温度控制范文

温度控制范文第1篇

关键词：单片机、温度传感器、模/数转换器

一、单片机温度控制系统的组成及工作原理

在工业生产和日常生活中，对温度控制系统的要求，主要是保证温度在一定温度范围内变化，稳定性好，不振荡，对系统的快速性要求不高。以下简单分析了单片机温度控制系统设计过程及实现方法。现场温度经温度传感器采样后变换为模拟电压信号，经低通滤波滤掉干扰信号后送放大器，信号放大后送模/数转换器转换为数字信号送单片机，单片机根据输入的温度控制范围通过继电器控制加热设备完成温度的控制。本系统的测温范围为0℃～99℃，启动单片机温度控制系统后首先按下第一个按键开始最低温度的设置，这时数码管显示温度数值，每隔一秒温度数值增加一度，当满足用户温度设置最低值时再按一下第一个按键完成最低温度的设置，依次类推通过第二个按键完成最高温度的设置。然后温度检测系统根据用户设定的温度范围完成一定范围的温度控制。

二、温度检测的设计

系统测温采用AD590温度传感器，AD590是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源。它的主要特性如下：

1、流过器件的电流（mA）等于器件所处环境的热力学温度（开尔文）度数；即：，式中：Ir—流过器件（AD590）的电流，单位为mA；T—热力学温度，单位为K。

2、AD590的测温范围为-55℃～+150℃；

3、AD590的电源电压范围为4V～30V；

4、输出电阻为710MW；

5、精度高。

AD590温度传感器输出信号经放大电路放大10倍，再送入模/数转换器ADC0804，转换后送单片机。根据AD590温度传感器特性以及放大10倍后的电压值与现场温度的比较发现，实际温度转换后送入单片机的值与按键输入数值之间有一定的差值，模/数转换器送入单片机的数值是按键输入值得2.5倍。由于单片机不能进行小数乘法运算，所以先对按键输入进行乘5，然后根据运算结果及程序状态字的状态再进行循环右移一位，如果溢出标志位为低电平时直接对累加器进行一次带进位循环右移，如果溢出标志位为高电平时，先对进位标准位CY位置为高电平，然后再进行一次带进位循环右移，通过上述操作使按键输入的温度值与模/数转换器送入单片机的温度值相统一。

三、具体电路连接如图所示

四、软件编程

单片机温度控制系统由硬件和软件组成，上述硬件原理图搭建完成上电之后，我们还不能实现对温度的控制，需要给单片机编写程序，下面给出了温度控制系统的编程方法。

ORG00H

START：ANLP1，#00H；显示00

JBP3.4，$；T0=0？有键按下？

CALLDELAY1；消除抖动

JNBP3.4，$；T0=1？放下？

MOVR0，#00；计温指针初值

L1：MOVA，R0；计温指针载入ACC

MOVP1，A；输出至P1显示

MOVR5，#10；延时1秒

A1：MOVR6，#200

D1：MOVR7，#248；0.5毫秒

JNBP3.4，L2；第2次按下T0？

DJNZR7，$

DJNZR6，D1

DJNZR5，A1

INCA

DAA

MOVR0,A

JMPL1

L2：CALLDELAY1；第2次按消除抖动

JBP3.4，L3；放开了没？是则

；跳至L3停止

JMPL2

L3:MOVA，R0

CALLCHANGE

MOV31H,A；下限温度存入31H

JBP3.5，$；T1=0？有键按下？

CALLDELAY1；消除抖动

JNBP3.5，$;；T1=1？放开？

MOVR0，#00；计温指针初值

L4：MOVA，RO；计温指针载入ACC

MOVP1，A；显示00

MOVR5，#10；延时1秒

A2：MOVR6，#200

D2：MOVR7，#248；0.5毫秒

JNBP3.5，L5；第二次按下T1？DJNZR7，$

DJNZR6，D2

DJNZR5,A2

ADDA,#01H

DAA

MOVR0,A

JMPL4

L5:CALLDELAY1；第2次按消除抖动

JBP3.5，L6；放开了？是则跳至L6

JMPL5

L6：MOVA，RO；

CALLCHANGE

MOV30H，A；上限温度存入30H

DELAY1：MOVR6，#60；30毫秒

D3：MOVR7，#248

DJNZR7，$

DJNZR6，D3

RET

CHANGE：MOVB，#5

MULAB

JNOD4

SETBC

D4：RRCA

RET

MOV32H，#0FFH；32H旧温度寄存

；器初值

AAA：MOVX@R0，A；使BUS为高阻抗

；并令ADC0804开始转换

WAIT：JBP2.0，ADC；检测转换完成否

JMPWAIT

ADC：MOVXA，@RO；将转换好的值送入

；累加器

MOV33H，A；将现在温度值存入33H

CLRC；C=0

SUBBA，32H

JCTDOWN；C=0取入值较大，表示

；温度上升，C=1表示下降

TUP：MOVA，33H；将现在温度值存入A

CLRC

SUBBA，30H；与上限温度作比较

JCLOOP；C=1时表示比上限小须

；加热，C=0表示比上限大，停止加热

SETBP2.1

JMPLOOP

TDOWN：MOVA，33H；将现在温度值存入A

CLRC

SUBBA，31H；与下限温度作比较

JNCLOOP；C=1时表示比下限小，须

；加热，C=0表示比下限大

CLRP2.1；令P2.1动作

LOOP：MOV32H，33H

CLRA

MOVR4，#0FFH；延时

DJNZR4，$

JMPAAA

END

五、结语：

本文给出了用单片机在0℃～99℃之间，通过用户设置温度上限、下限值来实现一定范围内温度的控制；给出了温度控制系统的硬件连接电路以及软件程序，此系统温度控制只是单片机广泛应用于各行各业中的一例，相信通过大家的聪明才智和努力，一定会使单片机的应用更加广泛化。

参考文献：

[1]李广弟，朱月秀，王秀山.单片机基础.北京：北京航空航天大学出版社，2001.7

温度控制范文第2篇

关键字：混凝土结构 温差控制 温度裂缝

中图分类号：TU37

前言

大体积混凝土采取的温控措施、测温监控技术及保温养护。是保证大体积混凝土质量的关键。

一、 概述：

在混凝土施工过程中，为防止由于温度原因导致混凝土裂缝所采取的措施。混凝土是不良导体，由于水泥水化作用释放出大量水化热，大体积混凝土内部温度不断上升，在内外温差过大，由此而引起的热应力超过混凝土的抗裂能力时，将产生表面裂缝；在混凝土不断降温过程中，混凝土的收缩变形受到基础或老混凝土的约束，也将产生拉应力，导致基础混凝土产生裂缝；气温的急剧下降，表层混凝土收缩，也会产生裂缝，这种现象称冷击。水利工程中，多数是大体积混凝土结构，基础或边墙常受基岩约束，加以施工强度大，气温变化剧烈，处理不当，常会引起过大的热应力，导致混凝土开裂。因此，在混凝土施工中要严格实施混凝土温度控制。

