电源ic范文

电源ic篇1

关键词：ADP1043A；EEPROM；OrFET控制；同步整流

3.13 恒流工作模式

ADP1043A可调成恒流模式工作，进入恒流模式工作，要在CS2精确OCP设置的10%电流一下，再次电流下部分工作正常，用输出电压作为反馈信号形成闭环工作。

当ADP1043A达到恒流模式阈值时，设置一个标志，CS2电流达到是用替代输出电压作为反馈信号达到闭环工作，输出电压线性下斜到60%的正常值，岁负载电阻减小而减小，以保证电流恒定。

当控制环达到VOUT的60%，部分增益用输出电压到闭环，但减小水平(正常值的60%)，如果负载电阻继续减小，电流可能再次上升，知道CS2的OCP水平，但电压保持限制在60%的正常值，如图15所示。UVP或CS2的OCP标志可用于调节关断功能。

3.14 过压保护(OVP)

ADP1043A有两个OVP电路，如果输出电压在VS1，VS2，VS3端超出其预先调节的阈值，则OVP标志及设置，响应此标志可以调节，VS1有一个OVP电路，VS2和VS3可以均恒其他OVP电路，OVP电路可用不同OVP阈值调整，见寄存器0*32和0*33，设置OVP阈值计算下式给出：

VSx OVP=[(89+VS1_OVP_Setting)/128]×1.55V

例子， 在VS1 OVP设置为10，则

VS1 OVP=[(89+10)/128]×1.55V=1.2V

3.15欠压保护(UVP)

如果在VS1端检测的电压低于调定的UVP阈值，则UVP标志即设置出，例外包括在启动期间ACSNS没在限制之内，响应UVP的条件可以调节。

3.16 AC检测(ACSNS)

ACSNS电路执行多个监视功能，它间接由初级测输入电压状态决定，如在同步整流级处，监视开关波形一样，同步整流级接到这一端，也是通过一个外部电阻分压器网络。

ACSNS电路在ADP1043A内部有一个比较器，检测0.45V的信号，或大于每个开关周期，例如，如果开关频率设置在200kHz，开关周期即为5μs，比较器时间输出也设在5μs，一边匹配开关周期，如果比较器没有处罚(在5μs内)，则ACSNS标志设置出。

3.17伏・秒平衡

工作在全桥拓扑时，主变压器中，有一个致力于保持伏・秒平衡电路。这意味着一个直流大容积是不必要的。电路监视流过全桥两个对半的直流电流，并储存此信息，它补偿PWM驱动信号，以确保相同的电流流过半桥路，需要通过CS1的输入几个开关周期，才能有效的工作，伏・秒平衡在80ns内调制于OUTB和OUTD端注意PWM驱动信号的补偿，仅在t4(OUTB)和t8(OUTD)处执行，因此，它需要用此端去调制PWM信号，以保证正常工作。

SR1，SR2的上升沿(t9和t11)也由设置的伏・秒电路调制来决定，SR1上升沿(t9)调制根据OUTB的下降沿(t4)，SR2上升沿(t11)的调制根据OUTD(t8)的下降沿调制。

还要注意ADP1043A假设CS1电流脉冲信号，在每个周期中第一次见到是相对OUTB，第二个电流脉冲是相对OUTD。如果第一个电流脉冲信号小于二个。OUTB增加而OUTD减小，如果第一个电流脉冲信号大于第二个，则OUTB则减小而OUTD则增加。

3.18 负载线

ADP1043A能够选择介入数字负载到电源中，这个选择可由负载线阻抗寄存器调节(0*36)，这个特点可用于先进的电流均衡技术。用这项故障功能，负载线可被禁止，负载线数字式插入，它的斜率可以调节，它用从CS2电流读出取样，并可调节响应的输出电压，可选择51.5mΩ的负载线，如图16所示的负载线的应用结果，评估板用10mΩ的检测电阻。

4 电源的校准和调节

ADP1043A允许完整地进入电源校准和数字式调节，它能校准各项诸如输出电压，用加入检测电阻来调节偏差，如同自己内部电路一样，该部分在工厂中调节，但可以在用户处再次用外部元件调节。

ADO1043A允许用户足够能力去校准，用外部元件调整偏差，最高0.5%的精度，如果ADP1043A设在生产环境中校准，推荐用0.1%精度的元件去调节CS1，CS2，VS1，VS2，VS3+和VS3-，以满足数据表的规范。

4.1 CS1调节

(1)使用一个DC信号

已知电压VX加到CS1端，CS1的ADC将输出一个数字编码到VX/337mV，CS1增益调节寄存器(0*21)调节知道CS1的ADC值达到正确的数字码。

(2)使用一个AC信号

一个已知电流(IX)加到PSU端输入，该电流通过一个电流互感器，一个二极管整流器和一只外部电阻RCS1去改变电流信息，以改变电压VX这个电压送进CS1端，电压VX计算如下

VX=IX×(n2/n1)×RCS1

此处n2/n1为互感器匝比。

CS1的ADC将输出一个数字码，它等于VX/337μV。CS1增益调节寄存器(0*21)是一个可调整的，知道CS1的ADC在寄存器中的值达到正确的数码。

如同在CS1部分描述的，CS1的ADC有一个频率的响应，为实现更精确的调整，下面的乘法因子M将用上

M=(-2×10-18×fsw3)+(2×10-12×fsw2)+（2×10-8×fsw）+0.9998

此处fSW为开关频率。

4.2 CS2调节

CS2调节必须补偿失调及增益误差，失调误差需要模拟调节和数字调节两者，CS2的ADC范围设在0V开始，而是-25mV到性能回复的电流保护OrFET的反转处。因此，在CS2输入处有-25mV。ADC码将读出0。在CS2输入有0mV。ADC码将读到100，根据这个理由，模拟失调的调节要先执行知道CS2读出等于100(没有0)，据此，还需要数字调节。

4.3CS2的失调调节

CS2失调调节是很重要的，如下面所描述的。

(1)设置正常的全比例寄存器0*23中的检测电阻电压降。

(2)设置高边或低边的电流检测于寄存器0*24中。

(3)失调误差可以用外部偏置电阻和北部电流源插入，在检测电阻中，无负载电流，调节CS2，失调值知道CS2在寄存器0*18中的值尽可能地接近100。

(4)调节CS2的数字调节寄存器(0*25)直到CS2在寄存器0*18中达到0。失调调节现在执行。ADC码达到0时就没有电流流过检测电阻。

4.4CS2的增益调节

在执行失调调节中，执行增益调节可以移去任何失衡，它由检测电阻的误差代替。

(1)加入已知电流IOUT到检测电阻。

(2)调节CS2增益调节值，知道CS2在寄存器0*18中的值达到由下式计算出的值。

CS2 Value=IOUT×2457×(RSENSE/FS)

此处FS全比例电压降。

例如，IOUT=4.64A，RSENSE=20mΩ，FS=150mV。

CS2 Value=(4.64A×2457)×(20mΩ/150mV)

CS2 Value=1520 decimal

CS2电路现已调节，在电流检测调节执行之后，OCP限流点将设在规范值处。

4.5 电压校准和调节

电压检测输入最佳化为检测信号在1V，且没有大于1.5V时，在12V系统中，需要一个12∶1的电阻分压器去使12V信号降到1.5V一下，推荐电源输出电压减小到1V时有最好的性能，电阻分压器会加入误差，它需要调节，ADP1043A有足够的调节范围去调节由电阻带入的输出误差，可达到0.5%或更好，ADC的输出数字码为2643，(0*A53)此时在它的输入端超出1V。

4.6 输出电压设置(VS3+，VS3-的调节)

