电子制作中的焊接技术应用研究

摘 要：焊接技术是电子制作课程中的重点内容，同时也是提升电子技术技能的基础。在电子制作中，要想提升学生的焊接能力，需要从带领学生如何使用电烙铁、以及对基础焊接技术进行熟练掌握起。在实际的电子制作教学中，焊接技术主要包含了刮、搪、焊等环节。为此，本文将对电子制作中的焊接技术应用进行探究。

关键词：电子制作；焊接技术；应用研究

DOI：10.16640/ki.37-1222/t.2016.10.016

0 前言

将焊接技术应用到电子制作中，首先需要进行焊接技术的准备，对用电设备的绝缘性进行检查，以及选择合理的焊件等。然后需要对电子制作焊接技术的步骤进行分析，在不同的电烙铁下，选择不同的握持方式，然后进行焊件的搪锡，最后进行直接焊接环节。

1 焊接技术准备

在实际焊接环节之前，对于焊接的材料准备是关键。焊接设备都与电有关，如果应用与管理不善将会造成严重的后果，因此在实际的焊接之前，需要对所有的焊接设备进行电源检测，检查其是否具有一定绝缘性，当发现设备出现问题时，需要及时更换焊接设备。同时还要针对实际的电子设备焊接制定紧急措施。当设备绝缘性检测好之后，开始进行焊接材料准备，根据焊接的器件，选择合适的焊接材料，焊料的一般选择为焊锡丝、烙铁架、焊料盒、剥线钳、镊子等。通常情况下，在电子制作中，电烙铁一般是20W的内热式规格。当该规格的电烙铁难以实现精密的焊接，需要根据实际的焊件大小进行烙铁选择[1]。

2 焊接步骤

2.1 电烙铁握持方式

在实际的电子焊接中，电烙铁的握持方式一般有两种情况，第一种为握笔式，第二种为握刀式。不同的电烙铁选择下，选择不同的握持方式。当选择内热式的电烙铁时，需要选择握笔式的方法。在实际焊接环节中，烙铁头需要与操作者之间保持20cm的距离为宜[2]。

2.2 焊件的搪锡

在一般情况下，焊件中包含元器件引线、导线以及印刷电路。导线在元器件引线上的上锡过程可以被分解为剥、刮、搪等细节。烙铁头的搪锡环节，新的烙铁头以及被氧化的烙铁头都需要被搪锡之后才能够进行使用。烙铁头在实际搪锡之前，需要对其进行细节处理，用砂纸或者螺纹细小的锉进行打磨，当其表面露出紫铜光泽时，新的烙铁头可以进行使用。在电烙铁头进行打磨的时候，需要注意一件事，那就是不能用力过大，不能将刃面磨平。在打磨之后，需要对其进行清洁并加热。此时的电烙铁头开始进锡，然后需要将其在细砂纸上研磨，一直到刃面上出现薄锡。以上镀锡过程是不能少的，如果处理不当，刃面上的锡就会迅速被氧化，造成搪锡不均匀[3]。

在导线上进行搪锡，首先需要用钳子将导线外部的绝缘外皮剥除，将其绝缘外皮中的铁露出。但是在该过程中，很多工作人员采取用火烧绝缘外皮的形式，虽然也能够达到效果，但是该种方式不可取，会改变铁丝表面光滑程度，导致在搪锡环节中难以实现表面光滑。在铁丝端口处需要保持长度在1厘米左右。在铁丝表面或者是引线表面需要将其表面的氧化层刮除，然后才能够实现搪锡。

2.3 焊接

在实际焊接中，不能对引线元件进行直接焊接，需要在选择一些废弃元件以及导线作为材料进行焊接实验，在焊接实验中，将焊接技术练好，然后再进行真实的材料焊接。实际焊接中，将元件引线与焊点相搭接，然后用电烙铁蘸取适量的焊锡。在烙铁头部将其刃面紧贴焊点。当温度上升，焊点焊锡完全融化之后，将烙铁头部的多余焊锡去除，以免对焊点产生影响。当以上步骤处理完毕之后，从斜上方45度将电烙铁移开[4]。

为了避免出现虚焊，当焊点上的焊锡未固化之前，引线上的架子不能移动，以免焊锡内部进入空气。虚焊是指，在引线与元件之间未形成联通，元件的引线与焊接点之间存在着接触不良，使得线路功能难以实现。而由于实际焊接环节中的情况比较多，因此造成虚焊的原因也有很多，并不是单一的一种。

造成虚焊还有可能来自另外三种原因，第一，锡问题。在焊接引线以及印版上都需要放置锡，如果锡的质量低，那么在实际焊接中将产生消极影响，并造成虚焊；要想防治该方面的虚焊产生，需要选择质量比较好的锡材料进行焊接。第二，焊件的夹持。在焊接中，用夹子夹引线时，由于人工问题，夹子夹持不稳，造成虚焊。第三，温度。焊接中电烙铁的温度比较高，造成使用但焊剂难以适应温度而失去效应，进而在焊接中出现虚焊。这一问题可以避免，需要工作人员在焊接时，对电烙铁的问题进行合理控制就可以减少虚焊的出现。

3 结论

在电子制作环节中，焊接技术是关键，由于电子元件都是比较小且比较精密设备，在元件焊接环节中，掌握不好焊接技术，将对电子元件的使用带来直接影响。为了提升电子制作中的焊接技术，在本文中对焊接技术的准备以及实际焊接步骤进行分析，提出了实际焊接中需要注意的问题，并对虚焊的问题进行研究，希望能够为电子制作提供帮助。

参考文献：

[1]李莉娜.YG20与因瓦合金真空扩散焊接技术的研究[D].大连交通大学，2009.

[2]王军.铝合金光纤激光及其复合焊接的等离子体行为与工艺研究[D].华中科技大学，2012.

[3]徐传忠.大跨度桥梁钢箱梁制造技术研究与应用[D].华南理工大学，2012.

[4]师文庆.基于振镜扫描的激光微焊接技术研究[D].华南理工大学，2010.