二、大体积混凝土的温度裂缝原因分析

混凝土裂缝按深度可分为表面裂缝、深层裂缝和贯穿裂缝。在一定条件下，表面裂缝会发展成深层裂缝，深层裂缝也会发展成贯穿裂缝，因此大体积混凝土的施工，要力求不产生裂缝。为防止产生裂缝，各国订有混凝土温差控制标准，对各种条件下的允许温差作了规定。对基础温差，中国和美国垦务局均根据浇筑块的长度和距基岩的高度规定了不同的允许温差。对内外温差，即中心温度与表面温度之差，苏联规定不大于20～25℃；中国规定当日平均气温在2～4天内连续下降6～9℃时，混凝土表面应有防护措施。对上下层温差，即老混凝土面上下各相当于1/4浇筑块长边的范围内，老混凝土上层平均温度与新混凝土开始浇筑时下层平均温度之差，中国规定允许为15～20℃。

混凝土温度裂缝的成因比较复杂，除了温差以外，与基岩的弹性模量和平整度，混凝土的施工质量和抗裂能力，自身体积变形以及骨料的品质等因素均有关。因此，上述规定的差别与各自条件不同有关。

三、混凝土温度控制

混凝土温度控制措施，大体从三方面着手：①降低热源，缩小温差。如选用低热或中热水泥，搭盖骨料凉棚，加高成品料堆，从廊道取料，降低原材料温度；水冷或风冷骨料；加冰或加冷水拌和；缩短运输时间并加遮阳措施，仓面喷雾，用以防范外界高气温影响等。②进行表面防护，延期脱模，或脱模后覆盖防护材料，以防因气温骤降造成冷击，并防止湿度骤降。③强迫冷却，当上述各项措施尚不能满足温度控制或坝体接缝灌浆要求时，可在坝块内部埋设冷却水管，通水冷却，削减温峰，迫使提前达到稳定温度。

在低温季节进行混凝土施工时，中国规定在温和地区混凝土浇筑温度不宜低于 3℃，在寒冷地区不宜低于5℃。达不到上述要求时，需采取以下措施：①加热砂石骨料及拌和用水。②在浇筑混凝土前，应将老混凝土面和基础加热成正温，深度不小于10cm。③混凝土在运输过程中，要注意保温。④浇筑后除采用保温模板外，顶面要及时覆盖。混凝土允许受冻临界强度，对于大体积内部混凝土应不低于5MPa，对于外部及钢筋混凝土不低于10MPa。⑤为了尽早达到临界强度，可掺用氯化钙等早强剂。当日平均气温低于-5℃时，需采用暖棚施工。

四、混凝土配合比设计

4.1原材料选择

（1）水泥：选用水化热低的建福牌42.5普通硅酸盐水泥。

（2）骨料：选用5-31.5mm碎石，针、片含量

（3）粉煤灰：掺加磨细的Ⅰ级粉煤灰取代水泥，降低水化热，减少干缩。

（4）外加剂：采用AEA膨胀剂与TW高效缓凝减水剂，可以产生膨胀效应，降低收缩应力。

4.2施工配合比

底板混凝土等级C45S10，不仅满足强度要求、抗渗要求，还需要考虑温升控制，降低水化热，防止温度裂缝的产生。实验室在原材料实验合格后进行多组试配，选择最优配合比。

五、混凝土温度计算

5.1混凝土绝热温升

Th=（Mc+K×F）Q/C×p

式中Mc、F为水泥和掺合料用量，本工程分别为410kg/m3、61kg/m3；K为掺合料折减系数取15%；水泥28d，水化热Q为375kg/m3；混凝土水化热C取0.96；混凝土密度ρ取2400kg/m3。

则Th=68.2℃

5.2混凝土收缩变形值

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式中：εy0取3.24×10-4；e为2.718；b取0.01；t为21d；M1、M2、M3、……Mn只考虑水灰比，养护时间和环境湿度影响，取M4=1.147，M6=0.93，M7=0.7

则εy（21）=0.46×10-4

5.3混凝土收缩当量温差（℃）

Ty=εy（21）/α

式中：εy（21）=0.46×10-4；混凝土线膨胀系数α取1.0×10-5

则Ty=4.6℃

5.4混凝土弹性模量

E（t）=Ec（1-e-0.09t）

式中E（t）取21d，混凝土弹性模量Ec取3.35×104则E（21）=2.84×104N/mm

5.5混凝土的最大综合温差

ΔT=T0+2/3Th+Ty-Tq

式中：本工程T0取20℃；各龄期大气平均温度Tq取15℃

计算得ΔT=20+2/3×68.2+4.6-15=55.1℃

5.6混凝土降温收缩应力

σ（21）=-E（21）αΔT/（1-uc）×S（t）R

式中：混凝土泊松比为0.2，徐变松弛系数S（t）取0.3：混凝土外约束系数R取0.32。

则降温收缩应力：σ（21）=1.878>0.75ft=0.75×1.8=1.35N/mm

结论：混凝土入模21d温度收缩应力为1.878N/mm>0.75ft=1.35N/mm

说明养护期间混凝土可能出现裂缝，故应采取降低综合温差，防止出现裂缝。规范规定，设计无具体要求时，大体积混凝土内外温差不宜超过25℃。

六、结束语：通过优化混凝土配合比，加强混凝土养生等温控措施，可以有效降低了大体积混凝土内部温升和内外温差，防止结构出现温度裂缝。

参考文献：

[1]张秋信，于水.高强大体积混凝土施工控制[J].公路，2004（9）

[2]吴文武， 瞿明等.阳逻长江大桥大体积混凝土温升有限元分析[J].武汉理工大学学报，2006（4）

温度控制范文第3篇

关键词：计算机系统；现场总线；工业以太网

中图分类号：S624.4+4 文献标识码：A

热轧机温度控制系统由可逆轧机温度控制系统和连轧机温度控制系统组成。它们之间采用高速工业以太网通讯方式进行数据传输，高温测量传感器的信号通过现场总线传送到温度控制单元，计算机通过数学模型的信息处理，输出控制信号，控制轧机电机传动系统的速度和喷射系统流量，实现带材的温度控制在允许的范围内。

下图为热轧机计算机控制系统：

热轧机轧制过程中，可逆轧机和连轧机的带材温度变化，直接影响带材的质量和板形，所以，为了保证连轧机能轧制出优质的产品，精确控制可逆轧机出口转移坯料的温度是非常必要的。但是，需要考虑与温度控制相关的主要问题：带材宽度、不同的合金和用途。它们对温度控制的要求是不同的。特别是不同的合金，轧制过程中，带材的温度变化是不同的。考虑到上述问题，首先在可逆轧机出口安装了带材温度控制系统，其包括：控制计算机系统、喷射系统、温度检测系统。

