超耐久3代主板技术解析

【前言】超耐久3代主板技术解析由文秘帮小编整理而成，但愿对你的学习工作带来帮助。超耐久发展历程 技嘉Ultra Durable 3代是技嘉UltraDurable 2的技术升级，它既保留了前代的优秀特性，又创新了新技术与新材料的应用，散热效果更上一层楼，系统性能更稳定持久更耐超频。技嘉第一代U0tr8 Durable，仅在电容(Capacitor)方面做出了相关规范，其亮点就在于...

当大家关注的CPU、显卡节能技术不断发生飞跃性转变的时候，主板散热技术也在发生质的改变。由于如今的PC硬件设备技术更新速度快，就最前沿的硬件产品而言，性能上远远超出网吧应用需求，另外由于网吧用PC越来越趋向于7* 24小时运行，使得性能已经不再是网吧追求的主要目标，稳定性和耐久程度渐被重视。主板散热技术的诞生，降低了电脑系统的发热量，对于一块长时间运行的高温状态下的主板来说，它的寿命必然会缩短，而技嘉率先提出解决这一问题的方法――超耐久(UItraDurable)3代主板，着实让广大用户惊喜不已，而对网吧来说，更有着取悦顾客、节约电费支出、延长硬件更换周期的多种好处。之所以要在此介绍技嘉这项新技术，是因为之前技嘉首先提出的DES动态节能技术就深受网吧用户欢迎，而且在技嘉推出DES动态节能技术后各大主板厂商纷纷效仿都推出了自己的动态节能技术，可见技嘉在主板新技术方面还是具有领先优势的，另外也可以预见今后主板发展的趋势不再是性能为主，而将开启节能，耐久为王的时代。据介绍，技嘉超耐久(UItra Durable)3代主板，温度可长时间维持在50摄氏度以下，节能效果也更好，那么究竟这一新技术与传统的主板有哪些创新，以下为大家详细介绍。

奥秘就在PCB增加了2盎司铜

良好的主板散热技术，不仅能够能延长电脑的使用寿命，而且还能提升整机效能，尤其是CPU的超频性能。技嘉主板Ultra Durable 3代技术，即超耐久3代，主板的温度控制能力超强，系统性能更加稳定持久，其奥秘就在主板PCB增加了2盎司的纯铜。

PCB(Printed Circuit Board)是印制线路板的英文简称。在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形，通常称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。成品印制电路或印制线路板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。因应用的不同，PCB有单面，双面、四层板以上多层板之分。可以说，目前所有的电子设备都离不开印制电路板，小到电子手表、笔记本电脑、音响设备、计算机，大到通迅设备、军用武器系统，都需要依赖印制电路板实现各种电子元器件之间的布线和电气连接，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

早期的电脑，功耗较低，发热量都不高，主板仅采用普通散热片，并且大多数南桥在外，一样能够保证系统的稳定运行。但随着CPU频率的急速攀升，主板上需要布设的元件越来越多，PCB的线路也越来越密集了，不但对主板制造工艺要求更为严格，而且所带来的巨大发热量同样令人吃惊，以致影响了性能的发挥。对此，玩超频的朋友最清楚，主板上的那些电感，MOSFET等等，摸上去往往十分烫手。为此，主板生产商都不约而同地都增加了主板散热降温技术方案，比如华硕的Stack Cool、技嘉的Ultra Durable(超耐久)、微星的热管技术“Circu-Pipe”和升技的SilentOTES技术等。在众多主板散热降温技术方案中，技嘉最新的超耐久3代主板尤其令人瞩目，其3系列产品PCB增加了2盎司的纯铜，即PCB板内层含有2盎司纯铜膜，阻抗比1盎司低2倍，增强了主板的导电能力，其电路内部执行效率更佳，更能有效地减少主板的发热量。

