微电子产品生产的职业危害及控制初探

摘要：随着人们生活水平的提高、生活节奏的加快以及生活环境的改善，微电子工业作为高新技术产业的代表，以作业环境清洁度高，工作速度快为优势，在我国各个行业的应用日益广泛。但由于生产过程中使用各种化学物质，潜伏各种职业危害。本文通过调查微电子产品生产的工艺特点、化学物质使用情况等，综述了各种职业病有害因素，如化学、物理及工效学因素的暴露和健康效应。本文对微电子产品生产的生产流程、职业病危害因素种类及现场检测的资料进行收集、整理与分析。了解到微电子产品生产过程中涉及的化学物质主要有：金属，毒气，腐蚀性物质，有机溶剂，光活性物质。各化学物质浓度虽都未超过职业接触限值，但个别物质如磷化氢、氯化氢、盐酸浓度与职业接触限值较为接近，进而使接触评定较难进行。微电子工业职业有关疾患患病情况高于一般电子工业和所有制造业，目前对生育系统危害调查居多。由此，微电子产品生产中的职业危害问题应予以重视，应积极采取有效的卫生防护和管理策略加以预防和控制。

关键词：微电子；职业危害；监测；防护与控制

中图分类号：TP309.7 文献标识码：A文章编号：1007-9599 (2011) 06-0000-02

Microelectronics Production Occupational Hazards and Control

Yang Xiao

(Shaoxing University,Shaoxing312000,China)

Abstract:With the improvement of living standards,accelerated pace of life and living environment improvement,the microelectronics industry as a high-tech industry representatives to the working environment cleanliness,high working speed for the advantage in the increasing application in various industries in China wide.However,due to the production process using a variety of chemical substances, latent various occupational hazards.This paper investigated features of microelectronic technology products,such as the use of chemical substances,review a variety of occupational hazards,such as chemical,physical and ergonomic factors and health effects of exposure.In this paper,the production of microelectronic production processes,types of occupational hazards and on-site inspection of the data collection,collation and analysis.Understand the process of microelectronic production of chemicals involved are:metals,toxic gases,corrosive substances,organic solvents, optically active substances.Although none of the chemical concentration exceeds occupational exposure limits,but individual substances such as phosphine,hydrogen chloride,hydrochloric acid concentration is more close to the occupational exposure limit,and thus make more difficult the exposure assessment.Microelectronics industry occupational disease prevalence higher than the electronics industry and all manufacturing,the current investigation on the reproductive system against the majority.As a result,the production of microelectronic products,occupational hazards should be emphasized,should actively adopt effective health protection and management strategies to prevent and control.

Keywords:Microelectronics;Occupational hazards;Monitoring;

Protection and Control

微电子装置在我国的广泛应用，推动了我国控制技术向着国际水准发展，并在部分领域已达到或接近世界先进水平，使我国控制技术进入智能时代，使工业产品以高质量、高可靠、高效益、高节能为其追求的目标。近年来，互联网技术在生产和生活中的大力推广和应用，大大带动了通信设备、网络设备和计算机设备的需求量，有力促进了集成电路市场的扩大。微电子行业在为人类造福的同时，也不同程度地带来了一系列健康问题和环保问题：电脑芯片的制作过程要使用上百种化学药剂，其中不乏对人体健康的有害物。然而，由于微电子产业在我国发展较晚，生产设备较为先进，工作环境质量要求较高，使人们普遍形成微电子行业是“绿色、无害、无污染”工业的误区。通过调查了解到微电子产品在生产过程中的操作失误极有可能造成火灾或作业人员伤亡。常有的操作失误主要包括：阀门操作失误、感应器操作失误、气瓶放置失误、灌气失误等，另外因管道焊接不良、防护不良、阀基泄露、检测器故障等造成作业人员中毒、火灾等事故也时有发生。因此加强微电子产品生产中的职业危害问题的重视，更新原辅材料，保证生产原料质量、加强生产设备和操作人员的管理、制定各项安全操作规程、采取有效的卫生防护、加强作业现场的日常检测等是做好职业危害的防护与控制的重中之重。

一、微电子产品生产的职业危害因素种类

（一）以青岛某区为例看微电子行业职业病基本情况

据调查，青岛某区存在职业病危害因素的企业有330家，职工总数为69112人，接触职业病危害因素的职工人数为23717人。全区有职业病危害因素的企业主要分布于19个行业中，电子行业占7.88%位列第四位，电子行业接触职业病危害职工总人数为10.49%，位列第一位。

全区接触职业病危害因素职工中，接触化学毒物的为3562人，体检3009人，体检率为84.48%；接触物理因素的为17812人，体检13891人，体检率为77.99%；接触粉尘6639人，体检5452人，体检率为82.12%。接触化学毒物的职工主要集中于化工、机械行业、微电子制造、工艺品珠宝加工行业。接触粉尘的职工主要集中于机械、电子行业，其中微电子行业最低为0；接触物理因素的职工主要集中于机械、电子行业、其中微电子行业体检率最低为25%。由此，人们对微电子行业的职业病危害并不清晰，亟待加强微电子行业职工对职业病危害防护的重视。

（二）微电子产品生产涉及的职业病危害因素种类

1.化学物质数量多达几十种，在清洗、蚀刻和沉积、测试等各工序中均大量使用，以有机溶剂为主，如氢氟酸、硫酸、硝酸、磷酸、双氧水、乙醇、以及各类酸的混合物等化学物质。以及一氧化碳、氯化氢、氨、氯气、氮气、氮气、氩气、氢气、甲烷、二氧化碳、一氧化二氮等特殊材料气体。

