38℃机箱退休时间到

不久之前,笔者换掉了伴随自己4年的电脑机箱。看了看机箱里的主板、CPU、显卡甚至是硬盘已经更换了很多次,速度更快、容量更大一次次刺激着我们的购买欲。但机箱却一成不变的装着这些新设备、新硬件。笔者的老机箱是一款塔式服务器机箱,用料扎实、外观严谨并且价格也不便宜。但是这么多年折腾下来,它也算是奄奄一息了。单纯的增加风扇散热效果达到了,噪音也上去了;打开侧面板,温度下来了,健康不要了。更不要提堆积在各处的土疙瘩(常年懒得清理,灰尘已经结成块状)和偶尔需要用手敲打来停止的嗡嗡声。

这个时候,也许真的是该让它退休养老,回乡下安享晚年了。可市面上看似光鲜靓丽的机箱有着什么不同呢?或许价格高昂的纯铝、亚克力会有着不错的表现,但这显然不是我们这种“银子”不多的人卖得起的东西。

TAC:机箱里的行业标准

走进卖场,看着看着便被导购拉住,他用尽口舌把我拉到了一家摆满了机箱的店面。但凡是个像样的机箱,上面就贴着38℃的标签。听着老板大放厥词地介绍着这些38℃机箱如何如何传奇、如何如何高档。不免用鄙夷的眼神瞧了瞧这些机箱。

小知识 什么是38℃机箱?

所谓的“38度标准”是指Intel制定的两套机箱设计规范―CAG与TAC。遵循CAG或TAC设计规范的机箱,在散热方面一般会有比较好的表现,系统整体温度会得到较好的控制。而所谓的“38度”实际上是遵循设计规范的机箱稳定工作时,CPU上方20mm范围内的理想温度值。

还在用38℃?你Out了!

众所周知38℃机箱就是TAC 1.0的俗称,其目的是让机箱外部冷空气能够更直接进入机箱内部甚至直接对应处理器从而达到更好的降温效果。

为了达到这个目的,除了普通机箱的前后双重对流风道外,规范给CPU设计了一个独立风道:在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩,罩在CPU散热器上方,CPU的散热器风扇通过导风管,直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热,加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

TAC 1.0规范的机箱风道气流设计图

而随着CPU功耗的逐渐降低(45nm制程甚至今后的32nm制程都会把处理器功耗维持在150W左右),而不再是Pentium 4时代的“电老虎”,那么CPU的散热就变得不再那么重要。但是显卡却在近两年内开始崛起,从起初的100W到现在的接近500W。100℃以上的运行温度已经成为了高端显卡的标准参数。

制程的提升让CPU的功耗慢慢降低,旗舰i7 975EE也不过250余瓦的功耗让CPU的散热不再是什么难题。

无论是没落的HD4890、GTX285还是新宠儿HD5800系列显卡功耗在一步一步飞速的攀升,超过CPU功耗早已是一两年前的事情。

TAC 2.0让滚烫的显卡凉下来

上面说到38℃机箱已经有些不合时宜,去掉了CPU的导风罩后,机箱内部虽然更为简洁,更利于机箱内部的整体空气流向控制。但是显卡的高热量堆积如何来疏导呢?新的TAC 2.0规范用大面积冲孔网加强显卡散热,更适合当前的使用环境。

从这张新规范的设计图上我们可以看出,大面积冲网代替了仅为CPU服务的导风罩,使得冷空气可以提供给显卡,从而使机箱内温度更平均利于疏导。

TAC 2.0并非万能,选择机箱还需谨慎而行

虽然TAC 2.0千好万好,但是缺点也比较明显,侧面板大面积冲网的采用,一来让辐射有了更好的逃窜途径,二来也让灰尘有了入侵的更好的通道。所以防尘性能和冲网的防辐射性使我们选购TAC 2.0机箱最需要注意的地方。

侧面板大面积冲网的防辐射是需要观察的第一点,一般我们需要注意的主要是冲孔直径的大小,5mm大小是最符合防磁标准的,过大或者过小都会造成一定程度的电磁泄漏,从而影响我们的健康。

灰尘进入的途径主要是通过进风口,也就是侧面板和前面板,观察在进风口处是否设有防尘棉是最简单有效的方法。

结语如果说电源是电脑心脏,那么机箱便是电脑的骨骼和皮肤,选购一款好的机箱不但要看重它的坚固性,更要与时俱进的重视它的散热性、防尘性等等。Pentium时代离我们慢慢远去,进入Core时代后你是不是也该把这些老家伙换一换了?