VS3输入需要增益调节，零电源空载下使能，电源输出电压由VS3的电阻分压器给出VS3+为1V，VS3-为1V。VS3调节寄存器改变直到寄存器中的VS3，寄存器的值达到2643(0*A53)，这个步骤在任何其他调整前就要做好。

4.7 VS1调节

VS1输入需要增益调节，令电源空载下使能，VS1电压由VS1电阻分压器给出到1V，VS1端处，VS1调节寄存器(0*38)改变，知道寄存器中的VS1值达到2643(0*A53)。

4.8 VS2调节

VS2输入需要增益调节，令电源空载下使能，VS2电压由VS2电阻风雅其给出到1V，于VS2端处，VS2调节寄存器(0*39)改变知道寄存器中的VS2值达到2643(0*A53)。

4.9 RTD/OTP TRIM

一个100kΩ的NTC热敏电阻用于ADP1043A。在PSU调节端用下面的过程。

(1)加热热敏电阻或PSU到已知温度，其结果在一个OTP阈值处。

(2)调节温度增益调节寄存器(0*2B)给出校正温度，此时的读数。

(3)调节OTP阈值寄存器，直到OTP标识设置出来。

(4)这个过程实现了最精确的OTP，因为它用了ADP1043A及热敏电阻的一个一个变化的计数。

4.10 PCB布局的考虑

这部分说明最实际的问题，它将跟随ADP1043A确保其最优性能，通常所有元件都紧靠ADP1043A来放置。

几个送入ADP1043A的信号端都是敏感的，因此，要极其小心的掌握并解决这部分布局，随后沿着IC正确清晰的，用最短的引线处理它，AD公司还推荐密封此IC，加上树脂，以保护它，此后确保任何杂质都不能污染此IC。

CS2+，CS2-：从检测电阻到ADP1043A的轨迹的路线要安置或并联模式。轨迹要紧靠在一起，原理开关结点。

VS3+，VS3-：从遥远电压检测点到ADP1043A的轨迹路线也要并行并且紧靠在一起，互相并行紧靠，并原理开关结点。

VDD：放置去耦电容尽可能靠近IC，一个100nF瓷介电容从VDD到AGND。

SDA和SCL：这两个引线也要并行互相紧靠，并远离开关结点。

CS1：从电流互感器到ADP1043A的引线，也要互相并行，要紧靠在一起，并原理开关结点。

暴露的焊接点：

在ADP1043A下面暴露的焊接点，要焊接到PCB低线布局面。

VCORE：放置100nF电容紧靠此端子及相关部分。

RES：放置49.9kΩ电阻紧靠此端子及相关部分。

RTD：从热敏电阻到ADP1043A要用一轨迹接入，放置的热敏电阻要紧靠电源中最热的元件。

电源ic篇2

关键词：ESD保护；双极集成电路

概述

集成电路需要抗静电保护电路，一些保护电路是内置的，一些保护措施则来自具体的应用电路。为了正确保护IC，需要考虑以下内容：

・对IC造成ESD的传递模式

・IC内部的ESD保护电路

・应用电路与IC内部ESD保护的相互配合

・修改应用电路提高IC的ESD保护能力

IC内部的ESD保护可以阻止传递到芯片内部敏感电路的较高能量，内部钳位二极管用于保护IC免受过压冲击。应用电路的外部去耦电容可将ESD电压限制在安全水平。然而，小容量的去耦电容可能影响IC的保护电路。如果使用小去耦电容，通常需要外部ESD电压钳位二极管。

ESD传递模式

ESD电平用电压描述，这个电压源于与IC相连的电容上的储存电荷。一般不会考虑有上千伏的电压作用于IC。为了评估传递给IC的能量，需要一个模拟放电模型的测试装置。

ESD测试中一般使用两种充电模式，人体模式(HBM)下将电荷储存在人体模型(100pF等效电容)中，通过人体皮肤放电(1.5kΩ等效电阻)。机器模式(MM)下将电荷储存在金属物体，机器模式中的放电只受内部连接电感的限制。

以下概念对于评估集成电路内部的ESD传递非常有用：

1、对于高于标称电源的电压来说，IC阻抗较低。

IESD=VESD/Z　ZHBM=1.5Ω

2、在机器模式下，电流受特征阻抗(约50Ω)的限制。

ZMM=V/I=L/C0

低阻能量损耗：

E=1/2C0×V2和E=1/2L×I2

3、如果ESD电流主要流入电源去耦电容，施加到IC的电压由固定电荷量决定：

Q=c×V和QFinat=QInitial

V1(C0+C1)=VESD×CO

4、能够在瞬间导致IC损坏的能量相当于微焦级，有外部去耦电容时，这一考虑非常重要：

E=1/2C1×V12

5、耗散功率会产生一定热量，假设能量经过一段较长的时间释放掉，随之降低热量。

P=E/t

ESD能量传递到低阻时可以考虑其电流(点1和2)；对于高阻而言，能量以电压形式传递，为IC的去耦电容充电(3)。对IC造成损坏的典型能量是在不到一个毫秒的时间内将微焦级能量释放到IC(4和5)。

IC内部保护电路

标准保护方案是限制到达IC核心电路的电压和电流。图1所示保护器件包括：

・ESD二极管：在引脚与电源之间提供一个低阻通道。

电源ic篇3

然而，目前无论是正向(独立开发)还是反向(模仿开发)设计的国产锂电池保护IC由于技术、工艺的原因，实际参数通常都与标准参数有较大差别，在正向设计的IC中尤为突出，因此，测试锂电池保护IC的实际工作参数已经成为必要。目前市场上已经出现了专用的锂电池保护板测试仪，但价格普遍偏高，并且测试时必须先将IC焊接在电路板上。因此，本文中设计了一个简单的测试电路，借助普通的电子仪器就可以完成对锂电池保护IC的测试。

锂电池保护IC的工作原理

单节锂电池保护IC的应用电路很简单，只需外接2个电阻、2个电容和2个MOSFET，其典型应用电路如图l所示。

锂电池保护IC测试电路设计

根据锂电池保护IC的工作原理设计的测试电路如图2所示，图3详细说明了图2中模块B的电路。模块A在测试过流保护时为CS引脚提供电压，模拟图l中的CS引脚所探测到的电压。调整模块中的可变电位器可为CS引脚提供可变电源，控制其中的跳变开关可为CS提供突变电压。模块B为电源，模拟为IC提供工作电压。调整电路中的可变电位器R7可为整个电路提供一个可变电压，在测试过充电保护电压和过放电保护电压时使用。控制模块中的开关s1的闭合为测试电路提供一个跳变电源，在测试IC的过充、过放和过流延迟时使用。跳线端口P1、P2在测试IC工作电流时使用，在测试其他参数时将开关S2导通即可。测试IC工作电流时，将电流表接在P1、P2上，将开关S2断开。模块C是用2个MOSFET做成的微电流源，在测试OD、OC输出高、低电平时向该引脚吸、灌电流，只要MOSFET选择恰当，可以满足测试需要。模块D是2片MOSFET集成芯片，相当于图1中的M1、M2，其中的两个端口在测试MOSFET漏电流时使用，在测试其他参数时要将这两个端口短接。模块E是一个IC插座，该插座用于放置待测IC，最多可以放置4片IC(测试时只能放一片IC)，测试完以后可以将IC取出，不留任何痕迹，不影响IC的销售和再次测试。

