写

TKScope DK10同样支持ARM芯片内部、外部Flash的烧写，通过K－Flash软件轻松实现。关于ARM芯片的烧写，之前的连载文章中做过详细的阐述，本文不再重复叙述。

5　K-Flash具有科学的工程管理功能

K－Flash软件具有工程管理的功能，用户可以把当前的设备配置情况以及烧写文件信息保存为工程的形式。用户再次需要烧写时，直接调用工程文件即可，省去烦琐的配置过程。

6　TKScope DK10轻松实现在线量产编程

TKScope DK10支持多种类型Flash器件的烧写，尤其是支持DsP内核芯片内部、外部Flah的烧写，这是仿真器业界目前唯一支持DSP类芯片烧写的仿真器。同时，TKScope DK10提供专业的K-Flash在线编程软件，其科学的工程管理功能，多个Flash同时烧写一键式实现，大大提高了在线烧写Flash的效率，帮助客户轻松实现在线量产编程。