度产品

16位数模转换器AD9146

ADI公司的16位数模转换器AD9146，其小尺寸封装、高速度与低噪声的特性组合处于业界领先水平。AD9146实现了1.2GSPS（每秒千兆采样）数据吞吐速率和-164dBm/Hz的低噪声规格，采用7mm×7mmLFCSP封装。其还集成了一个8位LVDS（低压差分信号）接口和一个低噪声PLL（锁相环）时钟乘法器，设计工程师可实现高达6个发射通道。

AD9146采用粗调的2倍和4倍插值器，允许将基带信号放在DAC带宽中，从而简化设计工程师的系统频率规划工作。它具有低噪声系数，100MHz时IMD（交调失真）为81dBc，有助于在122MHz中频下实现82dBc的出色ACLR（邻道泄漏比），适合WCDMA单通道应用。

汽车以太网产品系列

Broadcom公司的汽车以太网产品系列由5款器件组成，各款器件均为满足车内EMC以及极端汽车温度环境而设计。BCM89500是7端口、二层交换芯片，集成了4个BroadR-ReachPHY，支持IEEE1588和IEEE802.1AS定时功能。BCM89501是7端口、二层交换芯片，集成了5个BroadR-ReachPHY，支持IEEE1588和IEEE802.1AS定时功能。BCM89200是4端口、二层交换芯片，集成了两个BroadR-ReachPHY，支持各种不同的上行链路端口，以连接外部设备。BCM89610是单端口、10/100/1000Base-TPHY，为汽车熄火时使用的车内诊断应用而优化。BCM89810是单端口、100MbpsBroadRReachPHY，为汽车启动时使用的多种车内网络应用而优化。

DC/DC微型模块转换器LTM8047和LTM8048

凌力尔特公司的1.5W输出DC/DC微型模块(μModule)转换器LTM8047和LTM8048，具有725VDC电流隔离，采用9mm×11.25mm×4.92mmBGA(球栅阵列)封装。两款器件都在3.1～32V的输入电压范围内工作，在副端提供稳定的输出电压，而且输出电压在2.5～12V(LTM8047)和1.2～12V(LTM8048)范围内可调。LTM8048包括一个低噪声线性后置稳压器，可在300mA时将输出纹波噪声降至20μVRMS。LTM8048的隔离式后置稳压器提供准确度为2.5%的输出电压。该LDO的噪声很低，可提供干净的电源轨，从而提高了高准确度混合信号转换器的性能。

电力线通信收发器MAX2982

Maxim公司的接收器在可靠模式下具有-1dB的信噪比(SNR)，确保嘈杂环境下可靠通信。器件工作于-40～+105℃温度范围，已通过AEC-Q100-Rev-G标准认证。其具有333μs的低延迟响应时间和14Mbps数据速率，能够在大规模自动化设备网络中支持宽带数据传输。MAX2982具有512个地址的桥接表和单点到多点寻址功能，可记录、监测、控制网络内数以百计的HomePlug调制解调器。该技术省去了传统方案所需的长距离、专用通信电缆。可选固件提供更大的抗干扰能力，进一步扩展通信范围。带密匙管理的56位DES/三DES(3DES)加密功能确保安全通信。

高性能矢量信号分析仪NIPXIe-5665

NI公司的PXIe-5665高性能RF矢量信号分析仪（VSA）具有14GHz频率范围，具有优异的动态范围和精度，并具备领先的相位噪声，同时具有传统堆叠式箱式仪器的性能。该款VSA包含新型的NIPXIe-5605下变频器，NIPXIe-5653本地振荡器合成器和NIPXIe-5622（150MS/s的中频（IF）示波器）。这些功能集合构成了一个理想的解决方案，其频率范围覆盖20Hz～40GHz，最高解析带宽可达50MHz。另外，它的三阶截止点可达+24dBm；同时，绝对振幅精度为±0.10dB；对于256QOM调制信号，误差向量幅值仅为0.33%；在800MHz时，其低相位噪声为-129dBc/Hz（10kHz偏移），平均噪声幅值为-165dBm/Hz。

2651A数字源表

Keithley公司的2651A型高功率源表专门为高功率电子的特性分析而优化设计。该产品可源出或吸入高达2000W脉冲功率(±40V，±50A)或200W直流功率(±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A)。该数字源表还能够以高达1μs每读数的速率精密测量低达1pA和100μV的信号。2651A型可选择数字化或积分测量模式，用于对瞬态和稳态行为进行精密特性分析,两个独立的模/数(A/D)转换器定义每种模式――一个用于电流，另一个用于电压，可同时用于精密电源读回，不会影响测试效率。为了将器件在测试期间的自热降至最小，2651A型提供了高速脉冲功能，使用户能够以高准确度源出和测量脉冲。脉宽从100μs至DC、占空比从1%～100%可编程。