在测试电路的设计中，对电阻的选择要慎重。在模块A、B、C中由于有可变电位器的存在，如果其他电阻选择不适当容易造成电路的烧毁，尤其是模块A和B中的可变电位器的选择对测试各种电压的精度影响很大。本电路中两个可变电位器都是1K／10圈的，精度较高。模块C中的MOSFET的选择要注意其工作电流范围，在测试需要用到的电流只有两个级别，一个是零点几个微安，一个是几十微安，因此一般要求能提供微安级以下的电流。另外，电源的稳定度对整个IC测试参数的影响很大，因此，在测试时尽量使用稳定性好的电源。

本设计的特点

本设计有以下三个特点。

・在测试IC过充、过放和过流的延迟时利用开关将电阻短路或开路来实现电路电源的突变，并且利用示波器同时抓电源和OC、OD跳变波形图来测量延迟时间。

・为了实现测试OC、OD高、低电平时向引脚吸、灌电流，本电路用MOSFET做了两个简单的微电流源，选用的MOSFET型号为TN0201T，利用栅级电压控制漏、源级电流，以漏、源级电流为电流源，精度可以达到0．1μA，基本可以满足测试的需要。

・测试过流保护电压时，即测试使OD引脚从高电平跳变为低电平的CS引脚电压。短流保护电压远高于过流保护电压，当电压达到过流保护电压时电路已经发生跳变，OD输出一直为低电平，因此常规方法无法测试出短流保护电压，于是，本文采用了一种间接的近似测试方法。IC对过电流保护的延迟时间大概为几个到十几个毫秒，而短流延迟时间则大概为十几个微秒，因此可以根据过流延迟时间与短流延迟时间的不同来近似测试短流保护电压。此参数使用专用的锂电池保护板测试仪也无法测出。

本测试电路也存在一些不足。一是对IC测试的精度与电源稳定度、电表精度有关，其中，对各种电压测试的精度还与可变电位器的精度有关；二是短流保护电压测得的是近似值。

总结

虽然目前市场上有很多锂电池保护板测试仪，但价格昂贵，并且测试参数固定，不能满足实际测试的需要。在实际的应用中，客户最注重的锂电池保护IC的几个主要参数为：过充、过放和过流保护电压、静态工作电流和断电电流、过充、过放和过流保护延迟，以及OD、OC引脚的输出高、低电平。本文提供的测试方法可以很精确地测出上述参数，已经超出了锂电池保护板测试仪所能测试的参数。因此，在一些对锂电池保护I C参数要求很全面或条件比较受限制的场合，本文提供的测试电路和测试方法是一种较好的选择。

上述测试电路和测试方法已经投入使用，现已成功测试千余片锂电池保护IC。从测试结果来看，除了短流保护电压是近似测试以外，其余参数测试都与专用的测试仪器测出的结果非常吻合；从客户反映情况来看，该测试电路测出的参数准确，能满足客户需要。由于本测试电路没有封装(加外壳)，可以根据客户的需要增加适当电路测试出更多参数(如本文中提到的测试MOSFET漏电流大小)。

电源ic篇4

论文摘要：本文介绍了信息共享空间的核心理念、服务内容、空间设施及资源体系，分析探讨了如何构建IC的资源体系，使IC成为提高学生信息素养和知识管理目标的工具。

论文关键词：信息共享空间；大学图书馆；资源建设

信息共享空间(InformationCommons)是20世纪90年代后期在美国兴起的一种新型、动态的信息服务模式，是围绕综合数字环境，利用方便的互联网络、功能完善的电脑软硬件设施以及内容丰富的图书馆资源，在训练有素的参考咨询馆员、IT专家、写作指导等各方面教师的共同支持下，提供信息的获取和与之相关的各种参考咨询服务，以培育用户的信息素养，促进用户的学习、交流、协作和研究。

1IC的核心理念

随着IC理论的不断完善和应用实践的不断拓展及其服务范围、服务内容的不断推陈出新，IC的核心理念也发生了很大的变化。尽管许多专家和学者对IC理念的解释不尽相同，但基本观点是一致的，即“空间共用、资源共用”、“用户交流互动”、“维护信息共有”等，揭示了IC的本质含义。

2IC的服务内容

IC的服务内容直接体现其核心理念，所以对其服务内容的设计至关重要，IC主要的服务项目包括：(1)传统的图书馆服务内容：书目查询、电子图书阅读、数据库的搜索查询、馆际互借等；(2)参考咨询服务。IC都应提供参考咨询服务，帮助每个进入IC的师生解决研究上或者是技术上的问题；(3)学习指导服务，其中包括有远程教育课程、馆员学习课程、网页设计课程、基本的计算机应用课程、多媒体设计课程等面向学生、教师和馆员的各种指导及培训服务；(4)IC通过多方的合作。利用IC的空间与设施开设其他各类型信息服务，如写作辅导、专业教育、就业辅导等；(5)提供一个鼓励、指导以及支持不断改进的文化环境和机制，这是学术图书馆不可或缺的

3IC的空间设施

馆舍空间与布局是IC规划与建设中非常重要的项目之一，服务区的设计要符合读者学习及研究的习惯和方式，有利于资源存取和使用，在确保功能不受影响的前提下，尽可能将多种服务融合在一起，便于个人及群体读者的学习、交流和协作研究。常见的IC服务区有：

(I)信息服务台：信息服务台是IC中的综合服务站点，主要为初次到信息共享空间用户提供有关IC内所有服务、功能和资源的基本信息，也提供有关图书馆、学院的一般信息，并针对用户的需要，指引用户到能满足其需要的功能区域中去。

(2)小组学习区：一方面可以满足学生集体学习和讨论的需要：另一方面可以用作小教室，用于对学生进行各种培训、共同学习、探讨课题使用。该区是促进协作学习和研究的最佳场所，可以设立电子教室、讨论室、指导读者写作与提高研究技能的指导室、帮助读者开发数字作品的多媒体制作室和交流区等。

(3)个人学习区：个人学习区主要满足用户资料查询、阅读等的需要。可以设立信息资源查询区；多媒体文件设计、制作、视听的多媒体功能区；写作实验室，指导读者写作与提高研究技能。

(4)休闲区：供用户在学习、研究和创作疲惫后稍作休息，读者可以在轻松愉快的环境下交流、讨论问题。休闲区的环境设计应优雅，购置舒适的桌椅，可以放置少量的报纸或休闲杂志。

(5)外语自助学习区：对我国大学生而言外语学习非常重要，设计时应充分考虑外语学习看、听、说、写的特殊要求，并提供自助辅导软件、帮助读者提高外语技能。

4IC的资源体系

信息共享空间是集信息资源、各类软硬件设施于一体的一个综合性动态服务模式，其最大特点是资源共享。因此，要加强电脑终端、打印机等硬件设施的建设，同时强调文献数据库、电子图书、学位论文、各类免费软件等信息资源的建设，提供知识导航、跨库检索、开放链接等知识管理方式，建立信息共享空间合作模式，确保IC成为提高学生信息素养和知识管理目标的工具。

4．1软硬件资源

硬件资源包括PC工作站、可出借的笔记本电脑、刻录机、打印机、扫描仪、复印机等。不同服务区的电脑配置可以不同，但同一服务区的电脑配置应尽量一致，尽可能多安装工具软件和应用软件，操作界面应简洁、方便和统一。此外，尽可能多地提供网络信息点和电源插座，无线网络应覆盖整个IC区，这样可在不增加电脑的情况下扩展IC的计算功能。

软件配置：获取电子资源必需的软件工具：各种应用软件和专业软件，比如：文字处理、电子表格、多媒体播放、办公软件、压缩与解压缩软件、文献管理软件、扫描与图形处理、CD刻录、远程服务、在线通讯工具等通用软件，以及数学、统计、GIS等专业软件。为了方便读者，应提供界面一致、快捷方便的软件入口菜单，并提供从简洁到详细的电子版使用指南。

