日联科技:自主创新 快速反应

印制板组装行业高密度化、高集成化、高标准的飞速发展以及各种新型器件、新型封装方法的不断涌现，对装联质量的要求不断提高，由此对PCB及电子组件检测方法和技术提出了更高的要求。多年以来，针对我国PCB行业检测设备自动化的现状和需求，自动化装备行业迎来了良好的发展机遇。

十年前，在深圳这个机遇与挑战并存的城市，深圳日联科技成立，这是一家专注于PCB组装X射线检测和清洗的企业，目前已经拥有无锡、深圳、重庆三间现代化的研发、生产工厂，并在沈阳、天津、西安、青岛、芜湖、武汉、杭州等地设有销售与服务网点，同时在海外设有7大商，形成全球强大的分销和服务网点。经历这十年的风风雨雨，日联科技已从当初的默默无闻，到现在已是遍地开花、茁壮成长的参天大树。

精彩十年 关键技术赢得市场

十年前，半导体的制造封装工艺日趋先进，线路板与芯片的集成度越来越高。以前简单的DIP（双列直插式封装），PQFP（塑料方形扁平式封装），PFP（塑料扁平组件式封装）远远不能满足芯片集成度的要求。于是后来出现了BGA球栅阵列封装和CSP芯片尺寸封装。但如何检验半导体基片，晶元质量，判断COB/COG焊接缺陷还是值得攻克的难题。当时中国拥有几百家PCB制造企业和几万家半导体和电子厂商还没有采用微聚焦X射线技术进行检测，难以保证其工艺可靠性和产品质量。

作为日联的开拓者，公司创始人凭借自身专业知识和准确判断市场需求能力，预测检测行业未来将有巨大的市场前景。在经过一系列精心筹备，无锡日联科技成立，它是一家专门从事PCB、PCBA等行业X射线检测与清洗的高科技设备提供商。而之前X射线的关键技术一直掌握在欧美日等国家，日联科技出现真正意义上填补国内技术上的空白，且打破了国际垄断的局面，为中国在此技术上争夺到了话语权。

随着信息产业突飞猛进的发展，PCB制造技术也随之不断提高。PCB经由单面、双面、多层发展，并且多层板的比重在逐年增加，目前最多可达到64层。层压是多层PCB制造的一个重要工序，由于工艺原因在层压的过程中可能出现层与层之间的相对位移，如果该位移超过工艺规定范围就会造成短路等问题，造成废品，若流入下一工序则会造成更加严重的损失。因此，对层压之后的PCB进行层偏检测非常关键，由于X光的透射能力，采用该手段进行检测已广泛为业界采用。随着PCB行业的技术提升，高质量多层次的PCB需求量越来越大，这种需求与有限的生产工艺水平形成的反差愈显突出，而自动X射线检测技术，为PCB生产提供了很好的检验，从而有效地保证了PCB的生产质量。日联科技自2008年推出微聚焦X光检查机之后，市场反应持续良好，客户能够了解生产面临的问题，也提高了产品的可靠性。

十年来，日联科技一直紧跟印制板组装行业的发展，为应对PCB制造自动化带来的挑战，积极从事新产品新技术的研发，公司日前研发生产的X-ray线路板检查机FX-8080，是公司现有技术的一次全面升级，在影像成像系统、操作平台、软件设计、光管应用等方面均取得突破，可媲美台湾及日韩产品。

快速响应市场 满足专业化需求

日联科技主要管理及研发核心成员早先工作于PCB及SMT行业，且在国内行业中起步早，因此具有雄厚的技术积累，在自动化改造中多年的研发积累为公司的产品升级博得明显的优势。但是在自动化改造过程中，日联科技同样也遇到了一些困难。首当其冲的是在创新的过程中，产品高效、节能方面不够完善，新产品在推出市场后，客户的反应没有达到预期。

如何推陈出新，如何赢得市场主动权，如何满足客户专业化需求，达到快速响应市场以便更好、更全面、更定制化服务于相关企业，就成为了日联科技孜孜不怠的动力来源。

客户怎样需要，研发、生产就怎样协调配合完成。日联科技在后续进行新产品研发改造的过程中，首先进行充分的市场调研工作，专门的研发工程师深入客户当中，了解客户的实际需求，将从客户那里获得的信息与自动化理论、自动化技术相结合，研发针对客户需求的自动化产品，在产品样机研制成功后，由客户直接参与产品的评估及改善建议，这样不仅保证了新产品自动化和创新的可靠性，同时获得了客户的信任。