超耐久发展历程

技嘉Ultra Durable 3代是技嘉UltraDurable 2的技术升级，它既保留了前代的优秀特性，又创新了新技术与新材料的应用，散热效果更上一层楼，系统性能更稳定持久更耐超频。技嘉第一代U0tr8 Durable，仅在电容(Capacitor)方面做出了相关规范，其亮点就在于全板采用了高品质的固态铝质电解电容，具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波等优越特性，耐热超过摄氏350度，在大幅超频、CPU周围温度上升后，固态电容仍然能保持稳定的工作状态，从而最大限度地提升了超频空间，并为超频后系统稳定运行提供强有力的保证。Ultra Durable2代则在电感、MOSFET管、电容三方面做出相关规范。2006年，Intel了性能卓越的酷睿架构，席卷了全球CPU市场。技嘉以此为契机，了经典的P35芯片组系列主板，并同时推出了全新的“超耐久2代”设计理念，该系列产品产品涵盖965、945，全部采用了低阻抗MOSFET，亚铁盐芯电感和高品质固态电容等新材料。

这里有必要介绍一下MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor)全称为金属氧化物半导体场效应晶体管，常简称为MOS管。低阻抗MOSFET指的是元件的导通电阻(RDS(ON))较低。在电路中，MOSFET就像一个开关一样控制电流的通与断，在处理器供电回路中发挥稳压作用。如果ESR较高，不仅仅会提高发热及电能损耗，还会造成比较严重的Vdrop现象(即处理器满载时掉电压的现象)。低阻抗MOSFET，在电路中可以减小总电阻，减轻电路发热及电能损耗。这种低阻抗MOSFE厂的造型，通常被称为功率IC，我们常会在一些显卡上见到。相比普通MOSFET，它除了本身材料的阻抗较低之外，还拥有更多的通道数目，在技嘉GA-P35-DS4的Vdrop之所以极小，显然是低阻抗MOSFET的作用。

曾经采用了Ultra Durable2技术的技嘉P35-DS/DQ系列主板，给人留下深刻印象的还有那极为养眼的纯铜热管散热系统(第二代Silent-Pipe)，该散热系统由供电散热、北桥散热、南桥散热三部分组成，共使用了4根铜质热管对各部分进行连接，并在南北桥的背面安置了铝制固定背板。虽然热管散热系统尽管由来已久。但是真正在主板上大量使用始于P965芯片组主板。由于Intel P965的北桥芯片发热较大，因此不少中高端主板都为其配备了硕大的散热片或热管散热系统，技嘉将其应用到P35主板，并进行了强化，散热效果明显提升。

超耐久3技术解析

如今超耐久3代技术已经成熟，而且即将在未来Intel 17平台上全面应用，目前技嘉已经为Intel P45、IntelX58度身打造的Ultra Durable 3主板，包括GA-P45-UD3P，GA-P45-UD3R， GA-P45-UD3，以及EX58-EXTREME等，其在制造工艺上有了明显的改良，加入了全新的纯铜PCB技术，把Power及Ground的铜膜(Copperlnnerlayer)由1oz(安士)提升至20z。而且全部都引入了全固态电容以及铁素体电感器，保证了CPU供电的稳定以及超频能力，

一般的PCB采用了1盎司厚度的铜膜，而U0tra-Durable3的Power及GroundLayer则采用了2盎司。采用2盎司的铜膜好处有三，其一主机板运作温度将大幅下降。在工作中，主板上的整组件都会发热，部份的热力会传导至PCB的铜膜上，2盎司铜膜的导热性拥有比1盎司铜膜一倍，并迅速地把它分散于主机板PCB上，有效地减少的主板的发热量，可让主板的温度长时间维持在50摄氏度以下。第二个好处是2盎司的铜膜将比1盎司的铜膜有更低的电阻性，这不但进一步增强了主板的导电能力，减少了废热的产生，同时亦能减低超频时主板线路的电压提升，避免超过了铜模的负荷时因金属疲劳而损坏主板线路。最值得注意的是，通过添加一层2盎司纯铜箔，能让传送的讯号变得更为干净，超频时所需要电压也相减少。例如，在1盎司时你可以需要2.1v才能达至DDR2-1200水平，但在2盎司下由于电阻性更低，讯号较干净，所需要电压将亦相对减少，大约只需要2，0v甚至1.9v就能达至相同的水平，这无疑意味着主机板性能更稳定、超频幅度更高。