4．2信息资源

IC不是电子阅览室和计算机实验室简单的组合，也不是虚拟资源概念下的数字图书馆，而是综合实体空间、虚拟资源和技术的开放存取环境下的信息共享空间。不仅可以通过学科导航和知识导航自由地存取网上资源、网络数据库以及多媒体资源，而且还可以方便地使用各种印刷型图书、资料和工具书。因此，在信息资源建设方面必须考虑多种资源的有效整合。建立内容丰富、自由存取、方便快捷、结构合理的信息资源体系非常重要。

4．2．1印刷型资源

印刷型资源包括图书、期刊、报纸及音像资料等，配备的图书主要是常用工具书：百科全书、字典、写作指导、电脑手册和传记等；期刊、报纸主要为休闲类，便于读者放松。

4．2．2数字资源

数字资源建设应重视多种形式信息资源的有效整合，建立完善的知识导航系统等，具体包括：各种资源库的建设、网站建设及与校园内外其他部门合作建设的资源。

信息资源库建设是一项繁重的工作，目标是建设海量的数字信息资源，包括两部分内容：购买的数字资源：电子图书、电子期刊、学位论文、各种索引数据库及各种专业数据库等。自建的数字资源：整合现有的数字资源，建立索引库；收集、组织网络信息资源，建立资源指引库；数字化传统的信息资源，建立数据库。

与校园内外其他部门合作建设的数字资源：图书馆要与远程教育中心、教育教学中心和现代教育技术中心等，共同开发、建设资源。整合远程教育相关学习资源和各开放教育教学等资源及各学习软件：把教育教学中心的教学资源，分散在各教学部门和各职能部门的教育教学、政策法规及相关的管理制度进行整合，使图书馆用户不需要跑各有关部门就能解决相关问题；现代教育技术中心集教学实验、语言实验室、网络信息实验室和多媒体制作室等现代化教学设施于一体．为师生提供多媒体教育教学服务，整合其资源形成资源库。

网站建设，包括主页设计、功能模块的设计以及栏目设计．可以设计3个模块：虚拟学习模块，上载一些学习软件、培训课程、教学课件等专业学习方面的相关资料，还要包括网上合作学习社区等：服务模块，可以设置学科导航、知识导航、专题论坛、lC服务设施查询与预约系统、虚拟参考咨询窗口，由专家和图书馆员提供实时在线或电子邮件形式的信息咨询服务；资源块，将建设的信息资源库挂到主页上，设置检索条，实现本地资源以及外地资源的一站式检索。

4．2．3人力资源

建设一个成功的信息共享空间需要具备多种条件和因素，IC人员的配置及其服务能力是最终决定性因素。

信息共享空间需要多方面的专家和工作人员的支持，可以说，各类人员提供的服务是IC内除硬件设施和信息资源以外，最重要的支撑因素，包括：

参考咨询专家．负责为用户提供信息咨询服务，帮助用户收集信息资源或提供资源线索：

在线的学科专家，通过网络以及专家导航系统平台，将用户和各个专业的学科专家联系起来，有针对性地为用户解答专业问题：

普通图书馆员或技术人员，信息共享空间需较多的工作人员支持它的正常运行，每个区都需要馆员或技术人员随时提供帮助．可以采取聘用学生雇员的方式．招聘一些计算机技术较好的学生协助服务：

同时IC中要组建一个技术团队．他们是解决信息共享过程中出现的技术问题、开发图书馆所需软件、维护IC正常运行的技术支撑他们一般不直接为用户提供信息咨询，而是为需要帮助的图书馆人员提供技术咨询。

IC提供一种协作服务环境，需要计算机人员的技巧，参考咨询人员的信息检索技术与媒体人员的制作技术问的合作。在IC环境里工作，要求专业人员了解整个信息技术系列．熟悉读者使用他们的方式，善于与个人和群体合作。此外，大部分IC除了有自己专职的工作人员外，还招聘有一定技能和专业知识的学生作为助理工作人员。尤其是参考咨询馆员，他们要解决读者提出的各种问题．不仅是知识导航员、学习指导员和环境管理员，还应该是读者的良师益友和研究助理．甚至还要充当心理咨询医生。他们不但要熟悉图书馆服务的各项内容和规章制度，熟练掌握图书馆各种资源的获取方法，还要具有一定的学科知识背景。因此要不断对他们进行培训。

培训内容包括参考咨询技能、数据库使用方法、图书馆规章制度与处理流程、与读者服务相关知识、服务设施的维护与故障处理等技能。对IT人员应侧重培训参考咨询技能、数据库使用方法、图书馆规章制度和处理流程以及读者服务等相关知识。对学生助理要进行图书馆基础和电脑维护等知识的全面培训。

电源ic篇5

关键词：信息共享空间 图书馆 模型

中图分类号：G25 文献标识码：A 文章编号：1003-9082（2017）05-0021-02

信息共享空间（Information Commons，以下简称IC）是一种经过特别设计的“一站式”服务中心和协同学习环境。作为一种全新服务模式，IC综合使用方便的互联网、功能完善的计算机软硬件设施与内容丰富的信息资源，在技能熟练的图书馆参考咨询馆员、计算机专家共同支持下，为读者的学习、讨论和研究等活动提供“一站式”服务，促进读者学习、交流、协作和研究。1992年8月，美国衣阿华大学图书馆建立的“信息走廊“（Information Arcade，IA）是IC的雏形。经过几年的发展，美国大学建成的IC已达上百个，并且这一服务模式在美国学校图书馆、公共图书馆中也得到了运用。加拿大多伦多公共图书馆于2001年7月建成IC，并面向市民开放。我国图书馆界对IC的关注比较晚，但是发展迅速，国内的一些专家学者将国外的先进理论和成功经验介绍给广大图书馆工作者， 引起了国内图书馆界的普遍重视。基于以上的背景，本文结合信息共享空间的概念、特点和建设原则，尝试提出图书馆信息共享空间构建的理论模型。

一、信息共享空间概念和特点

1.信息共享空间概念

尽管信息共享空间已经诞生十多年了，在实际工作中也取得了良好的效益，但是国内外图书情报界尚未形成完全统一的概念。许多专家和学者从不同的角度对IC进行解释，虽然表述方法不同，但基本观点是一致的。笔者综合各种理论观点认为：狭义的IC是基于网络环境下的动态服务模式，在图书馆所提供查找信息的“统一界面”中， IC提供学科知识的导航、文献之间的关联、多个数据库的整合检索和获取目标信息的“一站式”服务。广义的IC是基于物理实体空间一种新型的服务模式与学习交流模式，利用通过特别设计的协同学习环境，综合使用各种软硬件设施、文献信息资源和网络设备。

2.信息共享空间特点

一是普遍性（ubiquity），即每一台机器都有相同的界面、软件和检索电子资源的途径； 二是适应性（utility），即能满足各种用户的需求；三是灵活性（flexibility），即能适应不断变化的需求和技术的进步；四是公共性（community），即提供一种适合合作和交流的舒适的场所，它是信息共享空间得以在许多大学如此受欢迎的一个重要原因。

二、信息共享空间模型构建研究

1.信息共享空间构建的原则

1.1 读者至上原则

对于图书馆而言，用户即为上帝，不论图书馆怎样改革与创新，都要本着读者至上的建设原则实现以读者的需求为主线，最大限度的提高用户满意度。IC的构建要围绕读者的需求拟定实施方案，各功能模块的架构都要以用户为中心，将IC设置在图书馆最为醒目的位置上，为读者提供丰富的信息资源，方便、舒适的学习与研究环境，力求尽可能的节省读者的时间与精力，提高图书馆的信息服务质量。