2.物理因素，包括噪声、非电离辐射（激光、红外线、紫外线、微波、高频）、电离辐射（x射线和y射线）和微小环境因素（温湿度、正负离子、新风量和微生物等）。

二、微电子产品生产的职业危害的预防

（一）落实微电子生产企业对职业病防护责任

1.建立健全防护责任制。微电子生产企业要设置或指定职业卫生管理机构或组织，配备专职或兼职专业人员，设立职业健康管理人员，制定职业病防治计划和实施方案，建立健全操作规程和职业卫生档案。

2.加强职业卫生培训和职业健康管理。微电子生产企业要对职工进行上岗前的职业卫生培训和在岗期间的定期职业卫生培训。对从事接触职业病危害作业的职工，要定期进行职业健康检查，并将检查结果如实告知职工。为职工建立职业健康监护档案，建立健全职业健康监护制度。

（二）落实建设项目职业病危害评价制度

对可能产生一般或严重职业病危害的建设项目，建设单位应在可行性论证阶段（审批制建设项目）或扩大初步设计阶段（核准制、备案制建设项目）向卫生行政部门提交职业病危害预评价报告，在竣工验收时向卫生行政部门提交职业病危害控制效果评价报告，职业病防护设施卫生验收后方能投入正式生产和使用。职业病危害严重的建设项目，还应经防护设施设计的卫生审查，符合国家职业卫生标准和卫生要求的，方可施工。

（三）强化对重点职业病的防治

1.重大职业中毒的防治。针对硫化氢、一氧化碳、氯气、氨气、苯、正己烷等重大职业中毒隐患，实施职业中毒综合防治项目，对存在隐患的设施、设备、场所进行治理，减少重大职业中毒事故的发生。

2.职业性放射性疾病防治。落实放射工作人员个人剂量监测制度，建立个人剂量监测机构数据网络，及时了解放射工作人员健康状况，加强对放射工作人员放射防护和有关法律法规知识培训。

（四）建立完善的职业健康管理制度，关注职业健康

在员工职业健康保护方面，确定“以人身安全为第一位”的职业健康管理原则。对于生产现场的职业危害因素，一方面，通过对存在职业危害的现场进行日常监测，并对可能造成危害的设备和原材料进行更新和替代，使用国家法律法规允许的生产原材料和生产设备；另一方面，在生产现场均安装了有毒有害因素的在线监控设施，实施24小时监测，并制定了应对有毒有害紧急事故的应急处理措施，出现异常情况立即处理；提供符合国际标准的个人劳动保护用品。

三、控制措施

（一）化学因素控制

1.局部吸风和全室通风排毒。在有化学物质暴露的作业岗位，应设置局部吸风罩，并合理设计其控制风速，以保证化学物质不外逸；在存放化学物质的场所应采用全室通风装置，并设置事故排风系统，换气次数须在12次以上。

2.有效的报警和连锁系统。设备和管道设置泄漏集液箱和检测系统置报警器；输送化学物质的管道用外套管包裹，特殊气体供应系统置于密闭的箱柜内，并在外套管、箱柜内安装泄漏检测报警器，同时在箱柜门上安装连锁停机装置。

3.防腐蚀。根据化学物质特性选择输送管道和设备的材质，非金属材料或有防腐蚀涂层的金属材料，以防管道被腐蚀而造成管内物质外溢。

4.贮存。在化学物质容器的明显位置张贴化学品安全技术说明书（MSDS），使作业人员充分了解所接触的化学物质毒性、操作方式、直接接触或吸人后的应急处理方法等基本知识。

5.设置冲淋装置。在接触刺激性或腐蚀性的作业场所，应就近设置安全洗眼器和冲淋装置，使作业人员在接触此类化学物质能在最短时间进行冲洗。

6.减少或限制使用高毒类物质。在生产工艺许可的条件下，减少和限制使用致癌和高毒类化学物质，尽量以低毒物质代替高毒物质。

（二）物理因素控制

1.电离辐射和非电离辐射的控制。应着重于设备的屏蔽、警示标志设置及维修保养时操作人员的个体防护；

2.噪声的控制。根据噪声性质和作业特点，采取隔声、吸声、消声、减振等综合降噪措施，以有效降低噪声。

3.超净空间。注意新风补充、通风量和通风口风速达到一定的水平，保持车间内足够的新风量和换气次数，以保证操作人员的舒适感。

（三）人员管理

1.个体防护措施。根据作业人员接触的职业病危害因素特性，采取适当和有效的个体防护措施，如防护服、防护眼镜、防噪声耳塞、面具等。

2.建立安全操作规程。生产各个工序（包括设备维护和检修）都应建立安全操作规程，作业人员必须严格按照程序操作，避免人为操作失误导致急性职业中毒事故的发生。

四、结束语

目前，中国已成为世界上微电子产品发展最快的地区之一。微电子产品生产中存在的职业危害问题虽已有认识，但其生产过程中涉及的职业危害因素种类较多，其中包括较多的高毒类化学物质，因此仅有对微电子产品职业病危害问题的认识是不够的，还应该大力宣传职业卫生，提高职工对微电子职业病危害问题的重视程度。积极采取有效的卫生防护措施，配合企业及政府实施好防护管理，落实好控制方法。只要我们能正确和客观地分析微电子产品生产中涉及的各项潜在危害，采取严格的职业卫生防护措施和管理措施，建立、健全各项安全卫生管理制度和应急救援预案，微电子产品在生产中潜在的职业病危害是可以预防和控制的。

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[作者简介]

杨肖（1988-），男，汉族，辽宁省铁岭市人，研究方向：数学与应用数学。