可逆轧机温度控制过程：

可逆轧机出口安装了冷却带材的喷射装置，喷射设备分区控制，每个区域的喷嘴控制阀可以独立控制。另外，一个高温检测传感器T1安装在喷射区的入口侧，另外一个高温检测传感器T2安装在喷射区的出口侧。带材温度控制过程中，预先设定冷却液的流量、温度和喷射区域，当带材通过喷射区时，又控制计算机控制带材的移动速度、冷却液的流量和喷射时间，带材通过喷射区的速度是根据喷射区入口高温传感器T1的测量温度偏差进行修正的，带材通过喷射区时，将导致带材温度下降，并且，温度下降的多少是由带材通过喷射区域的速度和时间长短决定的.速度控制由过程控制器完成，因此，带材的温度能精确控制。

带材向前控制：喷射区入口的高温传感器T1测量带材进入喷射区时刻的温度，并且，将温度信号通过现场总线传输到过程控制计算机，计算出该时刻带材的速度和进入喷射区的温度测量点的间隔。

带材向后控制：带材温度由喷射区出口的高温传感器T2测量，根据带材出口的目标温度与设定温度比较偏差，通过比例、积分控制对轧制速度进行修正，调节温度测量点的间隔。

可逆轧机温度控制的结果，带材在整个长度方向的温度偏差在正负5℃的稳定状态。

下图为可逆轧机带材温度控制图：

连轧机的带材温度控制过程：

连轧机温度控制系统中，连轧机的速度控制是预设定控制。连轧机F1#机架的入口安装了一个高温测量传感器T3 ，用来检测连轧机入口带材的温度，根据温度的测量值，过程控制计算机通过计算机内部的数学模型预设轧制速度控制基准。F3#机架的出口安装了一个高温测量传感器T4，用于测量最终带材出口的温度，两个高温传感器的测量值通过现场总线传送到计算机控制系统与目标温度值比较，对轧制速度基准进行反馈修正。连轧机轧制时，F1#机架入口带材的温度和F3#机架出口的带材温是不同的，温度变化范围在正负150℃左右，校正轧制速度和反馈温度控制是为了更有效地控制带材长度方向的温度更接近目标温度，带材的温度直接影响带材表面的光洁度和深度冲压性能。

由于带材与冷却液、轧辊之间的热传递，造成热量的变化，影响出口带材温度的控制，所以，连轧机入口带材的温度衰减和波动用于温度负反馈控制，校正每个机架的轧制速度基准。更好地控制带材的温度更接近目标温度。

下图为连轧机温度控制系统块图：

热轧机带材温度控制系统的应用，有效地改善了产品的质量，特别是不同的合金材料，保证了带材沿长度方向上温度偏差控制在允许的范围，提高了合金材料的性能。

温度控制范文第4篇

应用程序与OPC服务器之间必须有OPC接口，OPC规范提供了两套标准接口:Custom标准接口和OLE自动化标准接口，通常在系统设计中采用OLE自动化标准接口。OLE自动化标准接口定义了以下3层接口，依次呈包含关系。OPCServer(服务器):OPC启动服务器，获得其他对象和服务的起始类，并用于返回OPCGroup类对象。OPCGroup(组):存储由若干OPCItem组成的Group信息，并返回OPCItem类对象。OPCItem(数据项):存储具体Item的定义、数据值、状态值等信息。3层接口的层次关系如图2所示。

2菇棚温度控制系统的设计

2．1菇棚的温度控制原理宁夏南部山区杏鲍菇生产基地采用大棚式培养方式，作为对杏鲍菇生长起最重要影响的因素，温度显得尤为重要［8］。菇棚温度采用自动记录仪对温度进行检测，利用空调对菇棚温度进行调节。由于温度控制系统具有大时变、非线性、滞后性等特点，采用模糊控制非常合适［9－10］。本文对菇棚的温度进行了控制设计，最终采用模糊PID控制方案，达到对温度的实时控制，从而将出菇阶段的温度控制在14～17℃的范围之内。菇棚温度控制系统的原理如图3所示。图3中，虚线框内的部分在工业控制环境中大多由PLC等控制设备完成，而这些设备很难实现模糊PID的控制功能。因此，将虚线框部分在Simulink中实现，把在Simulink中创建的模糊PID控制器直接应用到现场设备中。菇棚实时温度控制系统原理图如图4所示。图4中，该系统以PCACCESS软件作为OPC服务器，用MATLAB/OPC工具箱中的OPCWrite模块和OPCRead模块与Simulink进行数据交换。传感变送装置检测温度后将电信号传送给S7－200PLC的模拟量输入模块EM231，经过A/D转换后得出温度值;PCACCESS软件从PLC中读取温度值，通过OPCRead模块传送给Simulink;在Simulink中与设定的温度值进行比较后，进行模糊PID计算，将结果通过OPCWrite模块传送给PCACCESS软件，经PCACCESS软件写入到PLC中，计算分析得出数字量，输出到模拟量输出模块EM232，经D/A转换为电信号送给温控装置(空调)，实现对菇棚温度的模糊PID控制。2．2模糊PID控制系统2．2．1模糊PID控制器的设计菇棚的温度控制系统是一个复杂的非线性系统，很难建立精确的数学模型，而常规的PID控制则需建立被控对象的精确数学模型，对被控过程的适应性差，算法得不到满意的控制效果。单纯使用模糊控制时，控制精度不高、自适应能力有限，可能存在稳态误差，引起振荡［11－12］。因此，本文针对PID控制和模糊控制的各自特点，将两者结合起来，设计了模糊PID控制器，可以利用模糊控制规则对PID参数进行在线修改，从而实现对菇棚温度的实时控制，将出菇阶段的温度控制在14～17℃的范围之内。基于上述分析，将菇棚温度作为研究对象，E、EC作为模糊控制器的输入，其中E为设定温度值与实际温度值的差值。PID控制器的3个参数KP、KI、KD作为输出。设输入变量E、EC和输出变量的KP、KI、KD语言值的模糊子集均为{NB，NM，NS，ZO，PS，PM，PB}={负大，负中，负小，零，正小，正中，正大}，误差E和误差变化率EC的论域为{－30，－20，－10，0，10，20，30}，KP的论域为{－0．3，－0．2，－0．1，0，0．1，0．2，0．3}，KI的论域为{－0．06，－0．04，－0．02，0，0．02，0．04，0．06}，KD的论域为{－3，－2，－1，0，1，2，3}。为了论域的覆盖率和调整方便，均采用三角形隶属函数。根据对系统运行的分析和工程设计人员的技术知识和实际操作经验，得出KP、KI、KD的模糊控制规则表，如表1所示。利用Simulink工具箱，建立系统的模糊PID控制器的模型，如图5所示。2．2．2系统的仿真菇棚温度的传递函数采用G(s)=e－τsαs+k。其中，α为惯性环节时间常数，α=10．3s/℃;k=0．023;τ=10s，为纯滞后时间。设定菇棚温度值为15℃，常规PID控制器的仿真结果如图6所示，模糊PID控制器的仿真结果如图7所示。结果表明，菇棚温度控制系统采用模糊PID控制器具有超调小、抗干扰能力强等特点，能较好地满足系统的要求。