1.2 经济性与实用性原则

虽然我国公共图书馆基本具有构建IC的必要，并且有一定的可实施性，但是在图书馆构建IC并不是简单的将图书馆的设备、资源等进行简单的集中，还需要花费大量的资金进行设备的购置与维护，以及作为国家公益机构必须支付的费用。因此，在资源建设、人员职业素养及空间布局等几方面进行合理的安排。这方面，加拿大多伦多图书馆就做的非常成功，IC的月平均接待量为37146人次，全年为445750人次，但从开始建设到现在还没有出现过大的经费困难。

2.图书馆信息共享空间模型

IC的建设是一个整体的建设，需要整合图书馆现有的资源、部门、功能，甚至是图书馆以外的资源。基于以上原则，本文结合国内外建设IC的经验，在广义信息共享空间概念的基础上，提出了一个现阶段我国图书馆IC构建的理论模型， 这一模型主要包括管理协调区、功能服务区、技术支持区和资源建设区四个部分，在这个模型当中，用户首先获得来自功能服务区的直接全面服务，对于服务过程当中可能会出现的管理、服务等问题，用户可以直接与管理协调区来沟通和进行反馈。技术支持区与资源建设区主要通过功能服务区的相关要求为用户提供保障服务，和用户间属于间接与非正式的联系。该理论模型是基于IC功能整合的需要而产生的，与国外IC模式相比，强化了信息服务台的功能，扩展为一个大的功能服务区，弱化了技术、资源等服务部门的功能，将其定位为支持保障部门，并不直接为读者服务。

2.1管理协调区

管理协调区处于整个IC的管理层面，责处理IC的日常事务，组织、协调各区域的关系，具体工作如下：结合图书馆实际，制定IC的发展规划，并做出相关调整；制定IC的服务规范与各项规章制度，建立起一整套高效的管理体制和协调机制，加强各部门之间的合作，处理部门间分歧；加强人力资源建设，定期考核工作人员表现，IC的工作人员不应该只是图书馆员，还应包括从馆外引进其他专业技术人员，可以是全职、兼职，负责协调用户和各部门的关系，处理突发事件，建立起与用户定期沟通的机制；建立相应的IC评价机制、评价指标，对IC服务进行有效地评估，加以改进和完善各项服务工作；处理好IC在建设与运行中出现的环境、经费、法律等问题，实时监控；做好日常的宣传、对外交流工作等。IC成功的基础来自于有效的管理，要切实加强管理部门的建设。

2.2功能服务区

功能服务区是整个IC的窗口，直接为用户提供“面对面”的服务，涉及的服务范围最广、服务人员最多、服务部门最全，是IC成功的关键。通常，功能服务区主要包括：（1）参考咨询台：这是IC的核心区，是IC服务的第一道门槛。参考咨询台是一般用户在IC中经常用到的综合站点，为用户详细介绍图书馆的布局、设施、各类信息资源以及服务项目，同时负责解答用户在利用IC过程中遇到的常见性问题。（2）个人学习区又称独立学习区：为用户提供个人研究和学习的空间和设备，一般都配有笔记本电脑，无线网络等，通常最多可容纳4人，每个研究室都用隔音板分开，这样有利于用户的潜心学习与研究，为用户创造一个安静与舒适的学习环境。（3）协作学习区：这是能很好体现IC特点的功能区，是促使团队协作学习与研究的绝佳场所。需要配置网络接口、电源、桌椅、电脑、投影仪、写字板等；（4）多功能区：是一个空间相对较大，容纳人数多，功能更加健全的交流空间。在这里可以查看图片资料、观看视频音像作品，还可以当做项目研究的讨论教室与培训室。需要配置电脑、无线网卡、电源、投影仪、音响设备、桌椅等；（5）电子教室：主要为了满足用户信息检索、课程培训的需要，应配备更多电脑、桌椅、耳机、投影仪等；（6）多媒体工作区：主要是提供给用户打印、扫描、复印、刻录光盘等服务。需要配备电脑若干、黑白和彩色打印机、刻录机、复印机、扫描仪等；（7）休闲区：充分体现IC“以人为本”的建设理念，用户可以在轻松愉快的环境下讨论交流问题。休闲区的环境应该以优雅舒适为主进行设计，并配置自动售卖机，放置一些报纸或休闲杂志等。总之，休闲区主要是为学习者提供一个舒适的休息场所，以便读者能劳逸结合，提高学习与工作效率。

2.3技术支持区

由图书馆技术部门的人员来负责，具有较强的专业素质和专业水平。IC一般配备有计算机、数码设备、复印机、打印机、扫描仪、刻录机等，为了保障这些硬件设备的正常运转，技术部门要定期更新检查设洹6杂诩扑慊上安装的软件，要及时升级更新。此外，对于功能服务区提出的特殊或紧急技术请求，要保证优先、快速解决。用户的技术要求，通过功能服务区予以解决。技术支持区承担着IC网络设施、计算机硬件和软件、多媒体设备等的日常维护和更新升级的责任，是重要的技术保障部门。

2.4资源建设区

资源是公共图书馆IC构建的基础。根据IC的功能区域，公共图书馆应在每个服务区配备必需的设备、信息和人力资源，实现“资源围着读者移动”而不是“读者围着资源移动”的“一站式”信息获取。IC设备资源除了配备计算机及网络设备外，还要根据读者个性化的需求，配备自助式咨询电话、舒适的阅览桌椅、复印及打印设备、触摸式阅报机、自动饮料售卖机等。IC的信息资源主要含纸质资源与数字资源两大类，除配备中外文纸质期刊、报纸、图书、参考工具书外，还应配置包括各种数据库在内的电子、网络资源，使读者可以自带笔记本电脑连接馆内的有线网络接口或无线网络获取电子资源和使用数字参考咨询服务。在人力资源配置方面，要将具有良好的信息素养和职业道德，掌握图书报知识、计算机技能、某学科专业知识的馆员分配到IC服务中，IC工作人员不但熟悉图书馆的馆藏，熟练掌握文献检索技能，还应有使用和维护各种信息设备和软件的能力。在IC内可配备若干名咨询人员，按照各自的专业和特长分工协作，负责解答读者在资料查找、文献检索、计算机和设备使用方面的疑问。

结语

信息共享空间是图书馆服务模式的创新，对图书馆事业的发展起到积极的促进作用。目前，信息共享空间建设已成为国内图书馆建设的着力点，我们既要去借鉴已有的成功经验，又要立足于自身的实际情况，勇于探索，建设具有自身特色的信息共享空间，以便读者有效地利用图书馆，从有限的空间，获取无限的信息资源。

参考文献

[1]王真.浅谈信息资源共享空间的必备构成要素.科技情报开发与经济，2010（11）

[2]宋向春.李菲，宋佳.公共图书馆信息共享空间构建研究.长春师范学院学报（ 自然科学版），2010（4）

[3]王旭艳.信息共享空间拓展公共图书馆服务的新机遇.情报杂志，2005（11）

电源ic篇6

SIP并没有完全接手SOC的技术任务，2006年开始推出3DIC概念后，2008年实作已有20万片。台湾地区目前最重要的课题是：制订3D IC的产业标准。异质整合，平地起高楼

如果以“高度”形容一个城市，杜拜2008年的最高建筑是160层楼高，高度705m。马来西亚1998年的最高建筑是88层楼高，高度452m。台湾2004年的最高建筑是101层楼高，高度508m。 电子产品，功能越加越多，走到系统单芯片(SOC)，为数众多的晶体管，必须越靠越紧密。

