三层全千兆路由交换机的设计

摘要：以太网技术的发展和成熟，以及计算机性能和应用需求的增长推动了对三层全千兆路由交换机的应用。本文介绍了用盛科网络公

>> 三层交换机实现VLAN间的路由 三层交换机替代路由器的思考 交换机的三层交换功能探讨 分布式三层交换机热备份系统的设计研究 基于三层交换机协议栈的Voice VLAN设计 三层交换机在场馆展示系统中的应用与设计 局域网中三层交换机替换路由器的可行性分析 基于思科模拟器三层交换机实现VLAN间路由实验的设计与实现 路由器与三层交换机区别分析 三层交换机采购问答 三层交换机使用问答 基于性能优化设计的三层交换机关键技术研究 三层交换机的快速配置恢复方法研究及实现 基于三层交换机的校园网络防御体系探讨 用Boson NetSim软件巧练跨三层交换机虚拟通信技术 多VLAN共享三层交换机DHCP服务 三层核心网络交换机双机热备方案 网吧千兆无盘网络交换机的选购 虚拟设计机箱实现网络按需扩展――DGS－3312SR全千兆端口核心交换机 基于PacketTracer的《路由器/交换机》综合实验设计 常见问题解答 当前所在位置：

关键词：虚拟局域网；虚拟路由冗余协议；第三层（L3）路由

引言

交换技术与快速以太网的结合对网络服务器和园区主干网施加了更大的压力，千兆以太网的高速度大大提升了网络速率。而交换和路由相结合的第三层交换技术使交换机既可完成端口全线速交换功能，又可以完成部分路由器的路由功能，使路由性能显著增强的同时明显降低路由成本。本文介绍了用盛科网络有限公司自主开发的核心芯片为主芯片设计的三层全千兆路由交换机，是针对用户对三层至多层交换的需求而设计的一款高性能干兆智能交换机。该交换机具有灵活的端口配置、丰富的二层交换、三层路由、服务质量管理等功能，满足城域以太网核心层/汇聚层不同性能的多业务承载需要，同时针对无线接入网络（RAN）满足2G/3G/LTE不同阶段网络承载需求，实现多业务统一承载的平滑演进。

1 系统介绍

本交换机采用核心交换（Humber）芯片和物理层（PHY）芯片分离的结构，主要由Humb er交换系统、CPU管理系统和电源时钟系统组成，系统总体框如图1所示。其中Humber交换系统采用的芯片是盛科网络有限公司自主开发的核心交换芯片CTC6048 （Humber）和MARVELL公司4口千兆PHY芯片88E1340。提供了24个lO/lOO/lOOOBase-TX自适应电接口和4个lOOOBase-X光接口，实现全线速、无阻塞网络传输。并可根据用户的需要调整设备接口数量。

本交换机特性如下：

1.基于高性能芯片实现Qo S能力，基于端口设定优先级，也可以针对不同协议制定优先级（IEEE802.lp），采用灵活队列分级调度技术和拥塞管理，具有低延迟、低抖动特性、确保重要业务不受延迟或丢弃，同时保证网络的高效运行。

2.支持虚拟局域网（VLAN，IEEE802.1Q），最多支持4096个VLAN，有效降低搬迁、增加和改变网络节点的管理负担，以及将网络广播业务流限制在VLAN内，控制流量和抑制广播风暴的产生。

3.支持生成树（STP）协议，与其它路由器协同工作并防止网络中循环的出现。

4.支持以太网OAM功能，可以简化网络操作，检验网络性能和降低网络运行的成本，完成日常网络和业务的分析、预测、规划和配置工作。

5.支持网络管理SNMP vl/v2/v3及RM ON，通过集中的网管软件提供全面的带内管理，可通过Console或Telnet提供方便易用的命令行配置界面。配置文件可通过TFTP程序进行上传和下载，极大地方便用户的使用。可通过WEB方式进行管理，降低对维护人员的要求，简化了网络管理的工作量。

6.同时支持IPv4/IPv6、多种隧道和多播协议，保证各种业务的灵活部署，为用户节约成本。

2 系统硬件实现

2.1 Humber交换系统

Humber交换系统是本交换机的核心电路。该电路由Humber交换模块、GE物理层模块和接口电路组成。主要完成以太网数据帧的全线速第二层（L2）交换（桥接）、第三层（L3）IPv4/6单播和组播路由、地址学习和老化、虚拟局域网（VLAN）、生成树、虚拟路由冗余协议（VRRP）、Qos等功能。

2.1.1

Humber交换模块

Humber交换模块主要是由CTC6048交换芯片实现，该芯片是一款低成本高集成高性能包处理芯片，其工作频率达到575MHz；数据位宽达到256bits，提供更高的带宽处理能力：具有完整的IPv4/IPv6协议栈，并支持多种IP v4/IP v6隧道和IVI等地址转换技术：丰富的MPLS特性；基于硬件的OAM机制，包括IEEE802.lag和ITU-T Y1731；支持基于G.8031/G.8032标准的快速保护切换（APS），切换时间小于50ms；在服务质量方面，支持可配置的QOS；内置IEEE 1588v2和同步以太网功能：内部集成TCAM和SRAM，具备L2/L3/MPLS/Metro特性，满足更低成本应用的要求：提供48个具备全线速交换的串行千兆比特媒体无关接口（SGMII），也可以配置成4个10GE接口，可在-45℃～+85℃宽温范围内稳定工作。芯片功能框图如图2所示。

2.1.2 GE物理层模块

GE物理层模块采用88E1340 PHY芯片，与Humber交换模块之间通过SGMII接口互连。严格遵循IEEE802.3x标准，包括PMD，PMA，PCS子层。执行PAM3、8B/10B、4B/5B、M LT-3、NRZI、Manchester编码/解码、数字时钟恢复，数字自适应均衡的接收器，发射器脉冲整形，自动协商等管理功能。其内部集成了4个独立的千兆以太网收发器，完成10BASET、100BASE-TX和1000BASE-T以太网的所有物理层功能。可提供4个物理层接口和4个SGMII接口。并集成了MDI接口的终端电阻器和电容器到PHY中。由此减少了电路所需的器件，简化了电路板布局，降低了电路板的费用。采用的Marvell校准电阻器方案达到并超过IEEE 802.3回波损耗规格的精度要求。

2.1.3接口电路

本交换机的接口电路包括电接口电路和光接口电路。电接口电路主要由以太网变压器及其电路组成。完成物理层接口到用户接口之间的对接功能。用户接口与以太网变压器之间用非屏蔽5类双绞（CAT5）线缆连接：光接口电路由光模块及其匹配电路组成。它直接与Humber交换模块的SGMII接口连接。完成SGMII接口到用户千兆以太网光接口的转化功能。当SGMII接口与光模块连接时，是作为SERDES使用的，接口速率为1.25 Gbit/s，因此选择具有相同速率、可热插拔的SFP封装的光收发模块。