3Simulink与S7－200PLC数据交换的实现

PCACCESS软件是专用于S7－200PLC的OPC服务器软件，它向作为客户机的MATLAB/OPC客户端提供数据信息。在菇棚温度控制系统中，模糊PID控制器的输出值和反馈值就是Simulink与S7－200PLC进行交换的数据。实现数据交换的具体步骤如下:1)打开软件PCACCESSV1．0SP4，在“MicroWin(USB)”下，单击右键设置“PC/PG”接口，本文选用“PC/PPI(cable)”。然后，右键单击“MicroWin(USB)”进入“新PLC”，添加监控S7－200PLC，本文默认名称为“NewPLC”。右键单击所添加的新PLC的名称，进入“NewItem”添加变量，本文为输出值“wendu1”和反馈值“wendu2”，设置完成，如图8所示。PCACCESS软件自带OPC客户测试端，客户可以将创建的条目拖入测设中心进行测试，观察通信质量，如图9所示。测试后的通信质量为“好”。2)打开MATLAB，在工作空间输入命令“opctool”后，将弹出OPCTool工具箱的窗口，在该窗口的MAT-LABOPCClients对话框下单击右键，进入“AddClient”添加客户端，用户名默认“localhost”，ServerID选择“S7200．OPCServer”;与PCACCESS软件连接成功后，在“S7200．OPCServer”中添加组和项，把在PCACCESS软件中创建的两个变量“wendu1”和“wendu2”添加到项中，操作完成后结果如图10所示。3)新建Simulink文件，导入模糊PID控制器模型，调用OPCWrite模块、OPCRead模块和OPCConfigura-tion模块，设置OPCWrite模块和OPCRead模块的属性，把OPC工作组中的变量“wendu1”添加到OPCWrite模块中，把变量“wendu2”添加到OPCRead模块中，设置完成后两个模块与控制器相连，如图11所示。这样，基于Simulink和S7－200PLC的模糊PID实时温度控制系统的设计就完成了。

4结论

针对工业现场中PLC难以实现复杂控制算法这一问题，采用OPC技术将Simulink与PLC连接实现数据交换，解决了Simulink仅用于数字仿真的缺点，完成了对宁夏南部山区杏鲍菇菇棚温度控制系统的设计。仿真结果表明，采用模糊PID控制器较常规PID控制器具有更好的动态适应性和良好的抗干扰能力，对温度的控制效果更好，设计方案可行。虽然PLC在工业控制中应用广泛、可靠性强，但是由于自身编程语言的限制，难以实现诸如模糊控制、神经网络控制、遗传算法等复杂的智能算法，而MATLAB拥有强大的运算功能和丰富的工具箱，能仿真实现各类算法。因此，采用OPC技术将二者结合，能将复杂的算法直接应用到现场PLC中，具有良好的实用性。

温度控制范文第5篇

关键词:温度控制;PID算法;单片机

中图分类号:TP29文献标识码:A文章编号:1009-3044(2010)09-2216-02

The Design of the Temperature Control System for Aquarium

XIONG Jie, ZHANG Li-yong

(Technology Information, Yangtze University Department of Engineering and Technology, Jingzhou 434020, China)

Abstract: This paper introduces a method about the design of the temperature control system for Aquarium. System takes the 89C51 as a core, discuss the design from not only hardware but also software. Adopted PID control algorithm keeps the temperature precise and stable. This paper gives the actual measured data, realized the Aquarium temperature control system design.

Key words: temperature control; PID algorithm; single chip

温度是一个基本的物理量,也是一个极为普遍又极为重要的热工参数之一,几乎所有的科研和生产过程都和温度密切相关。因而,准确地测量和控制温度,对于获得正确的科研数据和保证产品质量都是十分重要的。

本设计主要是对特定空间内的温度进行精准的控制。在一个密闭的空间里,把温度作为控制目标,无论是在启动或设定值的升降,还是各种干扰因素,我们都希望系统能向快、稳、准这三方面靠近。温控系统的控制电路由单片机控制继电器来调节电热丝和风扇达到加热和制冷目的,一旦温度的超调,控制系统的非线性、时滞性和不确定性等相关因素的出现,一般的控制方式达不到要求。因此,在软件上采用PID算法,在硬件上采用PWM(脉宽调制)控制继电器工作,实现升温和降温的处理。

1 整体框架设计

系统是以单片机为控制核心,其整体结构如图1所示,温度传感器从鱼缸中采集温度送入单片机,通过键盘中输入的设定温度进行比较,采用PID控制算法进行处理,通过控制电路对与刚好进行温度调节最后达到稳定,同时显示屏上进行显示当前温度曲线。

2 硬件电路设计

硬件电路包含键盘显示电路和温度采集控制电路两部分内容:

2.1 键盘显示电路

1)键盘电路:系统键盘由四个按键组成,分别实现“设定初始温度加一”,“初始温度减一”,“开始/原始坐标系”,“放大坐标系”等功能。

“设定初始温度加减一”两个按键可以用来设定鱼缸的预置温度;“开始/原始坐标系”是系统进行初始化后用户用来使系统开始工作;系统采用两种坐标系进行温度曲线的显示,“放大坐标系”可以使坐标放大,即使温度曲线精度更高。初始时系统显示曲线范围是0-40摄氏度,放大坐标放温度范围是30-34摄氏度。

2)显示电路:显示电路LCD液晶显示器TS12864A构成,通过控制单片机的I/O来实现浴缸温度在LCD的实时显示。该显示屏可以通过键盘中的放大坐标按键可以调整坐标的范围,使其更有利于观察温度的变化;并能显示温度从开始到稳定所需要的时间。

2.2 温度采集与控制电路

1) 温度采集电路:温度采集电路采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20数字温度采集器组成,该芯片独特的单线接口方式,在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯,该数字温度传感器接线简单,编程方便,可与单片机直接相连。