3D IC的概念，是从SOC的痛苦中，寻求创新的结果，盖起高楼吧!!简单说3D IC是把各种不同属性，不同制程程序的晶圆，把逻辑(IogIC)、内存(memory)、微机电(MEMS)，生医(Bio)、电池(Bartery)等，一层层地堆栈，构筑出千层糕一般的立体IC。

3D IC，最精简的介绍，就是“异质整合”(Hete rogeneous Integration)。

SOC带来的痛苦

半导体产业推动办公室(SIPO)副主任唐经洲，分析SOC所面临的6大困难包括：“投资成本太高”，“材料发展不易”、“微影技术太过困难”、“3D晶体管架构尚未成熟”、“制程变异性难以掌握”及“散热问题影响深远”。

在“投资成本太高”方面，他指出，追求先进制程的SOC，65奈米制程的投资规模已高达新台币15亿元，这样的投资规模已经不是一般的IC公司可以投资得下去的。

在“微影技术太过困难”方面，193nm光源的微影机，在制程技术不断微缩的挑战下，虽然台积电的林本坚博士发明了浸润式微影技术，解决了大家花更多资金买157nm光源的微影机，但浸润式微影技术可不是白吃的午餐，要付出的代价是要用更多的计算机运算，包括光学近接效应修正法(optICal proximitycorrection；OPC)OPC等计算机算法来做微调。

在“3D晶体管架构尚未成熟”这点，虽然有FinFET(鳍式场效晶体管)，但也还不是非常成熟普及的技术。

5个字简介SOC，可说“又贵、又困难”：两个字简介SOC，就是“痛苦”。

3D IC技术优势

3D IC与过去IC制程概念上，并没有太大不同，不同的是这回晶圆(Wafer)必须磨得更薄，直接在wafer上钻洞，透过溅镀或CVD把铜给灌进洞里。唯一新的制程是精准度要求达1μm的精密机械手臂(Handler)进行对准(alignment)，把多片wafer给连结在一起。

把SOC，SIP及3D IC三者放在一起比较。在联机密度(interconnect density)上，半导体产业推动办公室(SIPO)副主任唐经洲给了很好的概念，他表示，SIP与SOC的联机密度比，大约是1比100，而3D IC则是10左右。在菜单现上，3D IC又能达到SOC的高复杂度。娇小省电

3D IC在联机密度上的优势，给设计所带来的好处包括：减少外观尺寸、减少电容与电感、提高速度、以及降低功耗等，这些好处，尤其是降低功耗，对于手持式电子产品的优势非常大。制造成本低

生产费用上，3D IC延长许多旧制程(例如：0.35μm)的使用年限，这些制程的机台早就折旧得差不多了，所以，3D IC的制造成本，具有很好的成本优势。

异质整合

整个3D IC技术，最炫人的部分，就在于“异质整合”(Heterogeneous Integration)，这项技术让设计者可以把许多制程特性完全不同的组件，给一片片像迭千层糕似地，往3D IC迭上去，除了电源(Energy／Power)、处理器(Processor)，内存(Memory)外，还可以有射频(RF)、数字模拟转换(AD／DA)、奈米组件 (Nano DevICe)、微机电(MEMS)、生化传感器(ChemICal & Bio Sensors)等等。异质整合的3D IC让未来的手机可像悠游卡一样薄，还能同时拥有照相功能。

提高可靠度

由于制程上3D IC只要用10年前的主流制程就已绰绰有余，因此，相较于SOC的制程变异性高、难以掌控，3D IC所需的制程，早已千锤百炼，所以可靠度高。

3D IC主要应用

由于SOC的千难万难，因此，2007年大家就主推SIP来帮忙。但SIP美中不足的是，在联机密度(interconnect density)上表现有限，要连太多线就要打架了。

3D IC的应用从2006年萌芽后，2008年已经有20万片芯片实作，未来增长性持续看好。其主要应用包括：3D-SIP逻辑IC(FPGA、CPU、MPU、Analog)、微机电(硅麦克风、RF，光学微机电组件等)、NOR ＆ NAND Flash内存(手机、SSD)、DRAM(服务器模块、桌上型PC、NB)、影像传感器(手机相机、笔电WebCam)、RF-SIP等、

3D IC市场预估乐观

SOC又贵又痛苦，SIP又不够应付，3D IC未来市场需求，大家一致表示乐观。几乎所有的市场调查机构都表示，看好3D IC未来的市场增长。

亟需：制订产业标准

韩国三星目前已经积极投入3D IC技术，从MCP(Multi-Chip-Package)架构走向WSP(Wafer-Scale-Package)架构，精密度从720μm推进到560μm。在研究机构方面，比利时IMEC，欧盟e-Cube也都积极投入。

电源ic篇7

引 言

??IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。IC卡在有些国家和地区也称智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式；已经十分广泛地应用于包括金融、交通、社保等很多领域。

IC卡读写器是IC卡与应用系统间的桥梁，在ISO国际标准中称之为接口设备IFD(Interface Device)。IFD内的CPU通过一个接口电路与IC卡相连并进行通信。IC卡接口电路是IC卡读写器中至关重要的部分，根据实际应用系统的不同，可选择并行通信、半双工串行通信和I2C通信等不同的IC卡读写芯片。

1 接触式IC卡接口技术原理

IC卡读写器要能读写符合ISO7816标准的IC卡。IC卡接口电路作为IC卡与IFD内的CPU进行通信的唯一通道，为保证通信和数据交换的安全与可靠，其产生的电信号必须满足下面的特定要求。

    1.1 完成IC卡插入与退出的识别操作

IC卡接口电路对IC卡插入与退出的识别，即卡的激活和释放，有很严格的时序要求。如果不能满足相应的要求，IC卡就不能正常进行操作；严重时将损坏IC卡或IC卡读写器。

(1)激活过程

为启动对卡的操作，接口电路应按图1所示顺序激活电路：

RST处于L状态；

根据所选择卡的类型，对VCC加电A类或B类，正常操作条件下VCC的电特性见表1；

表1 正常操作条件VCC的电特性

符  号 最小值 最大值 条    件

Vvcc/V 4.5

2.7 5.5

3.3 A类

B类 Icc/mA 　60500.5 A类，在最大允许频率

B类，在最大允许频率时钟停止 VPP上升为空闲状态；

接口电路的I/O应置于接收状态；

向IC卡的CLK提供时钟信号(A类卡1～5MHz，B类卡1～4MHz)。

图3

如图1所示，在t’a时间对IC卡的CLK加时钟信号。I/O线路应在时钟信号加于CLK的200个时钟周期(ta)内被置于高阻状态Z(ta 时间在t’a之后)。时钟加于CLK后，保持RST为状态L至少400周期(tb)使卡复位(tb在t’a之后)。在时间t’b，RST被置于状态H。I/O上的应答应在RST上信号上升沿之后的400~40 000个时钟周期(tc)内开始(tc在t’b之后)。

在RST处于状态H的情况下，如果应答信号在40 000个时钟周期内仍未开始，RST上的信号将返回到状态L，且IC卡接口电路按照图2所示对IC卡产生释放。

(2)释放过程

当信息交换结束或失败时(例如，无卡响应或卡被移出)，接口电路应按图2所示时序释放电路：

RST应置为状态L；

CLK应置为状态L(除非时钟已在状态L上停止)；

VPP应释放(如果它已被激活)；

I/O应置为状态A(在td时间内没有具体定义)；

VCC应释放。

图4

    1.2 通过触点向卡提供稳定的电源

IC卡接口电路应能在表1规定的电压范围内，向IC卡提供相应稳定的电流。

1.3 通过触点向卡提供稳定的时钟

IC卡接口电路向卡提供时钟信号。时钟信号的实际频率范围在复位应答期间，应在以下范围内：A类卡，时钟应在1～5MHz；B类卡，时钟应在1～4MHz。

复位后，由收到的ATR(复位应答)信号中的F(时钟频率变换因子)和D(比特率调整因子)来确定。

时钟信号的工作周期应为稳定操作期间周期的40%～60%。当频率从一个值转换到另一个值时，应注意保证没有比短周期的40%更短的脉冲。

2 几种实现方式的对比与分析

IFD内的IC卡读写芯片，按其与IFD内的CPU的通信方式进行分类，有并行通信、半双工串行通信和I2C通信的读写芯片。图3是一个基于三种不同通信方式读写芯片的通用IC卡读写器的原理示意。这个系统可以同时对6片IC卡进行操作，其中每一个IC卡读写芯片都可以驱动2片IC卡。应用系统可以根据实际情况合理选用其中的一种或多种读写芯片。