STM32F4系列MCU

ST公司的STM32F4系列基于最新的ARMCortex-M4内核，在现有的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能，并提高了运行速度。STM32F4系列采用多达7重AHB总线矩阵和多通道DMA控制器，支持程序执行和数据传输并行处理，数据传输速率极快；内置的单精度FPU提升控制算法的执行速度，给目标应用增加更多功能，提高代码执行效率；最高1MB片上闪存，192KBSRAM，复位电路，内部RC振荡器、PLL锁相环、低于1μA的实时时钟（误差低于1秒）；在电池或者较低电压供电的应用中，且要求高性能处理和低功耗运行，STM32F4为此带来了更多的灵活性：包括在待机或电池备用模式下，4KB备份SRAM数据被保存；在Vbat模式下实时时钟功耗小于1μA。

单芯片无源IR温度传感器TMP006

TI公司的TMP006是一个温度传感器系列中的首款器件，可在无需与物体接触的情况下测量物体的温度。该传感器采用一个热电堆来吸收被测物体所发射的红外能量，并利用热电堆电压的对应变化来确定物体的温度。红外传感器的电压范围针对-40～+125℃的温度区间而拟订，以适合于众多的应用。其他特性：数字输出；传感器电压为7μV/℃；SMBus兼容接口；引脚可编程接口寻址；240μA低电源电流；最小电源电压为2.2V。

双输出三相及两相控制器的NCP6132

Onsemi公司的NCP6132A/B针对符合英特尔IMVP-7及VR12规范的CPU进行了优化，结合了真正的差分电压感测、差分电感DCR电流感测、输入电压前馈及自适应电压调节功能，为台式机及笔记本电脑CPU应用提供精确的稳压电源。主要特性：内集成了3个内部MOSFET驱动器；电流模式双缘(DualEdge)调制技术在出现瞬态负载时提供极快的初始响应；包含相位交错特性；包含切相(phaseshedding)特性；包含动态参考、精确的总和(totalsumming)电流放大器、带压降前馈注入的数模转换器等特性，帮助提升CPU电源性能。

MDO4000混合域示波器

Tektronix公司的混合域示波器MDO4000在一台仪器中同时提供了示波器和频谱分析仪功能。MDO4000基于行业广泛使用的MSO4000混合信号示波器平台，同时，其远远超越了传统频谱分析仪的功能，允许用户捕获4个模拟、16个数字和1个RF通道上的时间相关模拟、数字和RF信号。RF输入频率范围最高达6GHz并在所有中心频率提供≥1GHz的捕获带宽，比典型频谱分析仪高100倍。用户甚至能够在同一显示屏上一次看到多达4个解码的串行和/或并行总线。由于实现了时间相关的多域显示，工程师现在能够进行准确的定时测量，以了解其设计中的时域命令/控制事件间的延迟和时延在频域上引起的变化。

Virtex-72000TFPGA

Xilinx公司的Virtex-72000T提供了200万个逻辑单元，相当于2000万个ASIC门，专门针对系统集成、ASIC替代以及ASIC原型和模拟仿真的市场需求。除具有1954560个逻辑单元外，Virtex-72000T还含有丰富的资源，包括305400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)，21550Kb分布式RAM容量，2160个DSPslice、46512个BRAM、24个时钟管理模块、4个PCIe模块、36个GTX收发器、24个I/Obank和共1200个用户I/O。

Virtex-72000T可以让客户推出拥有下一代容量的仿真系统，并最终使这些客户大大缩短开发时间。由于Virtex-72000T的容量非常大，厂商甚至能够在单个FPGA芯片基础上构建仿真器，快速启动软件开发，即便用仿真系统来开发自己IC的设计人员也能为软件团队提供自己的不同版本的FPGA。

商用TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GSM/GPRS多模通信芯片

展讯公司的SC8800G可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式，并支持传输速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA。SC8800G的问世将大大降低TD-SCDMA终端价格，能与2.5G产品的价格相媲美，为灵活多样的3G业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm技术将为TD-SCDMA、TD-LTE乃至4G技术的发展起到巨大推动作用。目前，基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工业和信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。

高音质音频运放MUSES8920

新日本无线公司的MUSES8920是一款2电路、J-FET输入形式的运放，是为了应用于更多的音响设备和让更多的音响迷们感受到“真实的声音”而进一步开发的MUSES系列量产型产品。MUSES8920重新调整了布线设计、材料等，和现有的MUSES系列产品一样，经过彻底反复的试听而开发制成的。此外，封装上除了一般所用的DIP封装(双列直插式)之外，还增加了一种能对应无铅/无卤化物的表面实装型封装（EMP8），该封装具有提高音响设备厂家量产性和有利于环保性的特点。