2) 温度控制电路:温度控制电路主要是执行鱼缸的制冷与升温操作,其控制命令通过分析采集的数据进行判断处理。

温度控制电路中若采集温度高于设定温度,则P1.3端置0,P1.2置1,继电器开关置右边,处于降温状态,反之则P1.3置1,P1.2置1,处于升温状态;若设定温度与采集温度相等则P1.2置0,使继电器两端的加热丝和电风扇的压降为零处于非工作状态。

3 软件系统设计

该系统硬件部分较简单,主要是软件部分的实现,系统上电复位,首先对各存储单元进行初始化,并对LCD进行初始化,显示开机界面,提示是否进入系统,若开始按键按下,则进入系统,判断放大坐标系是否按下,若按下则以温度为30―34坐标系显示,反之,以0―40坐标系显示;调用温度采集程序采集鱼缸温度,并与设定温度进行判断,调用处理子程序进行控制,该温度控制算法采用PID算法来实现。其流程图如图2所示。

4 系统测试

首先通过软件仿真实现系统的功能,最后通过硬件焊接实现了鱼缸的温度控制系统的设计。其仿真的结果如图3所示。

温度调节时间结果记录如表1:

表1 实际测试结果

分析可知,温差相同时,升温时间比降温时间要快,原因在于升温采用电阻丝加热,而降温采用的是12V普通风扇降温,效率较低。若采用加热致冷芯片来完成升温和降温则温度稳定时间会更少。

5 小结

通过软件仿真,系统实际设计制作,最终完成了系统的设计,该系统简单实用,成本低,可靠性强,安装方便简单,可扩展声光报警等功能。

参考文献:

[1] 徐爱钧.8051单片机实践教程[M].北京:电子工业出版社,2005.

[2] 谭浩强.MCS-51 单片机应用教程[M].北京:清华大学出版社,2004.

温度控制范文第6篇

关键词：单片机、温度传感器、模/数转换器

一、单片机温度控制系统的组成及工作原理

在 工业 生产和日常生活中，对温度控制系统的要求，主要是保证温度在一定温度范围内变化，稳定性好，不振荡，对系统的快速性要求不高。以下简单 分析 了单片机温度控制系统设计过程及实现方法。现场温度经温度传感器采样后变换为模拟电压信号，经低通滤波滤掉干扰信号后送放大器，信号放大后送模/数转换器转换为数字信号送单片机，单片机根据输入的温度控制范围通过继电器控制加热设备完成温度的控制。本系统的测温范围为0℃～99℃，启动单片机温度控制系统后首先按下第一个按键开始最低温度的设置，这时数码管显示温度数值，每隔一秒温度数值增加一度，当满足用户温度设置最低值时再按一下第一个按键完成最低温度的设置，依次类推通过第二个按键完成最高温度的设置。然后温度检测系统根据用户设定的温度范围完成一定范围的温度控制。

二、温度检测的设计

系统测温采用ad590温度传感器，ad590是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源。它的主要特性如下：

1、流过器件的电流（ma）等于器件所处环境的热力学温度（开尔文）度数；即： ，式中：ir—流过器件（ad590）的电流，单位为ma；t—热力学温度，单位为k。

2、ad590的测温范围为-55℃～+150℃；

3、ad590的电源电压范围为4v～30v；

4、输出电阻为710mw；

5、精度高。

ad590温度传感器输出信号经放大电路放大10倍，再送入模/数转换器adc0804，转换后送单片机。根据ad590温度传感器特性以及放大10倍后的电压值与现场温度的比较发现，实际温度转换后送入单片机的值与按键输入数值之间有一定的差值，模/数转换器送入单片机的数值是按键输入值得2.5倍。由于单片机不能进行小数乘法运算，所以先对按键输入进行乘5，然后根据运算结果及程序状态字的状态再进行循环右移一位，如果溢出标志位为低电平时直接对累加器进行一次带进位循环右移，如果溢出标志位为高电平时，先对进位标准位cy位置为高电平，然后再进行一次带进位循环右移，通过上述操作使按键输入的温度值与模/数转换器送入单片机的温度值相统一。

三、具体电路连接如图所示

四、软件编程

单片机温度控制系统由硬件和软件组成，上述硬件原理图搭建完成上电之后，我们还不能实现对温度的控制，需要给单片机编写程序，下面给出了温度控制系统的编程方法。

org 00h

start：anl p1，#00h；显示00

jb p3.4 ，$ ；t0=0？有键按下？

call delay1 ；消除抖动

jnb p3.4 ，$；t0=1？放下？

mov r0 ，#00；计温指针初值

l1： mov a ， r0 ；计温指针载入acc

mov p1 ， a ；输出至p1显示

mov r5 ， #10 ；延时1秒

a1：mov r6 ， #200

d1：mov r7 ， #248 ；0.5毫秒

jnb p3.4 ，l2 ；第2次按下t0？

djnz r7，$

djnz r6，d1

djnz r5，a1

inc a

da a

mov r0 , a

jmp l1

l2：call delay1 ；第2次按消除抖动

jb p3.4 ，l3 ；放开了没？是则

；跳至l3停止

jmp l2

l3: mov a ，r0

call change

mov 31h , a ；下限温度存入31h

jb p3.5 ，$ ；t1=0？有键按下？

call delay1 ；消除抖动

jnb p3.5 ，$ ; ；t1=1？放开？

mov r0 ，#00 ；计温指针初值

l4：mov a ，ro ；计温指针载入acc

mov p1 ， a ；显示00

mov r5 ，#10 ；延时1秒

a2：mov r6 ，#200

d2：mov r7 ，#248 ；0.5毫秒

jnb p3.5 ，l5 ；第二次按下t1？djnz r7 ，$

djnz r6 ，d2

djnz r5 , a2

add a , #01h

da a

mov r0 , a

jmp l4

l5:call delay1 ；第2次按消除抖动

jb p3.5 ，l6 ；放开了？是则跳至l6

jmp l5

l6：mov a， ro ；

call change

mov 30h ，a ；上限温度存入30h

delay1：mov r6 ，#60 ；30毫秒

d3：mov r7 ， #248

djnz r7 ， $

djnz r6 ， d3

ret

change：mov b ，#5

mul ab

jno d4

setb c

d4：rrc a

ret

mov 32h ，#0ffh ；32h旧温度寄存

；器初值

aaa：movx @r0 ， a；使bus为高阻抗

；并令adc0804开始转换

wait：jb p2.0 ，adc ；检测转换完成否

jmp wait

adc：movx a ，@ro ；将转换好的值送入

；累加器

mov 33h ，a ；将现在温度值存入33h

clr c ；c=0

subb a ，32h

jc tdown ；c=0取入值较大，表示

；温度上升，c=1表示下降

tup：mov a， 33h ；将现在温度值存入a

clr c

subb a ，30h ；与上限温度作比较

jc loop ；c=1时表示比上限小须

；加热，c=0表示比上限大，停止加热

setb p2.1

jmp loop

tdown：mov a ，33h ；将现在温度值存入a

clr c

subb a ，31h ；与下限温度作比较

jnc loop ；c=1时表示比下限小，须

；加热，c=0表示比下限大

clr p2.1 ；令p2.1动作

loop：mov 32h ，33h

clr a

mov r4 ，#0ffh ；延时

djnz r4 ，$

jmp aaa

end

五、结语：

本文给出了用单片机在0℃～99℃之间，通过用户设置温度上限、下限值来实现一定范围内温度的控制；给出了温度控制系统的硬件连接电路以及软件程序，此系统温度控制只是单片机广泛 应用 于各行各业中的一例，相信通过大家的聪明才智和努力，一定会使单片机的应用更加广泛化。