2.1 IC卡读写芯片的硬件对比分析

(1)通信方式为并行通信的CTS56I01

CTS56I01支持两个符合ISO/IEC7816-3标准的T0和T1传输协议的IC卡。它采用并行的方式与IFD内的CPU通信；可以检查到卡的插入与拔出，并自动产生激活与释放时序。CTS56I01内部每个通道都有发送缓冲空、ATR超时、释放检测完成、TS没有收到等10个独立的中断源，当CTS56I01内部的状态发生变化时，可以产生中断信号。系统通过P0口与CTS56I01的数据线相连，地址选择用P2[2:0]，两个中断信号经过或门后接到89C51的INT0上。对IC卡的所有操作，只是对CTS56I01内部寄存器的读写操作，方便可靠。CTS56I01采用LQFP-32封装，仅占很小的空间。

(2)通信方式为半双工串行通信的WatchCore

WatchCore是握奇公司为了方便各种嵌入式设备与IC卡的通信开发而推出的一款IC卡读写芯片，硬件平台采用ST7261单片机，内部掩膜有握奇公司对IC卡进行读写操作的全部程序；支持ISO/IEC 7816 T=0、T=1异步传输协议的各种智能卡，支持对Memory卡操作，支持双卡头操作，与接口CPU采用半双工串行通信。系统用P1.1和P1.2模拟一个串口与WatchCore进行通信。WatchCore采用SO-20装封，占PCB板很小的位置。

图5

    (3)通信方式为I2C的TDA8020

TDA8020是Philips生产的支持两个独立IC卡的读写芯片，IFD内的CPU采用I2C的方式向TDA8020发送命令和读取状态，通过TDA8020的I/OuC端口向IC卡发送和接收数据。它支持符合ISO/IEC7816-3 T=0、T=1标准的IC卡，也支持符合EMV3.1.1(Europay，MasterCard，VISA)标准的卡。与它Pin-to-Pin兼容的芯片还有ST公司生产的ST8020等。TDA8020有2个地址选择引脚。本系统的地址引脚接地，两个IC卡对应的地址分别为0x40和0x48。I2C的时钟信号和数据信号分别由89C51的P1.3和P1.4进行模拟，IC卡的数据通道I/OuC连89C51的P1.5和P1.6。TDA8020也采用LQFP-32装封。

2.2 IC卡读写芯片的软件设计

2.2.1 通信方式为并行通信的CTS56I01

CST56I01只有3根地址线，内部却有37个寄存器。其中有8个寄存器可以直接访问，另外的29个寄存器要通过索引地址寄存器(IAR)来访问。其访问分为两步：第一步是将要间接访问的寄存器的地址写到IAR寄存器中；第二步就是从数据寄存器(DR)中读出数据或写入数据到DR寄存器中，来完成对要间接访问的寄存器的访问。

下面的C51子程序是基于图3的写一个字节到要间接访问的寄存器中的子程序。

#define SN2_IAR XBYTE[0x0000]

#define SN2_DR XBYTE[0x0100]

void WriteByteIndexed(BYTE bIndex, BYTE bData) {

P1.0=0;

SN2_IAR = bIndex;

SN2_DR = bData;

}

2.2.2 WatchCore的软件设计

WatchCore是不带硬件的UART，其串行通信是用软件实时仿真的。通信速度采用9600bps；通信字节格式为1位起始位，8位数据位，1位偶校验位，2位停止位。TXD与RXD电气信号是标准的CMOS电平，可直接与TTL的电路相连。以下是通信时的数据包格式。

(1)命令包

命令包是IC卡读写器内的CPU发往WatchCore的数据，其包格式如下：

NAD

PCB

LEN

DATA

BCC

NAD为卡头选择， NAD=0x00/0x12为主卡头，NAD=0x13为从卡头；

PCB与通信无关，CPU卡T=1时使用，PCB通常设置为0x00；

LEN为数据的字节长度(仅DATA段的字节数)；

DATA为发送WactchCore或IC卡内的命令(命令参考ISO7816-4的标准)；

BCC为异或校验字节(BCC段前的4段所有字节的异或和)。

(2)数据包

数据包是WatchCore 收到命令包后返回的数据，其包格式如下：

NAD* 是WatchCore把命令包中NAD字节的高低4位互换后的返回。例如，命令包发送NAD=0x12，WatchCore则返回NAD*=0x21；

其它各段与命令包相同。

通信举例(以下数据都用十六进制表示)

对主卡进行复位

发送命令包如下：

12 00 05 00 12 00 00 00 05

若主卡头中无卡，则WatchCore返回：

21 00 02 62 00 41

若主卡头有一张T=0的CPU卡，则可能返回：

21 00 11 3B 7A 18 00 00 21 08 11 12 13 14 15 16 17 18 90 00 D8

2.2.3 TDA8020的软件设计

TDA8020与IFD内CPU的通信是用I2C总线方式进行的。通过I2C接口，IFD内的CPU可以向TDA8020发送命令或读取TDA8020的状态。TDA8020有两个地址选择引脚(SAD0和SAD1)。在图3中，这两个地址选择引脚接地，对应两个IC卡的I2C总线地址分别是40H和48H。如果系统中有别的I2C总线器件，可以按表2的方式进行寻址。

表2 TDA8020的I2C地址选择表

SAD1 SAD0 CARD1 CARD2 0 0 40H 48H 0 1 42H 4AH 1 0 46H 4CH 1 1 48H 4EH (1)向TDA8020写入命令的格式

图4为向TDA8020写入命令的格式。按图3所示，对卡1的地址和写的字节为40H。

其中控制字节各位的含义如表3所列。

表3 命令控制字节各位的含义

名   称位说     明START和/STOP0为1，产生一个冷复位的激活时序：为0，产生一个释放时序WARM1为1，产生一个热复位时序3/5V2为1，设定卡的操作电压为3V；为0，设定卡的操作电压为5VPDOWN3为1，设定卡为下电模式；为0，设定卡为正常工作模式CLKPD4为1，设定下电模式下CLK停在高电平；为0，设定下电模式下CLK停在低电平CLKSEL15 两位设定卡在正常工作模式时的工作时钟频率见表4CLKSEL26I/OEN7I/O使能位。为1时，I/O与I/Ouc相连；为0时，I/Ouc是高阻状态(2)读TDA8020内部状态的数据格式

从TDA8020读出状态的格式如图5所示。按图3所示，对卡1的地址和读的字节为41H。

其中状态字节中各位的含义如表5所列。

表4 工作时钟频率选择方式

CLKSEL2CLKSEL1CLOCK OU00CLKIN/800CLKIN/410CLKIN/211CLKIN表5 状态字节各位的含义

名  称位说       明

PRES0卡的状态指示。为1时，检测到卡：为0时，没有检测到卡PRESL1为1时，卡的状态还没有读；当为0时，卡的状态已读出I/O2I/O为高时，这位为1；当I/O为低时，这位为0SUPL3为1时，表示电源监控器已输出，上电后就为1，直到读出后为0PROT4为1时，表示过热或过载状态MUTE5为1时表示卡在规定的时间内没有发出ATR信号EARLY6为1时表示卡在规定的时间前就已经发出ATR信号ACTIVE7为1时，卡处于激活状态；为0时，卡处于释放状态3 总 结