工业文明带给人类天翻地覆的变化，随之而来的是环境问题如全球气候变暖、臭氧层破坏、水资源污染与短缺、有毒物质扩散等，环保可持续发展已成为当今世界的共识。作为负责任的企业，日联科技始终以清洁、安全、智能为生产的最低要求，始终以良好的社会责任来鞭策自己，为我们子子孙孙谋求更好的环境。据介绍，日联科技生产清洗设备80%以上全部采用气动为动力来源，通过一系列气动调节装置来实现机器运行。其中针对PCB丝网采用全新设计理念，将替代传统采用人工手动清洗，开启新的丝网清洗时代。传统生产时一张丝网清洗过程经历搬运清洗烘干检查搬运等繁杂劳动。现在只需要一台机器，只需要单击按钮，就可以实现丝网的清洗和烘干，而且速度快、物料省、效果好，同时减轻了员工工作量，提高了效率，并且污染小，富士康、华为、中兴、比亚迪等大型国内企业在使用，还远销东南亚，日本、美国、巴西等国家和地区。经过十年间的快速发展，产品覆盖有X-RAY PCB检测设备、钢丝网冲洗设备、AOI在线检测设备，产品应用于电子消费品、半导体、通讯行业、IT行业、锂电池、基础材料、光伏产业、电子元气件、电路板等广泛领域。还有工业探伤，塑胶，食品行业，医疗器件，制造等行业都有广阔市场开拓前景。短短十年间，成为国内专业集研发、生产、制造X光机的设备制造商业。

坚持自主创新 掌握核心科技

当今时代，是国家与国家之间的竞争，国家之间是企业与企业之间的竞争，企业之间竞争最终还是核心竞争力之间的较量。一个企业要想站稳脚跟，要能满足市场需求只有坚持自主创新与研发，掌握核心技术，才能在逆流中激流勇进，逆势而上。日联科技拥有高素质的自动化专业技术与研发队伍，具有很强的自主研发能力，它通过承担国家02项新领域研发，与清华大学建立良好的合作伙伴关系，和西北工业大学建立产学研基地。

在专业人才的管理上，日联科技也已形成了自己成熟的人才培养和管理制度。“乐观的精神、坚强的意志、不灭的信念、感恩的心态”这二十字的用人理念，提升了员工的个人品质和修养，充分发挥了每一位员工的专长，且逐渐积累了技术骨干、雄厚的实际操作和研发掌控能力。在强化人才管理和生产、研发的综合努力下，日联科技通过不断的吸收、改进，在生产设备品质更加细致，功能更加全面，智能人性化方面更加突出。

日联科技非常重视自主创新，在不断进行硬件改进的同时，还成立了软件公司。通过自身的软件重新设计，推出自家系统，打破了在这一领域的国外垄断。人说 “十年磨一剑”，这些年日联科技致力于自主创新及其品牌建设，目前“UNICOMP” 品牌已在国内外业界名气斐然。

虽然中国已经是PCB生产制造大国，但产业核心制造工艺与技术，高密度互连HDI和FPC关键制程仍然被韩国、日本、德国、美国、台湾等发达国家和地区所掌握。我们只是大而不强、多而不精，传统的劳动密集型、能耗偏高、效率偏低和品牌竞争力不强等现状困扰很多PCB生产厂商的生存与发展。我们急需转变和调整我们的发展与规划思维，高度智能化、低成本、高效率、环保绿色发展是实现下一个PCB强国的必经之路。

对于PCB产业来说，应该基于我国基本生产现状和产业的发展趋势，立足于自主研发，有步骤地进行产业升级，不断从低附加值转向高附加值升级，向产品开发、产品质量、文化创新的高层次转变，树立PCB行业自己的品牌，同时还要统筹整个产业链向智能化自动化发展，通过自动化实现效率提高，上下游产业链更好衔接起来，这样整体竞争力才会增强，且行业转型过程中抗风险能力才能得到提高，以实现产业做大做强。

未来，日联科技将集中优势资源，尤其将内部资深的非标自动化技术与X射线检测技术紧密结合，打造在线式的智能检测方案及为特殊行业提供嵌入式的自动化检测方案。相信它在以后自主创新的道路上会以更加稳健的步伐继续前进，为我国装备制造业贡献出自己一份力量！