参考 文献 ：

[1]李广弟，朱月秀，王秀山.单片机基础.北京：北京航空航天大学出版社，2001.7

温度控制范文第7篇

关键词：单片机；DS18B20；直流电机；温度控制

中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2013）25-5742-04

单片机已普遍运用于生产过程的自动化控制领域，温度控制是生产过程中常见的物理量，两者的结合可以应用于多种控制系统。如今，发达国家对温度的研究的总体趋势是实现设施内部环境因素（如温度）的调控由过去单因素控制向利用环境计算机进行多因子动态控制的发展；温室环境控制向智能化、网络化方向发展，而且温室产业向节约能源、低成本的地区转移，节能技术也成为研究的重点。该文就要介绍一种简单的基于单片机的养鸡场温度控制系统的仿真实现。

1 系统硬件设计

1.1 系统简介

本仿真系统由单片机、温度采集、LCD液晶显示器、直流电机、报警器和指示灯等模块组成。以AT89S51单片机为基础，用LCD液晶显示器显示当前温度，当温度达到25℃时，直流电动机将驱动风扇转动、报警器报警、红灯亮及蓝灯灭；当温度达到30℃时，直流电机将驱动风扇全速转动；温度小于25℃时，直流电动机将驱动风扇停止转动、报警器不响、蓝灯亮及红灯灭。

硬件系统端口定义：单片机P1.7口控制报警器（此处为喇叭）；P3.4口控制DS18B20；P1.0、P1.1及P1.2口分别控制驱动L298的5，7，6口；P2.0口、P2.1口、P2.2口以及P0口 控制液晶LM016L的显示。DS18B20对温度采集，将采集到的温度转换数字，采集到的温度由LM016L液晶显示屏显示。

1.2 主要模块

1.2.1 温度采集电路

温度采集采用DS18B20芯片，其和单片机的电路连接如图1所示。

1.2.2显示电路

显示电路采用液晶显示芯片LM016L，如图2所示。

1.2.3 电机驱动电路

电机驱动采用L298芯片，其驱动直流电机电路如图3所示。

2 系统软件设计

2.1 主程序流程图

以AT89S51单片机为主控芯片，通过DS18B20进行温度检测，通过显示屏显示当前温度。判断温度，在这里设定：若温度小于25℃，蓝灯亮，红灯灭，直流电机将驱动风扇停止转动，报警器不报警。若温度达到25℃，直流电机将驱动风扇转动、报警器报警、红灯亮及蓝灯灭。若温度达到30℃时，直流电机将驱动风扇全速转动。其流程图如图4所示。

2.2电机控制

用L298驱动直流电机转动，单片机向L298写指令或者读数据。若温度小于25℃，直流电机将驱动风扇停止转动。若温度达到25℃，直流电机将驱动风扇转动。若温度达到30℃时，直流电机将驱动风扇全速转动。在编程中，利用中断实现对电机的控制。

3 仿真结果分析

整个系统仿真在PROTEUS软件下完成，软件编程用KEIL，将生成的.HEX文件加载到仿真电路中，可以看出：

1）温度小于25℃时蓝灯亮、电机将驱动风扇停止转动、蓝灯亮及报警器不响。如图5所示。

2）温度达到25℃时蓝灯亮，电机将驱动风扇转动、红灯亮及报警器报警。如图6所示。

3）温度达到30℃时，红灯亮、电机将驱动风扇全速转动及报警器报警。如图7所示。

4 结论

通过KEIL进行软件编程，在PROTEUS上仿真来实现温度控制。经过仿真，验证了系统设计的正确性，达到了预期的目标。在实际的养鸡场温度控制中，还要考虑具体风扇的功率、养鸡场的规模等问题。

参考文献：

[1] 黄英.单片机工程应用技术[M].上海：复旦大学出版社，2011.

[2] 范海邵，李方园.零起点Proteus单片机仿真技术[M].北京：机械工业出版社，2012.

[3] 潭浩强.C程序设计[M].北京：清华大学出版社，2006.

[4] 雷建龙.单片机C语言实践教程[M].北京：电子工业出版社，2012.

[5] 郑锋，王巧之.51单片机应用系统典型模块开发大全[M].北京：中国铁道出版社，2010.

[6] 李宏等.液晶显示器件应用技术[M].北京：机械工业出版社，2004.

[7] 周润景. Proteus在MCS-51&ARM7系统中的应用百例[M].北京：电子工业出版社，2006.

[8] 赵鸿图.基于单片机的直流PWM调速系统[J].电子技术，2008（10）：73-76.

温度控制范文第8篇

关键词：混凝土 14℃ 温度

中图分类号：TV331文献标识码： A

1、引言：

在大体积混凝土浇筑过程中，水化热为主要影响混凝土强度的因素，由于混凝土内部水化热引起的内外温度不均衡，致使内外产生应力差，混凝土表面出现裂缝，直接威胁质量安全，因此在混凝土高峰浇筑的情况下，通过控制混凝土的温度来降低因温度产生的应力差是十分必要的，也是有效的。

荒田砂石系统拌和楼主要采取风冷骨料，拌和加冰，拌和用冷水的主要降温的办法，其辅助降温方法主要是选用水化热低的水泥、对冰库和冷水管采取保温隔热的措施、改善配合比、选取早晚低温环境生产等措施使温度降低。

2、拌和楼布置：

拌和楼为单阶式，采用主楼和搅拌机支架脱开的方式布置，自上而下，设进料层，骨料仓、配料检修平台、搅拌平台和出料平台。搅拌平台布置4台3m³的搅拌机，下部为双车道出料，出料口中心间距为3.8m通道净宽8.0m。骨料仓为方形结构，上部有4格骨料仓，中间布置2格砂仓和一个通风仓，骨料和砂采用胶带机独立进料。