以上比较详细地介绍了三种不同接口的IC卡读写芯片。这三种方式最大的区别在于其与IFD内的CPU的通信方式不一样，并且也都符合ISO/IEC7816的标准。但是，这三个读写芯片有一些地方也存在一些差异。

TDA8020支持A类和B类卡，但是WatchCore和SNIPER II CST56I01只支持A类卡。(虽然SNIPER II CST56I01内部寄存器中有一位是卡类选择，但却只支持A类卡。)

TDA8020和SNIPER II CST56I01其ESD保护达6kV，但是WatchCore却没有ESD保护功能。

TDA8020对卡的电源可以直接支持，并有过流保护功能；但是WatchCore和SNIPER II CST56I01却只有通过一个功放管来实现，并且没有过流保护功能，只有外接保护电路(如加可复位保险丝)。

就其接口方式来说，I2C总线的TDA8020和串口的WatchCore虽然与IC卡读写器内的CPU的连接方便，但是一般CPU没有多余的串口和I2C总线接口给这两个芯片，一般要用通用I/O口来模拟串口和I2C总线接口才能进行通信。而SNIPER II CST56I01与IFD内的CPU的并行通信虽然连接线较多，但其相应的软件就方便多了。

电源ic篇8

关键词： ic卡； 封装和测试； ic卡制造业未来发展

中图分类号： th16 文献标识码： a 文章编号： 1009-8631（2013）01-0065-02

1 理论基础

1.1先进制造技术范围以及微电子技术应用对社会的影响。先进制造技术（advanced manufacturing technology），人们往往用amt来概括由于微电子技术、自动化技术、信息技术等给传统制造技术带来的种种变化与新型系统，其中微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。当然，ic卡的大范围应用也改变了世界。

1.2 ic卡简要介绍和基本工作原理。ic卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。ic卡指的是集成电路卡，一般常见的ic卡采用射频技术与ic卡的读卡器进行通讯。ic卡与磁卡是有区别的，ic卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。ic卡的成本相对一般磁卡要高，但保密性更好。

ic卡工作的基本原理是：射频读写器向ic卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个lc串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，在电磁波激励下，lc谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到一定额度时（2v）时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。

1.3 ic卡应用的现状。ic卡的开发、研制与应用是一项系统工程，涉及到计算机、通讯、网络、软件、卡的读写设备、应用机具等多种产品领域的多种技术学科。因此，全球ic卡产业在技术、市场及应用的竞争中迅速发展起来。ic卡已是当今国际电子信息产业的热点产品之一，除了在商业、医疗、交通、能源、通讯、安全管理、身份识别等非金融领域得到广泛应用外，在金融领域的应用也日益广泛，影响十分深远。

ic卡虽然进入中国较晚，但在政府的大力支持下，发展迅速。 20世纪末，国家金卡办为统筹规划全国ic卡的应用，组织拟定了 （金卡工程非银行卡应用总体规划）。为保证ic卡的健康发展，在国务院金卡办的领导下，信息产业部、公安部、卫生部、国家工商管理局等各个部委纷纷制定了 ic卡在本行业的发展规划。

中国发展金卡的方针是“两卡并用，磁卡过渡，发展ic卡为主”。未来的发展趋势必将是ic卡逐步取代磁卡。ic卡既可以由银行独自发行，又可以与各企事业单位合作发行联名卡。这种联名卡形成银行ic卡的专用钱包账户。当前，联名卡主要有保险卡、财税卡、交通卡、校园卡等多种。由于ic卡既方便又快捷，因此在发达国家已相当流行。

2 ic卡制造业与先进制造技术的融合和发展

ic卡制造业包含芯片（设计）流片，封装与测试，成卡等一系列步骤，下面具体表述一下各步骤与先进制造技术的融合与发展。

2.1芯片（设计）流片。对于计算机产品而言，芯片可以说是其精髓所在，毕竟芯片的等级也就决定了产品的性能表现以及功耗、发热量等额外因素，作为芯片的前身，晶圆的品质和制程就成为消费者以及厂商所共同关心的。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一

颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。其中，各项工艺操作远非人工能力可以达到的，而是由融入先进制造技术的高精度和可靠性工艺的设备按照规定动作进行操作和完成。以提高良品率。

2.2封装与测试。芯片的封装与测试作为ic卡的中间环节，起着重要作用。同时，封装和测试的费用占整体成本的三分之一。模块加工设备从法国、德国和瑞士引进，设备厂家对设备的运行提供保障，生产设备的技术软件在设备进口时同时引进。加工该产品的技术要求相对较高，主要体现在设备和工艺两个方面。但生产流程较简单，如下：

在这一环节，先进制造技术所产生的巨大优势在于精细化，高速度，高质量的连续加工，同时完全解决了稳定性的问题。其中特别是光电传感器，步进传感器，高速机械手臂按照既定程序24小时持续运行等，给批量生产提供了便捷和稳定。

2.3成卡。成卡方面与前面的封装与测试类似，均使用精细化、全自动、高速度高质量的稳定设备进行定向加工，具有先进制造技术的特点和优势。

3 ic卡制造业未来发展的意义和展望

ic卡在电信领域的应用长期以来都占据主流地位，占整个市场的70%左右，据国际电信联盟统计，到2009年底，全球手机注册用户达到46 亿，即全球平均每3个人就有2个手机用户，同时无线固话、上网本、具备通讯功能的gps终端应用的普及，以及移动支付的蓄势待发都将推动电信领域智能卡应用的持续增长。

ic卡在金融及零售领域的市场份额约为15%，在欧洲非接触式支付卡正逐步普及；ic卡在政府及公用领域的市场份额约为12%左右，主要用于身份证、城市卡、交通卡、医疗卡、社保卡、校园卡、税务卡等方面。ic卡在安全性、互操作性及兼容性方面的优势也愈发明显，未来的需求量必将十分可观。

2009年，在全球金融危机的负面影响下，智能卡依然保持着平稳的增长势头，09年全球需求为56亿片，其中在中国加工量占80%左右。随着各行业ic卡的不断推广普及，ic卡应用领域不断扩大，特别是以“物联网”为代表的新型信息技术产业的迅猛发展，使ic卡的需求量进一步扩大，市场前景非常广阔。

在结合先进制造技术的应用ic卡制造业一定会走出一条科技含量高、经济效益好、环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的新型工业化之路。

4 结语

技术是制造业企业取得竞争优势的必要条件之一，而在ic卡制造业市场蓬勃发展的今天，在整个产业链条中使用和拓展先进制造技术，即会对ic卡制造业起到一个推动和支持。虽然先进制造技术具有人工无法比拟的优势，但同时还有赖于能充分发挥技术威力的组织管理，有赖于技术、管理和人力资源的有机协调和融合。相信在结合先进制造技术的情况下，我国ic卡制造业未来的发展会更上一个台阶。

参考文献：

[1] 智能卡技术（第三版）-ic卡与rfid标签.清华大学出版社.

[2] 高级电子封装 （原书第2版）.机械工业出版社.

[3] mems/moems封装技术 –概念、设计、材料及工艺.化学工业出版社.

[4] 芯片制造-半导体工艺制程使用教程（第五版）.电子工业出版社.

[5] 先进制造工艺.百度百科.

[6] 微电子技术.百度百科.