另外技嘉Ultra Durable 3主板电感器使用铁氧体磁心(Ferrite Core)，与一般电感的铁磁心(iron coreinductor)相比，Ferrite Core可以达到更高的电子阻抗、更利于超频、温度更低、更长寿命以及更低的EMI电磁干扰。所谓电感，就是当线圈内部电流变化时，在线圈中建立感应电压能力的度量。我们通常说的电感应称为电感器，其本质就是线圈。在磁芯横截面积不变的情况下，增加线圈匝数则意味着增加导线长度，即增加了电阻。这些电阻将消耗掉大量电能并释放热量。若要获得相同的电感并尽量减少线圈匝数，最佳的手段就是使用磁导率较高的材料作为磁芯。而铁素体磁芯可以在电感不降低的情况下，减少线圈匝数，从而有效降低电感器的电阻，降低发热并节约能源，同时也会降低Vdrop幅度。同时铁素体还具有抗锈能力强的特点，可以让电感器更持久的工作。

旗舰EX58-EXTREME奢华程度令人瞠目

由于超耐久3技术还处于全新发展阶段，那么应用它的主板也必然是潮流之作，技嘉基于Intel全新的Nehalem酷睿微架构而打造的顶级X58主板EX58-EXTREME，几乎全部的顶级技术，其豪华程度令人瞠目，绝对是Intel Nehalern八核处理器的最佳搭档。EX58-Extreme主板采用全尺寸ATX大板，并依照超耐久3设计理念，全板均使用了高品质的三洋固态电容、铁素体电感，并在所有的供电部分采用了低阻抗MOSFET。和上一代旗舰Extreme系列产品一样，技嘉EX58-Extreme主板采用了极其豪华的纯铜热管散热系统，高耸的散热排和预留的水冷接口正是玩家旗舰的标志之一。为了不影响大型CPU散热，EX58-Extreme散热系统在上一代的基础上调整了散热排的形状和分布。整个散热系统均采用镀镍工艺，可以避免铜制散热片在使用中被氧化而降低散热效果。

在供电设计方面，技嘉EX58-Extreme主板采用了技嘉顶级的虚拟12相供电设计，用料方面根据超耐久3念，每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力。在节能技术方面，技嘉EX58-Extreme基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率，减少能源损耗。此外，即使进行了超频，DES加强版依然能完美履行其职责。在磁盘功能方面，技嘉EX58-Extreme主板ICH10R南桥提供了6个SATA 2.0接口，支持AHCI，支持RAID 0，1、5、10模式。第三方磁盘芯片提供了4个SATA 2.0接口和一组PATA接口，这4个SATA接口同样支持AHCI与RAID。

EX58-Extreme主板主板标配两个RTL8111C芯片，两块网卡可以协同工作，组成速率高达2Gbps的网络。搭载了目前市面上最顶级的板载HD声音芯片ALC889a，支持DTS，通过了杜比认证(感受家庭影院音效)，信噪比可达106dB，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。ICH10系列南桥USB接口数量达12个，背板直接就提供了多达8个USB接口。主板还采用了T.1推出的IEEE1394控制芯片，提供1394a支持。EX58-Extreme主板主板标配三个显卡插槽，分别是两个蓝色的PCI-E 16x插槽和一个橙色的PCI-E8x插槽，可以支持ATI CrossFireX并通过nForce 200芯片同时支持组建SLI系统。此外主板还拥有一个PCI-E 4x插槽和两个PCI插槽。

超耐久技术简单地说是将主板PCB加厚，材质用纯铜，这一技术的发展是市场需求的体现，普通用户尤其是网吧用户已经不再崇尚性能至上，主板平台的耐用性和稳定性越来越被关注，使得各大主板厂商都将这方面技术大力发展，而这一切也都符合环保、节能的主题。由于超耐久技术的应用将会为主板带来更长的寿命，所以未来各主板的超耐久技术一定会普及到网吧当中，并对网吧行业产生深远的影响。