3、制冷工艺布置及流程：

制冷车间主要通过氨液化、汽化的循环，通过循环过程中的吸热，以达到温度的控制。

3.1风冷骨料系统

氨液通过汽化吸收空气的热量使空气的温度降低，再通过冷风机将低温的空气吹入骨料仓，通过温度的交换使骨料的温度下降，最后达到需求骨料温度。在此风冷骨料系统中，一般配置2台CNF40-250氨泵和1台4-72-NO.12C离心风机来实施一个料仓的温度控制。

3.2冷水系统

将常温水通过氨液的汽化，使常温水变成冷水，通过控制氨液的循环量，进而控制流动冰水的温度，再通过冷水泵及连接管道，分别将冷水送至拌和楼和制冰楼。在拌和楼水箱中，由于混凝土生产的间歇性及水温的运输停留过程的温度升高，通过冷水的管道中循环达到在称量层控制水温的要求。

3.3制冰系统

制冰系统降温通过将低压的氨液送至片并蒸发器中，氨液吸收冰筒顶部喷淋在冰筒表面的冷水的热量，使其降温，凝结成冰，最后落入有隔热层的冰库内，冰在冰库内进一步冷却干燥，通过冰库内的杷冰机及出冰螺旋机输送到气力输泵，再经泵送如拌和楼小冰库。在温控混凝土生产时，可以按冰的加入量控制水的加入，以确保混凝土的出罐温度符合要求。

4、生产14℃混凝土称量层综合温度控制

由于白鹤滩地区温度变化大，极端温度易发生，其中水泥、粉煤灰、砂及稀释后的外加剂温度都受其外界环境温度的影响，因此，风冷、水冷、冰冷的温控过程中，在拌和楼生产14℃混凝土温度控制过程中，出罐温度和称量层计算拌和温度比即温度调整系数控制在1.17以内，并应按1月12月，2月11月，3月10月，4、5、6、7、8、9月分别计算，4种月份分类分别确定称量层各投入料温度。

4.1生产2级配称量层温度控制方法：

月份 水泥 粉煤灰 中石 小石 砂 水 外加剂 冰量

1月、12月 28℃ 23℃ 4.5℃ 5℃ 12.5℃ 4℃ 14.5℃ 0kg

2月、11月 32℃ 27℃ 4.5℃ 5℃ 16.5℃ 4℃ 18.5℃ 20kg

3月、10月 32℃ 27℃ 4.3℃ 5℃ 20℃ 4℃ 22℃ 30kg

4月~9月 42℃ 37℃ 1℃ 1.4℃ 25.5℃ 4℃ 25.5℃ 48kg

表格中所有温度为在不发生冻仓情况下的允许最高温度，当生产过程中温度发生波动时候，同过调节冰的加入与减少来现场控制温度的变化，每加入或减少1kg冰时，总温度降低或升高0.13℃。

在1月、12月两个月生产时，由于气温较低，可以只采用“风冷+水冷”的制冷办法，在风冷过程中，启用间歇性吹风的方法，当骨料温低于要求时，风机氨泵停机，在温度回升至设计要求时，开启风冷设备，近以节约能源。

在2月、11月两个月生产时，确定采用加冰的方式降低温度，由于称量冰要求准确时，要求最低称量量为20kg，因此确定冰加入量为20kg，在骨料温度控制时，同样采取间歇性停机的方法进行生产。

在3月、10月两个月生产时，由于外界温度相对较高且不稳定，采取“风冷骨料+调节冰加入量”的方式进行调节，确保生产的顺畅性及混凝土的质量合格。

在4月至9月生产时，由于室外温度较高，其对制冷有一定影响，因此在温度控制时，只采用调整冰的加入量来调整混凝土温度。

外界温度主要对水泥、粉煤灰的温度影响较大，因为二者不参与制冷温控控制，因此对水泥和粉煤灰的温度控制仅采用提高在储存罐中的停留时间，通过储存时自身与外界的温度交换，来达到控制水泥和粉煤灰的温度。

5、结束语

通过采取一定的方法，可以达到大量生产14℃混凝土的要求，在温差大，温度高的环境，可以采用上述方法进行温控混凝土生产，其方法较为简单，但施工过程中要求极限温度较为严格，对人为控制制冷设备及设备操作技术要求水平较高，对混凝土生产的综合调整要求较高。

参考文献；

1、《参考文献水利水电工程施工组织设计手册》水利水电出版社

2、《制冷技术与维修》华中工学院出版

温度控制范文第9篇

【关键词】双曲拱坝；裂缝；温度控制；内外温差；养护

混凝土结构在建设和使用过程中出现裂缝是一个相当普遍的现象，大体积混凝土结构出现裂缝则更加普遍。而双曲拱坝一般为大体积混凝土结构，与很多混凝土工程一样，混凝土双曲拱坝温度裂缝始终是难以解决的质量通病。在混凝土双曲拱坝施工中，合理控制混凝土温度，采取科学的养护措施和降温措施是减少温度裂缝和提高混凝土浇筑质量的关键因素，也是保障双曲拱坝安全运行的重要措施。

1.混凝土温度控制要点

1.1施工准备阶段的控制

审查承包商编制的施工组织设计和施工技术措施文件，审核施工方案的合理性、可行性；严格按确保质量、满足承包合同的条件要求，审核承包人的工、料、机投入，督促承包商建立健全质量保证体系，落实“质量三检制”。组织设计进行技术交底，督促承包商认真学习《混凝土温控技术要求》等相关设计、规范要求，严格按照工作程序，做好混凝土施工前的各项准备工作。

1.2优选工程原材料，优化混凝土的配合比

原材料的选择在一定程度上对工程质量有重要影响。应优先选用中热硅酸盐水泥，采用加大骨料粒径、骨料级配连续的石子，尽量采用四级配骨料，从而降低水化热。还要加强现场原材料的试验工作，严格材料质量监控流程。

在满足设计要求的各项指标的前提下，督促承包商通过现场工艺实践，优化混凝土施工配合比，尽量减少水泥用量，增加粉煤灰掺量；同时选用优质高效的减水剂和引气剂，减少胶凝材料的用量，从而降低胶凝材料水化热温升和最高温度，提高混凝土抗裂能力。

1.3降低出机口温度

在夏季浇筑混凝土时，必须控制混凝土的出机口温度。骨料对混凝土的拌和温度影响较大，为控制混凝土的出机口温度，必须对骨料的温度进行有效的控制。骨料料堆搭设遮阳蓬，采用地笼取料，根据温度计算和试验验算成果，在骨料料堆中埋设冷却水管进行通水冷却，进一步降低骨料的温度，有效地降低混凝土的出机口温度。

所有混凝土拌合系统均设置遮阳设施。对混凝土骨料采取加片冰或制冷水拌和，以降低混凝土出机口温度。按骨料的实际含水量变化情况及时调整混凝土用水量和加冰量，确保混凝土出机口温度及坍落度满足要求。

1.4降低混凝土的入仓温度

当采用自卸汽车直接入仓时，在拌合楼入口设喷雾装置，以降低小环境气温，对车厢进行降温湿润；自卸汽车运输时，车厢顶部设置活动遮阳棚；混凝土吊罐必须设置防晒、防雨设备。合理安排浇筑仓面，根据施工强度合理安排运输车辆，尽量减少转运次数，缩短运输时间，避免混凝土运输车辆在受料斗前长时间等候。一般每车运输混凝土不少于6.0m3；严格控制混凝土在车上的滞留时间。

在3月～11月运输混凝土时，应对吊罐、运输车辆等运输设备采取保温措施，以减少运输过程中温度回升。低温季节运输混凝土过程中，必要时应采取保温措施防止混凝土温度受外界影响降低过多。

1.5控制混凝土浇筑过程中的温度回升

混凝土在仓面的平仓振捣过程中，其工序和施工管理不当容易造成温度回升。

（1）根据设备的工作状态，分析设备的入仓能力，根据仓面大小，抓住早、晚和夜间温度相对较低的时机，抢阴雨时段，合理组织安排仓位混凝土浇筑。

（2）在坝体浇筑仓号外增设喷淋（雾）装置，进行仓面喷雾，降低大坝浇筑仓面周围的温度，提高湿度，形成人工气候小环境。

（3）加强仓面的施工组织管理，做到混凝土料入仓后及时平仓振捣，缩短混凝土的曝晒时间。

（4）合理控制浇筑层厚度及层间间隔。

（5）督促承包商做好混凝土浇筑过程中的温度测量（或监测），根据现场实测温度及时反馈信息，以便调整温控措施。

1.6通水冷却控制

为使混凝土的内外温差同样控制在允许范围内，通过埋设冷却水管，采用冷却水管进行冷却，对双曲拱坝的质量控制尤为重要。必须加强冷却水管的材质、布置、定位、管口保护等进行检查，确保满足设计要求；混凝土开仓浇筑前，应对已铺设好的冷却水管进行通水检查，如发现渗漏和堵塞现象，应立即处理，未处理好不得开仓浇筑。督促承包商如进行接触灌浆或固结灌浆需要在已浇筑仓面打孔，应在水管埋设前提出水管定位或其他防止冷却水管被钻孔打断的有效措施，保证冷却水管在钻孔时不破损。

1.7表面保护和养护监控

为了减少后期混凝土强度上升过程中混凝土裂缝，工程师应督促承包商加强混凝土浇筑过程中的保护和养护。在高温时段施工中，对完成的层面部位立即用保温被覆盖，在喷雾和保温被的联合作用下，有效地遏制外部温度的倒灌，使混凝土的浇筑温度得到有效控制。此外，在混凝土终凝后，立即对混凝土层面进行洒水或流水养护，同时对混凝土长期暴露面采用φ32花眼塑料管进行流水养护，使表面保持潮湿状态。

双曲拱坝模板拆除时间应根据混凝土强度及混凝土内外温差确定。夜间或气温骤降期间不允许拆模，拆模时间不得早于3d。混凝土拆模后应立即粘贴或覆盖保温材料，持续保护至龄期超过90d或被后浇混凝土覆盖。坝体上下游坝面拆模后需常年粘贴保温材料，直至水库蓄水前。

1.8低温季节及气温骤降时的监控

为防止混凝土的暴露表面产生裂缝，坝面及仓面（特别是上游坝面及过流面）必须覆盖保温材料，并适当延长拆模时间，所有孔、洞及廊道等入口设帘以防受到冷气的袭击。保温材料贴挂应牢固，覆盖搭接应严密。在低温季节，必要时可采用蓄热法施工。低温季节拆模时混凝土强度应达到允许受冻的临界强度或成熟度，满足温控防裂要求，内外温差不大于18℃，拆模后应及时保护。

1.9观测和记录控制

工程师应督促承包商做好混凝土原材料温度、混凝土出机口温度、入仓温度、浇筑温度以及仓内气温、仓外气温和仓面风速等温度观测和通水冷却观测，同时做好记录，并进行对比分析，防止混凝土内外温差过大。所有温度观测资料和通水冷却记录应上报监理人，如发现测量结果不符合技术要求，应及时采取措施予以处理。

2.结语

防止、控制大体积混凝土由于温升产生裂缝是结构施工中最常见，也是较难解决的问题之一，但由于混凝土本身的特性，温度裂缝是不可避免的。因此，有必要对混凝土进行温度控制和采取相应的措施来控制裂缝的出现。本文通过采取科学、合理的温度控制方案，严密观测测温结果，并采取有效养护措施，有效减少和控制了温度裂缝出现，保证了混凝土的质量，其经验值得类似工程参考借鉴。

参考文献

[1]肖志乔.拱坝混凝土温控防裂研究[D].河海大学，2004年

温度控制范文第10篇

关键词：单片机 80C51 多路控温 热敏电阻

中图分类号：TP368 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2013）05（b）-0108-02

在工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。其中，温度控制也越来越重要。在工业生产的很多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大的提高产品的质量和数量。

本文中介绍的温控系统以MCS-51系列80C51型单片机为核心部件，进行温度的采集与控制，达到自动温度控制。我们用热敏电阻进行温度采集，将采集的温度值经与设定值进行比较，再由单片机决定继续加温或进行下一组比较，形成一套智能化温度控制。通过对系统软件和硬件设计的合理规划，发挥单片机自身集成众多系统功能单元的优势，在不减少功能的前提下有效降低了硬件成本，使系统操控简便，并具有较高的可靠性和稳定性。

1 温控系统硬件设计

2 温度比较计算程序

4 结语

本设计应用热敏电阻在不同温度下的阻值发生变化的规律，以热敏电阻两端电压为采集量，将这个模拟信号经ADC0809转换成数字信号传输给单片机80C51，经过单片机运算，传输地址信号至74LS138，这样就完成了对温度的采集；将采集的温度值与设定值进行比较，再由单片机决定继续加温或进行下一组比较，形成一套智能化温度控制。多路系统与单路系统相类似，在其他路组成的热敏电阻—A/D转换器电路分别接入74LS138的Y1～Y7端口和单片机，这样就完成了多路温度采集和温控。但是本设计还是处于初级阶段，有许多地方还需要进一步改进，以达到更好的效果。

参考文献

[1] 阎石，王红.数字电子技术基础习题解答[M].5版.高等教育出版社，2006，10.

[2] 李锐，吕琼.MCS-51单片机三种编程方式的探讨[J].电脑知识与技术，2012（20）.

[3] 陈海宴.51单片机原理及应用[M].北京航空航天大学出版社，2010.

[4] 徐惠民，安德宁.单片微型计算机原理接口与应用[M].北京：北京邮电大学出版社，1996.